德州仪器业绩指引不达预期盘后股价跌3.6％
德州仪器第四财季每股收益为1.49美元，上年同期2.13美元；第四财季营收40.8亿美元，分析师预期41.3亿美元；第四财季Analog营收31.2亿美元，分析师预期30.7亿美元；第四财季运营利润15.3亿美元，分析师预期15.6亿美元；预计第一财季每股收益为0.96-1.16美元，分析师预期1.42美元；预计第一财季营收34.5亿-37.5亿美元，分析师预期40.9亿美元。德州仪器美股盘后跌3.6%。......阅读全文
德州仪器投资成立首家中国生产制造厂
10月15日午间消息，美国模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器(TI)宣布在中国投资成立第一家生产制造厂――德州仪器半导体制造(成都)有限公司(以下简称“TI成都”)。TI成都为TI全资所有，投资包括现金与其他资本投资形式，投资额达2.75亿美元。 TI成都用于8英寸晶圆制造的厂房和设
中国电科院德州仪器联合实验室揭牌
7月7日上午，中国电科院与德州仪器半导体技术(上海)有限公司(TI Incoporated)合作建立联合实验室正式揭牌。中国电科院副总工程师白晓民主持仪式，德州仪器公司全球副总裁Brain Crutcher先生、德州仪器(中国)华北区总经理林志钦先生等出席。 仪式上，白晓民对德州仪器
德州仪器业绩指引不达预期－盘后股价跌3.6％
德州仪器第四财季每股收益为1.49美元，上年同期2.13美元；第四财季营收40.8亿美元，分析师预期41.3亿美元；第四财季Analog营收31.2亿美元，分析师预期30.7亿美元；第四财季运营利润15.3亿美元，分析师预期15.6亿美元；预计第一财季每股收益为0.96-1.16美元，分析师预期
美国将向芯片制造商德州仪器拨款16亿美元
8月19日，美国芯片制造商德州仪器（Texas Instruments）周五（8月16日）表示，将从美国商务部获得高达16亿美元的直接补助和30亿美元贷款，以支持其在美国国内新建的三座工厂。 目前，德州仪器的在建项目包括犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂，这些项目将创造约2000个制造业
德州仪器收购飞索半导体两家日本芯片工厂
据国外媒体报道，德州仪器(TI)宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。 目前Spansion Japan Limited (SJL)经营这些资产，依照法院批准的重组计划，这些厂房将被德州仪器收购。收购这两座厂房後，德州
德州仪器推出新款半导体产品，助力汽车智能化升级
德州仪器(TI)推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR2544 77GHz毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计和波导接口封装(LOP)技术，通过提升高级驾驶辅助系统(ADAS)中的传感器融合和决策能力，可以实现更高水平的自主性。AWR2544是德州仪器雷达传感器产品组合中
德州仪器第一季净利润6.58亿美元同比增3771％
新浪科技讯 北京时间4月27日凌晨消息，据国外媒体报道，德州仪器今天公布了2010财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为32.05亿美元，比去年同期增长54%；第一季度净利润为6.58亿美元，比去年同期增长3771%。 在截至3月31日的这一财季，德州仪器的净利润为6.58亿
德州仪器第二财季净利年比骤增196％至7.69亿美元
德州仪器7月19日公布2010财年第二季度财报显示，该公司第二财季营收年比增长42%至34.96亿美元，净利润年比增长196%至7.69亿美元，每股收益62美分。 报告显示，德州仪器第二财季营收为34.96亿美元，比09年同期增长42%;净利润为7.69亿美元，比09年同期增长196
德州仪器一季度营收43.79亿美元，同比下滑11％！
