简述锂电池封装参数和效果确认封装参数
1.温度（PP和外层尼龙的熔点、封头结构以及散热） 2.时间（热量的传递以及PP融合） 3.压力（PP贴合，影响熔胶及传热） 4.真空度（主要是真空静置及degassing工序）......阅读全文
PCLP集成电路的封装特点
PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
LOC集成电路的封装特点
LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
中国电子封装测试展|2024上海国际电子封装测试展览会「点击咨询」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
26650锂电池的相关参数
循环性能：2000次（1C 充电/1C 放电，容量保持率≥80%，100%DOD）最大持续放电电流：9.6A脉冲放电电流：15A，5s工作温度：充电：0°C ~ 55°C；放电：-20°C ~ 60°C储存温度：-20°C ~ 45°C电池重量：86 g (约）镍钴锰三元锂离子26650单节标称电压
锂电池的电压参数介绍
1、标称电压 锂电池正负极之间的电势差称为锂电池的标称电压。标称电压由极板材料的电极电位和内部电解液的浓度决定。 2、开路电压 锂电池在开路状态下的端电压称为开路电压。锂电池的开路电压等于锂电池的正极的还原电极电势与负极电极电势之差。 3、工作电压 工作电压指锂电池接通负载后在放电过程
手机锂电池参数测试介绍
手机锂电池的参数测试是依据总规范规定的。手机锂电池有过充保护、过放保护、短路保护和放电性能测试。 手机锂电池在进行过充电、过放电、短路测试时，要求电池不能出现冒烟、起火、爆炸、漏液、漏电等现象。放电性能测试有两种模式：0.2C5A和1C5A，进行0.2C5A放电测试时，规定时间不低于5个小时；
26650锂电池的相关参数
循环性能：2000次（1C 充电/1C 放电，容量保持率≥80%，100%DOD）最大持续放电电流：9.6A脉冲放电电流：15A，5s工作温度：充电：0°C ~ 55°C；放电：-20°C ~ 60°C储存温度：-20°C ~ 45°C电池重量：86 g (约）镍钴锰三元锂离子26650单节标称电压
钴酸锂电池的参数
标称电压：3.7V 工作电压：2.4~4.2V 标称容量：1600mAh 标准放电持续电流：0.2C 最大放电持续电流：0.5C 工作温度：充电：0~45℃ 放电：-20~60℃ 产品尺寸：MAX 15*29*51mm 成品内阻：≤180mΩ 引线型号：国标线UL1571/26#，
详细介绍锂电池电压参数
1、上面说到锂电池正极为钴酸锂、锰酸锂、三元的锂电池标称电压是3.7V，这相当于三个串联的镍氢电池电压总和，也有一些国内电池生产厂家设计的锂电池电压为3.6V， 其3.6V与3.7V基本上差不多。 2、充电电压：是指锂电池在充电时，外电源加在电池两端的电压。充电的基本方法有恒电流充电和恒电压充
电子环氧树脂材料封装展|2024年上海电子环氧树脂材料封装展览会
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
半导体封装展2024中国上海半导体封装测试展览会「半导体展会」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
简述锂电池保护板测试仪的技术参数
1、输入电源：AC 220V±10% 50Hz±2Hz 2、额定功率：15VA 3、过充电压：0 -5.0V 4、过放电压：1.5 -5.0V 5、漏电电流：0 – 199.9uA短路保护速度：0 – 200mS.一般短路保护速度在10mS以内，如果测出保护速度在200mS以上，说明
Eclipse插件开发之简单控件封装（二）
其中fireValueChanged（ValueChangeEvent r＿Event）就是调用所有的值监听器，通知当前控件的值已经改变。所以不同的对象编辑器之间都可以使用这个fireValueChanged来进行数据的联动处理。容器布局在build方法中我们简单提到了getLayoutDa
紫外/深紫外LED封装技术研发（二）
3．白光LED封装技术–出 光光学设计：通过材料／结构优化，提高光效、光形、均匀性与光色（全光谱）4．白光LED封装技术–散热热学设计：散热直接影响 LED 器件性能，包括光强、光效、光色、可靠性与成本等．（1）设计：系统热设计（降低系统热阻）（2）结构：减少热界面数（3）材料：高导热基板与贴片（固
