晶圆代工厂粤芯融资45亿元投后估值200亿元

半导体所等实现晶圆级高质量InAs纳米结构的维度调控

　　 最近，国际期刊《纳米快报》（Nano Letters, DOI: 10.1021/acs.nanolett.8b04561）报道了中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室研究员赵建华团队与合作者在晶圆级高质量InAs纳米结构维度调控方面的最新研究成果。　　InAs是一种重要的III-V

什么是非晶纳米晶

非晶纳米晶是一种金属合金，但是由于其特殊的工艺将其变成了非晶态，所以非晶又被叫做玻璃金属。而纳米晶是是再非晶的基础上其尺寸大小为纳米级别，非晶纳米晶是非晶和纳米晶的混合体

2024邀您参展|中国(上海)国际硅晶圆及IC封装载板博览会

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际

电子封装展会|2024上海国际晶圆级封装展览会「上海电子封装展」

展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月

永新光学：光学产品助力光通讯、半导体晶圆及集成电路检测

　　永新光学11月13日在互动平台表示，目前公司生产的光刻镜头可应用于PCB光刻设备。此外，公司生产的光学显微镜及光学元组件可用于光通讯、半导体晶圆及集成电路的检测等领域。永新光学：　　永新光学股份有限公司成立于1997年，其子公司南京江南永新光学有限公司最早成立于1943年。公司是一家精密光学仪器

电子展2024年上海硅晶圆及IC封装载板展时间+地点+展会安排

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际

高压碳化硅解决方案：改善4HSiC晶圆表面的缺陷问题1

　　碳化硅(SiC)在大功率、高温、高频等极端条件应用领域具有很好的前景。但尽管商用4H-SiC单晶圆片的结晶完整性最近几年显着改进，这些晶圆的缺陷密度依然居高不下。经研究证实，晶圆衬底的表面处理时间越长，则表面缺陷率也会跟着增加。　　碳化硅(SiC)兼有宽能带隙、高电击穿场强、高热导率、高

上海微系统所制备出晶圆级金刚石基氧化镓阵列化单晶薄膜

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队，联合南京电子器件研究所研究员李忠辉团队，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。12月9日，研究成果在第70届国际电子器件大会（IEDM 2024）上以口头报告的形式发表。在宽/超宽禁带半导体材料中，氧化镓的热导率最低，不到硅材料的1

高压碳化硅解决方案：改善4HSiC晶圆表面的缺陷问题2

　　其他仪器方面，本实验使用Nanometrics公司的Stratus傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)测量样品厚度。表面分析实验则使用Dimension 3100原子力显微镜(AFM)。显微镜为接触测量模式，装备一个单晶矽针尖。为取得更大的扫描区域，扫描尺寸是90×90μm2，扫描

国产碳化硅进击8英寸工艺节点－“掘金”窗口期步入倒计时

在新能源汽车、光伏、储能等市场持续推动下，国产碳化硅产业商业化持续推进，获得国际功率半导体巨头青睐和结盟，积极追赶更为先进的8英寸工艺节点，碳化硅产品价格有望步入“甜蜜点”。另一方面，碳化硅产业呈现跑马圈地的扩张态势，竞争日趋激烈，甚至有头部厂商已经喊话碳化硅创业窗口期已经接近关闭。获国际龙头青睐“

西南交通大学开出674万芯片大单！

      近日，西南交通大学晶圆芯片采购项目中标结果发布，中标单位是圳芯能半导体技术有限公司，成交额为674.016万元，其中包括IGBT晶圆芯片和FRD晶圆芯片数量均为672000 PCS。　分项报价明细表　一、项目编号：WZCG-2023-026（招标文件编号：WZCG-2023-026）　　

光学接触角测量仪仪用于测试晶圆－电镀金钢的接触角值

采用遮光片技术后测试小于6度的接触角测值，可以看出此时的图像边缘非常清晰，拟合图片时的计算精度非常高。由于本视频中采用了自动进液的方式，可以看出测试过程只要按一个进液钮，软件自动完成了液滴滴出以及转移到固体表面的动作，非常方便。当然，小接触角的测试对于通常没有装有遮光片的接触角仪而言，成像效果就远不

我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆－为低功耗芯片提供技术支撑

经过多年研究攻关，我国科学家成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆，为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。这一成果8月7日在国际学术期刊《自然》发表。随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。电子芯片中的介质

半导体展会|2024上海硅晶圆及IC封装载板展览会「上海半导体展」

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际

物理所实现多层MoS2外延晶圆推动二维半导体的器件应用

　　以二硫化钼为代表的二维半导体材料，因其极限的物理厚度、极佳的柔性/透明性，是解决当前晶体管微缩瓶颈及构筑速度更快、功耗更低、柔性透明等新型半导体芯片的一类新材料。近年来，国际上已在单层二硫化钼的晶圆制备及大面积器件构筑方面不断突破，在晶圆质量和器件性能方面逐渐逼近极限。例如，中国科学院物理研究所

