西安光机所在光子集成芯片领域取得新进展
“向光而行 科技报国”，中国科学院西安光学精密机械研究所以强烈的创新责任在使命驱动的建制化基础研究中持续彰显西光力量。其中，2024年就在光子集成芯片领域取得一系列显著性创新进展或成果，相关成果发表在《科学进展》（Science Advances）、《物理评论通讯》（Physical Review Letters）、《自然通讯》（Nature Communications）以及全球光通信大会OFC等。西安光机所主楼。西安光机所供图在集成光学频率梳领域，中国科学院西安光机所超快光科学与技术全国重点实验室张文富研究员团队、中国科学技术大学中国科学院量子信息重点实验室郭光灿院士团队陈巍研究员与国防科技大学智能科学学院杨俊教授团队三个团队合作，在集成微腔光学频率梳领域取得进展。该合作团队基于微波注入、光频参考、热微扰频率调谐等技术，实现了两套独立泵浦的“全同”微腔孤子光学频率梳，基于此，实验验证了满足ITU频率间隔标准（50GHz）的5......阅读全文
助力核心芯片发展！集成微系统封装平台今日苏州揭牌
5月11日，由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台（MSPC， Micro System and Packaging Centre）揭牌仪式在苏州国际博览中心举行，第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召
新款晶圆问世|硅基化合物光电集成技术大突破
据中国光谷消息，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。近年来，由于5G通信、大数据、人工智能等行业的强力驱动，光子集成技术得到极大关注。公开资料显示，光子集成的概念类可
清华团队研发“太极”光计算芯片，光子智能计算新篇章开启
从清华大学获悉：近日，清华大学电子工程系方璐副教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组构建了智能光计算的通用传播模型，首创了分布式广度光计算架构，研制了全球首款大规模干涉—衍射异构集成芯片“太极”，实现了160 TOPS/W（每焦耳160万亿次运算）的通用智能计算。相关研究成果近日发表于《科学》杂志。
闪存技术有望带来太赫兹量级光子芯片－将计算机速度...
闪存技术有望带来太赫兹量级光子芯片 将计算机速度提高百倍据科技日报报道，以色列科学家提出了一种新型集成光子回路制备技术——在微芯片上使用闪存技术，有望使体型更小、运行速度更快的光子芯片成为现实，运算频率达太赫兹量级，从而将计算机和相关通信设备的运行速度提高100倍。分析称，新研究有助科学家研制出新的
全国官宣/2024集成电路展深圳集成电路展芯片制造+封装测试展览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
我研发出全球首款高性能和高集成度芯片
我国在高端通用芯片和计算机单芯片技术领域取得重大进展。今天，新岸线公司和英国ARM公司在京联合发布全球首款40纳米A9双核2.0G高性能计算机系统芯片。这款名为NuSmart 2816的芯片是基于ARM公司技术架构，中国自主设计的计算机系统芯片。 这款芯片兼具高性能、低功耗、
我国首创收发两用紫外同质集成光电子芯片
在一块芯片上不仅能发出光，还能同时接收光，这是过去无法想象的。记者日前从南京邮电大学获悉，该校王永进教授发现了量子阱二极管发光和探测共存的物理现象，并在此基础上研发出多种同质集成光电子芯片，为世界首创。该研究进展已被最新一期的《今日半导体》专题报道。 “同质集成”是业界的一个难题。长期以来
我国首创收发两用紫外同质集成光电子芯片
在一块芯片上不仅能发出光，还能同时接收光，这是过去无法想象的。记者日前从南京邮电大学获悉，该校王永进教授发现了量子阱二极管发光和探测共存的物理现象，并在此基础上研发出多种同质集成光电子芯片，为世界首创。该研究进展已被最新一期的《今日半导体》专题报道。 “同质集成”是业界的一个难题。长期以来，光
用六种“油墨”3D打印出心脏芯片集成传感
美国哈佛大学约翰·保尔森工程和应用科学学院（SEAS）24日发布新闻公报称，该学院一研究小组开发出一种新的3D打印技术，可打印具有集成传感功能的器官芯片。他们首次打印出的心脏芯片可快速组装和定制，让数据收集更容易，为药物研究开辟了一个新途径。相关研究刊发在《自然·材料》杂志上。 器官芯片被
