中国科学院团队解决大功率电子芯片的热管理难题
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/507320.shtm 随着电子信息技术的快速发展，电子芯片的功率密度不断提高，单位体积发热量不断增大，尽管相应的热管理技术也在不断发展，但仍然存在较大的技术挑战，目前常规冷却剂和冷却方法已不能满足其冷却要求，急需发展新的高效冷却技术。针对这一问题，研究所传热传质研究中心项目团队提出将潜热型功能热流体-相变微胶囊悬浮液作为新型冷却工质对热输运性能进行强化，以解决大功率密度电子芯片的热管理难题。 目前国内外对潜热型功能热流体单相强化传热能力进行了相关研究，但关于其沸腾传热特性研究极少。在数值模拟方面大多是使用均质模型，获得等效热物性参数研究其单相强化传热特性，尚未见关于相变微胶囊悬浮液强化沸腾传热数值模拟研究。项目团队针对相变微胶囊强化沸腾传热的复合相变传热难题，建立CFD-VOF-DPM气液固耦合复合相变数值仿真模型......阅读全文
装载机电子秤的简介和管理要求
简介 什么是装载机电子秤，装载机电子秤是一种装载机称重设备，与装载机的机械控制部分集成为一体，在装载机行进中实现称重。它通过一个接近开关对预先确定的称量位置的监测，将液压转换为铲斗内载荷的重量而实现称重。它有目标模式和累加模式两种不同的工作方式，按照操作人员的选择，可以自动将载荷进行累加，或是
聚焦电子显微学，关注实验室管理
--2017年度北京市电子显微学研讨会暨2017年全国实验室科学管理交流会在无锡召开 分析测试百科网讯 2017年7月22日-23日，由北京理化分析测试技术学会、北京市电镜学会举办的“2017年度北京市电子显微学研讨会暨2017年全国实验室科学管理交流会”在江苏省无锡市和怡阳光酒店召开。为推动
2024年国际高效热管理材料与设备博览会10月深圳开展
2024国际高效热管理材料与设备博览会2024年10月15-17日 深圳会展中心（福田）4万展会面积+9场行业论坛、声势浩大、万众瞩目组织单位指导单位：深圳市人民政府、深圳市科学技术协会、深圳市工业和信息化局、深圳市商务局主办单位：深圳市芯片科技促进会、深圳市电子行业协会、中芯博览(深圳)科技有限公
Cadence助创意电子完成20纳米SoC测试芯片成功流片
Cadence设计系统公司今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用 Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM
可降解电子产品不是梦－木质基板环保芯片问世
木头是最常见的材料之一，几乎无所不在。不久之后，你的电脑便可能拥有一个“木头心”——木质基板电脑芯片。在美国威斯康星大学和美国农业部林产品实验室的共同努力下，木头成为最新并且最前卫的半导体材料，同时也是第一种能够让便携式电子产品像厕纸一样用过即弃，不必担心污染环境的半导体材料。借助于这种新材料，
官网2024全球交通电子芯片(深圳)博览会
参展申请:2024深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2024中国(深圳)国际半导体展览会 2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2024半导体博览会 深圳半导体显示博览会2024_官网 深圳半导体展|2
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电子展2024年上海电源芯片展时间+地点+展会安排
2024上海国际电源产品及技术展览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会
电子产品废热多？首个固态电化学热晶体管问世
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/2/494394.shtm
【邀请函】2024国际高效热管理材料与设备博览会
2024国际高效热管理材料与设备博览会2024年10月15-17日 深圳会展中心（福田）组织单位指导单位：深圳市人民政府、深圳市科学技术协会、深圳市工业和信息化局、深圳市商务局主办单位：深圳市芯片科技促进会、深圳市电子行业协会、中芯博览(深圳)科技有限公司协办单位：IC贸易专业委员会、深圳芯片设
直热式电子管钨丝制作的灯丝介绍
灯丝（Filament）可以使用不同的材质制成，由于直热式三极管直接将灯丝当作阴极，因此灯丝的特性直接影响着直热式真空管的性能。基本上，真空管的灯丝主要可分成三种材质构成，第一种当然是耐高温的钨丝。将纯度高的钨丝抽成细丝，卷绕成状在真空管的最内层，通电之后即可发出温度。但钨丝必须加温到两千余度时
生物芯片技术芯片分类
根据芯片上的固定的探针不同，生物芯片包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片，另外根据原理还有元件型微阵列芯。表达谱基因芯片是用于基因功能研究的一种基因芯片。是目前技术比较成熟，应用最广泛的一种基因芯片。
金刚石热沉片的应用领域有哪些？
金刚石，带隙宽、热导率高、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照，优越的性能使其在高功率、高频、高温领域等方面发挥重要作用，可以说，金刚石是目前最有发展前途的半导体材料之一，其经典的应用场景包括金刚石热管理材料。 光通讯：大面积高热导CVD金刚石膜的出现使其在高功率激光二极
电子枪间热式轰击型阴极和间热式加热型阴极加热方式
间热式轰击型阴极 间热式轰击型阴极加热方式是，通过在热子（灯丝）和阴极之间加上几百乃至上千伏的轰击电压，在此电压下，从热子发射的电子轰击阴极，使阴极加热到一定温度后从其表面发射出大量电子来。 间热式加热型阴极 间热式加热型阴极的化合物层固定在薄壁的底托上（镍管或钼管），底托下面放着耐热绝缘
2024北京电源管理芯片展|2024第21届北京半导体展览会
2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半
芯片引线键合点失效的俄歇电子能谱分析
采用俄歇电子能谱法(AES),对某芯片的正常引线键合点和失效引线键合点进行了分析.实验结果表明:失效引线键合点表面出现了Cl元素,其失效原因是在键合点处形成的氯化物腐蚀键合点,导致键合点失效;溅射20min后,键合点内发生Ni金属的迁移,这也是导致键合点失效的原因之一.
