集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南

后摩尔时代新器件重大研究计划项目指南发布

关于发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2023年度项目指南的通告国科金发计〔2023〕8号国家自然科学基金委员会现发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2023年度项目指南，请申请人及依托单位按项目指南中所述的要求和注意事项申请。国家自然科学基金委员会2023年2月10日后摩尔时代新器件基础

300万元/项！基金委发布重大研究计划2023年度项目指南

关于发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2023年度项目指南的通告国科金发计〔2023〕8号国家自然科学基金委员会现发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2023年度项目指南，请申请人及依托单位按项目指南中所述的要求和注意事项申请。国家自然科学基金委员会2023年2月10日　　后摩尔时代新器件

科学家在集成光子芯片上实现人工合成非线性效应

　　中国科学技术大学郭光灿院士团队在集成光子芯片量子器件的研究中取得新进展。该团队邹长铃、李明研究组提出人工合成光学非线性过程的通用方法，在集成芯片微腔中实验观测到高效率的合成高阶非线性过程，并展示了其在跨波段量子纠缠光源中的应用潜力。相关成果10月20日在线发表于《自然—通讯》。　　自激光问世以来

博奥晶典全集成芯片实验室系统获CE准入资质

　　近日，博奥晶典联合清华大学成功研发的由新型冠状病毒2019-nCoV核酸检测试剂盒（全集成碟式芯片法），英文名称：SARS-CoV-2 Nucleic Acid Detection Kit (Integrated Isothermal Amplification Chip Method)和全自动

一体化芯片同时集成激光器和光子波导

　　美国加州大学圣巴巴拉分校与加州理工学院的科学家携手，开发出了首款同时集成激光器和光子波导的芯片，向在硅上实现复杂系统和网络迈出了关键一步。此类光子芯片有助科学家开展更精确的原子钟实验，减少对巨型光学工作台的需求，也可用于量子领域。相关论文已发表于近日出版的《自然》杂志。　　集成电路出现后，科学家

2025中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会

2025深圳集成电路展|深圳半导体展|深圳封装测试展2025中国（深圳）国际集成电路展览会地 点：深圳会展中心展览时间：2025年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会回顾上届展会展出面积35000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，

微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法－（一）

对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现，通过对关键工艺点的控制，具有良好性能的 EGC-1700 无色防潮保护涂层可以实现在 X 波段的应用。对射频裸芯片的表面采用 EGC-1700 无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验，发现其关键

《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》正式发布

近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》在科学出版社正式出版发布，该报告是“十四五”国家重大出版工程“中国学科及前沿领域2035发展战略丛书”的分册之一。当前和今后一段时期将是我

中国科大研制成功可集成的石墨烯量子芯片单元

　　由中国科学技术大学教授、中国科学院院士郭光灿领导的中科院量子信息重点实验室研制成功可集成的石墨烯量子芯片单元。该实验室固态量子芯片组教授郭国平与合作者成功实现了石墨烯量子点量子比特和超导微波腔量子数据总线的耦合，首次测定了石墨烯量子比特的相位相干时间及其奇特的四重周期特性，并首次在国际上实现了两

微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法－（二）

用 E5071C 矢量网络分析仪对低噪声放大器进行噪声系数曲线和增益曲线测试，测试结果如图 4 和图 5 所示。 图 4 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的噪声系数曲线 图 5 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的增益曲线   从图 4 和图 5 可以看出，E

一体化芯片同时集成激光器和光子波导

原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/506379.shtm

超大规模集成光量子计算芯片研制成功

原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/498537.shtm 本报北京4月14日电（记者晋浩天）北京大学王剑威研究员、龚旗煌教授课题组与合作者经过6年联合攻关，研制了基于超大规模集成硅基光子学的图论“光量子计算芯片”——“博雅一号”，发展出

这些项目不能申请！交叉科学部项目指南来了

　　交叉科学部项目指南来了！这些项目不能申请　　1月28日，国家自然科学基金委网站发布了《2021年度国家自然科学基金委员会交叉科学部项目申请指南》。根据《指南》，交叉科学部本年度接收申请的项目类型包括优秀青年科学基金项目、国家杰出青年科学基金项目、创新研究群体项目和基础科学中心项目。集中接收工作于

深港联合资助项目申请指南发布

原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/11/512195.shtm

NSFC与EPSRC合作研究项目指南公布

　　为推动中英两国科学家开展实质性合作研究，根据国家自然科学基金委员会（NSFC）与英国工程与自然研究理事会（EPSRC)双边合作协议，2013年双方将共同资助合作研究项目。一、项目说明　　1.资助项目数：不超过4个项目；　　2.项目执行期：2013年7月1日至2016年6月30日，申请人

2011年国家标准项目立项指南

各省、自治区、直辖市质量技术监督局，国务院各有关部门、行业协会、集团公司标准化主管机构，各直属全国专业标准化技术委员会，各有关单位：　　为做好2011年国家标准立项工作，国家标准委制定了《2011年国家标准项目立项指南》，现印发你们，请结合实际参照执行。2011年国家标准项目立项指南　　按

