光子集成芯片和微系统研究获突破
5月18日，北京大学教授王兴军课题组和美国加州大学圣芭芭拉分校教授John E. Bowers课题组在《自然》杂志在线发表研究论文，在世界上首次报道了由集成微腔光梳驱动的新型硅基光电子片上集成系统，研究团队历时3年协同攻关，终于攻克了这一世界性难题。王兴军告诉《中国科学报》，这个工作是集成光梳和硅光的完美结合，是世界学术界和产业界关注的焦点，它打通了光频梳从实验室走向产业化的最后一公里，从而可以真正让这项技术走向大规模应用。同时，它也解决了硅光多路并行光源的世界性难题，使硅光有了自己大脑。谈及未来应用，王兴军说，“在光子芯片和微系统领域必将带来一场新的技术变革，相关研究成果有望直接应用于数据中心、5/6G通信、自动驾驶、光计算等领域，为下一代片上光电子信息系统提供了全新的研究范式和发展方向。”光梳，又叫光学频率梳，因其用途广泛，一直以来都是国际光学界的重要研究热点。美国国家标准与技木研究院教授John Lewis Hall和德国......阅读全文
欢迎访问－2024中国·上海集成芯片展览会－官方网站
电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心2024年11月18-20日参展咨询：021-5416 3
中国科大首次研制成功硅基导模量子集成芯片
日前，中国科学技术大学中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学科学家合作，首次研制成功硅基导模量子集成芯片，实现单光子态和量子纠缠态在偏振、路径、波导模式等不同自由度之间的相干转换，其干涉可见度均超过90%，为集成量子光学芯片上光子多个自由度的操纵和转换提供重要实验依据。研究成果6月20日
研究人员开发新技术－可将不同材料集成于单一芯片层
以前，只有晶格非常匹配的材料能被整合在一个芯片层上。据美国麻省理工学院（MIT）网站27日报道，该校研究人员开发了一种全新的芯片制造技术，可将两种晶格大小非常不一致的材料——二硫化钼和石墨烯集成在一层上，制造出通用计算机所需的电路元件芯片。最新研究或有助于功能更强大计算机的研制。 在实验中，研
我国科学家在“连续变量”集成光量子芯片领域实现新突破
20日，记者从山西大学获悉，山西大学苏晓龙教授课题组，联合北京大学王剑威教授与龚旗煌教授课题组，成功实现了基于集成光量子芯片的连续变量纠缠簇态的确定性制备、调控和实验验证，为连续变量量子信息技术的应用奠定了坚实基础。相关研究成果发表于国际学术期刊《自然》。苏晓龙介绍，簇态作为一种特殊的量子纠缠态，能
2024深圳半导体芯片展览会|集成电路展|电子元器件展
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
芯片集成度越来越高，故障后失效分析该如何“追凶”1
随着科技进步，智能化产品与日俱增。从电脑、智能手机，再到汽车电子、人工智能，如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展，驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。我们这里讲的半导体为IC（集成电路）或者LSI（大规模集成电路）。制造的芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件。根据摩
芯片集成度越来越高，故障后失效分析该如何“追凶”2
挑战 1：更高的弱光探测能力首先，芯片集成化程度越来越高，芯片的层数也将逐渐增多，电路会变得越来越细，电压要求也随之降低。因此，在检测过程中，故障处可能发出的光信号就变得微弱，再加上层数的叠加，光信号将再次被削弱，这要求检测仪拥有更高的弱光探测能力。挑战 2：更多检测功能不断提高的集成度在带来了日趋
中国集成电路展|2024上海国际电机驱动芯片展览会「点击咨询」
2024中国（上海）国际电子展览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 展会介绍： 电子产业是电子信息产业的基础支撑，中国电子元器件的发展过程是从无
物理所金属纳米线集成纳米光学芯片的原理研究获新进展
金属纳米结构中的表面等离激元具有许多奇特的光学性质，如光场局域效应、透射增强、共振频率对周围环境敏感等，因而被广泛应用于纳米集成光学器件、癌症热疗、光学传感、增强光催化、太阳能电池以及表面增强拉曼光谱等。其中，利用表面等离激元设计与制作亚波长光学器件是一个崭新而迅速发展的研究方向
中国科大首次研制成功硅基导模量子集成光学芯片
中国科技大学中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学教授戴道锌合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片。成果近日发表于《自然—通讯》。
高性能计算机超结点的关键微纳光电子器件研究取得突破
高性能计算机的运算速度主要取决于超结点中的CPU及CPU之间的数据传输和数据交换能力，但这种数据传输和数据交换速度慢、延迟大等问题阻碍了高性能计算机计算速度的提高。因此，迫切需要实现光数据交换代替电数据交换，大幅度的提高光数据交换的带宽、延迟、功耗、密度等性能。 在国家重大科学研究计划的支
国内高端光通信芯片如何突出“重围”？
国内高端光通信芯片如何突出“重围”？光信息与光网络已经成为国家重要的信息基础设施，奠定了智慧城市的发展基础，也支撑着下一代互联网、移动互联网、物联网、云计算和大数据等战略性新兴产业的发展，同时，在智慧安防、智慧医疗、智慧交通，智慧物业、智慧家居、信息消费等众多领域，都有光信息技术的重要应用。光通信芯
经费超12亿元！科技部再公布2个国重计划重点专项清单
