白皮书：光子产业发展逐渐进入快速增长期
光子产业被认为是未来信息产业的基石、我国高端制造业的核心关键之一。近日，《光子时代：光子产业发展白皮书》（以下简称《白皮书》）在2023全球硬科技创新大会上发布。《白皮书》显示，全球光子产业发展逐渐进入快速增长期。 《白皮书》指出，电子芯片是利用电子来生成、处理和传输信息的，光子芯片则是利用光子来生成、处理、传输并显示信息的。随着全球集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，其进一步提升的难度与时间成本都非常之高。在面向“后摩尔时代”的潜在颠覆性技术里，光子芯片已进入人们的视野。其所具有的高速度、低耗能、工艺技术相对成熟等优势，能够有效突破传统集成电路物理极限上的瓶颈，满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算等产业对信息获取、传输、计算、存储、显示的技术需求。国际巨头正投入大量资源进行研发，目前已对传统芯片形成部分替代，并在5G通信、大数据中心等领域开拓了大量新应用。 《白皮书》显示，截至2020年，全球有四分之一的国家参......阅读全文
清华团队研发“太极”光计算芯片，光子智能计算新篇章开启
从清华大学获悉：近日，清华大学电子工程系方璐副教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组构建了智能光计算的通用传播模型，首创了分布式广度光计算架构，研制了全球首款大规模干涉—衍射异构集成芯片“太极”，实现了160 TOPS/W（每焦耳160万亿次运算）的通用智能计算。相关研究成果近日发表于《科学》杂志。
闪存技术有望带来太赫兹量级光子芯片－将计算机速度...
闪存技术有望带来太赫兹量级光子芯片 将计算机速度提高百倍据科技日报报道，以色列科学家提出了一种新型集成光子回路制备技术——在微芯片上使用闪存技术，有望使体型更小、运行速度更快的光子芯片成为现实，运算频率达太赫兹量级，从而将计算机和相关通信设备的运行速度提高100倍。分析称，新研究有助科学家研制出新的
芯片领航者的盛会:2024北京/半导体产业及芯片技术展
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
赛迪智库发布业内首份《“新基建”发展白皮书》
3月23日，中国电子信息产业发展研究院（英文简称CCID，赛迪）发布业内首份《“新基建”发展白皮书》（以下简称《白皮书》）。《白皮书》预计，到2025年，5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域“新基建”直接投资将达10万亿元左右
全球光电子市场将迎来万亿美元规模中国演绎发展加速度
全球光电子市场将迎来万亿美元规模，中国演绎发展“加速度”原子能、半导体、计算机和激光技术被认为是20世纪四大发明，在上个世纪，前三个已经得到了较为充分的发展，因此人们常说“21世纪是光的世纪”。光电子技术是当前推动世界最前沿科技发展的核心技术之一，很多人预言光电子产业将会成为21世纪规模最大的一个产
用光处理信息光电子芯片问世
图中白色光束为后期绘制而成，目的是说明这种芯片可以直接使用光与外部世界交流。 美国科学家称近日研发出世界上首个用光处理信息的光电子芯片。它依旧使用电子来计算，但是可以直接使用光来处理信息。这一成果或将打开超高速、低能耗数据处理的大门。研究结果12月24日发表在《自然》期刊上。 据加州大学伯
3个原子厚电子芯片原型出炉
研究人员将斯坦福大学校标的纳米图片刻进超薄芯片中，同样技术未来可创建电子电路 据趣味科学网站近日报道，美国斯坦福大学研究人员用二硫化钼研制出只有3个原子厚的芯片原型，并首次证明仅原子厚的超薄材料和电路可实现规模化生产。这些透明可弯曲材料未来可将窗户或车顶变成显示屏。 由于目前的硅基芯片已很难
新技术大幅提高电子芯片制冷效果
据美国物理学家组织网近日报道，美国科学家研发出了一种新的技术，有望大幅增强计算机和微电子设备的制冷效果。科学家们已为这款能冷却电子芯片的制冷设备申请了ZL，希望尽快进行商业化的生产。 这款名为“空气轴承换热器”的冷却设备由美国能源部桑迪亚国家实验室的研究人员杰夫·科普洛研制
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海显示芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海驱动芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海电器芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》发布
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/507166.shtm近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》在科学出版社正式出版发
《2023人工智能基础数据服务产业发展白皮书》发布
8月24日，在第二届云冈数字新基建发展论坛上，国家工业信息安全发展研究中心发布《2023人工智能基础数据服务产业发展白皮书》(以下简称《白皮书》)。国家工业信息安全发展研究中心副主任李丽解读了《白皮书》内容，《白皮书》共分五部分，分别是人工智能基础数据服务产业发展的背景、现状、环境、趋势和建议。
