国产高集成度2G／3G多模芯片问世支持3G语音与数据
近日, 我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线发布高集成度2G/3G多模处理器芯片(TL7689)。该芯片为应用处理器(AP)和通信处理器(BP)单芯片解决方案，即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片上，该芯片支持GSM/WCDMA双模和3G语音与数据功能，可用于平板电脑、智能手机和各种行业专用终端中。 据新岸线公司负责人罗旻介绍，这两款芯片的最大特点就是高集成度。“变成单芯片以后，AP、BP甚至包括Wi-Fi、GPS都集成到一颗芯片上，板子上除了芯片之外，外围元器件会非常少，这会给电池留出更多的空间。” 此外，新岸线还发布了国内首款Wi-Fi基带射频处理器单芯片产品NL6621及相应的单芯片Wi-Fi解决方案。采用NL6621不仅可在一颗芯片内同时支持802.11b/g/n，而且芯片内已集成TCP/IP协议栈，支持目前市场主流的WiFi Direct、DLNA、Air play等功能，同时......阅读全文
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世
科技日报北京6月20日电 （记者张梦然）美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在
吉林大学研究团队在集成光子芯片领域取得重要进展
日前，吉林大学电子科学与工程学院超快光电技术研究团队在集成光子芯片领域取得重要进展，该研究成果以“Non-Abelian braiding on photonic chips”为题在线发表于《自然·光子学》（Nature Photonics (2022), doi.org/10.1038/s41
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世
美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在近期的《自然》杂志上。 由金刚石色
新途径！集成于硅芯片上的石墨烯黑体发光器
通常，集成于硅芯片上的高速发光器可作为硅基光电子学的新型架构，但基于化合物半导体的发光器很难在硅衬底上直接制造，该类发光器与硅基平台的集成面临着严峻挑战。因此，能在近红外（NIR）区域（含电信波长）工作，且高速、高度集成于硅片上的石墨烯黑体发光器开发得到契机。矩形石墨烯片连接至源极与漏极，调节输
纤维芯片：把大规模集成电路装进“头发丝”
说起芯片，人们脑海中一般会浮现科技感十足的片状结构。 能否把它做成柔软的纤维状结构？“我们在大约10年前萌生了这个想法，觉得很有趣，就开始做了。”中国科学院院士、复旦大学教授彭慧胜说。 经过多年攻关，彭慧胜和复旦大学教授陈培宁领衔的科研团队利用自主设计的多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了
助力核心芯片发展！集成微系统封装平台今日苏州揭牌
5月11日，由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台（MSPC， Micro System and Packaging Centre）揭牌仪式在苏州国际博览中心举行，第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召
邹世昌：我国集成电路芯片仍待掌握核心技术
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在“相约名人堂——与院士一起看世博”活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。 在邹世昌看来，我国集成电路工艺技术较国际先进水平相差两代，要缩小差距，还需要在
湖南大学科研团队研制出高能效退火处理器芯片
组合优化问题广泛存在于社会生活和工业生产中，如自动驾驶、智慧物流、通信组网等。这类问题通常具有非确定性多项式时间困难的特点，为经典计算带来巨大挑战。量子退火计算机虽已在特定领域取得突破，但极低温的工作环境和尚未成熟的超导工艺严重制约了其大规模应用。 在难以实现完全量子的情况下，将量子与经典结合
湖南大学科研团队研制出高能效退火处理器芯片
组合优化问题广泛存在于社会生活和工业生产中，如自动驾驶、智慧物流、通信组网等。这类问题通常具有非确定性多项式时间困难的特点，为经典计算带来巨大挑战。量子退火计算机虽已在特定领域取得突破，但极低温的工作环境和尚未成熟的超导工艺严重制约了其大规模应用。在难以实现完全量子的情况下，将量子与经典结合是一条极
全国官宣/2024集成电路展深圳集成电路展芯片制造+封装测试展览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
北大团队成功研发世界首个碳纳米管张量处理器芯片
北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片。该芯片采用新型器件工艺和脉动阵列架构，将3000个碳纳米管晶体管集成为张量处理器芯片，将碳基电子学从器件研究推向系统演示，显著提升卷积神经网络的运算效率，功耗极低，
升性能、降功耗－A10－Fusion芯片的图形处理器为何如此神奇？
在上周的 iPhone 7 发布会上，苹果公司特别介绍了新设备中运行的 A10 Fusion 处理器。根据苹果公司的介绍，与上一代处理器相比，A10 的 CPU 和 GPU 性能都有了很大的提升。特别是芯片的图形性能，相比 A9 处理器，A10 Fusion 的图形性能提升了 5
北大团队成功研发世界首个碳纳米管张量处理器芯片
北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片。该芯片采用新型器件工艺和脉动阵列架构，将3000个碳纳米管晶体管集成为张量处理器芯片，将碳基电子学从器件研究推向系统演示，显著提升卷积神经网络的运算效率，功耗极
我国首创收发两用紫外同质集成光电子芯片
