光切法的概念
光切法是利用光切原理来测量表面粗糙度的一种测量方法，常用仪器是光切显微镜（又称双管显微镜）。......阅读全文
光切法的概念
光切法是利用光切原理来测量表面粗糙度的一种测量方法，常用仪器是光切显微镜（又称双管显微镜）。
光切法的原理
光切法是利用光切原理来测量表面粗糙度的一种测量方法，常用仪器是光切显微镜（又称双管显微镜）。
旋光法的概念
利用物质的旋光性质测定溶液浓度的方法。许多物质具有旋光性（又称光学活性），如含有手征性碳原子的有机化合物。当平面偏振光通过这些物质（液体或溶液）时，偏振光的振动平面向左或向右旋转，这种现象称为旋光。偏振光旋转的角度称为旋光度，旋转的方向与时针转动方向相同时称为右旋，以“+”号表示；如与之相反,则称为
光切法的主要用途
适于测量用车、铣、刨等加工方法所加工的金属零件的平面或外圆表面。但是不便于检验用磨削或是抛光的方法加工的零件表面。光切法属于非接触性测量粗糙度。包括：光切法、实时全息法、散斑法、像散测定法、光外差干涉法、A FM 法、光学传感器法等
光切法的主要用途
适于测量用车、铣、刨等加工方法所加工的金属零件的平面或外圆表面。但是不便于检验用磨削或是抛光的方法加工的零件表面。光切法属于非接触性测量粗糙度。包括：光切法、实时全息法、散斑法、像散测定法、光外差干涉法、A FM 法、光学传感器法等。
光声光谱法的概念
一种发展起来的光谱技术。可用于测定传统光谱法难以测定的光散射强或不透明的样品，如凝胶，溶胶，粉末，生物试样等，广泛应用于物理，化学，生物医学和环境保护等领域。
光扫描比浊法的概念
光扫描比浊法(scanning turbidimetry)，是测定粉状物料颗粒组成的一种方法。
光切法显微镜使用方法
（一）光切法显微镜可用测微目镜测出表面平面度平均高度值RZ，按国家标准，平面度平均高度值RZ与表面粗糙度级别的关系如表1所示。表 1平面度平均高度值RZ/μm相当于原精度等级50-100325-50412.5-2556.3-12.566.373.281.69在测量时，所测量的表面范围不少于五个波峰。
光切法显微镜维修和保养
光切法显微镜系精密光学仪器，为维持仪器的原有精度和延长仪器的使用寿命，保证测量工作的顺利进行，故对仪器必须细心的保养和使用。 1、仪器使用和安放地点须避免灰尘、潮湿、过冷、过热及酸碱性的气体。 2、仪器使用环境要求：室内温度15-25℃，湿度45%-85%。 3、平时仪器不用时，应有保护罩
光切法显微镜使用方法
（一）光切法显微镜可用测微目镜测出表面平面度平均高度值RZ，按国家标准，平面度平均高度值RZ与表面粗糙度级别的关系如表1所示。表 1平面度平均高度值RZ/μm相当于原精度等级50-100325-50412.5-2556.3-12.566.373.281.69在测量时，所测量的表面范围不少于五个波峰。
光切法显微镜维修和保养
光切法显微镜系精密光学仪器，为维持仪器的原有精度和延长仪器的使用寿命，保证测量工作的顺利进行，故对仪器必须细心的保养和使用。1.仪器使用和安放地点须避免灰尘、潮湿、过冷、过热及酸碱性的气体。2.仪器使用环境要求：室内温度15-25℃，湿度45%-85%。3． 平时仪器不用时，应有保护罩盖住，并放置干
光切法显微镜维修和保养
光切法显微镜系精密光学仪器，为维持仪器的原有精度和延长仪器的使用寿命，保证测量工作的顺利进行，故对仪器必须细心的保养和使用。1.仪器使用和安放地点须避免灰尘、潮湿、过冷、过热及酸碱性的气体。2.仪器使用环境要求：室内温度15-25℃，湿度45%-85%。3． 平时仪器不用时，应有保护罩盖住，并放置干
简介光切法显微镜使用方法
（一）光切法显微镜可用测微目镜测出表面平面度平均高度值RZ 在测量时，所测量的表面范围不少于五个波峰。 为使测量能正确迅速地进行，要求按表1内所列的数据选择物镜。 （二）被检工作物的安放和显微镜调焦 1．被检工件放在工作台上时，测量表面之加工纹路应与显微镜光轴平面平行，即与狭缝像垂直。并