4月25日，德州仪器公布第一季度财务业绩。公告显示，德州仪器2023年第一季度营收43.79亿美元，较去年同期的49.05亿美元同比下降11%；营业利润为19.34亿美元，较去年同期的25.63亿美元同比下降25%；净利润为17.08亿美元，较去年同期的22.01亿美元同比下降22%；每股普通股
德州仪器CFO：公司已开始放款工厂生产－因库存已接近理想水平
近日，德州仪器CFO表示，公司已开始放款工厂生产，因库存已接近理想水平；公司将维持50亿美元的资本支出预算。
德州仪器以11.88亿元人民币收购成芯半导体
7月27日消息，德州仪器收购成芯半导体一事终于尘埃落定，在当地产权交易所的官方网站上，成都成芯半导体制造有限公司资产的转让项目被正式公布，该项目挂牌价格为118825万元，据成芯内部人士透露，此项转让接盘方正是德州仪器。 早在今年3月就有媒体报道，中芯国际计划撤出其在成都代
半导体届爆炸新闻，德州仪器获328亿美国芯片法案补贴及贷款
美国拜登政府宣布，德州仪器（TI）公司将获得《芯片法案》16亿美元的补贴和30亿美元的贷款，这是旨在促进美国半导体制造业发展的计划的最新重大激励举措。美国商务部声明，这笔资金将用于支付德州仪器犹他州一家工厂和得克萨斯州两家工厂的费用。到2029年，这些项目将耗资约180亿美元。预计这项努力将创造
德州仪器（TI）推出了一款5.5V降压型电源模块
德州仪器(TI)推出了一款5.5V降压型电源模块，可提供真正的持续6A输出电流和高达95%的效率。易用的TPSM82480 DC/DC模块将功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和屏蔽电感集成到一个小尺寸封装中，用于空间和高度受限的应用。例如负载点电信、网络、测试和测量电源。 T
芯片业“晴雨表”德州仪器Q3盈利好于预期－中国电动车市场需求旺盛
美东时间周二盘后，美国芯片制造商德州仪器（Texas Instruments）公布了第三季度财报。 由于第三季度利润超过预期，该公司股价在盘后交易中上涨近4%。公司称，这主要是受其模拟芯片订单复苏以及中国汽车市场需求改善的推动。 中国汽车市场强劲推动业绩增长 财报显示，在截至9月30日的第
德州仪器王运健：希望消费者体会到半导体技术进步带来的便利
11月7日上午，《每日经济新闻》记者在进博会上专访了德州仪器（TI）中国华南区总经理王运健。德州仪器成立于1930年，是一家全球知名的半导体“元老级”公司，特别是在模拟芯片领域，实力尤为强劲。 关于此次进博会，王运健表示：“这是我们（德州仪器）第三次参加进博会。1986年，德州仪器进入中国。在
使用毫米波雷达套件快速开发精密目标检测设计（二）
对于其雷达信号处理器，IWR1642集成了德州仪器（TI）C674x数字信号处理器（DSP）内核（图4）。 IWR1642 DSP是专为FMCW信号处理而设计的，以600 MHz时钟运行，并由32 KB L1程序（L1P）和数据（L1d）高速缓存支持，以及256 KB统一程序/数据L2高速缓
使用毫米波雷达套件快速开发精密目标检测设计（一）
设计人员承受着不断的竞争压力，需要实现更小，更精确，检测范围更长的运动传感器，以应用于智能建筑，工厂自动化，运输和无人机等各种行业。毫米波（mmWave）技术正在成为一种有吸引力的运动检测选项，而mmWave技术的新设计师则发现潜在的雷达前端和高性能信号链具有挑战性。 为了解决这些问题，mmWave
Keynote－Photonics发布下一代近红外光谱仪
分析测试百科网讯 在美国举行的Pittcon 2018展会上，Keynote Photonics与Coates Consulting合作推出高度灵活的近红外光谱仪平台。由Keynote Photonics制造的FlexScan 1是获得Pittcon Editors奖项的德州仪器NIRscan
－美国50大最幸福企业－制药巨头辉瑞问鼎
1849年，一对表兄弟在纽约州布鲁克林(Brooklyn， N.Y.)一栋不起眼的红砖建筑中创立了查尔斯·辉瑞制药公司(Charles Pfizer & Company)，他们并不知道，这家公司将会发展成为世界上最大的制药公司之一，并且拥有全美最幸福的员工。 这家跨国制药巨头连续第二年
致敬百年诺贝尔物理学奖——扫描电镜下解剖集成电路
