Eclipse插件开发之简单控件封装(一)

Eclipse插件开发,接触过这块的同学们都知道,无论是控件也好,向导视图也罢。但凡每次开发个不起眼的小功能,从零开始堆代码,都很烦躁,各种composite开始套,各种GridLayout布局开始调。当你的公司要求你开发大量的插件功能时,可能多数的时间你都在堆砌这种烦躁的代码。在我司的EOS Platform里封装了进行了大量的swt封装,今天我们就来说说其中最基础的控件类封装,即属性编辑器。我们先来看下我们的UI框架。每个Tab页中我们进行了完整的对象编辑器的封装,每个对象编辑器上,放置了多个属性编辑器。StringPropertyEditor就是一个属性编辑器,ObjectEditor为一个对象编辑器,我们可以在一个ObjectEditor上添加多个StringPropertyEditor。StringPropertyEditor基础方法(不仅限于所展示的方法):setLabel(String label):标签名称。......阅读全文

Eclipse插件开发之简单控件封装(一)

Eclipse插件开发,接触过这块的同学们都知道,无论是控件也好,向导视图也罢。但凡每次开发个不起眼的小功能,从零开始堆代码,都很烦躁,各种composite开始套,各种GridLayout布局开始调。当你的公司要求你开发大量的插件功能时,可能多数的时间你都在堆砌这种烦躁的代码。在我司的EOS Pl

Eclipse插件开发之简单控件封装(二)

其中fireValueChanged(ValueChangeEvent r_Event)就是调用所有的值监听器,通知当前控件的值已经改变。所以不同的对象编辑器之间都可以使用这个fireValueChanged来进行数据的联动处理。容器布局在build方法中我们简单提到了getLayoutDa

Thermo-FisherOrbitrap-Eclipse-三合一质谱仪共享

仪器名称:Orbitrap Eclipse 三合一质谱仪仪器编号:22046054产地:美国生产厂家:Thermo Fisher型号:Orbitrap Eclipse出厂日期:购置日期:2023-03-13所属单位:化学系>分析中心>蛋白质分析实验室放置地点:理科楼D207固定电话:010-6277

一例插件孔管脚导通不良的失效分析案例(一)

0 背景印制电路板(PCB)由绝缘板、金属导线、连通不同层导线的金属化孔,以及连接元器件的连接盘组成,其主要作用是支撑电子元器件之间的信号连通。PCB是为电子组件中各元器件之间提供电气互联的载体,如果其本身存在导通不良的情况,会直接导致互联的元器件之间功能失效。形成PCB各层互联导通的主要是孔和线路

芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求,须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟,也非常有必要。水基清洗在业内得到越来越广泛的

一文看懂详细的封装流程(一)

       非常详细的封装流程介绍如下图所示:

美开发出一种简单易行的新型肺结核检测方法

英国《自然·化学》杂志2日刊登论文说,美国研究人员开发出一种简单易行的新型肺结核检测方法,只需在检测装置中加入痰液,若含有结核杆菌,检测装置就会发出荧光。有需要的人可在家自行检测。肺结核由结核杆菌引起,传染性很强。如果怀疑有感染迹象,及时检查很重要,但过去的一些检测方法耗时较长,且需要专门的仪器设备

赛默飞Orbitrap-Eclipse三合一质谱申报ANTOP奖

  洒下的汗水是青春,埋下的种子叫理想。守在悉心耕耘的“大地”,用创新留下丰碑,静待收获的时节。2019 ANTOP奖正方兴未艾,多家科学仪器企业竞相参与申报,这里将为您介绍ANTOP奖项“打榜”产品。  赛默飞Orbitrap Eclipse三合一质谱开始申报ANTOP奖!  赛默飞Orbitra

一例插件孔管脚导通不良的失效分析案例(二)

从失效管脚的垂直截面的金相观察结果可以看出,存在开路故障的2对管脚所在的金属化孔存在孔铜不连续现象,而且孔口位置的基材已经被拉裂。2.3 基材热膨胀性能确认使用静态热机械分析仪(TMA)按照“IPC-TM-6502.4.24玻璃化转变温度和Z轴热膨胀系数(TMA法)”对故障板的热膨胀性能进行分析,结

这些技巧让高可靠性嵌入式系统的开发更简单(一)

就像很遥远年代的人们思想还很保守,固守着自己一方净土独享着一份安逸。总认为天圆地方一直在平淡而充实的生活,又好似红楼梦中的刘姥姥走进大观园看得眼花缭乱。对于75年以前人传统观念还比较浓重,对于那个年代的人来讲所受到教育和现在应该说是不一样的。对于那个时代物资相对比较匮乏,科技相对有些落后没有现在所谓

紫外/深紫外LED封装技术研发(一)

当前,新型冠状病毒仍在持续,对产业及企业造成了一定程度的影响,也牵动着各行各业人们的心。在此形势下,中国半导体照明网、极智头条,在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下,开启疫情期间知识分享,帮助企业解答疑惑。助力我们LED照明企业和产业共克时艰!本期,我们邀请到华

半导体COF封装技术详细解析(一)

在选择智能手机、PC显示器和智能电视,你优选的条件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一张随时要拿来看的照片,不断被“美颜”。实际上,伴随着芯片技术和软件的发展,只有感官上更好地被看到,才能不辜负这一切的努力。 144Hz、240Hz逐渐步入了主流市场,显示开启了新一轮的高刷新率

IC封装原理及功能特性汇总(一)

作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC的封装,不知道了解了多少?本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时

