《开放架构HPC技术与生态白皮书》正式发布

原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/12/491093.shtm 2022年12月12日-15日,以“新算力 新赋能 新未来”为主题的第十八届全国高性能计算学术年会(CCF HPC China 2022)在线上成功举办。在13日上午主论坛上,《开放架构HPC技术与生态白皮书》(以下简称白皮书)正式发布。白皮书由中国计算机学会高性能计算专业委员会指导,高校、科研院所,超算中心及HPC生态及应用合作伙伴等共38家单位联合发布。 中国科学院计算研究所谭光明研究员对白皮书进行了解读。他表示,白皮书聚焦开放架构探索,围绕ARM指令集兼容架构的技术、生态、用户开展了详尽的调研阐述,对ARM指令集兼容架构的发展成果进行了系统的总结,是一份凝聚了HPC产业上下游多方优秀成果经验的技术报告,对HPC产业界形成开放架构技术与生态建设的共识,共同推动相关技术与......阅读全文

《开放架构HPC技术与生态白皮书》正式发布

  2022年12月12日-15日,以“新算力 新赋能 新未来”为主题的第十八届全国高性能计算学术年会(CCF HPC China 2022)在线上成功举办。在13日上午主论坛上,《开放架构HPC技术与生态白皮书》(以下简称白皮书)正式发布。白皮书由中国计算机学会高性能计算专业委员会指导,高校、科研

《开放架构HPC技术与生态白皮书》正式发布

原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/12/491093.shtm 2022年12月12日-15日,以“新算力 新赋能 新未来”为主题的第十八届全国高性能计算学术年会(CCF HPC China 2022)在线上成功举办。在13日上午主论坛上,

RoHS指令

2003年1月27日,欧盟议会和欧盟理事会通过了2002/95/EC指令,即“在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令”(The Restriction of the use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electron

计算所提出国际上首个深度学习指令集DianNaoYu

  2016年3月,中国科学院计算技术研究所陈云霁、陈天石课题组提出的深度学习处理器指令集DianNaoYu被计算机体系结构领域顶级国际会议ISCA2016(International Symposium on Computer Architecture)所接收,其评分排名所有近300篇投稿的第一名

解析多核CPU的性能与核心数的关系

  智能手机是无疑当前最火爆的移动设备了。各个手机生产厂商也都是新品不断,营销手段也是千奇百怪的。  而对于自家手机的参数比拼也是你来我往。其中最重要的就数CPU的核心数量了。从最初的单核ARM到现在最多的8核心CPU。可谓是“心脏”越来越多啊。  从一般的感性角度而言,一个核心相当于一个人

单片机、微控制器和微处理器的区别

  处理器通常指微处理器、微控制器和数字信号处理器这三种类型的芯片。微处理器(MPU)通常代表一个功能强大的CPU,但不是为任何已有的特定计算目的而设计的芯片。这种芯片往往是个人计算机和高端工作站的核心CPU。最常见的微处理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列。早期的微控制器是将

ARM存储格式之大端小端

  开头讲个有关 大端小端的故事:  端模式(Endian)的这个词出自Jonathan Swift书写的《格列佛游记》。这本书根据将鸡蛋敲开的方法不同将所有的人分为两类,从圆头开始将鸡蛋敲开的人被归为Big Endian,从尖头开始将鸡蛋敲开的人被归为Littile Endia

中国科研团队摘获CCS-2023杰出论文奖

近日,第三十届ACM计算机与通信安全会议(CCS)在丹麦哥本哈根举行。处理器芯片全国重点实验室研究员武成岗团队的最新成果“PANIC:面向ARM平台的PAN辅助进程内内存隔离机制”(PANIC: PAN-assisted Intra-process Memory Isolation on ARM)获

中国科研团队摘获CCS-2023杰出论文奖

  近日,第三十届ACM计算机与通信安全会议(CCS)在丹麦哥本哈根举行。处理器芯片全国重点实验室研究员武成岗团队的最新成果“PANIC:面向ARM平台的PAN辅助进程内内存隔离机制”(PANIC: PAN-assisted Intra-process Memory Isolation on ARM