在一块芯片上不仅能发出光，还能同时接收光，这是过去无法想象的。记者日前从南京邮电大学获悉，该校王永进教授发现了量子阱二极管发光和探测共存的物理现象，并在此基础上研发出多种同质集成光电子芯片，为世界首创。该研究进展已被最新一期的《今日半导体》专题报道。 “同质集成”是业界的一个难题。长期以来
用六种“油墨”3D打印出心脏芯片集成传感
美国哈佛大学约翰·保尔森工程和应用科学学院（SEAS）24日发布新闻公报称，该学院一研究小组开发出一种新的3D打印技术，可打印具有集成传感功能的器官芯片。他们首次打印出的心脏芯片可快速组装和定制，让数据收集更容易，为药物研究开辟了一个新途径。相关研究刊发在《自然·材料》杂志上。 器官芯片被
官网2024全球集成电路及芯片产业(深圳)博览会
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
复旦团队实现特大规模集成度有机芯片制造
7月4日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队设计了一种功能型光刻胶，利用光刻技术，在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，达到特大规模集成度（单片集成器件数量大于221）水平，且高密度阵列可以转移到柔性衬底上，可实现仿生视网膜应用。相关研究发表于《
“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”取得突破
光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主
《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》发布
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/507166.shtm近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》在科学出版社正式出版发
我国首创收发两用紫外同质集成光电子芯片
在一块芯片上不仅能发出光，还能同时接收光，这是过去无法想象的。记者日前从南京邮电大学获悉，该校王永进教授发现了量子阱二极管发光和探测共存的物理现象，并在此基础上研发出多种同质集成光电子芯片，为世界首创。该研究进展已被最新一期的《今日半导体》专题报道。 “同质集成”是业界的一个难题。长期以来，光
我研发出全球首款高性能和高集成度芯片
我国在高端通用芯片和计算机单芯片技术领域取得重大进展。今天，新岸线公司和英国ARM公司在京联合发布全球首款40纳米A9双核2.0G高性能计算机系统芯片。这款名为NuSmart 2816的芯片是基于ARM公司技术架构，中国自主设计的计算机系统芯片。 这款芯片兼具高性能、低功耗、
集成电路芯片恒温恒温试验箱制冷系统组件介绍
集成电路芯片恒温恒温试验箱制冷系统组件介绍 制冷系统组件： 2.1、压缩机：制冷系统的核心是压缩机，此方案我们采用法国泰康全封闭压缩机，组成一套制冷系统，以保证工作室的降温要求。制冷系统包含一个高压制冷循环和一个低压制冷循环，其连接容器为蒸发器，蒸发冷凝器的功能为将低压循环的蒸发器
从诞生到无处不在——一文看懂四位微处理器（二）
TMS10001971年9月17日，TI（TexasInstruments，德州仪器）的Gary Boone和Michael Cochran开发出以预编程嵌入式应用（pre－programmed embedded applications）为主打技术的4位微处理器TMS 1000，采用DIP
一体化芯片同时集成激光器和光子波导
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/506379.shtm
中国科大研制成功可集成的石墨烯量子芯片单元
由中国科学技术大学教授、中国科学院院士郭光灿领导的中科院量子信息重点实验室研制成功可集成的石墨烯量子芯片单元。该实验室固态量子芯片组教授郭国平与合作者成功实现了石墨烯量子点量子比特和超导微波腔量子数据总线的耦合，首次测定了石墨烯量子比特的相位相干时间及其奇特的四重周期特性，并首次在国际上实现了两
超大规模集成光量子计算芯片研制成功
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/498537.shtm 本报北京4月14日电（记者晋浩天）北京大学王剑威研究员、龚旗煌教授课题组与合作者经过6年联合攻关，研制了基于超大规模集成硅基光子学的图论“光量子计算芯片”——“博雅一号”，发展出
微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法－（一）
对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现，通过对关键工艺点的控制，具有良好性能的 EGC-1700 无色防潮保护涂层可以实现在 X 波段的应用。对射频裸芯片的表面采用 EGC-1700 无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验，发现其关键
《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》正式发布
近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》在科学出版社正式出版发布，该报告是“十四五”国家重大出版工程“中国学科及前沿领域2035发展战略丛书”的分册之一。当前和今后一段时期将是我
科学家在集成光子芯片上实现人工合成非线性效应
中国科学技术大学郭光灿院士团队在集成光子芯片量子器件的研究中取得新进展。该团队邹长铃、李明研究组提出人工合成光学非线性过程的通用方法，在集成芯片微腔中实验观测到高效率的合成高阶非线性过程，并展示了其在跨波段量子纠缠光源中的应用潜力。相关成果10月20日在线发表于《自然—通讯》。 自激光问世以来
博奥晶典全集成芯片实验室系统获CE准入资质
近日，博奥晶典联合清华大学成功研发的由新型冠状病毒2019-nCoV核酸检测试剂盒（全集成碟式芯片法），英文名称：SARS-CoV-2 Nucleic Acid Detection Kit (Integrated Isothermal Amplification Chip Method)和全自动