西安光机所在光子集成芯片领域取得新进展
“向光而行 科技报国”，中国科学院西安光学精密机械研究所以强烈的创新责任在使命驱动的建制化基础研究中持续彰显西光力量。其中，2024年就在光子集成芯片领域取得一系列显著性创新进展或成果，相关成果发表在《科学进展》（Science Advances）、《物理评论通讯》（Physical Review Letters）、《自然通讯》（Nature Communications）以及全球光通信大会OFC等。西安光机所主楼。西安光机所供图在集成光学频率梳领域，中国科学院西安光机所超快光科学与技术全国重点实验室张文富研究员团队、中国科学技术大学中国科学院量子信息重点实验室郭光灿院士团队陈巍研究员与国防科技大学智能科学学院杨俊教授团队三个团队合作，在集成微腔光学频率梳领域取得进展。该合作团队基于微波注入、光频参考、热微扰频率调谐等技术，实现了两套独立泵浦的“全同”微腔孤子光学频率梳，基于此，实验验证了满足ITU频率间隔标准（50GHz）的5......阅读全文
博奥晶典全集成芯片实验室系统获CE准入资质
近日，博奥晶典联合清华大学成功研发的由新型冠状病毒2019-nCoV核酸检测试剂盒（全集成碟式芯片法），英文名称：SARS-CoV-2 Nucleic Acid Detection Kit (Integrated Isothermal Amplification Chip Method)和全自动
微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法－（一）
对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现，通过对关键工艺点的控制，具有良好性能的 EGC-1700 无色防潮保护涂层可以实现在 X 波段的应用。对射频裸芯片的表面采用 EGC-1700 无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验，发现其关键
《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》正式发布
近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》在科学出版社正式出版发布，该报告是“十四五”国家重大出版工程“中国学科及前沿领域2035发展战略丛书”的分册之一。当前和今后一段时期将是我
上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术
5月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。相关研究成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》（Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufac
上海交大金贤敏团队制备出轨道角动量波导光子芯片
12月7日，国际物理学权威期刊《物理评论快报》以“Mapping Twisted Light into and out of a Photonic Chip”为题发表了上海交通大学金贤敏团队最新研究成果，报道了世界上首个轨道角动量（OAM）波导光子芯片。并且同时作为Editors’ Sugges
首个电流激发光源的光量子电路问世
德国卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)官网27日发布公告称,该校科学家带领波兰和俄罗斯科学家组成的国际研究团队,解决了光子电路运用于光量子计算机的一大限制条件,首次成功将一个完整的量子光学结构集成到芯片上。发表在《自然·光子学》杂志上的这一最新成果将帮助光量子计算机早日用于数据加密、大数据超快计算及高
首个电流激发光源的光量子电路问世
德国卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）官网9月27日发布公告称，该校科学家带领波兰和俄罗斯科学家组成的国际研究团队，解决了光子电路运用于光量子计算机的一大限制条件，首次成功将一个完整的量子光学结构集成到芯片上。发表在《自然·光子学》杂志上的这一最新成果将帮助光量子计算机早日用于数据加密、大数据超快计算
从浙大直博北大，他将赴港大从事博士后研究工作
从浙江大学竺可桢学院到北京大学现代光学研究所直博师从龚旗煌院士、王剑威研究员五年燕园时光他遨游在集成量子光学的世界在Science、Nature Photonics等顶刊上发表8篇高水平论文光子在芯片上穿梭也镌刻着他前进的足迹他是北大学生最高荣誉“学生五·四奖章”获得者物理学院2024届博士研究生戴
光子被光子散射证据首次找到
据物理学家组织网16日报道，欧洲核子中心（CERN）的ATLAS探测器中，发现了高能量下光子被光子散射的首个直接证据。这一过程极为罕见，两个光子相互作用并改变了方向，这证实了量子电动力学的最早预测之一。 ATLAS探测器项目物理协调员丹·托沃里说：“这是里程碑式的成果，是光在高能量下自身相互作
微电子所硅光子平台开发取得进展
近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心研究员闫江团队在硅光子平台开发方面取得新进展，完成硅基波导集成的锗探测器和硅基调制器的流片并取得优良结果。 硅光子技术是集成电路后摩尔时代的发展方向之一，旨在利用基于CMOS工艺的大规模集成电路技术在硅基衬底上进行光子器件和芯片的开发，最终实
硅光子平台开发获重要成果
近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心研究员闫江团队在硅光子平台开发方面取得新进展，完成硅基波导集成的锗探测器和硅基调制器的流片并取得优良结果。 硅光子技术是集成电路后摩尔时代的发展方向之一，旨在利用基于互补金属氧化物半导体（CMOS)工艺的大规模集成电路技术在硅基衬底上进行光子
数据高速路有了“匝道”和“桥梁”
澳大利亚科学家领导的一个国际团队研制出首款自校准光子芯片，其能“变身”数据高速公路上的桥梁，改变当前光学芯片之间的连接状况，提升数据传输的速度，有望促进人工智能和自动驾驶汽车等领域的发展。最新研究发表于《自然·光子学》杂志。 光子电路能够操纵和引导信息传输的光通道，也可提供搜索图案等计算能力，
上交大团队实现世界最大规模光量子计算芯片
