非晶半导体的结构特点
非晶半导体与其他非晶材料一样，是短程有序、长程无序结构。我们以非晶硅为例，说明非晶半导体的结构。共价键晶体有确定的键长和键角，A原子近邻有4个Si原子，B原子除了和A原子形成一个共价键外，还与另外3个原子形成共价键，以虚线来表示。在不改变相邻两键间的键角情况下，可以绕AB轴旋转，以改变虚线联结的3个原子相对于A原子的位置。同样，可以沿BC轴旋转，使与C连结的原子位置发生改变……以这样的方式连续绕各键旋转，改变原子的相对位置，从而改变原有的周期性排列方式，形成非晶硅。为了保持整个材料的连续性和短程有序性，原子相对旋转必然产生两种情形：一种是键长和键角相对于晶态有适当偏离；另一种是非晶态材料中少量共价键被破坏，成为悬键。蒸发法制备的非晶硅、锗中，100~1000个原子就有一个悬键。非晶硅中的悬键数一般约为1019/cm3，用氢来饱和悬键，非晶硅中的悬键可减少至1016/cm3以下。但光照会产生斯塔伯-郎斯克（Staeber-Wron......阅读全文
非晶半导体的结构特点
非晶半导体与其他非晶材料一样，是短程有序、长程无序结构。我们以非晶硅为例，说明非晶半导体的结构。共价键晶体有确定的键长和键角，A原子近邻有4个Si原子，B原子除了和A原子形成一个共价键外，还与另外3个原子形成共价键，以虚线来表示。在不改变相邻两键间的键角情况下，可以绕AB轴旋转，以改变虚线联结的3个
非晶半导体的产品特点
广义而言，凡不具有长程序的物质统称为非晶体，有时也称为无定形（Amorphous）。至今国际上对非晶态物质尚无统一的定义和提法，一般认为与其说“非晶态物质是什么什么”，不如说“非晶态物质不是什么什么”。因为非晶态中的无序不是单纯的混乱，而是残缺不全的秩序，即非晶态物质中还存在着某种程序的有序性，这就
非晶半导体的的应用特点
（1）晶体具有确定的融点，而非晶体由于元素间结合能不一以及原子位置的无规则性而存在一个软化温度范围（这就是玻璃的特点）；（2）晶体中由于原子排列的表面效果具有解理面，在无定形固体中则无之。而非晶体中络合原子闯成锁状结构，与同种晶体相比粘性强，抗张力好。因此加工性好，容易制成均质薄膜；（3）可以藉改变
粗晶，准晶，液晶，非晶，纳米晶的结构，特点
晶粒是另外一个概念，搞材料的人对这个最熟了。首先提出这个概念的是凝固理论。从液态转变为固态的过程首先要成核，然后生长，这个过程叫晶粒的成核长大。晶粒内分子、原子都是有规则地排列的，所以一个晶粒就是单晶。多个晶粒，每个晶粒的大小和形状不同,而且取向也是凌乱的,没有明显的外形,也不表现各向异性,是多晶。
非晶半导体的定义
非晶半导体又称无定形半导体或玻璃半导体，非晶态固体中具有半导电性的一类材料。具有亚稳态结构，组成原子的排列是短程有序、长程无序，键合力未发生变化，只是键长和键角略有不同。按键合力性质有共价键半导体，包括四面体的Si、Ge、SiC、ZnSn、GaAs、GaSb等，“链状”的S、Se、Te、As2Se3
非晶半导体的产品分类
非晶半导体可按H.Fritzsche将非晶半导体分为三大类：1、共价非晶固体（1）四配位非晶薄膜Si，Ge，SiC，InSb，GaAs，GaSb…（2）四配位玻璃CdGen，As2，CdSixP2，ZnSixP2，CdSnxAs2…（3）孤对半导体a、元素和化合物：Se，S，Te，As2Se3，As
变压器非晶合金结构特点
变压器非晶合金结构特点 利用导磁性能突出的非晶合金，来用作制造变压器的铁芯材料，最终能获得很低的损耗值。但它具有许多特性，在设计和制造中是必须保证和考虑的。主要体体现以下几个方面： (1)非晶合金片材料的硬度很高，用常规工具是难以剪切的，所以设计时应考虑减少剪切量。 (2)非晶合金单片厚度
双重纳米结构非晶碳薄膜问世
