理化所等发明DREAMInk技术使直写式柔性电子器件成现实
近期，中国科学院理化技术研究所与清华大学的科研人员在印刷电子学领域取得了突破性进展，令在各种柔性或硬质材料表面直接手写电子器件成为现实。相关研究文章发表在美国公共科学图书馆出版的《公共科学图书馆•综合》上（Y. X. Gao, H. Y. Li, J. Liu, Direct writing of flexible electronics through room temperature liquid metal ink, PLoS ONE, vol.7(9): e45485, 2012）。 此项研究建立了一种全新原理的电子器件制造方法，其核心在于通过组分各异的常温液态金属或其合金墨水，在各种基底上自下而上写出所需要的导体、导线乃至各种功能电子器件、传感器及集成电路。该方法在印刷电子学、生物医学电子、机电行业乃至能源等领域已显示出广泛的应用价值。研究负责人刘静研究员依照这一方法英文表述Direc......阅读全文
集成电路制造展会|2024上海光电器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海人工智能展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海微处理器展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
大数据：生物医学变革新契机
“我国目前每年医疗费用总额超过2.4万亿元，如果按照麦肯锡报告的预测，我国医疗领域利用大数据每年将节省医疗费用近2000亿元。”军事医学科学院研究员朱云平在11月29日召开的“第五届重大疾病防治科技创新高峰论坛”上如是说。 大数据影响的深度和广度仍在不断扩张。对于生物医学来说，其发展过程中积淀
《科学》聚焦中国生物医学新成果
研究在一个全新的层面上呈现出广阔前景 美国当地时间2月19日，最新出版的《科学》杂志，罕见地同时发表两篇复旦大学生物医学研究院的最新成果。其中关于蛋白质向能量转化过程中“乙酰化修饰”的重要发现，对肝病、肿瘤等代谢疾病的药物研发提供了开拓性的思路，生物医学研究在一个全新的层面上呈现出广阔的前
年终盘点：生物医学“丑闻”引反思
从原子能的利用到转基因的研发，科学发展的历程中总免不了遭受各种指控，但迄今为止，“魔盒”也没有放出妖孽来。然而，今年生物医学界频出“丑闻”，不得不让人反思，上帝的手术刀是不是已然撬开了“魔盒”？我们如何在不可挽回前，关上它？无创DNA漏检：被神化的技术并非万能 7月13日，一篇《华大癌变》的
生物医学论文仍不够透明？
根据《PLOS Biology》杂志本周发表的一篇论文，生物医学研究的透明度和重现性正在不断改善。在此项研究中，斯坦福大学和耶鲁大学等机构的科学家对2015-2017年发表的149篇随机抽样的生物医学论文的重现性和透明度进行了评估。 早前，作者曾经对2000-2014年发表的441篇论文进行了
生物医学大数据亟待深挖利用
图片来源于网络 “我国是人类遗传资源大国，但不是强国，随着健康中国、大数据等国家重大战略的实施，迫切需要加强对人类遗传资源的深入研究和信息挖掘。” 10月10日，人类遗传资源开发创新研究高层论坛在京召开。中国生物技术发展中心主任张新民坦承，国家人类遗传资源管理和保护涉及生命伦理和国家安全，在资
光集成电路尺寸难题有望破解
据美国电气与电子工程师协会(IEEE)网站近日报道，哥伦比亚大学研究人员研制出迄今最小光学集成电路，其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平，有望彻底改变光通信和光信号处理等关键技术。该突破性成果发表在近日出版的《自然·纳米技术》杂志上。 将光集成电路缩小到现有计算机芯片中集成电路的尺寸，是科学
半导体集成电路的制造工艺
集成电路在大约5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一台微型计算机的核心部分，包含有一万多个元件。集成电路典型制造过程见图1。从图1,可以看到，已在硅片上同时制造完成了一个N+PN晶体管,一个由 P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器,并用金属铝条将它们连在一起。实际上,在一个常用的
解析集成电路杀手——可怕的静电
ESA（Electro Static Attraction）静电吸附 我们知道IC生产工艺要求的是洁净车间或超净车间。但国内很少有厂家能做到无尘室里一粒particle都没有，现在要求灰尘颗粒粒径由原来的0.3μm降低到现在的0.1μm，但如果吸附的灰尘粒子的粒径大于线条宽度时，很容易
江苏大学成立集成电路学院
1月14日，江苏大学集成电路学院揭牌成立，探索形成“人才培养-人才集聚-技术创新-产业升级”循环联动的江苏省集成电路发展新生态。 对接江苏省乃至全国集成电路和智慧农业产业布局，江苏大学集成电路学院主要致力于研究和开发集成电路与智慧农业交叉领域的农业芯片，力争破解我国农业芯片“卡脖子”技术，大力
集成电路的制作工艺介绍
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
半导体集成电路的分类概述
