我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆
支撑 经过多年研究攻关，我国科学家成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆，为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。这一成果8月7日在国际学术期刊《自然》发表。随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。电子芯片中的介质材料主要起到绝缘的作用，但当传统的介质材料厚度减小到纳米级别时，其绝缘性能会显著下降，导致电流泄漏。这不仅增加了芯片的能耗，还导致发热量上升，影响了设备的稳定性和使用寿命。为了解决这一难题，科研团队开发了一种创新的金属插层氧化技术。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰介绍，以前的介质材料主要是用非晶的材料来做，我们这次发明主要是发明了晶体的介质材料，通过插层氧化的技术对单晶铝进行氧化，实现了单晶氧化铝作为介质材料，它在1纳米下能够实现非常低的泄漏电流。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员田子傲介绍，这......阅读全文
解析电源芯片的静态电流—低功耗产品必须考虑因素...2
发文 最后给大家推荐一款超低功耗的LDO芯片：XC6206，静态电流1微安。 Low Power Consumption就是低功耗的意思。 这里你也看到了，是用Supply Current来表示静态电流。 注意：静态电流，并不是低功耗考虑的唯一因素，另外还有“转换效率”等因素。
解析电源芯片的静态电流—低功耗产品必须考虑因素...1
刚刚开启电子设计生涯的朋友注意了，你要从理想的物理定律世界里面跳出到现实世界里面，读这篇文章之前，先弄清楚一个事实：你电路板上的电源芯片也是有功率损耗的。 每个电路板上都有电源芯片，不管是线性电源芯片，还是开关电源芯片，都是有损耗的。一般情况下，开关电源芯片的损耗要比线性电源芯片的损耗
我国科学家研发出毫瓦级超低功耗类脑芯片
6月1日，记者从中国科学院自动化研究所获悉，来自该所等单位的科研人员联合研发出一款新型类脑神经形态系统级芯片Speck。该芯片展示了类脑神经形态计算在融合高抽象层次大脑机制时的天然优势。相关研究成果在线发表于《自然·通讯》杂志。人脑运行的神经网络虽然非常复杂且庞大，但总功耗却仅为20瓦，远小于现有的
微电子所极低功耗系统级芯片研发取得新成果
便携式医疗电子产品主要是指植入式、口服式、穿戴式的生理参数检测和仿生系统等电子产品，系统级SoC(System on Chip)芯片作为这类产品的核心元器件，通常由信号采集、模数转换、信号处理、射频模块和电源管理等关键电路构成。SoC芯片一般使用微小型电池供电，使得产品性能和连续
我国科学家研发出毫瓦级超低功耗类脑芯片
6月1日，记者从中国科学院自动化研究所获悉，来自该所等单位的科研人员联合研发出一款新型类脑神经形态系统级芯片Speck。该芯片展示了类脑神经形态计算在融合高抽象层次大脑机制时的天然优势。相关研究成果在线发表于《自然·通讯》杂志。人脑运行的神经网络虽然非常复杂且庞大，但总功耗却仅为20瓦，远小于现有的
指纹安全处理芯片低功耗高性能－可应用于移动终端系统
近日，在2016年中国半导体市场年会期间，大唐电信旗下大唐微电子自主研发的指纹安全处理芯片（DMT-FAC-CG4P）获得“第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖”。 指纹芯片，是指内嵌指纹识别技术的芯片产品，它能够片上实现指纹的图像采集、特征提取和特征比对。大唐微电子指纹安全处理芯
我科学家开发出面向低功耗芯片的绝缘材料
中国科学院上海微系统与信息技术研究所狄增峰研究员团队研发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石。这种材料具有卓越的绝缘性能，未来可用于开发低功耗芯片。相关成果7日发表在国际学术期刊《自然》上。二维集成电路采用厚度仅为1个或几个原子层的二维半导体材料构建，是下一代集成电路芯片的理想沟道
超低功耗DDR4内存缓冲控制器芯片研发中期检查会召开
