我研发出全球首款高性能和高集成度芯片
我国在高端通用芯片和计算机单芯片技术领域取得重大进展。今天，新岸线公司和英国ARM公司在京联合发布全球首款40纳米A9双核2.0G高性能计算机系统芯片。这款名为NuSmart 2816的芯片是基于ARM公司技术架构，中国自主设计的计算机系统芯片。 这款芯片兼具高性能、低功耗、高集成、低价格四大优势。在整体性能上该芯片可与目前主流计算机芯片相媲美，达到40纳米双核2.0G。某些性能（如视频）甚至更胜一筹。但其功耗仅相当于传统芯片的1/10到1/5。据介绍，由于利用了多层次复合片上系统总线互联技术、多模式复合功耗管理技术，以及当今世界最先进的40纳米芯片制造工艺，NuSmart 2816在典型的工作状况下，芯片功耗不足2W，系统的功耗不足6W。同时，NuSmart的高集成度令业界刮目相看。NuSmart 2816在一块芯片上集成了CPU、南桥、北桥、显卡、视频解码、硬盘控制器等功能，是全球首款如此高性能和高集......阅读全文
我研发出全球首款高性能和高集成度芯片
我国在高端通用芯片和计算机单芯片技术领域取得重大进展。今天，新岸线公司和英国ARM公司在京联合发布全球首款40纳米A9双核2.0G高性能计算机系统芯片。这款名为NuSmart 2816的芯片是基于ARM公司技术架构，中国自主设计的计算机系统芯片。 这款芯片兼具高性能、低功耗、
国产高集成度2G/3G多模芯片问世－支持3G语音与数据
近日, 我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线发布高集成度2G/3G多模处理器芯片(TL7689)。该芯片为应用处理器(AP)和通信处理器(BP)单芯片解决方案，即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片上，该芯片支持GSM/WCDMA双模和3G语音与数据功能，可用于平板电脑、智能手机
高性能时钟芯片研究取得进展
5.5G/6G无线通信技术的迭代演进及下一代串行接口向更高传输速率突破，对毫米波本振时钟抖动性能提出了更严苛的要求。亚采样锁相环凭借其高鉴相增益的优势，成为低抖动时钟芯片的主流解决方案，但仍面临挑战。中国科学院微电子研究所与清华大学合作，提出双边沿乒乓亚采样锁相环架构。该架构同时利用参考时钟的上升沿
高性能时钟芯片研究取得进展
5.5G/6G无线通信技术的迭代演进及下一代串行接口向更高传输速率突破，对毫米波本振时钟抖动性能提出了更严苛的要求。亚采样锁相环凭借其高鉴相增益的优势，成为低抖动时钟芯片的主流解决方案，但仍面临挑战。中国科学院微电子研究所与清华大学合作，提出双边沿乒乓亚采样锁相环架构。该架构同时利用参考时钟的上升沿
研制高系统性能和高集成度的微型超级电容器模块
近日，中科院大连化学物理研究所催化基础国家重点实验室二维材料化学与能源应用研究组研究员吴忠帅团队与单细胞分析研究组研究员陆瑶团队，以及中国科学院深圳理工大学、中国科学院金属研究所成会明院士等合作，开发了高精度的光刻、自动喷涂和3D打印技术，研制出具有高系统性能和高集成度的小型单片集成微型超级电容器。
复旦团队实现特大规模集成度有机芯片制造
7月4日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队设计了一种功能型光刻胶，利用光刻技术，在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，达到特大规模集成度（单片集成器件数量大于221）水平，且高密度阵列可以转移到柔性衬底上，可实现仿生视网膜应用。相关研究发表于《
新型光子芯片突破高性能计算“带宽瓶颈”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/7/504111.shtm
国内最高性能IGBT芯片及模块问世
近日，由中国南车株洲所主持研制的国内最大电压等级、最高功率密度的6500伏高压 IGBT芯片及其模块首次向外界亮相，并通过成果鉴定，刷新了1年前该公司自主研制的3300伏IGBT芯片电压等级和功率密度纪录。鉴定专家一致认为，该项目成果总体技术处于国际领先水平，代表了我国功率半导体器件行业IG
高性能卫星导航芯片课题验收获优秀
“高性能卫星导航芯片与移动通信芯片的集成技术”课题验收获优秀 10月29日，中科院微电子研究所通信与多媒体SOC实验室及杭州中科微电子公司共同承担的“高性能卫星导航芯片与移动通信芯片的集成技术”项目以优秀成绩通过国家高技术研究发展（863）计划课题组验收。 中国伽利略卫星导航有限
