半导体技术再突破台湾研发侧向磊晶扭转结构获专利
据台湾《联合报》报道，台湾成功大学(以下简称成大)物理系副教授杨展其与前沿量子科技研究中心特聘教授陈宜君、陈则铭团队，提出并实证调控材料侧向磊晶扭转结构的方法，有助设计与调控量子材料的电子结构与晶体几何排列，开启调控磊晶薄膜制造的崭新方向，研究成果发表在国际期刊《自然·通讯》，其核心技术也已通过台湾专利核可，正美国专利审核中。 成大跨域研究团队于国际期刊《自然·通讯》发表论文，分享侧向扭曲同质磊晶结构的研究成果，期刊文章第一与共同第一作者分别为杨展其老师的博士后研究员吴秉骏与博士班学生魏嘉骏。 杨展其表示，近10年来，对于制作具有优异材料特性的高质量薄膜，磊晶技术扮演至关重要的角色。传统磊晶概念主要建立在材料的垂直堆叠，多数研究者皆致力于开发与调制垂直磊晶结构的功能性质，横向可扭转同质磊晶结构的制造与物性操控，尚未被实现在量子材料领域。 在新颖量子材料开发、控制侧向同质扭转磊晶结构的研究中，杨展其研究团队实证相同磊晶系......阅读全文
半导体技术再突破 台湾研发侧向磊晶扭转结构获专利
据台湾《联合报》报道，台湾成功大学(以下简称成大)物理系副教授杨展其与前沿量子科技研究中心特聘教授陈宜君、陈则铭团队，提出并实证调控材料侧向磊晶扭转结构的方法，有助设计与调控量子材料的电子结构与晶体几何排列，开启调控磊晶薄膜制造的崭新方向，研究成果发表在国际期刊《自然·通讯》，其核心技术也已通过
粗晶，准晶，液晶，非晶，纳米晶的结构，特点
晶粒是另外一个概念，搞材料的人对这个最熟了。首先提出这个概念的是凝固理论。从液态转变为固态的过程首先要成核，然后生长，这个过程叫晶粒的成核长大。晶粒内分子、原子都是有规则地排列的，所以一个晶粒就是单晶。多个晶粒，每个晶粒的大小和形状不同,而且取向也是凌乱的,没有明显的外形,也不表现各向异性,是多晶。
半导体产业的根基：晶圆是什么？
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。 何谓晶圆？ 晶圆（wafer），是制造各式电脑芯
半导体所等实现晶圆级高质量InAs纳米结构的维度调控
最近，国际期刊《纳米快报》（Nano Letters, DOI: 10.1021/acs.nanolett.8b04561）报道了中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室研究员赵建华团队与合作者在晶圆级高质量InAs纳米结构维度调控方面的最新研究成果。 InAs是一种重要的III-V
射频PA在通信领域的作用及重要性 （三）
不同材料工艺的 PA 产业分工略有不同 普通硅工艺集成电路和砷化镓 / 氮化镓等化合物集成电路芯片生产流程大致类似，但与硅工艺不同的是化合物半导体制程由于外延过程复杂，所以形成了单独的磊晶产业。 磊晶是指一种用于半导体器件制造过程中，在原有芯片上长出新结晶以制成新半导体层的技
复合半导体纳米线成功整合在硅晶圆上
据美国物理学家组织网11月9日报道，美国科学家开发出一种新技术，首次成功地将复合半导体纳米线整合在硅晶圆上，攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到的晶格错位这一关键挑战。他们表示，这些细小的纳米线有望带来优质高效且廉价的太阳能电池和其他电子设备。相关研究发表在《纳米快报》杂志上。 III—
半导体测试系统结构说明
半导体测试系统由三大部分组成，包括测量与控制、调理与路由、温度环境。半导体测试系统测量与控制部分是整个系统的核心，主要组成硬件有LCR表，数字万用表，耐压仪，漏电流测试仪、示波器、信号发生器、功率发生器、精密编程电源等仪器。所有的硬件测量与控制资源通过信号调理和大规模的矩阵路由接入温度控制环境中，
化学所在有机半导体晶相调控方面取得系列进展
有机分子大多是通过极弱的范德华力相互作用而形成晶体，因此多晶相是有机半导体材料中非常普遍的一种现象。不同堆积结构的晶相具有不同的电子耦合作用，从而导致不同的电荷传输行为。如何可控组装生长高迁移率的晶相一直以来都是分子电子学中一个极具有挑战性的课题，涉及到分子结构、晶体工程和超分子自组装等多方面的
晶圆产能遭遇瓶颈 比亚迪半导体本次上市宣告终止
近日，比亚迪公告称终止推进子公司比亚迪半导体本次分拆上市事项，后者拟开展大规模晶圆产能投资建设，以应对车规级功率半导体模块产能瓶颈。11月15日，比亚迪董事会审议通过《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，宣布终止推进比亚迪半导体此次分拆上市事项，并撤回相关上市申请文件
扭转试验机的原理结构介绍
扭转试验机是现在很多厂家都使用的一款试验仪器设备，今天我们来看一下扭转试验机的工作原理及其结构，更好的操作扭转试验机。 电动材料扭转试验机由机械、电器两大部分组成，它的工作原理是： 电动材料扭转试验机采用电动加载，左边传感器及传感器支座，可以左右移动，用来方便装夹试样；