2013年11月12日，“十二五”863计划“超低功耗DDR4内存缓冲控制器芯片研发”课题中期检查会在上海召开。科技部高新司、高技术中心相关同志及中期检查专家组、课题负责人和主要研究人员参加了会议。 该课题由润起科技(上海)有限公司承担，目标是攻克下一代高性能计算机内存子系统关键技术，设计
半导体所研制成功低功耗高性能DeltaSigma调制器芯片
中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室高速图像传感及信息处理课题组研究员刘力源等研制出一款低功耗、高性能Delta-Sigma调制器。相关研究成果以A Discrete-Time Audio Modulator Using Dynamic Amplifier With Speed Enhan
我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆－为低功耗芯片提供技术支撑
经过多年研究攻关，我国科学家成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆，为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。这一成果8月7日在国际学术期刊《自然》发表。随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。电子芯片中的介质
超低功耗MCU+BLE方案
前言在物联网多元化发展的情况下，各种智能终端如火山爆发一般铺天盖地而来，如何来选择这些产品，如何让这些产品发挥出与传统产品完全不一样的生活体验，这是一个产品更新换代最基本的考虑点，而“随时随地永远在线”是衡量大量AI产品体验度的最重要指标。所以低功耗是伴随着物联网发展以来一直无法避开的技术话
浅析嵌入式系统低功耗设计
在嵌入式系统中，低功耗设计是在产品规划以及设计过程中必须要面对的问题。半导体芯片每18个月性能翻倍。但同时，电池的技术却跟不上半导体的步伐，同体积的电池10年容量才能翻一倍。嵌入式系统对于使用时间以及待机时间的要求也越来越高，这就需要在设计产品的时候充分考虑到整个系统的低功耗设计。功耗控制是一个系统
保证MCU低功耗－这五点很重要
低功耗是MCU的一项非常重要的指标，比如某些可穿戴的设备，其携带的电量有限，如果整个电路消耗的电量特别大的话，就会经常出现电量不足的情况，影响用户体验。 平时我们在做产品的时候，基本的功能实现很简单，但只要涉及低功耗的问题就比较棘手了，比如某些可以低到微安级的MCU，而自己设计的低功耗
神经形态计算：低功耗AI的未来途径
数据驱动的应用，特别是人工智能（AI）的日益普及，正在改变人类与技术的互动方式，也引发了人们对其进一步研究、开发和应用的浓厚兴趣，从而有效解决许多长期未解的复杂问题。不过，AI对环境的影响也愈发受到关注。为了应对低功耗系统执行复杂AI算法的挑战，神经形态技术是未来计算领域的有力竞争者，特别是在解决复
新型相变材料实现高速低功耗相变存储
最新一期《科学》杂志发表了中国科学家在相变存储领域的重大突破：中科院上海微系统与信息技术研究所宋志棠团队研发出一种全新高速低功耗相变材料——钪锑碲合金（ScSbTe），用其制成的相变存储单元实现了700皮秒内（0.7纳秒）的高速可逆擦写操作，操作能耗比现有国际量产锗锑碲合金（GeSbTe）降低了
超低功耗MCU的选型技巧与设计思路（一）
循序渐进式的功耗优化已经不再是超低功耗mcu的游戏规则，而是“突飞猛进”模式，与功耗相关的很多指标都不断刷新记录。我们在选择合适的超低功耗mcu时要掌握必要的技巧，在应用时还需要一些设计方向与思路才能够更好的应用。 一：超低功耗mcu-低功耗mcu的选择方法 嵌入式微控制器 （mcu
超低功耗MCU的选型技巧与设计思路（二）
二：超低功耗mcu-如何降低mcu的功耗 低功耗是mcu的一项非常重要的指标，比如某些可穿戴的设备，其携带的电量有限，如果整个电路消耗的电量特别大的话，就会经常出现电量不足的情况，影响用户体验。 平时我们在做产品的时候，基本的功能实现很简单，但只要涉及低功耗的问题就比较棘手了，比如某
低功耗时代如何正确测量无线通讯功耗？（一）
低功耗，是万物互联中极为重要的一个概念，绝大多数的物联网节点都需要使用电池供电，而只有正确测量无线模块的功耗，才能准确估算到底5年续航需要使用多大的电池，本文将为您讲解详细的测量方法。在物联网的很多应用中，终端设备通常是电池供电，可用的电量有限。由于电池存在自放电，最差情况下实际使用电量只有标称电量
低功耗时代如何正确测量无线通讯功耗？（二）