中国科研团队摘获CCS-2023杰出论文奖

  近日,第三十届ACM计算机与通信安全会议(CCS)在丹麦哥本哈根举行。处理器芯片全国重点实验室研究员武成岗团队的最新成果“PANIC:面向ARM平台的PAN辅助进程内内存隔离机制”(PANIC: PAN-assisted Intra-process Memory Isolation on ARM

ARM核心板之电平转换电路(上)

  电子工程师在电路设计过程中,经常会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题,为了保证两者的正常通信,需要进行电平转换。以下,我们将针对电平转换电路做出详细的分析。   对于多数MCU,其引脚基本上是CMOS结构,因此输入电压范围是:高电平不低于0.7VCC,低电平不高于0.3

ARM核心板之电平转换电路(上)

  电子工程师在电路设计过程中,经常会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题,为了保证两者的正常通信,需要进行电平转换。以下,我们将针对电平转换电路做出详细的分析。   对于多数MCU,其引脚基本上是CMOS结构,因此输入电压范围是:高电平不低于0.7VCC,低电平不高于0.3

ARM核心板之电平转换电路(下)

  在上篇,小编为大家介绍了两种电平转换电路,这节将继续以致远电子MiniARM工控核心板的实例来给大家介绍其他几种电平转换电路。   3.晶体管+上拉电阻   通过双极性晶体管,集电极由上拉电阻接到电源,输入的高电平的电压值就是电源电压值。以MiniARM核心板与GPRS模块为例,如图1所示

RoHS指令的检测方法

  能测RoHS指令的仪器很多,而且这些仪器无论是国产的还是进口的,都是属贵重仪器。如何选择不光是费用问题,更主要的使用问题。   对六种有害物质总量的定量检测:   一、 按日本商会欧盟分部的“依照RoHS指令的检测方法”。   该方法建议对来料先便携式(手持式)ROHS检测仪检测,能通过的就算合

欧盟修订新玩具指令

2012年3月3日,欧盟委员会在OJ上发布了指令2012/7/EU,以修订新玩具指令的附件II的第III部分。其第13点替代为如下表所示。 元素 Mg/kg 在干燥、易碎或粉末状的,或柔韧的玩具材料中 Mg/kg 液体或粘性的玩具材料中 Mg/kg 废弃的玩具材料

RoHS指令讨伐电子污染

    2005年8月13日,欧盟正式实施了《报废电子电气设备指令》(简称WEEE指令),指令要求即日起在欧盟市场上销售其产品的电子电器生产商必须承担并支付报废产品回收费用。翌年2006年7月1日,《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(简称RoHS指令) 也正式实施,该指令规定,欧盟市场

RoHS指令的检测方法

 能测RoHS指令的仪器很多,而且这些仪器无论是国产的还是进口的,都是属贵重仪器。如何选择不光是费用问题,更主要的使用问题。   对六种有害物质总量的定量检测:   一、 按日本商会欧盟分部的“依照RoHS指令的检测方法”。   该方法建议对来料先便携式(手持式)ROHS检测仪检测,能通过的就算合格

RISCV:中国芯-新选择

  在地下停车场“游荡”了10多分钟,找到并扑进自己车里锁好车门后,小张才发现自己的后背已经洇湿了。  这是一个偏离城区的大型会议中心,因为和主办方临时谈点事儿,她来到停车场时,位于地下三层的停车场已经没了人影,连保安都不知躲哪去了。尽管相信这里安全,也坚信没有所谓的神鬼怪兽,但当她在高跟鞋“笃——

ARM的扫描探针显微镜的系统

纳米技术是近年来快速发展的前沿学科领域之一。纳米技术正在不断应用到现代科学技术的各个领域,形成了许多与其相关的新兴学科。扫描隧道显微镜(STM)与原子力显微镜(AFM)等是纳米技术发展的重要基础,也是纳米科技工作者必不可少的研究工具,而且尤以原子力显微镜的需求更大,应用领域更为广泛。本文提出基于AR

揭秘ARM架构芯片的软硬件组成

  ARM是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件,适用于多种领域,比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。  2016年7月27日,公司发财报显示,第二季度税前利润为1.301亿英镑(约合1.71亿美元),同比增长5%。在

指令集:该百花齐放还是力出一孔?

