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锡膏印刷之后 如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点： A.焊盘上焊锡不足。 B.焊盘上焊锡过多。 C.焊锡对焊盘的重合不良。 D.焊盘之间的焊锡桥。 在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。 回流焊前 检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速......阅读全文
锡膏印刷之后 如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点： A.焊盘上焊锡不足。 B.焊盘上焊锡过多。 C.焊锡对焊盘的重合不良。 D.焊盘之间的焊锡桥。 在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致
当箱式电炉运抵安装地点以后，首先检查炉子外表是否有损坏，同时检查配件和材料是否齐全，检查完毕以后没有任何问题才开始安装。 1、土建施工 根据厂家提供的炉子的尺寸和安装情况，进行土建施工。必须满足厂商提交的安装条件，以免后期出现问题。 2、箱式电阻炉对环境的要求比较高，厂房需要环境干净，地面
在到企业检定时，一些化验室紧邻车间，生产中产生的煤粉或其它粉尘散落在天平内外，再加上操作人员在秤量过程中不小心撒落物品在天平室内，导致秤量结果不准确。所以一定要保持天平称量室的清洁，一旦物品撒落应及时用软布或刷子小心清除干净。称量易挥发和具有腐蚀性的物品时，要盛放在密闭的容器内，以免腐蚀和损坏
一、移液器的正确放置 使用完毕，可以将其竖直挂在移液枪架上，但要小心别掉下来。当移液器枪头里有液体时，切勿将移液器水平放置或倒置，以免液体倒流腐蚀活塞弹簧。 二、维护保养 1、如不使用，要把移液枪的量程调至最大值的刻度，使弹簧处于松弛状态以保护弹簧。 2、最好定期清洗移液枪，可以用肥皂水
在安装超声波物位计的时候，注意仪表和容器壁至少保持200mm的距离。 1、基准面 2、容器中央或对称轴 对于锥形容器，且为平面罐顶，仪表的最佳安装位置是容器顶部中央，这样可以保证测量到容器底部。 常见安装位置的正误 1、错误：换能器应与被测介质表面垂直。 2
虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的： 锡膏印刷之后 如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点： A.焊盘上焊锡不足。
绝缘体都会受到电击穿的影响。当外加电场超过某个阈值，（这个阈值与材料的能隙宽度成正比），绝缘体将突然转变为导体，并可能带来灾难性的后果。在电击穿过程中，自由电子被强电场加速到足够高的速度，这些高速电子与束缚电子撞击，能使束缚电子脱离原子的束缚（电离）。新的自由电子又能被加速并撞击其他原子，产生更
说起灵敏度，重要的是要区分开光度学中的灵敏度（光谱仪所能探测到的最小信号强度）还是化学计量学中的灵敏度（光谱仪能够测量到的最小吸收率差）。 1.光度灵敏度 对于如荧光和拉曼等需要高灵敏度光谱仪的应用，我们建议选择采用热电制冷型1024像素二维面阵CCD探测器的SEK热电制冷型光纤光谱仪，而且
实验目的 (1) 掌握单结晶体管触发电路的调试步骤和方法。 (2) 掌握单相半波可控整流电路在电阻负载及电阻电感性负载时的工作。 (3) 了解续流二极管的作用。 实验线路及原理 单结晶体管触发电路的工作原理及线路图已在 1-3 节中作过介绍。将 DJK03 挂件上的单结晶体管触发电路的
TILLING 技术是于上个世纪 90年代末期，美国 Fred Hutchinson癌症研究中心基础科学研究所的 Steven Henikoff领导的研究小组发展起来的（ 1）。目前， TILLING技术作为种研究方法已经应用于多种生物中，如拟南芥、玉米、水稻、百脉根、小鼠、斑马鱼、果蝇、线虫等。对