激光焊锡工艺在PCB焊盘镀金层的焊接应用
PCB板要镀金，这是为何？随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍，所以大家都乐意采用。再说镀金，PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。从理论上讲，金是可焊性非常优良的镀层，但在现实中，为什么可焊性本来非常优秀的镀金件，有时其可焊性反倒不如镀锡或喷锡（热浸镀）件呢？这是因为：（1）由于金镀层的孔隙率较高，因此，当金镀层偏薄时，......阅读全文
记住这三条经验，除了使用散热片外，－你也能搞定芯...
记住这三条经验，除了使用散热片外， 你也能搞定芯片散热在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装，其优点是除了使用笨重的散热片外，从标准的PCB布局及焊接流程之中也可实现散热的功能。裸露焊盘一般暴露在封装底部。这在芯片和芯片
工业CCD相机在激光焊锡机中有哪些应用
CCD相机在激光焊锡机中的应用广泛且重要。作为一种高精度、高速度的成像设备，CCD相机能够提供激光焊锡过程中的实时监控和精确控制，从而提升激光焊锡的质量和效率。CCD相机在激光焊锡机的应用中最常见的功能是实现精确的定位。在焊锡过程中，微小的位置偏差都可能导致焊接质量的下降。通过CCD相机捕捉到的图像
实验室检验检测设备自动化焊接设备
根据自动化程度,自动化焊接设备可分为以下三类:1、刚性自动化焊接设备刚性自动化焊接设备亦可称为初级自动化焊接设备,其大多数是按照开环控制的原理设计的。虽然整个焊接过程由焊接设备自动完成,但对焊接过程中焊接参数的波动不能进行闭环的反馈系统,不能随机纠正可能出现的偏差。2、自适应控制自动化焊接设备自适应
激光加热在自动焊锡技术领域的应用前景
激光加热作为一种先进的加热方式，其实质上属于热辐射的传递方式。激光是一种特殊的光，具有高度的方向性、单色性和相干性，能够在极短的时间内将能量集中于一点，实现局部的高温加热。它利用激光束的高能量密度，将光能转换为热能，从而实现对目标材料的加热。这种加热方式相较于传统的加热方法，具有更高的加热速度和更精
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（二）
三、PCB焊盘及元器件引脚焊端涂敷层1 PCB焊盘涂敷层PCB焊盘表面涂层对混合合金焊点的影响极大，在前面介绍过的可靠性试验中及国内业界生产实践中也得到了证实。从确保焊点的工艺可靠性并兼顾生产成本等综合考虑，根据批产中各种涂层的实际表现，建议按选用的优先性大致可作如下排序：Im－Sn（热熔）＞OSP
激光焊接机在动力电池焊接领域应用
动力电池是新能源汽车的核心零部件，直接决定整车性能,激光焊接工艺开始进入人们视野。高效精密的动力电池激光焊接机可以大大提高汽车动力电池的安全性和使用寿命，将为今后的汽车动力技术带来革命化进步；动力电池的激光焊接部位多，有耐压和漏夜测试要求，材料多数为铝材，因为焊接难度大，对焊接工艺的要求更高。
硬件高手的开关电源设计心得（二）
今天谈一谈印制板铜皮走线的一些事项：走线电流密度：现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/mm经验值取电流密度值，具体计算可参见教科书。为 保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm（其他非电源线路板可能最小线宽会小一些）。铜皮厚度为70μm
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT实际设计如下图五，助焊焊盘尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盘尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盘中心间距0．65mm，助焊边沿间距0．15mm，阻焊边沿间距0．05mm，单边阻焊宽度增加0．05mm。（图五）PCB工程设计要求按照常规阻焊工程设计，单边阻焊焊盘尺寸要求大于助焊焊盘尺寸0
激光焊接机深熔焊接的主要工艺参数
（1）激光功率。激光焊接中存在一个激光能量密度阈值，低于此值，熔深很浅，一旦达到或超过此值，熔深会大幅度提高。只有当工件上的激光功率密度超过阈值（与材料有关），等离子体才会产生，这标志着稳定深熔焊的进行。如果激光功率低于此阈值，工件仅发生表面熔化，也即焊接以稳定热传导型进行。而当激光功率密度处于
有色金属激光焊接机的焊接技术工艺
有色金属的焊接技术工艺在之前焊接机行业算是一大难题，由于不同金属在元素性质、物理性能、化学性能等方面有显著差异，与同种材料的焊接相比，不同材料的焊接无论从焊接机理和操作技术上都比同种材料要复杂得多。大功率光纤激光焊接机的出现，有色金属激光焊接技术工艺很好地解决了这一难题。下面，我们来看看常用的有
射频工程师必看：经验分析总结－（二）
三、PCB 板设计时应注意几个方面 1、电源、地线的处理 既使在整个 PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（二）
有效隔离 您可能已经体验到电源电路中的大电压和电流尖峰如何干扰您的低压电流的控制电路。要尽量减少此类干扰问题，请遵循以下准则： 隔离 - 确保每路电源都保持电源地和控制地分开。如果您必须将它们在PCB中连接在一起，请确保它尽可能地靠近电源路径的末端。 布置 - 如果您已在中间层放置了地平面，
PCB设计中，如何考虑安全间距？
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是
射频电路设计常见问题盘点（三）
此外，将并行 RF 走线之间的距离减到最小可以将感性耦合减到最小。一个实心的整块接地面直接放在表层下第一层时，隔离效果最好，尽管小心一点设计时其它的做法也管用。 在 PCB 板的每一层，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块