芯片集成度越来越高，故障后失效分析该如何“追凶”1
随着科技进步，智能化产品与日俱增。从电脑、智能手机，再到汽车电子、人工智能，如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展，驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。我们这里讲的半导体为IC（集成电路）或者LSI（大规模集成电路）。制造的芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件。根据摩
芯片集成度越来越高，故障后失效分析该如何“追凶”2
挑战 1：更高的弱光探测能力首先，芯片集成化程度越来越高，芯片的层数也将逐渐增多，电路会变得越来越细，电压要求也随之降低。因此，在检测过程中，故障处可能发出的光信号就变得微弱，再加上层数的叠加，光信号将再次被削弱，这要求检测仪拥有更高的弱光探测能力。挑战 2：更多检测功能不断提高的集成度在带来了日趋
指纹安全处理芯片低功耗高性能－可应用于移动终端系统
近日，在2016年中国半导体市场年会期间，大唐电信旗下大唐微电子自主研发的指纹安全处理芯片（DMT-FAC-CG4P）获得“第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖”。 指纹芯片，是指内嵌指纹识别技术的芯片产品，它能够片上实现指纹的图像采集、特征提取和特征比对。大唐微电子指纹安全处理芯
新型材料工艺刻蚀高性能微芯片
一块10厘米的硅晶圆，上面有使用B-EUV光刻技术制作的大型可见图案。图片来源：美国约翰斯·霍普金斯大学一个国际联合团队在微芯片制造领域取得关键突破：他们开发出一种新型材料与工艺，可生产出更小、更快、更低成本的高性能芯片。该研究结合实验与建模手段，为下一代芯片制造奠定了材料与工艺基础。相关成果发表在
美国研发无法破解的计算机芯片
据美国媒体EE Times近日报道，美国国防部高级研究计划署（DARPA）向密歇根大学的一个研究团队资助360万美元以研究无法破解的计算机。该项目被称为MORPHEUS，由该校电子与计算机系专家研制，利用基于硬件的方法来阻止黑客攻击，从而避免软件的安全补丁无法彻底消除系统的安全隐患。图片来源于
高集成度微型超级电容器储能模块研制成功
近日，中国科学院大连化学物理研究所研究员吴忠帅团队与研究员陆瑶、德国德累斯顿工业大学和马普所微观结构物理研究所教授冯新亮合作，在高集成度微型超级电容器模块方面取得新进展。他们发展了图案化粘附性基底诱导电解质定向沉积的新策略，实现了在大面积、高集成度、超小型化微电极阵列上的电解质高效、快速、精确添加，
高集成度微型超级电容器储能模块研制成功
近日，中国科学院大连化学物理研究所研究员吴忠帅团队与研究员陆瑶、德国德累斯顿工业大学和马普所微观结构物理研究所教授冯新亮合作，在高集成度微型超级电容器模块方面取得新进展。他们发展了图案化粘附性基底诱导电解质定向沉积的新策略，实现了在大面积、高集成度、超小型化微电极阵列上的电解质高效、快速、精确添加，
高集成度微型超级电容器储能模块研制成功
近日，中国科学院大连化学物理研究所研究员吴忠帅团队与研究员陆瑶、德国德累斯顿工业大学和马普所微观结构物理研究所教授冯新亮合作，在高集成度微型超级电容器模块方面取得新进展。他们发展了图案化粘附性基底诱导电解质定向沉积的新策略，实现了在大面积、高集成度、超小型化微电极阵列上的电解质高效、快速、精确添加，
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度芯片制造
复旦大学高分子科学系设计了一种新型半导体性光刻胶，成功在全画幅芯片上集成2700万个有机晶体管，实现特大规模集成度（ULSI）。 据复旦大学高分子科学系消息，该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连，集成度达到特大规模
新技术将计算机芯片缺陷变为优势
美国俄亥俄州立大学物理学家在最新一期《科学》杂志上报告称，他们开发出一种技术，可通过重新排列半导体中的原子空穴，来调节掺杂其中的杂质属性。尽管该技术目前只在实验室中获得成功，但研究人员认为，其对于未来的工业发展具有重大价值，随着手机和计算机芯片的持续小型化，半导体中单个原子的行为表现将日显重要。
首款国产7纳米车规级SoC芯片宣布量产