“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”取得突破
光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主
微电子所极低功耗系统级芯片研发取得新成果
便携式医疗电子产品主要是指植入式、口服式、穿戴式的生理参数检测和仿生系统等电子产品，系统级SoC(System on Chip)芯片作为这类产品的核心元器件，通常由信号采集、模数转换、信号处理、射频模块和电源管理等关键电路构成。SoC芯片一般使用微小型电池供电，使得产品性能和连续
我国首创收发两用紫外同质集成光电子芯片
在一块芯片上不仅能发出光，还能同时接收光，这是过去无法想象的。记者日前从南京邮电大学获悉，该校王永进教授发现了量子阱二极管发光和探测共存的物理现象，并在此基础上研发出多种同质集成光电子芯片，为世界首创。该研究进展已被最新一期的《今日半导体》专题报道。 “同质集成”是业界的一个难题。长期以来，光
我国首创收发两用紫外同质集成光电子芯片
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微电子所“动力电池组监控芯片”研究取得进展
日前，中科院微电子研究所专用集成电路与系统研究室（二室）在“动力电池组监控芯片”研究项目中取得突破。 当前，随着传统能源紧缺和环境污染的日益严重，节能及环境友好型的新能源产业越来越被各国所重视。在新能源开发中，大功率电池组的应用需求日趋增加。为
微电子所成功研发国内首款智能数字助听器SoC芯片
近日，中国科学院微电子研究所智能感知中心成功研发国内首款智能数字助听器SoC芯片。 该SoC芯片采用单芯片全集成解决方案（架构如图1所示，助听器芯片、硬件系统及样机分别如图2、图3所示），芯片集成片上电源LDO、时钟振荡器RC、低噪声模拟前端AFE、低功耗数字信号处理器DSP和高精度音频输出D
芯片引线键合点失效的俄歇电子能谱分析
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电子展2024年上海物联网芯片展时间+地点+展会安排
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
《电子营业执照管理办法（试行）》的通知出台
市场监管总局关于印发《电子营业执照管理办法（试行）》的通知国市监注〔2018〕249号 各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团市场监管局（厅、委）： 为加强和规范电子营业执照管理，推进电子营业执照跨行业、跨区域、跨层级的应用，充分发挥其在市场主体身份识别和服务社会公众中的作用，市场监管总局在广
电子天平秤的管理制度了解
（1）分析天平是进行准确称量的精密仪器，为了保证称量结果的准确度，保护分析天平不受损坏，必须正确地使用分析天平。（2）室内应清洁无尘。室温以 18～26℃为宜，且应相对稳定。室内保持干燥，相对湿度一般不大于 75%。使用时记录室内环境条件。（3）称量前，天平需预热 30 分钟，且应明确天平的量程范围
电子天平秤的管理制度了解
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PDMS微流控芯片点胶机/热固机压机安全使用注意事项一
安全注意事项使用PDMS双组份胶混合，芯片热固机前，请仔细阅读此安全须知，这里所示的注意事项，是一些有关安全方面的非常重要的内容，请务必遵守。对于其中的说明，在安装和维护PDMS双组份胶混合，芯片热固机须严格遵守。制造商将不承担由于不遵守以下说明而产生故障的责任。1．使用前请您先参阅本使用手册，电源
PDMS微流控芯片点胶机/热固机压机安全使用注意事项二
关于点胶控制器技术指导（1）.吐出方式：16种自由方式（2）自动定时吐出：0.01S--99S（3）人工定时吐出：可持续吐出涂布、划线及点滴（4）最小吐出量：0.0001ml（5）吐出间隔时间：1S--99S（自动定时功能）（6）输入电压：220V±10%50Hz/110V±10%60Hz（7）内部