集成电路作为二十世纪的重大发明深刻地改变着时代，地铁里美女们很少知道iphone 6+是由一块块高性能集成电路组成的，尽管他们沉浸于高科技带来的欢愉之中。提到集成电路不能不提仙童公司，硅谷至今流行一句名言:“进入仙童公司,就等于跨进了硅谷半导体工业的大门。”1958年，仙童公司的诺伊斯与德州仪器
详解FPGA电源设计的基本方法和步骤（二）
FPGA电源模块 对于FPGA的电源通常包括开关和线性稳压器一起工作，以提供不同的电压和稳定的电力以合理的效率相结合。设计这样的供给是不平凡的，但事情可以做简单得多由各地基础电源模块集成了几个开关和线性稳压器集成到一个芯片电路。 Maxim的MAX8660的电源模块，例如，包括四个开
串联谐振耐压试验装置的特点
* 所有主要元器件均由世界知名企业原装进口，包括美国德州仪器，英特尔，德国西门子， 施耐德，日本东芝，富士等，确保性能稳定可靠； * 过压,过流,放电,过热及零启动保护全面可靠,动作时间1微秒； * 设备自带微型打印机，可及时打印保存试验数据； * 按军用标准抗振和防尘设计，耐长途运输和严
可穿戴设备用户粘性成难题－核心价值是出路
与盲目追求功能的“大而全”相比，智能可穿戴设备开始通过作减法来提升附加值和黏性，并通过开放和数据打通真正融入生态系统。 仅从销售数字来看，智能可穿戴设备的“钱途”无量，4月底开始销售的苹果智能手表iWatch，头两周全球销量预计将达300万只，小米手环上市10个月销量即突破400万只。但在另一
快充技术及芯片解析（三）
快充芯片 现市面上使用的电池管理芯片，主要是TI（德州仪器）和Fairchild（仙童半导体）的产品。另外还有 Dialog 半导体公司 Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片组、PI高通QC3.0识别协议芯片CHY103D，汉能也推出一款适用于智
从诞生到无处不在——一文看懂四位微处理器（二）
TMS10001971年9月17日，TI（TexasInstruments，德州仪器）的Gary Boone和Michael Cochran开发出以预编程嵌入式应用（pre－programmed embedded applications）为主打技术的4位微处理器TMS 1000，采用DIP
串联谐振耐压试验装置的相关介绍
1、全国少数通过国家权威部门--电力工业电气设备质量检验测试中心（武汉高压研究所） 严格的型式试验鉴定，质量可靠，确保试验人员、被试品和试验设备本身的安全； 2、在东北电力科学院组织的2008年度全国设备大比武中一次性通过所有检测项目，唯一一家达到包括60Min温升在内的各项国标要求，比武成绩
串联谐振试验装置的技术特点
* 全国少数通过国家权威部门--电力工业电气设备质量检验测试中心（武汉高压研究所） 严格的型式试验鉴定，质量可靠，确保试验人员、被试品和试验设备本身的安全； * 体积小，重量轻，特别适合现场使用； * 符合国标要求:有监测峰值/√2功能，可实时监测试验波形； * 过压,过流,放电,过热及零
计算机应用行业：物联网的核心
物联网(Internet of Things),指的是将各种信息传感设备,如射频识别(RFID)、二维码、全球定位系统等与互联网结合起来而形成的一个巨大网络,方便识别和管理,RFID电子标签是核心技术。 一条完整的RFID 产业链包括标准、芯片、天线、标签封装、读写设备、中间件、应
发电机交流耐压试验装置的主要技术特点
* 全国少数通过国家权威部门--电力工业电气设备质量检验测试中心（武汉高压研究所） 严格的型式试验鉴定，质量可靠，确保试验人员、被试品和试验设备本身的安全； * 体积小，重量轻，特别适合现场使用； * 符合国标要求:有监测峰值/√2功能，可实时监测试验波形； * 过压,过流,放电,过热及零
串联谐振试验耐压仪的主要技术特点
* 全国少数通过国家权威部门--电力工业电气设备质量检验测试中心（武汉高压研究所） 严格的型式试验鉴定，质量可靠，确保试验人员、被试品和试验设备本身的安全； * 体积小，重量轻，特别适合现场使用； * 符合国标要求:有监测峰值/√2功能，可实时监测试验波形； * 过压,过流,放电,过热及零