“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”取得突破
光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主
复旦团队实现特大规模集成度有机芯片制造
7月4日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队设计了一种功能型光刻胶，利用光刻技术，在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，达到特大规模集成度（单片集成器件数量大于221）水平，且高密度阵列可以转移到柔性衬底上，可实现仿生视网膜应用。相关研究发表于《
集成电路芯片恒温恒温试验箱制冷系统组件介绍
集成电路芯片恒温恒温试验箱制冷系统组件介绍 制冷系统组件： 2.1、压缩机：制冷系统的核心是压缩机，此方案我们采用法国泰康全封闭压缩机，组成一套制冷系统，以保证工作室的降温要求。制冷系统包含一个高压制冷循环和一个低压制冷循环，其连接容器为蒸发器，蒸发冷凝器的功能为将低压循环的蒸发器
官网2024全球集成电路及芯片产业(深圳)博览会
2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部深圳市人民政府各省市电子器材公司台湾区电机电子工业同业公会中国电子元件行业协
《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》发布
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/507166.shtm近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》在科学出版社正式出版发
中国科大首次实现多体非线性量子干涉
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/1/492772.shtm中国科学技术大学郭光灿院士团队在多体非线性量子干涉研究中取得重要进展。该团队任希锋教授研究组与德国马克斯普朗克光科学研究所Mario Krenn教授合作，基于光量子集成芯片，在国际上首
中国科大首次研制成功硅基导模量子集成芯片
日前，中国科学技术大学中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学科学家合作，首次研制成功硅基导模量子集成芯片，实现单光子态和量子纠缠态在偏振、路径、波导模式等不同自由度之间的相干转换，其干涉可见度均超过90%，为集成量子光学芯片上光子多个自由度的操纵和转换提供重要实验依据。研究成果6月20日
闪存技术有望带来太赫兹量级光子芯片,将速度提高百倍
据美国《每日科学》网站3月25日报道，以色列科学家提出了一种新型集成光子回路制备技术——在微芯片上使用闪存技术，有望使体型更小、运行速度更快的光子芯片成为现实，运算频率达太赫兹量级，从而将计算机和相关通信设备的运行速度提高100倍。
超大规模集成光量子计算芯片研制成功
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/498537.shtm 本报北京4月14日电（记者晋浩天）北京大学王剑威研究员、龚旗煌教授课题组与合作者经过6年联合攻关，研制了基于超大规模集成硅基光子学的图论“光量子计算芯片”——“博雅一号”，发展出
中国科大在小型化量子通信系统研制方面实现技术突破
近日，中国科学技术大学教授潘建伟及其同事张军等在国际上首次实现1.25 GHz InGaAs/InP单光子探测器单片集成读出电路，该技术突破可使高速量子通信终端设备中体积占比最大的探测器模块尺寸减小一个数量级以上，为未来研制小型化量子通信系统奠定了重要的器件基础。相关成果发表在《光学快报》上。
集成量子光源获得新突破
8月22日，深圳国际量子研究院研究员刘骏秋研究团队，基于可工业级量产的超低损耗氮化硅波导，在集成量子光源构建方面取得新进展，相关研究成果发表于《物理评论快报》。研究团队利用超高品质因子微腔，该集成光源产生光子对的线宽达到原子跃迁线量级，且其亮度为迄今硅基集成光学平台的最佳纪录。量子信息为信息的产生、
多光子非线性量子干涉首次实现
