单芯片三维集成有了创新低温工艺
三维集成是通过在垂直方向上将多个独立的芯片或功能层堆叠在一起的器件系统，能够实现逻辑、存储和传感等功能的垂直集成和协同工作，是后摩尔时代的重要技术路线。目前，商用的三维集成主要是通过封装技术将多芯片或者多芯粒垂直堆叠和互联。单芯片三维集成则是直接在同一芯片内部垂直集成多个器件层。通过将每一器件层直接制备在另一器件层之上，能够进一步提高芯片的互联密度和性能。然而，硅基单芯片三维集成面临着严重的热预算问题，其上层的硅沟道制备工艺会导致下层硅器件掺杂扩散和性能退化，限制了三维集成的发展。针对这一挑战，湖南大学物理与微电子科学学院教授刘渊科研团队报道了一种低温的范德华单芯片三维集成工艺。在该工艺中，源/漏/栅电极、层内互连金属、高κ栅介电质、低κ层间介电层和层间垂直通孔等电路功能层首先预制备在牺牲晶圆上，之后在120 °C的低温下范德华集成到半导体晶圆上。通过逐层集成范德华预制备电路层和半导体层，团队实现了10层的全范德华单芯片三维系统......阅读全文
单芯片三维集成有了创新低温工艺
三维集成是通过在垂直方向上将多个独立的芯片或功能层堆叠在一起的器件系统，能够实现逻辑、存储和传感等功能的垂直集成和协同工作，是后摩尔时代的重要技术路线。目前，商用的三维集成主要是通过封装技术将多芯片或者多芯粒垂直堆叠和互联。单芯片三维集成则是直接在同一芯片内部垂直集成多个器件层。通过将每一器件层直接
单芯片三维集成有了创新低温工艺
三维集成是通过在垂直方向上将多个独立的芯片或功能层堆叠在一起的器件系统，能够实现逻辑、存储和传感等功能的垂直集成和协同工作，是后摩尔时代的重要技术路线。 目前，商用的三维集成主要是通过封装技术将多芯片或者多芯粒垂直堆叠和互联。单芯片三维集成则是直接在同一芯片内部垂直集成多个器件层。通过将每一器
如何提高芯片级封装集成电路的热性能？
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-P
我研发出全球首款高性能和高集成度芯片
我国在高端通用芯片和计算机单芯片技术领域取得重大进展。今天，新岸线公司和英国ARM公司在京联合发布全球首款40纳米A9双核2.0G高性能计算机系统芯片。这款名为NuSmart 2816的芯片是基于ARM公司技术架构，中国自主设计的计算机系统芯片。 这款芯片兼具高性能、低功耗、
从有源相控阵天线走向天线阵列微系统－（四）
4.2.2、多功能 / 低功耗集成电路技术 在半导体外延材料技术和微波单片集成电路工艺不断进步的推动下 , 微波单片集成电路逐渐向多功能方向发展 , 由于多功能芯片的不同功能电路之间的互连已在内部完成 , 焊点数量大大减少 , 可大幅度缩减芯片体积 , 降低成本 , 提高集成一致性
上海微系统所在三维垂直型存储器设计领域取得进展
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所相变存储器课题组针对三维垂直型存储器，从理论上总结了芯片速度受限的原因和偏置方法的相关影响，提出了新型的偏置方法和核心电路，相关成果以研究长文的形式发表在2018年7月的国际超大规模集成电路期刊IEEE Transactions on Very Larg
垂直阻燃性能测定仪
垂直火焰室用于测定面料、童装、泡沫、纸张等材料的阻燃性、辉光传播及炭化性能。本手册的目的是为VFC的设置和使用提供指导。试样制备和试验说明请参照具体试验方法1，气体燃烧器一个改进的本生灯提供了非睡衣测试包。燃烧器包括火焰高度计和导光管。对于儿童睡衣测试包提供安装在测试室侧壁上的倾斜侧燃烧器。 2，气
集成芯片测试仪器使用建议
集成芯片测试仪器是使用在不同的工艺中，在不同的工况要求下，集成芯片测试仪器在使用的时候需要注意一些使用知识，那么，集成芯片测试仪器在使用需要注意哪些呢？ 芯片上的温度变化会显著地影响芯片功耗、速度和可靠性。特别是泄漏功率与温度呈指数关系，如果不能正确地处理，将导致热失控。而像压降和时钟偏移
展商报名!集成电路及芯片展会2025年深圳国际集成电路及芯片展会官网
2025中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2025年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
主办EXPO－2024上海三维集成展官网」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
西安光机所集成光学芯片研究取得系列进展
作为现代光学尤其是集成光学核心部分，高质量脉冲与相干激光光源一直以来都是学术界与产业界的重要关注点。在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所微纳光学与光子集成团队近期在片上集成光源方面取得系列研究进展。 首先，在片上实现了以49GHz为基频的
垂直方向火焰蔓延性能仪
主要用途适用于单组分或多组分（涂层、衍缝、多层、夹层制品和类似组合）的服装、窗帘帷幔及大型帐篷包括凉棚和门罩的纺织品垂直向火焰蔓延性能的测定。用于评定在实验室控制条件下的材料或材料组合接触火焰后的性能。仪器特征1、电热丝点火。2、燃烧器自动定时定位。3、点火时间0～99.99秒任意设定。续燃时间、阴
垂直净化工的结构特点及性能特点
结构特点 分类：SW-CJ系列为垂直层流型净化工作台，根据使用功能可分为单人单面（双面）和双人单面（双面）。 材质：外壳采用优质冷轧钢板，静电喷塑，操作台采用SUS304拉丝不锈钢，耐腐蚀，清洗方便。 性能特点 机采用离心式风机，转速稳定、噪音小。 显示控制系统，采用高亮度八段数码管清
垂直净化工作台的性能特点
机采用离心式风机，转速稳定、噪音小。 显示控制系统，采用高亮度八段数码管清晰指示，配合轻触式微动开关，八段风速控制，可令风速从0.3-0.6m/s可调，配备杀菌灯、照明灯的独立控制，使操作使用更捷便。 垂直准闭合式台面，操作室下降流气幕的形成，可有效防止外部气体透入和操作区洁净。其中SW-C
