集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南 “集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划面向国家高性能集成电路的重大战略需求，聚焦集成芯片的重大基础问题，通过对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提升，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。 一、科学目标 本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。 二、核心科学问题 本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，围绕以下三个核心科学问题展开研究： （一）芯粒的......阅读全文
Illumina芯片助力大型癌症项目
近日，来自欧洲、亚洲、澳大利亚、北美等地的国际研究组 C 癌症基因-环境联合研究协会( Collaborative Oncological Gene-environment Study，COGS)公布了关于癌症的重大突破性成果。这些成果以十三篇论文的形式，分别发表于Nature
基金委征集1个重大研究计划项目指南建议
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2025年度项目指南建议的通告国家自然科学基金重大研究计划“集成芯片前沿技术科学基础” 2025年度项目指南建议征集已通过科学基金网络信息系统(https://grants.nsfc.gov.cn)发布，请依托单位和申请人登录科学基金网络信息系统，在“
基金委征集又一重大研究计划2024年度项目指南建议
面向我国产业发展的战略需求，针对后摩尔时代芯片发展中最本质的算力瓶颈问题，自然科学基金委 2019 年启动了“后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划，旨在通过新材料、新原理、新结构、新器件和新架构的创新研究，突破芯片算力瓶颈，提升我国芯片研究水平。 为进一步做好“后摩尔时代新器件基础研究”重大
战略性关键金属超常富集成矿动力学重大研究计划－－2024年度项目指南
关于发布战略性关键金属超常富集成矿动力学重大研究计划2024年度项目指南的通告国科金发计〔2024〕141号 国家自然科学基金委员会现发布战略性关键金属超常富集成矿动力学重大研究计划2024年度项目指南，请申请人及依托单位按项目指南所述要求和注意事项申请。 国家自然科学基金委员会 2024年6
上海发布2025年度基础研究计划“集成电路”（第二批）项目申报指南
上海市科学技术委员会关于发布2025年度基础研究计划“集成电路”（第二批）项目申报指南的通知沪科指南〔2025〕25号各有关单位： 为深入实施创新驱动发展战略，加快建设具有全球影响力的科技创新中心，根据《上海市建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划》，特发布2025年度基础研究计划“集成
基金委发布2个重大研究计划2023年度项目指南
关于发布团簇构造、功能及多级演化重大研究计划2023年度项目指南的通告 国科金发计〔2023〕57号 国家自然科学基金委员会现发布团簇构造、功能及多级演化重大研究计划2023年度项目指南，请申请人及依托单位按项目指南所述要求和注意事项申请。 国家自然科学基金委员会 2023年7月31日
多能互补集成优化新能源示范项目发电
多能互补集成优化新能源示范项目发电 本报讯 （记者邢生祥 通讯员张青银）6月24日，青海在建最大新能源项目――水光风多能互补100万千瓦集成优化示范工程成功并网。至此，黄河公司光伏装机容量达386万千瓦。 据介绍，水光风多能互补100万千瓦集成优化示范工程被列入国家能源局首批集成优化示范项目
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世
美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在近期的《自然》杂志上。 由金刚石色
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世
科技日报北京6月20日电 （记者张梦然）美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在
纤维芯片：把大规模集成电路装进“头发丝”
说起芯片，人们脑海中一般会浮现科技感十足的片状结构。 能否把它做成柔软的纤维状结构？“我们在大约10年前萌生了这个想法，觉得很有趣，就开始做了。”中国科学院院士、复旦大学教授彭慧胜说。 经过多年攻关，彭慧胜和复旦大学教授陈培宁领衔的科研团队利用自主设计的多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了
吉林大学研究团队在集成光子芯片领域取得重要进展
日前，吉林大学电子科学与工程学院超快光电技术研究团队在集成光子芯片领域取得重要进展，该研究成果以“Non-Abelian braiding on photonic chips”为题在线发表于《自然·光子学》（Nature Photonics (2022), doi.org/10.1038/s41
邹世昌：我国集成电路芯片仍待掌握核心技术
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在“相约名人堂——与院士一起看世博”活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。 在邹世昌看来，我国集成电路工艺技术较国际先进水平相差两代，要缩小差距，还需要在
新途径！集成于硅芯片上的石墨烯黑体发光器
通常，集成于硅芯片上的高速发光器可作为硅基光电子学的新型架构，但基于化合物半导体的发光器很难在硅衬底上直接制造，该类发光器与硅基平台的集成面临着严峻挑战。因此，能在近红外（NIR）区域（含电信波长）工作，且高速、高度集成于硅片上的石墨烯黑体发光器开发得到契机。矩形石墨烯片连接至源极与漏极，调节输
助力核心芯片发展！集成微系统封装平台今日苏州揭牌
5月11日，由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台（MSPC， Micro System and Packaging Centre）揭牌仪式在苏州国际博览中心举行，第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召
