从单层到多层／挠性PCB设计七大步骤流程
PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了：1、前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库......阅读全文
从单层到多层/挠性－PCB设计七大步骤流程
PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。PCB从单
PCB设计基础知识：PCB设计流程详解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被
解析印制电路板制造工艺（一）
一、概述PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚－挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法
PCB可制造性设计（二）
背钻孔设计要求背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盘中孔设计要求盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔
PCB可制造性设计（一）
**PCB可制造性设计（DFM）是确保印制电路板（PCB）从设计到制造过程中的顺畅过渡和高质量产出的关键步骤**。以下是对DFM的一些介绍：1. **尺寸设计** - **尺寸范围**：PCB的设计尺寸应考虑到加工设备的限制，通常长度在51至508毫米，宽度在51至457毫米之间[^1^]。
PCB可制造性设计（三）
外层线路图形大铜面较多（如图1），不建议做电镀金表面处理，因为在大金面上印刷阻焊油，容易导致油墨起泡（结合力不好），有以下两个建议：①． 更改表面处理为沉金或其他；②． 如要做电镀金的表面处理，建议将大面积铜的位置改成网格，可以增加阻焊油的结合力（如图2）．内层隔离环以下隔离环大小，是衡量多层板加工
一文读懂PCB多层板各层含义与设计原则
PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。多层PCB有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电子元器件之间
单层石墨烯维褶皱到扭转角可控多层石墨烯转变机理发现
近年来，转角石墨烯受到国内的关注。转角石墨烯所具有的大周期莫尔晶格（Moiré pattern）及其所带来的能带折叠效应可以诱导出丰富、新奇的电子结构。尤其是在一些特殊的小角度上，电子结构中所出现的平带会衍生出较多不寻常的现象，如超导、强关联、自发铁磁性等。 目前，多数研究采用机械剥离和逐层转
PCB设计软件介绍
之前我们讨论过DFM，了解了PCB设计的重要性。那么，主流的PCB设计软件有哪些呢？我们分为免费软件、适合设计低端PCB板的软件，以及适合设计高端PCB板的软件，大致分为三类，给大家简单介绍。一、免费软件1、ZentiPCBZentiPCB是一个基于CAD的程序，允许用户导入网表文件和使其图
PCB设计中高速背板设计过程
在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板设计流程完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD（产品集成开发）流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块
有助于确保PCB设计成功的四个步骤
印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返
PCB设计中的电磁兼容性考虑（一）
电磁兼容的一般概念考虑电磁兼容的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说，EMI特指射频信号（RF），但电磁干扰可以在所有的频率范围内发生。电磁兼容性（El
PCB设计中的电磁兼容性考虑（二）
PCB设计的EMC考虑对于高速PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计中EMI问题，通常有两种方法解决：一种是抑制EMI的影响，另一种是屏蔽EMI的影响。这两种方式有很多不同的表现形式，特别是屏蔽系统使得EMI影响电子产品的可能性降到了最低。射频（RF）能量是由印制电路板
PCB设计中的电磁兼容性考虑（三）
三、 电磁兼容的合理PCB设计随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电
PCB设计中的电磁兼容性考虑（四）
（3）传输线效应以及终端匹配传输线就是一个适合在两个或多个终端间有效传播电功率或电信号的传输系统，如金属导线、波导、同轴电缆和PCB走线。如果传输线终端不匹配，或者信号在阻抗不连续的PCB走线上传送，电路就会出现功能性问题和EMI干扰，这包括电压下降、冲击激励产生的振荡等。在处理传输线效应过程中，线
PCB设计软件大解析
PCB（Printed Circuit Board）设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善，或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合，现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理图工具采用Orcad CIS或