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/497765.shtm3月30日，我国国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”量产发布会在武汉举行，研发企业表示，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。 “龍鷹一号”芯片量产发布会
我所研制出高集成度的微型超级电容器储能模块
近日，我所催化基础国家重点实验室二维材料化学与能源应用研究组（508组）吴忠帅研究员团队，与本草物质科学研究室（2800组群）陆瑶研究员、德国德累斯顿工业大学和马普所微观结构物理研究所冯新亮教授合作，在高集成度微型超级电容器模块方面取得新进展，发展了图案化粘附性基底诱导电解质定向沉积的新策略，实现了
阿里平头哥发布首个高性能RISCV芯片平台
8月24日，在2022 RISC-V中国峰会上，阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”，首次兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice，刷新全球RISC-V一系列纪录。2022 RISC-V中国峰会主席、阿里平头哥半导体副总裁孟建熠介绍
首个竖放晶体管计算机芯片问世
据《科学》消息，美国万国商业机器公司（IBM）和三星的研究人员已经制造出首个将晶体管竖立在两端的计算机芯片原型，即垂直传输场效应晶体管。这一变化将使电路的封装更加紧密，并使更快或更节能的设备成为可能。一种新的具有垂直传输场效应的晶体管 业界知名硬件拆解与分析机构TechInsights半导体行
DNA计算机芯片制造模式有了雏形
美国杜克大学研究人员称，他们利用携带全部生命信息的DNA（脱氧核糖核酸）的独特双螺旋结构，将经过改造的DNA片段和其他分子进行简单混合，即可制造出无数个同样的、细小的、像华夫饼干一样的器件。利用这种技术，将来或只需一天时间就可达到现在全球每月的芯片生产量。 杜克大学电子和计
高性能、高张力可穿戴式位移传感器
□可穿戴式位移传感器目前正在积极研究中，该传感器安装在人体上，实时检测运动并将其转换为电信号。然而，抗拉位移传感器的研究存在许多局限性，如抗拉性能低、制造工艺复杂等。如果开发出灵敏度高、拉力大、易于制造的位移传感器，就可以安装在关节或手指等有较大运动的人体上，并应用于AR、VR等多种领域。首尔大学机
中国首款个人高性能计算机研制成功
记者从曙光公司天津产业基地获悉，中国首款个人高性能计算机(PHPC100)近日在天津下线。这款只有普通台式机主机2倍大小的计算机，速度却是普通台式机的40倍。 目前该机型已正式落户浙江大学，辅助完成化学材料、航天航空等科研领域的大量计算任务。 曙光公司总裁历军介绍说，高性能计算机也称为超级计算机
2023中国高性能计算机TOP100榜单发布
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/11/512059.shtm11月10日，第5届中国超级算力大会（ChinaSC 2023）在京召开。会上，中国计算机学会高性能计算专业委员会联合中国工业与应用数学学会高性能计算与数学软件专业委员会、中国智能计
2022中国高性能计算机TOP100榜单发布
11月15日，第4届中国超级算力大会（ChinaSC 2022）以“线上+线下”形式在京召开。会上，中国计算机学会高性能计算专业委员会（以下简称CCF高专委）联合中国工业与应用数学学会高性能计算与数学软件专业委员会、中国智能计算产业联盟，共同发布了2022中国高性能计算机（HPC）性能TOP100榜
高性能图像传感器－参考设计的核心集成与协作
色散谱应用中的图像传感需要超低噪声和高比特率的线性阵列图像传感器，以实现高灵敏度和高速测量。为了降低探测器的暗噪声并进一步提高测量灵敏度，需要一个热电冷却器(TEC)。为达到这些要求，还需要高性能电子器件来与传感器接口。从传感器采样数据需要具有低噪声、且快速建立时间的放大器和低噪声模数转换器(ADC
简述高碘酸的计算机化学数据
疏水参数计算参考值（XlogP）：-2.1 氢键供体数量：5 氢键受体数量：6 可旋转化学键数量：0 互变异构体数量：0 拓扑分子极性表面积：118 重原子数量：7 表面电荷：0 复杂度：122 同位素原子数量：0 确定原子立构中心数量：0 不确定原子立构中心数量：0 确