预计500亿美元市场|《中国合成生物产业白皮书－2024》发布
4月14日，“2024上海合成生物学创新峰会暨上海合成生物学创新中心揭牌仪式”在上海市张江科学会堂召开。会上，上海合成生物学创新中心战略发展委员会主席、北京清华工业开发研究院院长金勤献，波士顿咨询公司（BCG）中国区执行合伙人吴淳，波士顿投资（B Capital)主管合伙人蔡薇共同发布了《中国合成生
《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》正式发布
近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》在科学出版社正式出版发布，该报告是“十四五”国家重大出版工程“中国学科及前沿领域2035发展战略丛书”的分册之一。当前和今后一段时期将是我
一体化芯片同时集成激光器和光子波导
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/506379.shtm
化学所制备光子晶体微芯片实现多种金属离子的识别与检测
光子晶体材料因其对光子传播的调控性能而被称为“光半导体”，其研究和应用受到广泛关注。在国家自然科学基金委、科技部和中国科学院的支持下，中科院化学研究所绿色印刷院重点实验室的科研人员针对光子晶体的制备和应用开展了系统研究 (Acc. Chem. Res. 2011, 44, 405-415;
科学家在集成光子芯片上实现人工合成非线性效应
中国科学技术大学郭光灿院士团队在集成光子芯片量子器件的研究中取得新进展。该团队邹长铃、李明研究组提出人工合成光学非线性过程的通用方法，在集成芯片微腔中实验观测到高效率的合成高阶非线性过程，并展示了其在跨波段量子纠缠光源中的应用潜力。相关成果10月20日在线发表于《自然—通讯》。 自激光问世以来
闪存技术有望带来太赫兹量级光子芯片,将速度提高百倍
据美国《每日科学》网站3月25日报道，以色列科学家提出了一种新型集成光子回路制备技术——在微芯片上使用闪存技术，有望使体型更小、运行速度更快的光子芯片成为现实，运算频率达太赫兹量级，从而将计算机和相关通信设备的运行速度提高100倍。
助力高速、大容量数据通信，光子芯片大显身手
1月7日，《激光与光子学评论》以期刊正封面的形式在线发表了来自兰州大学物理科学与技术学院教授田永辉团队的文章《基于氮化硅—薄膜铌酸锂异质集成平台的模式与偏振复用》，该工作有望助力高速、大容量数据通信，并为薄膜铌酸锂平台上有源及无源器件全集成的光子芯片提供新的解决方案。 光学复用器是集成光子回路中
光子芯片温控耗能减至目前的百万分之一
美国俄勒冈州立大学和贝勒大学科学家在降低数据中心和超级计算机使用的光子芯片能耗方面取得了突破：他们开发出一种新型设备，控制光子芯片温度变化所需的能量仅为目前能耗的百万分之一，有望成为未来数据中心和超级计算机高速通信的骨干。相关论文刊登于最新一期《科学报告》杂志。 数据中心能存储、处理和传播数据
一体化芯片同时集成激光器和光子波导
美国加州大学圣巴巴拉分校与加州理工学院的科学家携手，开发出了首款同时集成激光器和光子波导的芯片，向在硅上实现复杂系统和网络迈出了关键一步。此类光子芯片有助科学家开展更精确的原子钟实验，减少对巨型光学工作台的需求，也可用于量子领域。相关论文已发表于近日出版的《自然》杂志。 集成电路出现后，科学家
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海电源管理芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
硅光子平台开发获重要成果
近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心研究员闫江团队在硅光子平台开发方面取得新进展，完成硅基波导集成的锗探测器和硅基调制器的流片并取得优良结果。 硅光子技术是集成电路后摩尔时代的发展方向之一，旨在利用基于互补金属氧化物半导体（CMOS)工艺的大规模集成电路技术在硅基衬底上进行光子
人工智能芯片展丨2024上海半导体展及电子芯片展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子芯片展会——2024中国上海国际芯片展会「半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
微流控芯片技术可助力医疗电子
刚开发成功的一种混合器件集成了用于样品制备的微流控芯片和用于对单个病毒RNA分子进行光检测的光流控芯片。目前检测埃博拉病毒的金标准依靠聚合酶链反 应（PCR）这种方法来扩增病毒的遗传物质以供检测。因为PCR作用于DNA而埃博拉病毒是一种RNA病毒，所以在进行PCR扩增和检测前要用逆转录酶制 作病
半导体产业风向标:2024北京/芯片及半导体产业展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
芯片领航者的盛会:2024北京半导体产业及芯片技术展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
2024年芯片技术风向标:北京半导体产业及芯片技术展览「点击咨询」
2024年北京国际半导体测试与封装设备展览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）北京国际半导体测试与封装设备展览会（IC CHINA）创