固定电感器按封装形式分类
按封装形式分类 有密封式和非密封式两种封装形式，两种形式又都有立式和卧式两种外形结构。 1．立式密封固定电感器 立式密封固定电感器采用同向型引脚，国产有LG和LG2等系列电感器，其电感量范围为0.1~2200μH（直标在外壳上），额定工作电流为0.05~1.6A，误差范围为±5%~±10%。
紫外/深紫外LED封装技术研发（一）
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，开启疫情期间知识分享，帮助企业解答疑惑。助力我们LED照明企业和产业共克时艰！本期，我们邀请到华
Eclipse插件开发之简单控件封装（一）
Eclipse插件开发，接触过这块的同学们都知道，无论是控件也好，向导视图也罢。但凡每次开发个不起眼的小功能，从零开始堆代码，都很烦躁，各种composite开始套，各种GridLayout布局开始调。当你的公司要求你开发大量的插件功能时，可能多数的时间你都在堆砌这种烦躁的代码。在我司的EOS Pl
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性
IC封装原理及功能特性汇总（二）
三、BGA类型封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好
IC封装原理及功能特性汇总（三）
六、PLCC封装类型PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体．表面贴装型的封装形式，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这
紫外/深紫外LED封装技术研发（四）
实现气密封装（1）水蒸汽等渗透到LED芯片表面，影响器件性能与可靠性；（2）深紫外线与氧气反应产生臭氧，影响出光效率？；（3）气密封装材料：玻璃、陶瓷、金属等；2．深紫外 LED全无机气密封装（1）散热：陶瓷基板（含腔体、高导热）；（2）出光：石英玻璃盖板（高光效）；（3）焊接：金属焊料（高强度）；
半导体COF封装技术详细解析（三）
电子产品在复杂环境下的应用中,可靠性提升成为永恒话题。对产品而言,可靠性越高越好,产品的可靠性越高,其可以无故障工作的时间就越长。 平板显示器在使用中,大多数人会选择使用玻璃清洁剂进行除尘除渍,清洗剂渗入COF会造成油墨腐蚀导致显示功能不良,因此需提高耐化学性。上达电子则应用了新型SR材料提升CO
30亿美元！美国加码先进封装领域
美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。 先进封装越来越重要 业界普遍认为，美国此次掷重金投入先进封装产业，主要是由于此前美国的半导体企业主要集中在芯片设计和制造领域，在封
piggy－back集成电路的封装特点
piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。
光传感器的封装方式介绍
机械固定式 这是光传感器最chang用的一种封装方式。它主要是按光传感器的性能和使用要求，设计一定的容器（管壳）和相应的紧固件，将各部件组装固定成一个整体。只要设计合理，这种封装方式完全可以满足长期稳定的使用要求。这种固定方式也便于工艺的标准化、规范化此外，采用相应的密封措施，也能满足密封要求。例如
锂离子电池按封装形式分类
锂离子电池按封装形式也分为三类：方形电池、圆柱电池、软包电池。
产业评析无铅环保趋势－绿色封装
一、欧盟与日本推动相关标准、法案十分积极 PRISMARK PARTNERS LLC.估计目前只有5%的电子产品为无铅产品，全球电子产业每年使用焊料中，有将近20,000吨的铅，数量约占全世界每年铅产量的5%，铅对人类的大脑、神经系统、肝脏、肾脏等伤害很大，铅锡焊料中的铅若渗入土壤中，也会对地下水源
功率半导体封装测试再添“利器”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/499546.shtm4月26日，由中科院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备，在功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛上亮相。该设备依托X射线计算机
IC封装原理及功能特性汇总（一）
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时