科技部再次公布了2个国家重点研发计划重点专项拟立项项目清单。截止到6月17日，科技部共公布了60个2018年度国家重点研发计划重点专项的立项清单，共计1301个项目，中央财政经费总额约242.74亿元。 “宽带通信和新型网络”重点专项和“光电子与微电子器件及集成”重点专项2018年度拟立项的项
中科院上海光机所在超高并行光计算集成芯片方面取得突破性进展
据中科院上海光机所今日官微消息，近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”（如图1所示），实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。相关研究成果以《具备100波长复用能力的并
“十二五”863计划“光子集成技术与系统应用”项目验收
9月22日，科技部高新司组织专家在北京召开了“十二五”国家863计划信息技术领域“光子集成技术与系统应用”项目验收会。项目牵头单位为中国科学院半导体研究所，课题承担单位包括浙江大学、北京大学、武汉邮电科学研究院、南京大学、北京邮电大学等单位。 该项目突破了低损耗硅纳米线波导、波分复用器件、
八英寸SOI/铌酸锂异质集成技术新进展
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/3/519020.shtm近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称微系统所）硅基材料与集成器件实验室研究员蔡艳、欧欣合作，利用上海微技术工业研究院标准180 nm硅光工艺在八英寸 SOI上制备了硅光
集成成像原理
集成成像是一种自动立体（autostereoscopic ）和多视角（multiscopic）三维成像技术，通过使用二维微透镜阵列（有时称为蝇眼透镜）捕获并重现光场，通常无需借助较大的集成物镜或观察透镜。再捕获模式下，将胶片或检测器耦合到微透镜阵列，每个微透镜都允许获取从该透镜位置的角度观察到的被
谁将改变我们的生活？盘点十项具有变革潜质的前沿技术
你开着混动汽车，通过导航仪找到了特色参观，你在坚固温暖的房子里用手机查看着一周的天气预报，你足不出户就能通过电商买到国外的牛奶，你坐在影院里一边吃着爆米花一边看着最新的3D大片…… 虽已习以为常，但我们的生活已确实都被这些曾经的先进技术改变了。在2015年的关口猜想，下一次是谁要改变我们？
什么是光电子运输？
中文名称光电子运输英文名称photoelectron transport定 义光合作用初级阶段，与反应中心相关的光驱电子传递。应用学科细胞生物学（一级学科），细胞生理（二级学科）
光电子像的概念
中文名称光电子像英文名称photoelectronic image定 义在发射电子显微镜中，用样品在光辐射条件下发射的光电子所成的像。应用学科机械工程（一级学科），光学仪器（二级学科），电子光学仪器-电子光学仪器一般名词（三级学科）
X射线光电子谱
凯.西格班（Kai Manne Borje Siegbahn，1918- ）一直从事核能谱的研究。20世纪50年代，他和同事们用双聚焦磁式能谱仪研究放射性能谱。当时，往往会因为回旋加速器的原因不得不停下来等待放射性样品。能否用一种更容易掌握的代用品来激发放射性辐射呢？凯.西格班设想用X射线管使材料发
光电子运输的定义
中文名称光电子运输英文名称photoelectron transport定 义光合作用初级阶段，与反应中心相关的光驱电子传递。应用学科细胞生物学（一级学科），细胞生理（二级学科）
2025中国（深圳）国际IC制造与封装展览会
2025中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2025年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
2024深圳国际半导体扩散设备展览会「时间+地点+介绍」
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
2025中国（深圳）国际半导体应用光电子展览会
2025中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2025年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
2024深圳国际半导体封装设备展览会「时间+地点+介绍」
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
2024深圳国际半导体设备展览会「时间+地点+介绍」
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
我科学家首次研制成功硅基导模量子集成光学芯片
中国科技大学中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学教授戴道锌合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片。成果近日发表于《自然—通讯》。 集成光学的器件及系统具有尺寸小、可扩展、功耗低、稳定性高等诸多优点，在经典光学和量子信息领域受到关注。以往集成量子光学芯片研究通常采用偏振自由度或路径自由
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南 “集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划面向国家高性能集成电路的重大战略需求，聚焦集成芯片的重大基础问题，通过对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提升，为发展芯片性能提升的新路径提供基