5月11日Science子刊Science Advances以“Experimental Two-dimensional Quantum Walk on a Photonic Chip”为题发表了上海交通大学金贤敏研究团队最新研究成果，报道了世界最大规模的三维集成光量子芯片，并演示了首个真正空间
未来的数据中心将如芯片大小
据物理学家组织网11月6日(北京时间)报道，要扩大数据中心的规模同时降低其成本和能耗，大幅度提高这些数据中心的计算、存储和联网密度才是硬道理。为此，美国加州大学圣地亚哥分校雅各布工程学院的研究人员提出了一种全新的设计方案——“芯片上的机柜(racks-on-chip)”。按照他们在《科
美研制出能隔离光信号的硅波导
美国科学家在8月5日出版的《科学》杂志上撰文指出，他们研制出了一块新的硅基光学波导，能将硅芯片上的光信号隔离开，解决了建造光子芯片长期存在的问题，为下一代光子芯片的研制铺平了道路。 与电子芯片相比，光子芯片拥有超高速的运算速度、超大规模的信息存储容量、能量消耗小、散发热量低等优点，因此，用
学者综述二维材料光电探测器研究进展
应《物理学报道》（Physics Reports）编辑Daniel Vanmaekelbergh的邀请，松山湖材料实验室研究员林生晃团队于近日在该刊发表长篇综述文章，重点介绍了二维材料在CMOS兼容和硅光子结构中的混合集成技术，以及这些技术在现代通信技术领域的应用。 综述文章指出，随着通信技术
学者综述二维材料光电探测器研究进展
应《物理学报道》（Physics Reports）编辑Daniel Vanmaekelbergh的邀请，松山湖材料实验室研究员林生晃团队于近日在该刊发表长篇综述文章，重点介绍了二维材料在CMOS兼容和硅光子结构中的混合集成技术，以及这些技术在现代通信技术领域的应用。综述文章指出，随着通信技术的飞速发
光子芯片上掺铒波导激光器面世，可用于传感、电信、医疗诊断和消费电子领域
这一光子芯片上的波导激光器不但提供了光纤激光器的性能，还有以前无法实现的频率可调性瑞士洛桑联邦理工学院研究人员研制出有史以来第一个芯片集成的掺铒波导激光器。该激光器性能接近基于光纤的激光器，且将“精确可调波长”与“芯片级光子”两大实用性特点合二为一。这一突破发表在新一期《自然·光子学》杂志上。研究人
研究人员开发新技术－可将不同材料集成于单一芯片层
以前，只有晶格非常匹配的材料能被整合在一个芯片层上。据美国麻省理工学院（MIT）网站27日报道，该校研究人员开发了一种全新的芯片制造技术，可将两种晶格大小非常不一致的材料——二硫化钼和石墨烯集成在一层上，制造出通用计算机所需的电路元件芯片。最新研究或有助于功能更强大计算机的研制。 在实验中，研
芯片集成度越来越高，故障后失效分析该如何“追凶”1
随着科技进步，智能化产品与日俱增。从电脑、智能手机，再到汽车电子、人工智能，如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展，驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。我们这里讲的半导体为IC（集成电路）或者LSI（大规模集成电路）。制造的芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件。根据摩
欢迎访问－2024中国·上海集成芯片展览会－官方网站
电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心2024年11月18-20日参展咨询：021-5416 3
2024深圳半导体芯片展览会|集成电路展|电子元器件展
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
芯片集成度越来越高，故障后失效分析该如何“追凶”2
挑战 1：更高的弱光探测能力首先，芯片集成化程度越来越高，芯片的层数也将逐渐增多，电路会变得越来越细，电压要求也随之降低。因此，在检测过程中，故障处可能发出的光信号就变得微弱，再加上层数的叠加，光信号将再次被削弱，这要求检测仪拥有更高的弱光探测能力。挑战 2：更多检测功能不断提高的集成度在带来了日趋
追光！来2023中关村论坛前沿信息科技展区
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/5/501662.shtm让传统摄像头变身“超级眼睛”、更高速率的光通信芯片、在单个芯片中可集成超过10000个光子器件……前沿信息科技展区 主办方供图在2023中关村论坛前沿信息科技展区，山河光电带来了一款超
我科学家首次研制成功硅基导模量子集成光学芯片
中国科技大学中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学教授戴道锌合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片。成果近日发表于《自然—通讯》。 集成光学的器件及系统具有尺寸小、可扩展、功耗低、稳定性高等诸多优点，在经典光学和量子信息领域受到关注。以往集成量子光学芯片研究通常采用偏振自由度或路径自由
基于微波光子技术的构架和路线探讨－（六）
3.4 微波光子相控阵的研究技术路线 前已述及，从面向工程应用角度考虑，一个性能更强大和使微波光子技术更接近实际应用的技术手段应当是光电混合集成。通过集成，长光纤引起的环境因素相关的系统不稳定性被显著消除；平台载荷受限的压力得到显著缓解；同时，通过集成实现批量生产，才可显著降低光学器件的成
“高速光电子集成基础研究”项目启动会召开
4月26日，国家自然科学基金委员会重大项目“高速光电子集成基础研究”项目启动暨推进会在中科院半导体研究所召开。 国家自然科学基金委员会信息科学部常务副主任秦玉文介绍了本项目立项的背景，并就基金委近期项目变化的一些情况作了说明。 基金委信息科学部副主任张兆田指出，部署的项目要凝聚目标，
美研究人员将光子元件融入微处理器
美国研究人员日前首次在微处理器集成电路芯片内融入光子元件，为创制高速低功耗计算机处理器探索途经。 这一处理器采用简化指令组计算机(RISC-V)架构，包含超过7000万个晶体管和850个光子元件，而且是在一座现有芯片工厂内制作，显示出相关工艺与现有生产程序可以兼容。 这项究由加利
3D中空光波导微观结构－|－Nanoscribe微纳加工技术新应用
光波导是集成光子电路的关键元素，影响了光子学的许多领域，包括电信，医学，环境科学等。对于小型几何尺寸结构而言，低折射率介质内部的高效波导对于各种需要光与物质间的强相互作用的应用都至关重要。 最近，一个国际研究团队提出了一种全新的限制并引导厘米范围内无衍射光的芯片光笼概念。通过使用德国Na