DIP集成电路的封装特点
DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。......阅读全文
半导体封装展2024中国上海半导体封装测试展览会「半导体展会」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子环氧树脂材料封装展|2024年上海电子环氧树脂材料封装展览会
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
致敬百年诺贝尔物理学奖——扫描电镜下解剖集成电路
集成电路作为二十世纪的重大发明深刻地改变着时代，地铁里美女们很少知道iphone 6+是由一块块高性能集成电路组成的，尽管他们沉浸于高科技带来的欢愉之中。提到集成电路不能不提仙童公司，硅谷至今流行一句名言:“进入仙童公司,就等于跨进了硅谷半导体工业的大门。”1958年，仙童公司的诺伊斯与德州仪器
集成电路高低温测试说明
在集成电路行业大家想必都知道，集成电路IC卡在出厂之前是需要经过高低温测试的，来测试其在高低温环境下的性能，那么，关于无锡冠亚集成电路高低温测试大家了解多少呢？ 集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，集成电路高低温测试凭借封装级和晶片级集成电路
江苏大学成立集成电路学院
1月14日，江苏大学集成电路学院揭牌成立，探索形成“人才培养-人才集聚-技术创新-产业升级”循环联动的江苏省集成电路发展新生态。 对接江苏省乃至全国集成电路和智慧农业产业布局，江苏大学集成电路学院主要致力于研究和开发集成电路与智慧农业交叉领域的农业芯片，力争破解我国农业芯片“卡脖子”技术，大力
DARPA成功开发太赫兹集成电路
DARPA的“太赫兹电子元器件”项目研发了最快的固体放大器单片集成电路，其使用的10级同源放大器工作频率达1012GHz（太赫兹），比2012年创下的850GHz世界纪录高1500GHz。 DARPA项目经理称，太赫兹电路除了具备卓越的性能外，还开辟了亚毫米波段新的研发与应用领域。
集成电路产业是否“寒冬”会很冷？
眼下，对于集成电路产业来说，自进入四季度以来，无论是供给方，还是需求方，但感觉到特别“寒冷”。用相关业内人士的话来说，“目前，高水位库存致使盈利能力下滑，指数估值处于历史低位。这是由于中美贸易战下半导体行业遭受到“两重”压力，关键需求下降。” 那么，令人担忧的问题来了，集成电路产业是否会“寒冬
江苏大学成立集成电路学院
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集成电路按应用领域分类
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
光集成电路尺寸难题有望破解
据美国电气与电子工程师协会(IEEE)网站近日报道，哥伦比亚大学研究人员研制出迄今最小光学集成电路，其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平，有望彻底改变光通信和光信号处理等关键技术。该突破性成果发表在近日出版的《自然·纳米技术》杂志上。 将光集成电路缩小到现有计算机芯片中集成电路的尺寸，是科学
清华大学，成立“集成电路学院”！
4月22日，清华大学集成电路学院正式成立。这是清华大学面向国家重大战略需求，聚焦国家关键领域，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才的重要举措。 清华大学集成电路学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，发挥清华大学多学科优势，探索“1+N”联合机制，与相关院系成立交
简述锂离子电池封装的目的和意义
锂离子电池内部存在动态的电化学反应，其对水分、氧气较为敏感，电芯内部存在的有机溶剂，如电解液等遇水、氧气等会迅速与电解液中的锂盐反应生成大量的HF，影响电芯电化学性能（如容量、循环寿命）。 软包锂离子电池封装的意义与目的在于使用高阻隔性的软包装材料将电芯内部与外部完全隔绝，使内部处于真空、无氧
光通讯器件的封装结构及激光焊锡应用
光通讯有源光器件的封装结构，作为光通讯系统中的重要组成部分，其设计和制造对于整个系统的性能有着至关重要的影响。随着光通讯技术的不断发展，有源光器件的封装结构也在不断地进行改进和创新。在封装结构的设计上，首先要考虑的是如何更好地保护光器件的核心部分，防止其受到外界环境的影响。因此，封装材料的选择至关重
关于软包锂离子电池的封装介绍
硬包锂电池是一种液体锂电池上的聚合物外壳，硬包锂电池和其它充电电池的区别在于软包塑料材料(塑料复合包装)。塑软包材料一般分为三个层次，即外阻层(通常由聚酯或聚酯制成的表面保护层的厚度)、渗透层(内铂)和内层(智能高阻层)。
生产锂离子电池封装工艺的介绍
封装形式主要有金属壳封装和铝塑膜封装两种，金属壳包括钢壳、铝壳，适用于圆柱电池和方形电池，铝塑膜封装适用于软包电池。对于18650圆柱电池来说，封装步骤是将卷绕完后卷芯放入钢壳再进行点底焊、滚槽、注液后，再进行激光焊盖帽最后机械封口。对于方形电池来说，封装步骤是入壳后进行激光焊接封口，再注液孔注
2024合肥电子信息产业博览会将于8月23日开幕!