集成电路如果以构成它的电路基础的晶体管来区分，有双极型集成电路和MOS集成电路两类。前者以双极结型平面晶体管为主要器件（如图2），后者以MOS场效应晶体管为基础。图3表示了典型的硅栅N沟道MOS集成电路的制造工艺过程。一般说来，双极型集成电路优点是速度比较快，缺点是集成度较低,功耗较大；而MOS
模拟集成电路产品的分类
模拟集成电路产品分为三类：第一类是通用型电路，如运算放大器、相乘器、锁相环路、有源滤波器和数-模与模-数变换等；第二类是专用型电路，如音响系统、电视接收机、录像机及通信系统等专用的集成电路系列；第三类是单片集成系统，如单片发射机、单片接收机等。
piggy－back集成电路的封装特点
piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。
半导体集成电路的设计保障
1) 常规可靠性设计技术。包括冗余设计、降额设计、灵敏度分析、中心值优化设计等。 2) 针对主要失效模式的器件设计技术。包括针对热载流子效应、闩锁效应等主要失效模式，合理设计器件结构、几何尺寸参数和物理参数。 3) 针对主要失效模式的工艺设计保障。包括采用新的工艺技术，调整工艺参数，以提高半
集成电路高低温测试说明
在集成电路行业大家想必都知道，集成电路IC卡在出厂之前是需要经过高低温测试的，来测试其在高低温环境下的性能，那么，关于无锡冠亚集成电路高低温测试大家了解多少呢？ 集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，集成电路高低温测试凭借封装级和晶片级集成电路
DARPA成功开发太赫兹集成电路
DARPA的“太赫兹电子元器件”项目研发了最快的固体放大器单片集成电路，其使用的10级同源放大器工作频率达1012GHz（太赫兹），比2012年创下的850GHz世界纪录高1500GHz。 DARPA项目经理称，太赫兹电路除了具备卓越的性能外，还开辟了亚毫米波段新的研发与应用领域。
模拟集成电路的原理简介
在信息技术中，数字集成电路是主角，其处理对象是以数字信号承载的信息，而数字信号在时间、量的方面是取离散值的。但是自然界的信号在时间和量方面的变化是连续的，比如风声、水流量等，这样的信号称为模拟信号（Analog Signal），相应地，处理模拟信号的电路称为模拟电路，而用来处理模拟信号的集成电路
集成电路按应用领域分类
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
集成电路的功能结构特点
集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大
半导体集成电路的工艺保障
1)原材料控制。包括对掩膜版、化学试剂、光刻胶、特别对硅材料等原材料的控制。控制不光采用传统的单一检验方式，还可对关键原材料采用统计过程控制(statisticalprocesscontrol，SPC)技术，确保原材料的质量水平高，质量一致性好。 2)加工设备的控制。除采用先进的设备进行工艺加
江苏大学成立集成电路学院
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/1/516025.shtm
模拟集成电路的发展简介
模拟电路当前呈现出三个突出趋势:高性能分立器件、模数混合和SOC (System on Chip系统芯片)。 模拟集成电路种类繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能将是模拟器件未来主要的发展方向[7]。凌特公司中国区域业务经理李锦华简单地将其归纳为“三升三降”，即速度、精度、效率上升，而功
清华大学，成立“集成电路学院”！
4月22日，清华大学集成电路学院正式成立。这是清华大学面向国家重大战略需求，聚焦国家关键领域，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才的重要举措。 清华大学集成电路学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，发挥清华大学多学科优势，探索“1+N”联合机制，与相关院系成立交
集成电路产业是否“寒冬”会很冷？
眼下，对于集成电路产业来说，自进入四季度以来，无论是供给方，还是需求方，但感觉到特别“寒冷”。用相关业内人士的话来说，“目前，高水位库存致使盈利能力下滑，指数估值处于历史低位。这是由于中美贸易战下半导体行业遭受到“两重”压力，关键需求下降。” 那么，令人担忧的问题来了，集成电路产业是否会“寒冬
上海集成电路展｜2024上海集成电路产品展览「官网11月1820日」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
展商报名!集成电路及芯片展会2025年深圳国际集成电路及芯片展会官网
2025中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2025年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
数/模混合集成电路展|2024年上海数/模混合集成电路展览会
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体