近日，中科院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室空间润滑材料组，在国际上首次制备了一种具有双重纳米结构的非晶碳薄膜材料。试验表明，该种薄膜材料具有极为优异的回弹性（弹性恢复系数高达95%），且在真空条件
非晶合金变压器的产品特点
1.超低损耗特性，省能源、用电效率高； 2.非晶金属材料制造时使用较低能源以及其超低的损耗特性，可大幅节省电力消耗及减少电厂发电量，相对的减少CO₂ SO₂废气的排放，降低对环境污染及温室效应，免保养，无污染； 3.运转温度低、绝缘老化慢、变压器使用寿命长； 4.高超载能力，高机械强度；
非晶纳米晶的应用领域
非晶纳米晶材料主要在航空航天领域使用，主要用作宇航员宇航服材料技术，用于应对外太空可能出现的各种不利环境，保护宇航员不受外界病菌侵害。
非晶纳米晶的应用领域
非晶纳米晶材料主要在航空航天领域使用，主要用作宇航员宇航服材料技术，用于应对外太空可能出现的各种不利环境，保护宇航员不受外界病菌侵害。
非晶的高分辨透射出现了有序结构
不可以。首先要知道什么是非晶。金属在制备的过程中，从液态到固态是个自然冷却慢慢凝固的过程。这个过程中原子会自行重新有规则的排列，这时形成的结构就是晶体，实际上是多晶的结构。如果在它的凝固过程中，用一个超快的冷却速度冷却，这个时候原子在杂乱无序的状态，还来不及重新排列就会瞬间被冻结，这时候形成的结构就
共晶的结构共晶的结构是什么
共晶体是百分之100的原因是由一定共晶成分的熔液在一定共晶温度析出两种或两种以上的晶体所组成的混合体。混合体中各相以一定的形式相间排列，呈共晶组织晶体不是单一的相，通常由两种以上的相组成，相是指成分，晶体结构，性能都相同的东西。共晶体是共晶成分的合金，两组成相同时凝固而获得由两相细密混合物所构成的组
非晶硅薄膜太阳能电池的性能特点
非晶硅薄膜太阳能电池成本低重量轻，便于大规模生产，有极大的潜力。非晶态硅，其原子结构不像晶体硅那样排列得有规则，而是一种不定形晶体结构的半导体。非晶硅属于直接带系材料，对阳光吸收系数高，只需要1μm厚的薄膜就可以吸收80％的阳光。非晶硅薄膜太阳能电池于1976年问世，南于硅原料不足和价格上涨，促进了
晶相高聚物和非晶相高聚物的相关介绍
高聚物的性能不仅与高分子的相对分子质量和分子结构从结晶状态来看，线型结构的高聚物有晶相的和非晶相的。晶相高聚物由于其内部分子排列很有规律，分子间的作用力较大，故其耐热性和机械强度都比非晶相的高，熔限较窄。非晶相高聚物没有一定的熔点，耐热性能和机械强度都比晶相的低，由于高分子的分子链很长，要使分子
陈明伟教授研究团队非晶材料结构研究获突破
上海交通大学材料科学与工程学院陈明伟教授领衔的国际研究团队最近在非晶合金原子结构的研究取得突破性进展，相关成果将在《科学》杂志上发表。 据介绍，课题组首次在实验上表征了非晶中重要结构单元二十面体团簇的原子空间构型，并证明二十面体原子团簇的几何不稳定性是非晶形成的结构起源。这是非晶
非晶纳米晶铁芯生产工艺及流程
常用型：环型：带材入厂检测——卷绕成铁芯——点焊——物理磁性能检测——护盒或绝缘纸或喷涂——包装出厂C型：带材入厂检测——卷绕成铁芯——工装整型——热处理——退工装——浸胶——切割——检测——护盒或绝缘纸或喷涂——包装出厂
近晶相热致液晶的结构和应用特点
近晶型结构是所有液晶中具有最接近结晶结构的一类。这类液晶中，棒状分子依靠所含官能团提供的垂直于分子的长轴方向的强有力的相互作用，互相平等排列成层状结构，分子的长轴垂直于层片平面。在层内，分子排列保持着大量二维固体有序性，但是这些层片又不是严格刚性的，分子可以在本层内活动，但不能来往于各层之间，结果这
乌克兰研发出新型非晶纳米晶带材
乌克兰国家科学院金属物理研究所发布消息称，其研究人员开发出一种铁基ХКБРС合金，可用于生产加热元件。这种合金的非晶化倾向高，它既是金属，也是金属玻璃。普通的无定形金属加热和转变为结晶状态时会受损，当温度（如大于200℃）升高时，变得非常脆弱，而用该合金制成的加热元件属于低温制品，不会受损。
