科学家开发细胞封装系统内高效氧气递送的生物仿生支架
近日，美国康奈尔大学的科学家开发了嵌套在细胞封装系统的生物仿生支架，可解决细胞封装系统氧气输送困难的问题。相关研究成果在《Nature Communications》发表，题为：A bioinspired scaffold for rapid oxygenation of cell encapsulation systems。 细胞封装是指使用具有免疫隔离作用的材料封装治疗细胞，再植入体内的治疗方法，可快速取得疗效且无需借助免疫抑制剂，在血液及肝脏疾病的治疗方面具有广阔应用前景。但是，封装系统会阻断血液循环系统为治疗细胞输送氧气从而导致治疗细胞的死亡。 研究者仿照昆虫的呼吸系统（完全独立于血液循环系统，由遍布全身的密集网状气管构成），设计了具有连续微孔结构的三维生物支架。该支架由聚（偏氟乙烯-co-六氟丙烯）（PVDF-HFP）制成，这种材料的超疏水性能保证支架内部的多孔结构不被任何液体浸湿，从而保持高效的输氧能力。 ......阅读全文
简述锂电池封装参数和效果确认封装参数
1.温度（PP和外层尼龙的熔点、封头结构以及散热） 2.时间（热量的传递以及PP融合） 3.压力（PP贴合，影响熔胶及传热） 4.真空度（主要是真空静置及degassing工序）
细胞封装系统内高效氧气递送的生物仿生支架
近日，美国康奈尔大学的科学家开发了嵌套在细胞封装系统的生物仿生支架，可解决细胞封装系统氧气输送困难的问题。相关研究成果在《Nature Communications》发表，题为：A bioinspired scaffold for rapid oxygenation of cell encaps
LED封装推拉力测试机
设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.标配高清观察
什么是半导体封装测试
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超
锂电池封装形式分类
锂电池封装形式主要有三种，即圆柱、方形和软包。方形锂电池通常是指铝壳或钢壳方形电池，方形电池的普及率在国内很高。方形电池的结构较为简单，不像圆柱电池采用强度较高的不锈钢作为壳体及具有防爆安全阀的等附件，所以整体附件重量要轻，相对能量密度较高。
元器件封装库命名规则
元器件封装库命名规则1)IC类IC类器件命名格式如下：IC/功能类型/型号/封装管脚数/长宽高例如： IC/CPU/MT6226/TFBGA296/13*13*1.2 IC/POWER/MT6305BN-L/QFN48/7*7*0.9IC/RF/MT6129-L/QFN56/8*8*0.9功能
科学家开发细胞封装系统内高效氧气递送的生物仿生支架
近日，美国康奈尔大学的科学家开发了嵌套在细胞封装系统的生物仿生支架，可解决细胞封装系统氧气输送困难的问题。相关研究成果在《Nature Communications》发表，题为：A bioinspired scaffold for rapid oxygenation of cell encaps
科学家开发细胞封装系统内高效氧气递送的生物仿生支架
近日，美国康奈尔大学的科学家开发了嵌套在细胞封装系统的生物仿生支架，可解决细胞封装系统氧气输送困难的问题。相关研究成果在《Nature Communications》发表，题为：A bioinspired scaffold for rapid oxygenation of cell encaps
OPMAC集成电路的封装特点
OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
PAC集成电路的封装特点
PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
SQL集成电路的封装特点
SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
Cerquad集成电路的封装特点
Cerquad集成电路，表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm
QFH集成电路的封装特点
QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
QTCP集成电路的封装特点
QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
QTP集成电路的封装特点
QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
PFPF集成电路的封装特点
PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
锂电池有哪些封装方式？
锂电池按封装形式分类，主要分为圆柱电池、方形电池、软包电池三种。
SOIC集成电路的封装特点
SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
MQUAD集成电路的封装特点
MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
QIC集成电路的封装特点
QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
DFP集成电路的封装特点
DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，80年代后期已基本上不用。
DSO集成电路的封装特点
DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
CQFP集成电路的封装特点
CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引
DIC集成电路的封装特点
DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
SMD集成电路的封装特点
SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
FQFP集成电路的封装特点
FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
QFN集成电路的封装特点
QFN(quad flat non-leaded package)集成电路四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。90年代后期多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时
QIP集成电路的封装特点
QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
SIL集成电路的封装特点
SIL(single in-line)SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
BGA集成电路的封装特点
BGA(ball grid array)集成电路球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得