HP惠普-83595A-微波扫源插件

输出特性阻抗:通常为50ωvswr:9db(典型值为15db)hp83595a:9db精度(包括线性度):典型值为

微软正将OpenAI-ChatGPT插件引入Windows-11

ChatGPT从其采集的数据中提取知识,最晚可以追溯到2021年9月--直到现在。有了插件的支持,ChatGPT现在可以访问互联网,像浏览器一样导航到网站,并真实地采集信息。OpenAI正在建立一个ChatGPT版本的应用商店,而微软现在正将这些插件带到Windows 11。ChatGPT插件将通过

示波器X轴插件部分的相关介绍

  (1)“t/div” 扫描速度选择开关及微调旋钮。X轴的光点移动速度由其决定,从0.2μs~1s共分21档级。当该开关“微调”电位器顺时针方向旋转到底并接上开关后,即为“校准”位置,此时“t/div”的指示值,即为扫描速度的实际值。  (2)“扩展、拉×10”扫描速度扩展装置。是按拉式开关,在按

赛默飞携Orbitrap-Eclipse三合一质谱亮相进博会

  分析测试百科网讯 2019年11月05-10日,备受瞩目的第二届中国国际进口博览会(进博会)在上海国家会展中心隆重举行。赛默飞世尔科技携多款重磅全球首发新品亮相第二届进博会,全面展示赛默飞在学术科研、精准医疗、生物制药、食品安全、环境监测等领域的前沿科技和行业解决方案。在本届博览会上,赛默飞为参

ZigBee组网,从未如此简单!(一)

想用ZigBee,想组网,不想看复杂的组网协议怎么办?看完这一篇就够了!ZigBee的前身是1998年由INTEL、lBM等产业巨头发起的“Homer flite”技术,随着我国物联网正进入发展的快车道,ZigBee也正逐步被国内越来越多的用户接受。但在发展上还是有很多的挑战,比如说如何最大化发挥Z

关于示波器Y轴插件部分的相关介绍

  (1)显示方式选择开关用以转换两个Y轴前置放大器YA与YB 工作状态的控制件,具有五种不同作用的显示方式:  “交替”:当显示方式开关置于“交替”时,电子开关受扫描信号控制转换,每次扫描都轮流接通YA或YB 信号。当被测信号的频率越高,扫描信号频率也越高。电  子开关转换速率也越快,不会有闪烁现

插件金属膜电阻阻值变大的原因

插件金属膜电阻阻值变大的原因可能有多种,包括电阻材料的变化、电阻的温度变化、电阻的湿度变化等。此外,电阻的尺寸也会影响电阻的阻值。

一文了解40种常用的芯片封装技术(一)

1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封

自动扼制化分析仪器和它在井壁晃震装置情态勘验里运用

  智能控件化VMIDS开发系统是一种层次消息总线零编程虚拟仪器开发系统,它包括一个测控仪器软件模块化功能库和一个软件模块化控件库。通过在智能虚拟仪器开发系统中以功能库和控件库中的资源为基础进行软设计、软连接和软调试形成智能虚拟控件产品,用户在仪器拼搭场中调用智能虚拟控件组装自己所需要的虚拟仪器。 

带打印电子地磅表头与微机串口通信的经验

  带打印电子地磅引进计算机管理, 我公司自行开发称重软件。软件开发中,如何将称重显示仪的 数据引入计算机是首先应解决的问题。一、表头与计算机连接表1是两地磅表头的RS232C端子的定义。将表头的RS232C接口与微机串口(如COM1)连接, 只需将表头TXD发送端与COM1的RXD接收端连接,将二

芯片产业链上市公司盘点之封装测试与封测设备篇

一、封装测试及所需设备在全产业链中所处位置半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节,芯片设计环节产出各类芯片的设计版图,晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作,形成模版,并在晶圆上进行加工,封装测试环节对生产出来的合格晶圆裸晶进行切割、焊线、塑封,并对封装完成的芯片进行性能测试。早期多数

小小接插件导致的电子吊称故障

小小接插件导致的电子吊称故障电子吊称在实际的应用中,电子吊称的故障问题大多都是因为用户平时缺少周期性检查保养所致,很多客户对吊秤维护保养并不重视,时间长了就会影响到称重的准确性,很多用户在使用吊秤期间发现吊秤的显示结果时有时无,那么这究竟是怎么回事呢?使用电子吊秤的时候因为长期受到冲击力,如果内部接

图尔克连接插件在纺织行业的应用

图尔克连接插件在纺织行业的应用为纺织机械行业的  特吕茨勒(Truetzschler),在各地设有工厂。多种类型的纺织机械本土化生产,如清花线,梳棉机,并条机,精梳机等。中国作为大的纺织品出口国家,对纺织机械的需求巨大。与立达纺机、苏拉纺机和中纺机等,特吕茨勒主要提供纺织机械中的产品,并占据国内清花

电子元器件插件和贴片有什么区别

对于一些小信号类器件,如电阻类,瓷片电容类,控制芯片类等等\x0d\x0a\x0d\x0a  采用贴片会优于插件,因为生产工艺比较容易控制,制程不良率低,而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好\x0d\x0a\x0d\x0a  然后对于功率型器件,如MOSFET,

科学家开发细胞封装系统内高效氧气递送的生物仿生支架

  近日,美国康奈尔大学的科学家开发了嵌套在细胞封装系统的生物仿生支架,可解决细胞封装系统氧气输送困难的问题。相关研究成果在《Nature Communications》发表,题为:A bioinspired scaffold for rapid oxygenation of cell encaps

科学家开发细胞封装系统内高效氧气递送的生物仿生支架

  近日,美国康奈尔大学的科学家开发了嵌套在细胞封装系统的生物仿生支架,可解决细胞封装系统氧气输送困难的问题。相关研究成果在《Nature Communications》发表,题为:A bioinspired scaffold for rapid oxygenation of cell encaps