2024中国（合肥）电子信息产业博览会时间：2024年8月23日-25日 地点：合肥滨湖国际会展中心 安徽深耕电子信息“沃土”促产业由并跑向领跑迈进“十四五”期间，中国电子信息产业发展面临新形势、新特点，在国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进、形成“双循环”新
上海集成电路展｜2024上海集成电路产品展览「官网11月1820日」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
半导体如何应用等离子清洗机进行清洗处理？
基本所上所有的半导体元器件加工过程上都拥有这一种清理流程，作用是完全清除元器件接触面的颗粒物、高分子化合物、无机化合物等空气污染物，以确保产品质量问题。等离子清理机工艺技术的显著性引发了人们的非常大重视。 半导体封装制造业中常见运用的物理性和化学性质形式主要包括两大类：湿法清理和干式清理，尤其
Eclipse插件开发之简单控件封装（一）
Eclipse插件开发，接触过这块的同学们都知道，无论是控件也好，向导视图也罢。但凡每次开发个不起眼的小功能，从零开始堆代码，都很烦躁，各种composite开始套，各种GridLayout布局开始调。当你的公司要求你开发大量的插件功能时，可能多数的时间你都在堆砌这种烦躁的代码。在我司的EOS Pl
Eclipse插件开发之简单控件封装（二）
其中fireValueChanged（ValueChangeEvent r＿Event）就是调用所有的值监听器，通知当前控件的值已经改变。所以不同的对象编辑器之间都可以使用这个fireValueChanged来进行数据的联动处理。容器布局在build方法中我们简单提到了getLayoutDa
30亿美元！美国加码先进封装领域
美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。 先进封装越来越重要 业界普遍认为，美国此次掷重金投入先进封装产业，主要是由于此前美国的半导体企业主要集中在芯片设计和制造领域，在封
功率半导体封装测试再添“利器”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/499546.shtm4月26日，由中科院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备，在功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛上亮相。该设备依托X射线计算机
紫外/深紫外LED封装技术研发（一）
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，开启疫情期间知识分享，帮助企业解答疑惑。助力我们LED照明企业和产业共克时艰！本期，我们邀请到华
固定电感器按封装形式分类
按封装形式分类 有密封式和非密封式两种封装形式，两种形式又都有立式和卧式两种外形结构。 1．立式密封固定电感器 立式密封固定电感器采用同向型引脚，国产有LG和LG2等系列电感器，其电感量范围为0.1~2200μH（直标在外壳上），额定工作电流为0.05~1.6A，误差范围为±5%~±10%。
紫外/深紫外LED封装技术研发（三）
DPC 基板技术起源于台湾，满足 LED 封装需求，通过产学研合作，实现产业化（量产工艺 ＋ 定制设备 ＋ 质量标准）。（1）优化溅射镀膜工艺，提高金属／陶瓷结合强度；（2）陶瓷通孔（60－120um）电镀技术，提高成品率；（3）DPC 基板专用设备与夹具（陶瓷基板脆、薄、小尺寸等）；（4）DPC
紫外/深紫外LED封装技术研发（二）
3．白光LED封装技术–出 光光学设计：通过材料／结构优化，提高光效、光形、均匀性与光色（全光谱）4．白光LED封装技术–散热热学设计：散热直接影响 LED 器件性能，包括光强、光效、光色、可靠性与成本等．（1）设计：系统热设计（降低系统热阻）（2）结构：减少热界面数（3）材料：高导热基板与贴片（固
产业评析无铅环保趋势－绿色封装
一、欧盟与日本推动相关标准、法案十分积极 PRISMARK PARTNERS LLC.估计目前只有5%的电子产品为无铅产品，全球电子产业每年使用焊料中，有将近20,000吨的铅，数量约占全世界每年铅产量的5%，铅对人类的大脑、神经系统、肝脏、肾脏等伤害很大，铅锡焊料中的铅若渗入土壤中，也会对地下水源
紫外/深紫外LED封装技术研发（五）
关键技术 2 － 低温气密焊接整体加热焊接技术（1）高温对 LED 芯片热损伤；（2）高温影响固晶质量；局部加热焊接技术异质集成技术（低温）金属 － 陶瓷；金属 － 半导体；玻璃 － 半导体；陶瓷 － 半导体；物理键合（焊接）技术高温、高压力、环境气氛（真空或惰性气体保护等）；气密性好，但工艺成本高
锂离子电池按封装形式分类
锂离子电池按封装形式也分为三类：方形电池、圆柱电池、软包电池。
半导体COF封装技术详细解析（二）
从市场上看COF 从工艺上来说,COF分为单层COF和双层COF两种。普遍来说单层COF比双层成本上要低5倍,但一般的机台的精准度无法满足单层COF,对技术要求很高;双层COF拥有更好的解析度,但打两层COF,需要更多bonding(芯片打线及邦定)设备,成本高昂。 产业链数据显示,COF比COG