现代电子装联工艺可靠性（五）
其特点是：●由于焊点的微细化，人手不可能直接接近，基本上属于一种“无检查工艺”。因此，必须要建立确保焊点接触可靠性的保证系统（对制造系统的要求）。焊点内任何空洞、异物等都会成为影响接续可靠性的因素（对接合部构造的要求）。●在再流过程中由于热引起的BGA、CSP或PCB基板的变形翘曲均会导致焊点钎料空
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（三）
优化方案PCB LAYOUT设计优化参考IPC 7351标准封装库，助焊焊盘设计为1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盘设计1．3＊0．4mm，相邻焊盘中心间距0．65mm保持不变。通过以上设计，单边阻焊0．05mm的尺寸满足PCB加工工艺要求，相邻阻焊边沿间距0．25mm尺寸满足阻焊桥工艺，加大
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表
PCB可制造性设计（二）
背钻孔设计要求背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盘中孔设计要求盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔
有关AOI的放置位置的相关介绍
锡膏印刷之后 如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点： A.焊盘上焊锡不足。 B.焊盘上焊锡过多。 C.焊锡对焊盘的重合不良。 D.焊盘之间的焊锡桥。 在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致
烟尘净化器主要有几种
1、焊锡烟雾净化器，主要用于电子产品行业中的波峰焊、回流焊、烙铁焊等焊锡工艺中产生的烟尘、烟雾等有害气体，经过过滤后的气体可直接排放在车间里面，具有占地空间小，使用方便灵活等特点。焊锡上面，吸走焊锡烟雾。 2、激光烟尘净化器，主要用吸激光切割、打标、熔覆、焊接、雕刻等工艺产生的一些金属氧化烟尘
传感器行业的精密激光焊接以及自动化解决方案
传感器技术作为现代科技的前沿技术，同计算机技术、通讯技术并称为信息技术的三大支柱，有着极其重要的战略地位。近年来，国内传感器市场发展迅猛，但国内传感器技术与世界水平仍有差距，加大技术研发力度，占据高端市场，将成为国内传感器技术的发展目标。根据市场研究机构ReportLinker发布的最新报告
AOL光学自动检测设备的放置位置
虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的： 锡膏印刷之后 如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点： A.焊盘上焊锡不足。 B.焊盘上
电感简介及电感失效分析（二）
电感失效分析 电感器失效模式：电感量和其他性能的超差、开路、短路 模压绕线片式电感失效机理： 1.磁芯在加工过程中产生的机械应力较大，未得到释放 2.磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀，影响磁芯的磁场状况，使磁芯的磁导率发生了偏差； 3.由于烧结后产生的烧结裂纹； 4.铜线
波峰焊接孔孔铜缺失的失效机理简析
插件孔是实现PCB不同层线路互连的主要桥梁，因而其孔内铜层的完整性成为PCB备受关注的热点之一。一直以来，孔无铜的失效案例屡见不鲜，严重影响PCB的性能和可靠性。在焊接过程出现异常时，孔铜被锡溶蚀（浸析现象）是导致孔无铜的常见失效原因之一，目前有关此类失效案例的分析文章尚少，本文结合一例波峰
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（二）
PCB表面涂（镀）覆层的应用效果与未来在无阻档层表面的焊料焊接会影响焊接点可靠性和使用寿命PCB的发展和应用实践表明，它发生故障主要是来自焊接点，特别是在较长期使用或连续应用的场合。在无阻档层（或铜）表面的焊料直接焊接的故障率要远大于在铜上有阻档层表面的焊料焊接场合！研究和观察表明：焊料直接焊接在无
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（二）
二、接合部工艺可靠性设计的任务针对表面贴装生产现场不同工序组合，可能就是产生质量问题的原因。例如，对接合部可靠性产生影响的因素有：① 焊膏印刷工序对PCB焊盘所供给的钎料量的设定；② 贴片工序中元器件对PCB焊盘的位置偏差，以及元器件电极部与PCB焊盘间的间隙；③ 再流焊接工序中温度曲线的优
脱层非CCL、PCB之错
铜箔业者，经常接到客户报怨“他们加工制造的CCL或PCB发生脱层”，其实很多时候，脱层是因构成基板的树脂发生不良所致，使用动态机械分析仪（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以帮助确认这个问题。 铜箔在成膜后，尚需历经表面粗糙化及活性化，目的是为增强与基材间之
脱层非CCL、PCB之错
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如何避免SMT－贴片在批量生产中产生锡珠？
锡珠不仅影响产品的外观质量，还可能影响电路板的电气性能，甚至可能导致短路等严重问题。SMT贴片在批量生产加工时，SMT锡膏在用激光焊接的过程中如何避免产生锡珠和炸锡，是一个需要持续关注和优化的问题。其主要源于以下几个关键因素。 1. 温度过高：激光能量过大导致局部温度过高，使锡膏熔融过快，容易产生锡
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（一）
一、SMT再流焊接焊点的结构特征表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC／SMD→再流焊接而完成其接合过程。从接合强度分析，SMT所形成焊点的接合强度