PCB设计宝典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度较高时： PAD and VIA ：
PCB设计宝典分享（一）
画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。 1前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利
单层石墨烯一维褶皱到扭转角可控的多层石墨烯的转变机理研究获进展
近年来，转角石墨烯受到国内的关注。转角石墨烯所具有的大周期莫尔晶格（Moiré pattern）及其所带来的能带折叠效应可以诱导出丰富、新奇的电子结构。尤其是在一些特殊的小角度上，电子结构中所出现的平带会衍生出较多不寻常的现象，如超导、强关联、自发铁磁性等。 目前，多数研究采用机械剥离和逐层转
单层振动筛与多层振动筛的区别
振动筛重要用途：1、概略分级 将易于筛分的原料作大量分级，粗粒的筛分2、精密分级，用于微粉、高凝聚性及高含水率之原料分级。振动筛为了满足生产需求更是可以根据机型多单层或多层使用。 单层振动指的是筛框为一层出料口为两个的振动筛，多层振动筛指的是筛框为多层的振动筛。这里我们要了解的是不论是单层振动
单层振动筛与多层振动筛的区别
振动筛重要用途：1、概略分级 将易于筛分的原料作大量分级，粗粒的筛分2、精密分级，用于微粉、高凝聚性及高含水率之原料分级。振动筛为了满足生产需求更是可以根据机型多单层或多层使用。 单层振动指的是筛框为一层出料口为两个的振动筛，多层振动筛指的是筛框为多层的振动筛。这里我们要了解的是不
合成生物学：从“设计生命”到理解生命
近年来，生命科学的蓬勃发展，使得人类不仅能够更好地“认识生命”，甚至开始“设计生命”，充当新时代的“造物主”；在“上帝已死”的时代，人类自身开始扮演起近乎“上帝”的角色。 2010年，基因科学家温特尔带领他的团队在实验室合成了第一个人工合成细胞，命名为“辛西娅”，并称它是第一种“以计算器为父母
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（一）
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT实际设计如下图五，助焊焊盘尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盘尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盘中心间距0．65mm，助焊边沿间距0．15mm，阻焊边沿间距0．05mm，单边阻焊宽度增加0．05mm。（图五）PCB工程设计要求按照常规阻焊工程设计，单边阻焊焊盘尺寸要求大于助焊焊盘尺寸0
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（三）
优化方案PCB LAYOUT设计优化参考IPC 7351标准封装库，助焊焊盘设计为1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盘设计1．3＊0．4mm，相邻焊盘中心间距0．65mm保持不变。通过以上设计，单边阻焊0．05mm的尺寸满足PCB加工工艺要求，相邻阻焊边沿间距0．25mm尺寸满足阻焊桥工艺，加大
从ChatGPT看“从0到1”和“从1到100”
■吕乃基 转眼间，OpenAI发布ChatGPT已经一年多，但围绕其展开的话题仍然很“热”。 “从0到1”和“从1到100”是近年来常见于媒体的表述，前者指原始创新，后者意为原始创新落到实处并在各领域得到广泛应用。然而，究竟何为“1”？OpenAI发布ChatGPT前后的过程，其主线即“从0
从ChatGPT看“从0到1”和“从1到100”
转眼间，OpenAI发布ChatGPT已经一年多，但围绕其展开的话题仍然很“热”。 “从0到1”和“从1到100”是近年来常见于媒体的表述，前者指原始创新，后者意为原始创新落到实处并在各领域得到广泛应用。然而，究竟何为“1”？OpenAI发布ChatGPT前后的过程，其主线即“从0到100”，
单层振动筛与多层振动筛应该如何选择？
振动筛重要用途：1、概略分级 将易于筛分的原料作大量分级，粗粒的筛分2、精密分级，用于微粉、高凝聚性及高含水率之原料分级。振动筛为了满足生产需求更是可以根据机型多单层或多层使用。 单层振动指的是筛框为一层，出料口为两个的振动筛，多层振动筛指的是筛框为多层的振动筛。这里我们要了解的是不论是单层振
单层振动筛与多层振动筛应该如何选择
单层振动指的是筛框为一层，出料口为两个的振动筛，多层振动筛指的是筛框为多层的振动筛。这里我们要了解的是不论是单层振动筛还是多层振动筛其出料口数量都是要多出筛框数量一层。这是因为在生产时有些是将物料中的单一杂质进行筛除，所以选用单层振动筛即可，但如果需要同时筛分多种不同目数的物料就需要使用多层振动筛
皮革耐挠试验机的操作步骤
1.实验目的用于测试衣料，皮革、袋类、鞋面等材料在曲折过程中耐曲折或其他类型破坏的性能.2.参考资料测试方法:SATRA TM55.3.设备装置A. HT-1007皮革耐挠试验机;B. 裁断机;C. 斩刀（70mmx45mm）;D. 六角.4.操作步骤A. 用斩刀从待测材料上斩取70mmx45mm