纺织品垂直法燃烧性能试验
范围本标准规定了测定各种阻然纺织品阻姗性能的试验方法，用以测定纺织品续燃、阴燃及炭化的倾向。本标准适用于阻然的机织物、针织物、涂层产品、层压产品等阻燃性能的测定。2引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用
大规模异质集成光量子芯片研究取得进展
光量子芯片是推动光量子信息技术走向实用化的必然趋势。当前，主流光量子芯片大多依赖基于非线性光学过程的概率性光源产生单光子信号，但光子发射具有“几率”特性，导致发射效率低、多光子量子比特制备困难。相比之下，固态原子具有类原子的二能级结构，可实现确定性、高效率的单光子发射，是实现片上多光子量子比特制备的
首个微芯片内集成液体冷却系统问世
英国《自然》杂志9日发表一项电子学重磅研究，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统，这种新系统与传统的电子冷却方法相比，表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着，通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量，将是一种前景可观、可持续，并且具有成本
西安光机所量子光学集成芯片研究获进展
在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统
集成电路制造展会|2024上海芯片制造展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
二维半导体三维集成研究取得新成果
经过数十年发展，半导体工艺制程不断逼近亚纳米物理极限，但传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路，从而获得三维集成技术的突破，是国际半导体领域积极探寻的新路径之一。由于硅基晶体管制备工艺采用单晶硅表面离子注入的方式，较难实现在一层离子注入
解析Analyst全新的集成化三维电磁仿真工具
AnalystTM是一款功能强大，并行的3维有限元(FEM)电磁仿真相分析工具，它无缝的集成到AWR的Microwave Office设计环境中。同时首次实现了不需要通过第三方/CAD绘图工具或仿真环境而将3维电磁仿真功能集成到电路设计软件中的功能。Analyst允许您通过一次鼠标点击实现从电路
上海微系统所三维存储器设计取得进展
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所相变存储器课题组在三维存储器设计领域取得进展，研究成果以A Single-Reference Parasitic-Matching Sensing Circuit for 3-D Cross Point PCM为题，发表在IEEE Transaction
塑料水平垂直燃烧试验机的性能介绍
塑料水平垂直燃烧试验机对设备和器具的塑胶部件进百行水平、垂直可燃性试验，并配置有气体流量计，调节火焰大小采用电机驱动方式，操作简度单安全。本仪器可评定材料或泡沫塑料的可燃性性能特征1、控制系统：仪器采用微电脑控制系统，自动化程度高，自动记录各问个时段的试验时间、试验状态，并可以自动计算燃烧速度，计答
纺织品垂直燃烧试验仪参数及性能
纺织品垂直燃烧试验仪是将试样夹持在不锈钢试样夹上，放置在燃烧器的上方，燃烧器产生符合规定高度的火焰点燃试样，经过规定的点燃时间后，测量试样的续燃、阴燃时间及烧损长度等参数。 纺织品垂直燃烧试验仪技术参数 试验仪.jpg 1.设备分控制部分与燃烧箱两部分，燃烧箱箱内尺寸为33
光子集成芯片和微系统研究获突破
5月18日，北京大学教授王兴军课题组和美国加州大学圣芭芭拉分校教授John E. Bowers课题组在《自然》杂志在线发表研究论文，在世界上首次报道了由集成微腔光梳驱动的新型硅基光电子片上集成系统，研究团队历时3年协同攻关，终于攻克了这一世界性难题。王兴军告诉《中国科学报》，这个工作是集成光梳和硅光
超构材料光子集成芯片研究再获新成果
“光”是世界上速度最快的信息载体，对光的捕获和操控，就成为人们孜孜追求的目标。南京大学物理学院刘辉教授所在的课题组，结合国家在光子集成方面的重大需求和超构材料国际前沿领域，在超构材料光子集成芯片研究方面率先提出纳米螺旋偏振器，用于调控光偏振信息；最早提出磁共振纳米波导，在纳米尺度下传递光信息；以
二维材料成功集成到硅微芯片内
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/3/497276.shtm 微芯片内的设备和电路的光学显微镜图像。图片来源：《自然》杂志网站 科技日报北京3月28日电 （记者刘霞）沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论
首次在集成光子芯片上产生偏振纠缠光子对
近日，中科院西安光学精密机械研究所的外专千人计划Brent E. Little与加拿大魁北克国立科学研究所、香港城市大学、澳大利亚墨尔本皇家理工大学等单位合作，利用非线性微环谐振腔中TE和TM模式间的自发四波混频效应，结合微环谐振腔的滤波选模作用，首次在集成光子芯片上产生了偏振纠缠光子对的研究成
南京集成电路大学揭牌－系全国首个“芯片”大学
10月22日，南京集成电路大学在江苏南京江北新区人力资源服务产业园揭牌成立。这所由江北新区联合企业、高校共同成立的大学，是全国首个以集成电路产业命名、关注集成电路产业人才培养的大学。 集成电路是用半导体材料制成的电路集合，芯片则是由不同种的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。集成电路产业的发
二维材料成功集成到硅微芯片内
沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。二维材料有望彻底改变半导体行业，但尽管科学家们研制出了多款类似设备，但技术