3常见功耗问题与原因为了保证产品的低功耗，除了增加包间隔时间，还有就是降低产品本身的电流消耗，也就是上面提及到的I＿work和 I＿sleep。正常情况下，这两个数值应该跟芯片数据手册一致，但如果用户使用不当，有可能出现问题。我们在测试模块的发射电流时，发现是否安装天线对测试结果有很大影响。
低功耗时代如何正确测量无线通讯功耗？（二）
这个问题往往是由MCU的配置引起的，一般的MCU单个IO口功耗就能达到mA级别。换句话说，如果不小心漏掉或者错配一个IO口的状态，很有可能就将破坏前期的低功耗设计。下面以某产品为例进行一个小实验，看看这个问题影响有多大。图4 产品A的低功耗IO配置测试结果图5 产品A的IO配置不当测试结果在图4和图
单层二硫化钼低功耗柔性集成电路研究
柔性电子是新兴技术，在信息、能源、生物医疗等领域具有广阔的应用前景。其中，柔性集成电路可用于便携式、可穿戴、可植入式的电子产品中，对器件的低功耗提出了极高的技术需求。相对于传统半导体材料，单层二硫化钼二维半导体具有原子级厚度、合适的带隙且兼具刚性（面内）和柔性（面外），是备受瞩目的柔性集成电路沟
JL21A3－低功耗雨量记录仪－价格－参数
产品概述： 本产品在使用规范且用仅于降雨测量时，可持续工作长达3至5年，其间无需更换电池。 本产品是一款能够自动观测并存储“雨量”参数的仪器，由雨量传感器、数据采集记录仪、内置电池等组成，具有功耗低、灵敏度高、安装便利、操作简单、使用方便等特点，可长期在野外观测并记录雨量数据，不定期地用（笔记本
物联网专用超低功耗共性技术研究通过验收
日前，由中科院上海微系统与信息技术研究所五室独立承担的上海市经信委物联网专项资金项目——物联网专用超低功耗共性技术研究通过验收。由通讯及物联网界知名公司包括华为海思、瑞电子科技有限公司等组成的专家，对利用该技术完成的点对点超低功耗无线传输芯片的设计、实物、试验系统及相关技术参数给予了充分肯定。该
低功耗时代如何正确测量无线通讯功耗？（一）
低功耗，是万物互联中极为重要的一个概念，绝大多数的物联网节点都需要使用电池供电，而只有正确测量无线模块的功耗，才能准确估算到底5年续航需要使用多大的电池，本文将为您讲解详细的测量方法。在物联网的很多应用中，终端设备通常是电池供电，可用的电量有限。由于电池存在自放电，最差情况下实际使用电量只有标称电量
生物芯片技术芯片分类
根据芯片上的固定的探针不同，生物芯片包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片，另外根据原理还有元件型微阵列芯。表达谱基因芯片是用于基因功能研究的一种基因芯片。是目前技术比较成熟，应用最广泛的一种基因芯片。
除了低功耗与低成本－FDSOI还有什么优势？（二）
沈磊表示，与FinFET工艺相比，FD-SOI工艺所需掩膜版更少，费用更节省，出片也更快。设计方案从体硅工艺迁移也更简便快捷。 IBS 首席执行官Handel Jones则比较了16/14纳米FinFET与14纳米FD SOI的晶圆成本与单位晶体管成本，根据他的计算，14纳米FD-SO
基于低功耗复合投切开关的智能电容补偿方法设计
摘 要：本文介绍一种采用双过零投切的复合开关技术，多机并联协调控制策略的智能电容补偿装置，从而实现低成本、高可靠性低压无功补偿，降低线路损耗。实验波形也证实了该技术的准确性和实用性。 关键词：无功补偿；复合开关；过零投切；节能 1、引言 在配电系统中，低压电容器是一种应用
基于低功耗复合投切开关的智能电容补偿方法设计
摘 要：本文介绍一种采用双过零投切的复合开关技术，多机并联协调控制策略的智能电容补偿装置，从而实现低成本、高可靠性低压无功补偿，降低线路损耗。实验波形也证实了该技术的准确性和实用性。 关键词：无功补偿；复合开关；过零投切；节能 1、引言 在配电系统中，低压电容器是一种应用非常
除了低功耗与低成本－FDSOI还有什么优势？（一）
“多年以后我们写半导体发展史的话，28纳米节点一定是浓墨重彩的一笔，它背后有很多的故事。”在2016 FD-SOI论坛上，复旦微电子总工程师沈磊如是说。的确，28纳米以后逻辑工艺开始分岔：立体工艺FinFET由于获得英特尔与台积电的主推成为主流，14/16纳米都已量产，10纳米工艺也
生物芯片中芯片制备方法
包括原位合成和预合成后点样。原位合成：适用于寡核苷酸，通过光引导蚀刻技术。已有P53、P450，BRCAI/BRCA2 等基因突变的基因芯片。预合成后点样：是将提取或合成好的多肽、蛋白、寡核苷酸、cDNA、基因组DAN等通过特定的高速点样机器人直接点在芯片上。该技术优点在于相对简易低廉，被国内外广泛