西安光机所在光子集成芯片领域取得新进展
“向光而行 科技报国”，中国科学院西安光学精密机械研究所以强烈的创新责任在使命驱动的建制化基础研究中持续彰显西光力量。其中，2024年就在光子集成芯片领域取得一系列显著性创新进展或成果，相关成果发表在《科学进展》（Science Advances）、《物理评论通讯》（Physical Review Letters）、《自然通讯》（Nature Communications）以及全球光通信大会OFC等。西安光机所主楼。西安光机所供图在集成光学频率梳领域，中国科学院西安光机所超快光科学与技术全国重点实验室张文富研究员团队、中国科学技术大学中国科学院量子信息重点实验室郭光灿院士团队陈巍研究员与国防科技大学智能科学学院杨俊教授团队三个团队合作，在集成微腔光学频率梳领域取得进展。该合作团队基于微波注入、光频参考、热微扰频率调谐等技术，实现了两套独立泵浦的“全同”微腔孤子光学频率梳，基于此，实验验证了满足ITU频率间隔标准（50GHz）的5......阅读全文
西安光机所量子光学集成芯片研究获进展
在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统
首个微芯片内集成液体冷却系统问世
英国《自然》杂志9日发表一项电子学重磅研究，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统，这种新系统与传统的电子冷却方法相比，表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着，通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量，将是一种前景可观、可持续，并且具有成本
微波光子器件与集成系统基础研究取得重要突破
国家973计划项目“面向宽带泛在接入的微波光子器件与集成系统基础研究”重点针对微波光子相互作用下的高带宽转换机理、高精细调控方法、高灵活协同机制等3个科学问题，在微波光子作用机理、关键器件与原型系统方面取得了重要突破，为未来发展提供了相应的理论与技术支撑。 在“高带宽”方面，研究团队揭示了
集成电路制造展会|2024上海芯片制造展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
中美研究人员设计出新型硅基光子芯片
中国南京大学和美国加州理工学院研究人员11月25日在英国《自然·材料》杂志网络版上发表论文称，他们设计出一种新型硅基光子芯片，初步实现了光的单向无反射传输，拓展了光子晶体及传统超构材料的研究领域，为经典光系统中探索和发展具有量子特性的新型光子器件提供了新的研究思路。 通过光子而非电子携带信
研究团队提出光子芯片上减慢光速新方法
“天上一日，地上一年”，寄托了我国古人对长生不老的美好愿望。事实上，古人的这一时空观念和智慧与爱因斯坦的狭义相对论相吻合。根据狭义相对论，当我们的速度接近光速时，时间会变慢。真空中的光速c约为30万公里每秒，是宇宙中最快的速度，也是所有物质和信息传播的速度上限，被认为是无法超越的。 光速不能被
我制成世界首个集成自由电子光源芯片
记者日前从清华大学电子工程系获悉，该系黄翊东教授团队成员刘仿副教授，带领科研人员研制出了集成自由电子光源的芯片，在国际上首次实现了无阈值切伦科夫辐射，是我国科学家率先实现的重大理论突破，加速了自由电子激光器小型化进程。相关研究论文近期发布在国际权威期刊《自然·光子》上。 切伦科夫辐射现象193
二维材料成功集成到硅微芯片内
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/3/497276.shtm 微芯片内的设备和电路的光学显微镜图像。图片来源：《自然》杂志网站 科技日报北京3月28日电 （记者刘霞）沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论
二维材料成功集成到硅微芯片内
沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。二维材料有望彻底改变半导体行业，但尽管科学家们研制出了多款类似设备，但技术
南京集成电路大学揭牌－系全国首个“芯片”大学
10月22日，南京集成电路大学在江苏南京江北新区人力资源服务产业园揭牌成立。这所由江北新区联合企业、高校共同成立的大学，是全国首个以集成电路产业命名、关注集成电路产业人才培养的大学。 集成电路是用半导体材料制成的电路集合，芯片则是由不同种的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。集成电路产业的发
“十二五”863计划“光子集成技术与系统应用”项目验收
9月22日，科技部高新司组织专家在北京召开了“十二五”国家863计划信息技术领域“光子集成技术与系统应用”项目验收会。项目牵头单位为中国科学院半导体研究所，课题承担单位包括浙江大学、北京大学、武汉邮电科学研究院、南京大学、北京邮电大学等单位。 该项目突破了低损耗硅纳米线波导、波分复用器件、
郭光灿团队：首次实现光子偏振态的可集成固态量子存储
记者从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组基于自主加工的激光直写波导，实现了光子偏振态的可集成固态量子存储，存储保真度高达99.4±0.6%，显著推进了可集成量子存储器在量子网络中的应用。相关成果日前发表在国际知名学术期刊《科学通报》和《物理评论快报》上。 稀土掺杂晶体
郭光灿院士团队：光子偏振态的可集成固态量子存储实现
中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组基于自主加工的激光直写波导，实现了光子偏振态的可集成固态量子存储，存储保真度高达99.4±0.6%。该工作显著推进了可集成量子存储器在量子网络中的应用。相关成果日前发表于《物理评论快报》。 光子的偏振态具有操作精度高和抗干扰能力强的特点，在量子
光子人工智能芯片助“中国芯”换道超车
算力是传统电子人工智能芯片的1000倍，但功耗只有其百分之一，低延迟还抗电磁干扰，由清华、北大、北交大等高校博士生创业研发的光子人工智能芯片，在技术上实现不少突破，未来可广泛应用于手机、自动驾驶、智能机器人、无人机等领域。近日，该光子人工智能芯片项目落户顺义，将这项新技术推向了台前。 “芯片