  “国内有七八家企业都在做国产CPU(中央处理器),指令集也是各种各样,有7种指令集——应该是全世界最多的了。这种百花齐放的状态,有什么利和弊?”  日前,在中国计算机学会青年计算机科技论坛(CCF YOCSEF)主办的“YOCSEF 20周年系列活动之国产CPU的最新进展和自主发展研讨会”上,中

新欧盟WEEE指令将生效

  欧盟WEEE指令在经历近4年的漫长修订后终于将迎来正式公告。2012年6月7日,欧盟理事会通过了关于报废电子电气设备指令(WEEE)的修订,预计不久后将在官方公报上正式生效。   欧盟2005年正式开始实施WEEE指令,是除ROHS、ErP等绿色壁垒之外的第三大绿色指令,要求所有电子电气设备生

热电偶CE认证指令

  热电偶设计是考虑到电磁兼容性,对于该产品的CE认证也是按照EMC的指令进行,如果热电偶涉及的电压在LVD范畴内也需要做LVD指令。其测试标准是EN61000。  EN 61000测试涉及审查和应用标准的九个部分,包括但不限于功能安全性,测量不确定性,发射限值,抗扰性限值,测量技术,测试技术,安装

研究神经细胞工作原理-让未来电脑“拥有感情”

  据英国广播公司网站23日报道,英国两组科学家正在对人脑神经细胞的沟通行为进行研究,据此从硬件和软件两方面来研发未来的计算机。科学家表示,研究神经细胞的工作原理可能会促进计算机视觉和声音处理功能的进步,这意味着未来的计算机或许能够“察言观色”,而不仅只是依从传感器发来的指令。  

解析设计ARM语音识别系统的步骤(二)

  2.3 语音组成单元规划  TTS(Text To Speech)文本转语音技能是人机智能对话开展的趋势。依据TTS技能的语音系统无需事前录音就能够随时依据查询条件查出并组成语音进行播报,然后大大减少了系统维护的作业量。利用此技能,经过MCU或许PC机就能操控语音芯片发音。  这篇文章选

解析设计ARM语音识别系统的步骤(一)

  伴着高新技能在军事范畴的大范围利用,武器装备逐渐向高、精、尖方面开展。传统的军事练习因为练习时刻长、练习费用高、练习空间窄,常常不能到达预期的练习作用,已不能满意现代军事练习的需求。为解决上述问题,模仿练习应运而生。    为进一步提高练习作用,这篇文章利用智能语音交互芯片规划了某模仿练

芯片巨头互掐-ARM起诉高通违约、侵权

北京时间9月1日消息,软银集团旗下芯片设计公司ARM周三起诉高通公司违反合约和商标侵权。高通是ARM的最大客户之一。双方冲突的焦点在于高通去年14亿美元收购的芯片初创公司Nuvia。根据ARM提交给美国特拉华州地方法院的诉讼,Nuvia使用ARM的许可证开发芯片设计,未经同意不能转让给高通。ARM表

CPLD、FPGA、DSP的联系与区别(一)

ARM(Advanced RISC Machines)是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。ARM也是单片机。ARM架构是面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器,基本是32位单片机的行业标准,它提供一系列内核、体系扩展、微处理器和系

浅析新三板半导体的芯片设计(二)

1. 功能设计阶段:确定产品的应用场合,设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定,作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2. 设计描述和行为级验证:依据功能将SOC(System-on-a-Chip,系统级芯片),划分为若干功能模块,并决定实现这些功能将要使用的I

欧盟更新EMC指令协调标准目录

  日前,欧盟委员会在官方公报(OJ)上公布了EMC指令(2004/108/EC)的最新协调标准清单。协调标准(CEN、CENELEC和ETSI标准)可用于证明产品符合新方法指令(如EMC指令)的基本要求。公布的新协调标准清单,取代了所有先前公布的EMC指令协调标准清单。  EMC指令(2