2024年上海国际晶圆制造与封装展会及集成电路设计及芯片展会

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际

粤桂固体废物联防联控工作会商会议在粤召开

　　2018年7月10日下午，广东省环保厅与广西壮族自治区环保厅联合召开粤桂固体废物联防联控工作会商会议。会议由广东省环保厅党组成员、副厅长陈金銮、广西壮族自治区环保厅副厅长黎敏共同主持、广东省环保厅厅长鲁修禄出席会议。　　会议认真梳理回顾了两年来两省区在固体废物联防联控等方面的工作，讨论了粤桂联合

圆二光谱仪圆偏振光

“芯链”强韧－上海集成电路企业迎接新机遇

以上海为中心的长三角集成电路产业一直是全国集成电路产业中不可缺少的板块。上海集成电路产业规模约占全国1/4 ，去年集成电路产业规模达2500亿元。从全产业链来看，上海芯片企业的活力对于全国芯片供应链的正常运转有着重要影响。日前，根据上海市经信委公布的数据显示，上海集成电路产值同比增长13.3%，中芯

非晶纳米晶的应用领域

非晶纳米晶材料主要在航空航天领域使用，主要用作宇航员宇航服材料技术，用于应对外太空可能出现的各种不利环境，保护宇航员不受外界病菌侵害。

非晶纳米晶的应用领域

非晶纳米晶材料主要在航空航天领域使用，主要用作宇航员宇航服材料技术，用于应对外太空可能出现的各种不利环境，保护宇航员不受外界病菌侵害。

沪粤专家交流催化技术

　　近日，上海石油化工研究院专家就其自主研发的DOT-100/200重整油催化脱烯烃催化剂与广州石化进行了技术交流，并对该催化剂在广州石化应用的可行性进行了讨论。 　　据了解，该催化剂活性高、寿命长、副反应少、可再生，且操作方便、固定投资小、运行成本低，可减少废剂量和环境污染，在不改动现有装置的情

PFA可溶性聚四氟乙烯晶圆盒培养皿一体成型

PFA可溶性聚四氟乙烯晶圆盒培养皿一体成型PFA培养皿由一个盖子和一个底组成，独特的加工技术，底部圆弧好，经过磨光处理，表面平滑不挂水，无划痕。多用于实验室接种、划线、培养细菌、分离细菌等，尤其是成膜实验。PFA硅片导电玻璃清洗架清洗皿PFA晶圆盒，培养皿，一体成型，表面光洁无残留，可用于新材料半导

国产出货量第一－中科仪北交所IPO获受理－拟募资8.25亿元

　　6月30日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（简称“中科仪”）的北交所IPO申请获受理。　　本次公司计划募资8.25亿元，投向干式真空泵产业化建设项目、高端半导体设备扩产及研发中心建设项目、新一代干式真空泵及大抽速干式螺杆泵研发项目。　　作为中国科学院下属专注于洁净真空、超高真空技术研究和发展

聚合物电芯电芯的分类

电芯分为铝壳电芯、软包电芯(又称“聚合物电芯”)、圆柱电芯三种。通常手机电池采用的为铝壳电芯，蓝牙等数码产品多采用软包电芯，笔记本电脑的电池采用圆柱电芯的串并联组合。

色谱芯介绍

导读点石成金的神话故事源远流长，人们向往一种神奇力量可以把自然界极为普通和丰富的石头变成昂贵而稀有的金子以期改变贫穷的困境。但只要学过一点化学知识的人都知道，石头主要是由二氧化硅组成，而硅元素是不可能变成金元素，因此点石成金也只能存在于虚构的故事中。但现代的科学家把石头组份变成比金子还贵的高科技产品

穿晶断裂与沿晶断裂说明什么

锰锌铁氧体的断裂貌似是沿晶断裂，根据我的短口SEM照片来看，有一些气孔，且这些气孔集中于晶界处。一般脆性较大的话应该是沿晶断裂吧。看到文献指出通过添加一些添加剂的方法增厚锰锌铁氧体的晶界以达到提高电阻率的效果，至于这个增厚程度如何是否能够明显强化结合力没看到过类似的文献报道。

如何区分穿晶断裂和沿晶断裂

　　沿晶断裂：裂纹沿晶界扩展，可以清楚地看到一个个晶粒，晶粒面比较光滑；　　穿晶断裂：也可以看清晶界，但是晶粒面相比沿晶断裂不是那么的光滑，也分为韧性和脆性穿晶断裂；

芯源公司“集束型匀胶显影设备”获辽宁优秀新产品二等奖

芯源公司“集束型匀胶显影设备”获辽宁省优秀新产品二等奖 　　近日，经第八届辽宁省优秀新产品奖评审委员会审查，省政府批准，中科院沈阳自动化研究所持股公司芯源公司申报的“集束型匀胶显影设备”被授予辽宁省优秀新产品二等奖。在本届辽宁省新产品评选中，共有31项产品获得一等奖，二等奖59项。评选省

科学家开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆

8月7日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称上海微系统所）研究员狄增峰团队，在面向低功耗二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆研制方面取得突破性进展，相关研究发表于《自然》。硅基集成电路是现代技术进步的基石，但在尺寸缩小方面面临着严峻的挑战。二维半导体材料具有高载流子迁移率和抑制短沟道效