集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南 “集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划面向国家高性能集成电路的重大战略需求，聚焦集成芯片的重大基础问题，通过对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提升，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。 一、科学目标 本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。 二、核心科学问题 本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，围绕以下三个核心科学问题展开研究： （一）芯粒的......阅读全文
基金委公布一重大研究计划集成升华平台“集成项目”指南
国家自然科学基金委员会9月16日在其官方网站公布“非常规突发事件应急管理研究”重大研究计划集成升华平台“集成项目”指南，欢迎具有相应研究工作基础和能力的科学技术人员通过依托单位提出申请。 详情请见：关于发布“非常规突发事件应急管理研究”重大研究计划集成升华平台“集成项目”指南及申请注意事项的通
国自然发布“集成电路关键材料前沿探索”项目指南
近日，国家自然科学基金委员会发布2023年度国家自然科学基金指南引导类原创探索计划项目——“集成电路关键材料前沿探索”项目指南。 为贯彻落实党中央、国务院关于加强基础研究和提升原始创新能力的重要战略部署，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）工程与材料科学部拟资助“集成电路关键材料前
纳米制造基础研究重大研究计划集成项目指南发布
国家自然科学基金重大研究计划遵循“有限目标、稳定支持、集成升华、跨越发展”的总体思路，围绕国民经济、社会发展和科学前沿中的重大战略需求，重点支持我国具有基础和优势的优先发展领域。重大研究计划以专家顶层设计引导和科技人员自由选题申请相结合的方式，凝聚优势力量，形成具有相对统一目
重大工程动力灾变重大研究计划集成项目指南发布
国家自然科学基金重大研究计划遵循“有限目标、稳定支持、集成升华、跨越发展”的总体思路，围绕国民经济、社会发展和科学前沿中的重大战略需求，重点支持我国具有基础和优势的优先发展领域。重大研究计划以专家顶层设计引导和科技人员自由选题申请相结合的方式，凝聚优势力量，形成具有相对统一目标或方向的项目群，通
基金委征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划－2025年度项目指南建议
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2025年度项目指南建议的通告 国家自然科学基金重大研究计划“集成芯片前沿技术科学基础” 2025年度项目指南建议征集已通过科学基金网络信息系统(https://grants.nsfc.gov.cn)发布，请依托单位和申请人登录科学基金网络信息系统，
引导类原创探索计划项目芯片亚纳米级制造前沿探索项目指南
近日，国家自然科学基金委员会发布2023年度国家自然科学基金指南引导类原创探索计划项目——“芯片亚纳米级制造前沿探索”项目指南。 为贯彻落实党中央、国务院关于加强基础研究和提升原始创新能力的重要战略部署，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）工程与材料学部拟资助“芯片亚纳米级制造前沿探索
集成芯片测试仪器使用建议
集成芯片测试仪器是使用在不同的工艺中，在不同的工况要求下，集成芯片测试仪器在使用的时候需要注意一些使用知识，那么，集成芯片测试仪器在使用需要注意哪些呢？ 芯片上的温度变化会显著地影响芯片功耗、速度和可靠性。特别是泄漏功率与温度呈指数关系，如果不能正确地处理，将导致热失控。而像压降和时钟偏移
展商报名!集成电路及芯片展会2025年深圳国际集成电路及芯片展会官网
2025中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2025年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
西安光机所集成光学芯片研究取得系列进展
作为现代光学尤其是集成光学核心部分，高质量脉冲与相干激光光源一直以来都是学术界与产业界的重要关注点。在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所微纳光学与光子集成团队近期在片上集成光源方面取得系列研究进展。 首先，在片上实现了以49GHz为基频的
西安光机所量子光学集成芯片研究获进展
在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统
首个微芯片内集成液体冷却系统问世
英国《自然》杂志9日发表一项电子学重磅研究，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统，这种新系统与传统的电子冷却方法相比，表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着，通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量，将是一种前景可观、可持续，并且具有成本
集成电路制造展会|2024上海芯片制造展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
首次在集成光子芯片上产生偏振纠缠光子对
近日，中科院西安光学精密机械研究所的外专千人计划Brent E. Little与加拿大魁北克国立科学研究所、香港城市大学、澳大利亚墨尔本皇家理工大学等单位合作，利用非线性微环谐振腔中TE和TM模式间的自发四波混频效应，结合微环谐振腔的滤波选模作用，首次在集成光子芯片上产生了偏振纠缠光子对的研究成
我制成世界首个集成自由电子光源芯片
记者日前从清华大学电子工程系获悉，该系黄翊东教授团队成员刘仿副教授，带领科研人员研制出了集成自由电子光源的芯片，在国际上首次实现了无阈值切伦科夫辐射，是我国科学家率先实现的重大理论突破，加速了自由电子激光器小型化进程。相关研究论文近期发布在国际权威期刊《自然·光子》上。 切伦科夫辐射现象193