表面粗糙度测量仪的比较法和光切法介绍
比较法 将被测量表面与标有一定数值的粗糙度样板比较来确定被测表 面粗糙度数值的方法。 比较时可以采用的方法: Ra > 1.6µm 时 目测 Ra1.6~Ra0.4µm 时用 放大镜 Ra < 0.4µm 时用比较显微镜。 注：比较时要求样板的加工方法，加工纹理，加工方向，材料与被测零件表面
限制[性酶切]图谱的概念
中文名称限制[性酶切]图谱英文名称restriction map定 义核酸经限制性内切酶消化成片段，用电泳等方法分离，不同的核酸形成的各自独特的条带图谱。应用学科生物化学与分子生物学（一级学科），方法与技术（二级学科）
光切显微镜原理
仪器是采用光切法测量被测表面的微观平面幅度 ，其工作原理，如下所示。
光偏转的概念
中文名称光偏转英文名称light deflection定 义使光束传播方向按一定规律偏转的技术。应用学科机械工程（一级学科），光学仪器（二级学科），激光器件和激光设备-激光技术（三级学科）
光切显微镜的功能介绍
光切显微镜是采用光切法原理测量被测工件表面的微观平面幅度的显微镜。所谓光切法，即以一把“光刀”去切割工件，使之微观平面度的轮廓显现出来，从而对其进行测量。测量对象除金属表面外，还可对纸张、木材、塑料等非金属材料表面进行测量。
光切显微镜的基本结构
光切显微镜由基座、立柱、横臂、移动工作台、显微镜主体和测微目镜等组成。其外形结构如图6-11所示。
光切显微镜的功能介绍
光切显微镜是采用光切法原理测量被测工件表面的微观平面幅度的显微镜。所谓光切法，即以一把“光刀”去切割工件，使之微观平面度的轮廓显现出来，从而对其进行测量。测量对象除金属表面外，还可对纸张、木材、塑料等非金属材料表面进行测量。
光切显微镜的基本结构
光切显微镜由基座、立柱、横臂、移动工作台、显微镜主体和测微目镜等组成。其外形结构如图6-11所示。 [2]
限制性酶切作图的概念
限制性酶切作图，它是将限制性酶切位点标定在DNA分子的相对位置。最简单的构建限制图的方法是比较不同限制酶产生的DNA片段的大小。
光磁电效应的概念
光磁电效应，Photo-Magneto-Electric Effects （PME Effects ）光磁电效应是指在垂直于光束照方向施加外磁场时半导体两侧面间产生电位差的现象。
光参量振荡的概念
中文名称光参量振荡英文名称optical parametric oscillation定 义在光学谐振腔中，光参量在一定条件下产生振荡的现象。应用学科机械工程（一级学科），光学仪器（二级学科），激光器件和激光设备-激光技术（三级学科）
光弹效应的概念
光弹效应是指介质中应力波的存在可改变介质的介电常数或光折射率，因而影响光在介质中的传播特性的现象。
光亲和探针的概念
中文名称光亲和探针英文名称photoaffinity probe定 义含有能被光照激活的基团并能与拟检测对象结合的分子。受光照激活后能与被检测物特异结合。应用学科生物化学与分子生物学（一级学科），方法与技术（二级学科）
偏振光的概念
普通光中各种波长的光在垂直于前进方向的各个平面内振动，振动平面和光波前进方向构成的平面叫振动面。光的振动面只限于某一固定方向的，叫做平面偏振光，简称偏振光（polarized light）。
光磁电效应的概念
光磁电效应，Photo-Magneto-Electric Effects （PME Effects ）光磁电效应是指在垂直于光束照方向施加外磁场时半导体两侧面间产生电位差的现象。
光参量放大的概念
光参量放大是指一束高频率的光和一束低频率的光同时进入非线性介质中，出来的光当中低频率的光由于差频效应而得到放大，这种现象称为光参量放大。
消光率的概念
中文名称消光率英文名称extinction ratio定 义表征电光晶体消光作用的参数。将电光晶体用作光开关时，它等于在开启状态下光开关的最大透过光强与在关闭状态下光开关的最小透过光强之比。应用学科机械工程（一级学科），光学仪器（二级学科），激光器件和激光设备-激光技术（三级学科）