基金委发布3个项目指南

2025年度国家自然科学基金委员会与巴西州立资助机构全国委员会双边学术研讨会项目指南根据国家自然科学基金委员会（NSFC）与巴西州立资助机构全国委员会（CONFAP）的双边合作协议，为促进亚马逊地区的科技创新发展，支持中国和巴西科研人员开展合作交流，双方计划于2025年4月在巴西亚马逊地区联合举办学

“NSFC辽宁联合基金”项目指南发布

　　 关于发布“NSFC-辽宁联合基金”2015年度项目指南的通告　　国科金发计〔2015〕67号　　国家自然科学基金委员会现发布“NSFC-辽宁联合基金”2015年度项目指南，请依托单位及申请人按项目指南中所述的规定和要求提出项目申请。　　附件：“NSFC-辽宁联合基金”2015年度项目指南　　国

“优质檀香繁殖栽培产业化集成示范”项目通过验收

　　7月2日，中科院华南植物园马国华研究员承担的广东省科技计划项目“优质檀香繁殖栽培产业化集成示范”通过了验收专家组的验收。 　　檀香（Santalum album L.）为檀香科常绿乔木，主要分布于东南亚、澳洲和太平洋地区。人类利用檀香已有数千年的历史，因其木材可雕刻高档的工艺

“品种钢坯高温防护涂层集成技术与示范”项目通过验收

　　9月1日，由中科院过程工程研究所承担的中科院知识创新工程重要方向项目“品种钢坯高温防护涂层集成技术与示范”在京通过验收。 　　项目验收会专家组由来自国家自然科学基金委员会、北京航空材料研究院、北京科技大学、钢铁研究总院等单位的8位专家组成，辽宁工业大学的王建中教授担任专家组组长。过程工程所书记

灌区盐渍化土壤改良技术集成项目通过验收

　　9月16日，由中国科学院新疆生态与地理研究所主持的自治区重大科技专项“灌区盐渍化土壤改良技术集成与‘盐土农业’建设示范”课题通过专家验收。 　　该课题源于“十一五”科技重大专项“荒漠生态环境质量和生态产业发展的技术开发与示范”，于2007年10月立项。课题组成员在前期研究的基础上

研究人员开发新技术－可将不同材料集成于单一芯片层

　　以前，只有晶格非常匹配的材料能被整合在一个芯片层上。据美国麻省理工学院（MIT）网站27日报道，该校研究人员开发了一种全新的芯片制造技术，可将两种晶格大小非常不一致的材料——二硫化钼和石墨烯集成在一层上，制造出通用计算机所需的电路元件芯片。最新研究或有助于功能更强大计算机的研制。　　在实验中，研

中国科大首次研制成功硅基导模量子集成芯片

　　日前，中国科学技术大学中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学科学家合作，首次研制成功硅基导模量子集成芯片，实现单光子态和量子纠缠态在偏振、路径、波导模式等不同自由度之间的相干转换，其干涉可见度均超过90%，为集成量子光学芯片上光子多个自由度的操纵和转换提供重要实验依据。研究成果6月20日

我国科学家在“连续变量”集成光量子芯片领域实现新突破

20日，记者从山西大学获悉，山西大学苏晓龙教授课题组，联合北京大学王剑威教授与龚旗煌教授课题组，成功实现了基于集成光量子芯片的连续变量纠缠簇态的确定性制备、调控和实验验证，为连续变量量子信息技术的应用奠定了坚实基础。相关研究成果发表于国际学术期刊《自然》。苏晓龙介绍，簇态作为一种特殊的量子纠缠态，能

芯片集成度越来越高，故障后失效分析该如何“追凶”1

随着科技进步，智能化产品与日俱增。从电脑、智能手机，再到汽车电子、人工智能，如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展，驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。我们这里讲的半导体为IC（集成电路）或者LSI（大规模集成电路）。制造的芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件。根据摩

2024深圳半导体芯片展览会|集成电路展|电子元器件展

深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)

芯片集成度越来越高，故障后失效分析该如何“追凶”2

挑战 1：更高的弱光探测能力首先，芯片集成化程度越来越高，芯片的层数也将逐渐增多，电路会变得越来越细，电压要求也随之降低。因此，在检测过程中，故障处可能发出的光信号就变得微弱，再加上层数的叠加，光信号将再次被削弱，这要求检测仪拥有更高的弱光探测能力。挑战 2：更多检测功能不断提高的集成度在带来了日趋

欢迎访问－2024中国·上海集成芯片展览会－官方网站

电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心2024年11月18-20日参展咨询：021-5416 3

聚光成立新公司，经营范围含集成电路芯片及产品制造

福建征集高校产学研联合创新项目指南建议和项目需求

原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/3/519065.shtm