超构材料光子集成芯片研究再获新成果
“光”是世界上速度最快的信息载体，对光的捕获和操控，就成为人们孜孜追求的目标。南京大学物理学院刘辉教授所在的课题组，结合国家在光子集成方面的重大需求和超构材料国际前沿领域，在超构材料光子集成芯片研究方面率先提出纳米螺旋偏振器，用于调控光偏振信息；最早提出磁共振纳米波导，在纳米尺度下传递光信息；以
二维材料成功集成到硅微芯片内
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/3/497276.shtm 微芯片内的设备和电路的光学显微镜图像。图片来源：《自然》杂志网站 科技日报北京3月28日电 （记者刘霞）沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论
二维材料成功集成到硅微芯片内
沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。二维材料有望彻底改变半导体行业，但尽管科学家们研制出了多款类似设备，但技术
光子集成芯片和微系统研究获突破
5月18日，北京大学教授王兴军课题组和美国加州大学圣芭芭拉分校教授John E. Bowers课题组在《自然》杂志在线发表研究论文，在世界上首次报道了由集成微腔光梳驱动的新型硅基光电子片上集成系统，研究团队历时3年协同攻关，终于攻克了这一世界性难题。王兴军告诉《中国科学报》，这个工作是集成光梳和硅光
南京集成电路大学揭牌－系全国首个“芯片”大学
10月22日，南京集成电路大学在江苏南京江北新区人力资源服务产业园揭牌成立。这所由江北新区联合企业、高校共同成立的大学，是全国首个以集成电路产业命名、关注集成电路产业人才培养的大学。 集成电路是用半导体材料制成的电路集合，芯片则是由不同种的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。集成电路产业的发
基金委征集又一重大研究计划2024年度项目指南建议
面向我国产业发展的战略需求，针对后摩尔时代芯片发展中最本质的算力瓶颈问题，自然科学基金委 2019 年启动了“后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划，旨在通过新材料、新原理、新结构、新器件和新架构的创新研究，突破芯片算力瓶颈，提升我国芯片研究水平。 为进一步做好“后摩尔时代新器件基础研究”重大
首块激光器和光栅集成的硅芯片问世
据美国物理学家组织网8月10日(北京时间)报道，新加坡数据存储研究所的魏永强(音译)和同事首次构建出一种由一个激光器和一个光栅集成的新型硅芯片，其中的光栅能让光变得更强并确保激光器输出1500纳米左右波长的光，而通讯设备标准的操作波长正是1500纳米。 光纤在传输数据时需要让不同波长
集成微泵式微流控芯片关键技术的研究
本课题以平面型结构的微型无阀泵和集成微型无阀泵式微流控芯片为研究对象，研究了高刻蚀速率与高表面质量兼具的玻璃湿法刻蚀工艺，创新性的建立了非超净环境下玻璃高效键合的工艺路线，同时，系统地研究了Micro—DPIV微流场可视化检测技术中的显微拍摄、激光照明方式、纳米级示踪粒子布朗运动误差消除、跨帧技术以
西安光机所芯片集成微腔光学频率梳研究获进展
近日，中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子技术国家重点实验室微纳光学与光子集成课题组在中国科学院战略性先导科技专项（B类)“大规模光子集成芯片”和国家自然科学基金项目的支持下，芯片集成微腔光学频率梳研究取得进展，特邀论文Raman self-frequency shift of sol
硅芯片上可集成最小量子光探测器
英国布里斯托大学的研究人员在扩展量子技术方面取得了重要突破。他们将世界上最小的量子光探测器集成到硅芯片上。相关研究发表在17日出版的《科学进步》杂志上。规模化制造高性能电子和光子学硬件是实现下一代先进信息技术的基础。然而，如果没有真正可扩展的量子技术硬件制造工艺，量子技术带来的益处将无法得到完全呈现
单芯片三维集成有了创新低温工艺
三维集成是通过在垂直方向上将多个独立的芯片或功能层堆叠在一起的器件系统，能够实现逻辑、存储和传感等功能的垂直集成和协同工作，是后摩尔时代的重要技术路线。目前，商用的三维集成主要是通过封装技术将多芯片或者多芯粒垂直堆叠和互联。单芯片三维集成则是直接在同一芯片内部垂直集成多个器件层。通过将每一器件层直接
单芯片三维集成有了创新低温工艺
三维集成是通过在垂直方向上将多个独立的芯片或功能层堆叠在一起的器件系统，能够实现逻辑、存储和传感等功能的垂直集成和协同工作，是后摩尔时代的重要技术路线。 目前，商用的三维集成主要是通过封装技术将多芯片或者多芯粒垂直堆叠和互联。单芯片三维集成则是直接在同一芯片内部垂直集成多个器件层。通过将每一器
如何提高芯片级封装集成电路的热性能？
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-P
Illumina芯片助力大型癌症项目
近日，来自欧洲、亚洲、澳大利亚、北美等地的国际研究组 C 癌症基因-环境联合研究协会( Collaborative Oncological Gene-environment Study，COGS)公布了关于癌症的重大突破性成果。这些成果以十三篇论文的形式，分别发表于Nature
基金委发布2个重大研究计划2023年度项目指南
关于发布团簇构造、功能及多级演化重大研究计划2023年度项目指南的通告 国科金发计〔2023〕57号 国家自然科学基金委员会现发布团簇构造、功能及多级演化重大研究计划2023年度项目指南，请申请人及依托单位按项目指南所述要求和注意事项申请。 国家自然科学基金委员会 2023年7月31日
战略性关键金属超常富集成矿动力学重大研究计划－－2024年度项目指南
关于发布战略性关键金属超常富集成矿动力学重大研究计划2024年度项目指南的通告国科金发计〔2024〕141号 国家自然科学基金委员会现发布战略性关键金属超常富集成矿动力学重大研究计划2024年度项目指南，请申请人及依托单位按项目指南所述要求和注意事项申请。 国家自然科学基金委员会 2024年6