科学家成功研发可批量制造新型光子芯片技术
中新网北京5月9日电 (记者 孙自法 郑莹莹)中国科学院最新发布消息说，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所(上海微系统所)、瑞士洛桑联邦理工学院组成的合作团队在国际上另辟蹊径，最近在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，已成功研发并实现可批量制造的新型光子芯片——钽酸锂集成光
铌酸锂微波光子芯片－高速精确低能耗
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/2/518117.shtm 集成微波光子处理芯片效果图 受访者供图香港城市大学电机工程学系副教授王骋团队，与香港中文大学研究人员合作，利用铌酸锂为平台，开发出处理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可运
闪存技术有望带来太赫兹频率光子芯片应用案例一
闪存技术有望带来太赫兹频率光子芯片根据科技日报消息，据美国《每日科学》网站报道，以色列科学家利用金属氧化氮氧化硅（MONOS）结构设计出一种新型集成光子回路制备技术。该技术在微芯片上使用闪存技术，有望使体型更小、运行速度更快的光子芯片成为现实，运算频率达太赫兹量级，从而将目前标准的8—16千兆赫计算
首块激光器和光栅集成的硅芯片问世
据美国物理学家组织网8月10日(北京时间)报道，新加坡数据存储研究所的魏永强(音译)和同事首次构建出一种由一个激光器和一个光栅集成的新型硅芯片，其中的光栅能让光变得更强并确保激光器输出1500纳米左右波长的光，而通讯设备标准的操作波长正是1500纳米。 光纤在传输数据时需要让不同波长
集成微泵式微流控芯片关键技术的研究
本课题以平面型结构的微型无阀泵和集成微型无阀泵式微流控芯片为研究对象，研究了高刻蚀速率与高表面质量兼具的玻璃湿法刻蚀工艺，创新性的建立了非超净环境下玻璃高效键合的工艺路线，同时，系统地研究了Micro—DPIV微流场可视化检测技术中的显微拍摄、激光照明方式、纳米级示踪粒子布朗运动误差消除、跨帧技术以
西安光机所芯片集成微腔光学频率梳研究获进展
近日，中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子技术国家重点实验室微纳光学与光子集成课题组在中国科学院战略性先导科技专项（B类)“大规模光子集成芯片”和国家自然科学基金项目的支持下，芯片集成微腔光学频率梳研究取得进展，特邀论文Raman self-frequency shift of sol
硅芯片上可集成最小量子光探测器
英国布里斯托大学的研究人员在扩展量子技术方面取得了重要突破。他们将世界上最小的量子光探测器集成到硅芯片上。相关研究发表在17日出版的《科学进步》杂志上。规模化制造高性能电子和光子学硬件是实现下一代先进信息技术的基础。然而，如果没有真正可扩展的量子技术硬件制造工艺，量子技术带来的益处将无法得到完全呈现
单芯片三维集成有了创新低温工艺
三维集成是通过在垂直方向上将多个独立的芯片或功能层堆叠在一起的器件系统，能够实现逻辑、存储和传感等功能的垂直集成和协同工作，是后摩尔时代的重要技术路线。目前，商用的三维集成主要是通过封装技术将多芯片或者多芯粒垂直堆叠和互联。单芯片三维集成则是直接在同一芯片内部垂直集成多个器件层。通过将每一器件层直接
单芯片三维集成有了创新低温工艺
三维集成是通过在垂直方向上将多个独立的芯片或功能层堆叠在一起的器件系统，能够实现逻辑、存储和传感等功能的垂直集成和协同工作，是后摩尔时代的重要技术路线。 目前，商用的三维集成主要是通过封装技术将多芯片或者多芯粒垂直堆叠和互联。单芯片三维集成则是直接在同一芯片内部垂直集成多个器件层。通过将每一器
如何提高芯片级封装集成电路的热性能？
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-P
中国科大在集成光量子器件中单光子阻塞取得新进展
中国科学技术大学郭光灿院士团队的邹长铃教授研究组，提出了在单个光学模式中，利用极弱的光学非线性实现光子阻塞的新原理和新方案，并分析了其在集成光学芯片上实现的实验可行性。相关成果日前发表于《物理评论快报》。 邹长铃课题组近年来致力于集成光子芯片量子器件研究。在集成芯片上，非线性光学效应能够通过微纳光
美国光学学会会刊OPN封面报道中国集成光子学进展状况
美国光学学会(Optical Society of American)在今年9月出版的会刊OPN (Optical Photonics News)上封面报道了我国在集成光电子学领域所取得的进展和项目组织情况。其标题为“中国集成光子学研究(Integrated Photonics Resear
邹世昌：我国集成电路芯片仍待掌握核心技术
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在“相约名人堂——与院士一起看世博”活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。 在邹世昌看来，我国集成电路工艺技术较国际先进水平相差两代，要缩小差距，还需要在
新途径！集成于硅芯片上的石墨烯黑体发光器
通常，集成于硅芯片上的高速发光器可作为硅基光电子学的新型架构，但基于化合物半导体的发光器很难在硅衬底上直接制造，该类发光器与硅基平台的集成面临着严峻挑战。因此，能在近红外（NIR）区域（含电信波长）工作，且高速、高度集成于硅片上的石墨烯黑体发光器开发得到契机。矩形石墨烯片连接至源极与漏极，调节输
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世
科技日报北京6月20日电 （记者张梦然）美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世
美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在近期的《自然》杂志上。 由金刚石色