全国官宣/2024集成电路展深圳集成电路展芯片制造+封装测试展览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
关于征集“后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划通知
为进一步做好“后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划的项目立项和资助工作，经本重大研究计划指导专家组和管理工作组会议讨论决定，面向科技界征集2021年度项目指南建议。 一、相关背景 “后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划2019年度获立项资助，执行期8年，围绕“CMOS器件能耗边界及突破机
我国首创收发两用紫外同质集成光电子芯片
在一块芯片上不仅能发出光，还能同时接收光，这是过去无法想象的。记者日前从南京邮电大学获悉，该校王永进教授发现了量子阱二极管发光和探测共存的物理现象，并在此基础上研发出多种同质集成光电子芯片，为世界首创。该研究进展已被最新一期的《今日半导体》专题报道。 “同质集成”是业界的一个难题。长期以来
用六种“油墨”3D打印出心脏芯片集成传感
美国哈佛大学约翰·保尔森工程和应用科学学院（SEAS）24日发布新闻公报称，该学院一研究小组开发出一种新的3D打印技术，可打印具有集成传感功能的器官芯片。他们首次打印出的心脏芯片可快速组装和定制，让数据收集更容易，为药物研究开辟了一个新途径。相关研究刊发在《自然·材料》杂志上。 器官芯片被
“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”取得突破
光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主
复旦团队实现特大规模集成度有机芯片制造
7月4日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队设计了一种功能型光刻胶，利用光刻技术，在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，达到特大规模集成度（单片集成器件数量大于221）水平，且高密度阵列可以转移到柔性衬底上，可实现仿生视网膜应用。相关研究发表于《
我国首创收发两用紫外同质集成光电子芯片
在一块芯片上不仅能发出光，还能同时接收光，这是过去无法想象的。记者日前从南京邮电大学获悉，该校王永进教授发现了量子阱二极管发光和探测共存的物理现象，并在此基础上研发出多种同质集成光电子芯片，为世界首创。该研究进展已被最新一期的《今日半导体》专题报道。 “同质集成”是业界的一个难题。长期以来，光
《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》发布
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/507166.shtm近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》在科学出版社正式出版发
集成电路芯片恒温恒温试验箱制冷系统组件介绍
集成电路芯片恒温恒温试验箱制冷系统组件介绍 制冷系统组件： 2.1、压缩机：制冷系统的核心是压缩机，此方案我们采用法国泰康全封闭压缩机，组成一套制冷系统，以保证工作室的降温要求。制冷系统包含一个高压制冷循环和一个低压制冷循环，其连接容器为蒸发器，蒸发冷凝器的功能为将低压循环的蒸发器
官网2024全球集成电路及芯片产业(深圳)博览会
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
我研发出全球首款高性能和高集成度芯片
我国在高端通用芯片和计算机单芯片技术领域取得重大进展。今天，新岸线公司和英国ARM公司在京联合发布全球首款40纳米A9双核2.0G高性能计算机系统芯片。这款名为NuSmart 2816的芯片是基于ARM公司技术架构，中国自主设计的计算机系统芯片。 这款芯片兼具高性能、低功耗、
基金委发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划项目指南
关于发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2024年度项目指南的通告国科金发计〔2024〕137号国家自然科学基金委员会现发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2024年度项目指南，请申请人及依托单位按项目指南所述要求和注意事项申请。国家自然科学基金委员会2024年5月21日后摩尔时代新器件基础
节能绿色建筑材料开发与集成应用示范的课题申请指南
国家科技支撑计划重点项目“节能绿色建筑材料开发与集成应用示范”课题申请指南 第一章 申请须知 一、项目总体目标 本项目通过开展离线低辐射（Low-E）玻璃、在线低辐射（Low-E）玻璃、真空玻璃、节能门窗用耐候高性能塑料型材、高性能加气混凝土、
关于征集“后摩尔时代新器件基础研究”计划的通知
面向我国产业发展的战略需求，针对后摩尔时代芯片发展中最本质的算力瓶颈问题，国家自然科学基金委员会2019年启动了“后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划，旨在通过新材料、新原理、新结构、新器件和新架构的创新研究，突破芯片算力瓶颈，提升我国芯片研究水平。 为进一步做好“后摩尔时代新器件基础研究”
大型低碳集成房屋项目签约落户福建南安
记者13日从福建省南安市委办获悉，大型低碳集成房屋项目日前签约落户该市。该项目将填补国内市场空白，计划本月底前动工，建设周期为5年。 这个大型低碳集成房屋项目由中国建筑技术集团有限公司投资建设，总投资18亿元;通过对废弃石粉的除硫化处理，回收加工转化为集成房屋墙体材料和填充材料，实现可循环
“黑河流域生态”重大研究计划集成项目开始申请
关于发布“黑河流域生态-水文过程集成研究”重大研究计划集成项目指南的通告 国科金发计〔2014〕8号 国家自然科学基金重大研究计划遵循“有限目标、稳定支持、集成升华、跨越发展”的总体思路，围绕国民经济、社会发展和科学前沿中的重大战略需求，重点支持我国具有基础和优势的优先发展领域。重大研究计划