记者16日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队任希锋研究组与国外同行合作，基于光量子集成芯片，在国际上首次展示了四光子非线性产生过程的干涉。相关成果日前发表在光学权威学术期刊《光学》上。 量子干涉是众多量子应用的基础，特别是近年来基于路径不可区分性产生的非线性干涉过程越来越引起人们的关注
我国科学家首次实现快速到达量子加速算法
上海交通大学金贤敏团队提出首个基于光子集成芯片的物理系统可扩展的专用光量子计算方案，首次在实验中实现了“快速到达”问题的量子加速算法。研究人员在飞秒激光直写制备的三维光量子集成芯片中成功构建了大规模六方黏合树并演示了量子快速到达算法内核，相比经典情形展示了平方级加速。研究成果近日发表于《自然—光
化学所制备光子晶体微芯片实现多种金属离子的识别与检测
光子晶体材料因其对光子传播的调控性能而被称为“光半导体”，其研究和应用受到广泛关注。在国家自然科学基金委、科技部和中国科学院的支持下，中科院化学研究所绿色印刷院重点实验室的科研人员针对光子晶体的制备和应用开展了系统研究 (Acc. Chem. Res. 2011, 44, 405-415;
助力高速、大容量数据通信，光子芯片大显身手
1月7日，《激光与光子学评论》以期刊正封面的形式在线发表了来自兰州大学物理科学与技术学院教授田永辉团队的文章《基于氮化硅—薄膜铌酸锂异质集成平台的模式与偏振复用》，该工作有望助力高速、大容量数据通信，并为薄膜铌酸锂平台上有源及无源器件全集成的光子芯片提供新的解决方案。 光学复用器是集成光子回路中
光子芯片温控耗能减至目前的百万分之一
美国俄勒冈州立大学和贝勒大学科学家在降低数据中心和超级计算机使用的光子芯片能耗方面取得了突破：他们开发出一种新型设备，控制光子芯片温度变化所需的能量仅为目前能耗的百万分之一，有望成为未来数据中心和超级计算机高速通信的骨干。相关论文刊登于最新一期《科学报告》杂志。 数据中心能存储、处理和传播数据
潘建伟等在小型化量子通信系统上获重要突破
近期，中科院院士、中国科学技术大学教授潘建伟及同事张军等人取得重要科研突破，他们在国际上首次实现了１．２５ＧＨｚ ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＰ单光子探测器单片集成读出电路，该突破可使高速量子通信终端设备中体积占比最大的探测器模块尺寸减小一个数量级以上，为未来研制小型化量子通信系统奠定了重要基础。国际光
多光子非线性量子干涉首次实现
记者16日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队任希锋研究组与国外同行合作，基于光量子集成芯片，在国际上首次展示了四光子非线性产生过程的干涉。 量子干涉是众多量子应用的基础，特别是近年来基于路径不可区分性产生的非线性干涉过程越来越引起人们的关注。尽管双光子非线性干涉过程已经实现了20多年，并
中国科大研制成功可集成的石墨烯量子芯片单元
由中国科学技术大学教授、中国科学院院士郭光灿领导的中科院量子信息重点实验室研制成功可集成的石墨烯量子芯片单元。该实验室固态量子芯片组教授郭国平与合作者成功实现了石墨烯量子点量子比特和超导微波腔量子数据总线的耦合，首次测定了石墨烯量子比特的相位相干时间及其奇特的四重周期特性，并首次在国际上实现了两
微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法－（二）
用 E5071C 矢量网络分析仪对低噪声放大器进行噪声系数曲线和增益曲线测试，测试结果如图 4 和图 5 所示。 图 4 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的噪声系数曲线 图 5 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的增益曲线 从图 4 和图 5 可以看出，E
2025中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会
2025深圳集成电路展|深圳半导体展|深圳封装测试展2025中国（深圳）国际集成电路展览会地 点：深圳会展中心展览时间：2025年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会回顾上届展会展出面积35000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，