N掺杂对非晶C薄膜的电子结构与光学性质的影响
用直流磁控溅射法制备了非晶C薄膜及N掺杂非晶C(a-C∶N)薄膜,用紫外-可见分光光谱仪、椭圆偏振仪、俄歇电子能谱(AES)等对薄膜进行了检测。结果表明:随源气体中N气含量的增加,透过率和折射率变小,而光学带隙先增大后减小;当薄膜中N的含量很少,N的掺入对sp3杂化C起稳定作用,使得薄膜光学带隙Eg
半导体产业的根基：晶圆是什么？
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。 何谓晶圆？ 晶圆（wafer），是制造各式电脑芯
半导体技术再突破－台湾研发侧向磊晶扭转结构获ZL
据台湾《联合报》报道，台湾成功大学(以下简称成大)物理系副教授杨展其与前沿量子科技研究中心特聘教授陈宜君、陈则铭团队，提出并实证调控材料侧向磊晶扭转结构的方法，有助设计与调控量子材料的电子结构与晶体几何排列，开启调控磊晶薄膜制造的崭新方向，研究成果发表在国际期刊《自然·通讯》，其核心技术也已通过
非晶合金变压器的性能
目前广泛采用的新S9型配电变压器，其铁心所采用的导磁材料通常为30Z140高导磁冷轧硅钢片，其饱和磁密比非晶合金高，产品设计时所选取的磁通密度通常在1.65～1.75T之间。这也就是非晶合金铁心配电变压器比新S9型配电变压器空载损耗低的一个主要原因。表1为三相非晶合金铁心配电变压器与新S9型配电
什么是纳米晶非晶态金属
它是一种特殊用途的金属，粒径已经达到纳米级，但是没有固定的形态结构，纳米非晶态金属比纳米晶态金属有更大的比表面积。因此其在催化剂行业用途比较广泛。如纳米镍非晶态颗粒，是一种高效的燃料催化剂。
非晶合金变压器简介
非晶合金 变压器（amorphous alloy transformer）是二十世纪七十年代开发研制的一种 节能型变压器。非晶合金变压器产品对于安全性、可靠性的要求特别高，具有典型的技术密集型特点。世界上最早研发非晶合金变压器的国家是美国，当时由 美国通用电气（GE）公司承担了非晶合金变压器的研
非胶原糖蛋白的特点和结构
非胶原糖蛋白的共同特点是既可与细胞结合，又可与细胞外基质其他大分子结合，将细胞黏着于细胞外基质。ECM中的糖蛋白包括黏附蛋白中层黏连蛋白（LN）、纤维黏连蛋白（FN）、接触蛋白（ND）与抗黏附蛋白肌腱生长蛋白（Tenascin，TN）、骨黏连蛋白（Osteonecin，BM-40）、基底膜蛋白（Ba
非组蛋白的结构模式及特点
虽然非组蛋白种类众多，但是根据它们与DNA结合的结构域不同，可分为不同的家族。①α螺旋-转角-α螺旋模式（helix - turn - helix motif）这是最早在原核基因的激活蛋白和阻抑物中发现的。迄今已经在百种以上原核细胞和真核生物中发现这种最简单、最普遍的DNA结合蛋白的结构模式。这种蛋
半导体所等实现晶圆级高质量InAs纳米结构的维度调控
最近，国际期刊《纳米快报》（Nano Letters, DOI: 10.1021/acs.nanolett.8b04561）报道了中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室研究员赵建华团队与合作者在晶圆级高质量InAs纳米结构维度调控方面的最新研究成果。 InAs是一种重要的III-V
非本征半导体的概念
当向半导体中添加受主或施主物质(称为掺杂物)，通过施主型杂质解离向导带注入电子或受主型杂质俘获价带电子产生了自由载流子，使本征半导体产生额外的电导，成为非本征半导体。
非晶合金变压器的产品特征
非晶合金变压器产品对于安全性、可靠性的要求特别高，具有典型的技术密集型特点。从生产的角度来看，由于产品大量需要针对每一个客户的不同要求以及项目所处的不同地理位置、自然环境等多方面因素单独进行设计，一般只有35kV以下级别的产品可以一次设计、批量生产。因此在产品生产过程中对于设计能力的要求特别高。