引发剂集成3D打印让“竹篮”能打水
日前，中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室与加拿大西安大略大学合作在3D打印研究方面取得新进展。 研究人员通过在3D打印树脂中加入引发剂实现了引发剂集成型3D打印(i3DP)。该引发剂引发后续的ATRP活性聚合对所得3D打印物件进行各种聚合物修饰，实现了多种表面功能化如从超亲水到超疏水、从生物相容到抗菌防污等的复杂三维结构以满足各种应用需求。通过这种技术，研究人员实现了一些传统技术几乎无法完成的任务，如孔径为1~1.5mm的筛子可以装满水，从某种意义上来说，该技术使得“竹篮子”打水并不空。该技术在功能化复杂结构制备方面的巨大优势使得其在仿生、生物医学、柔性电子等许多方面都有非常大的潜力。 ......阅读全文
移动疫苗打印机问世！
为所有需要疫苗的人接种并非易事。许多疫苗需要冷藏，因此很难将它们运送到缺乏基础设施的偏远地区。24日发表在《自然·生物技术》上的一项研究提出了一个解决方案，美国麻省理工学院科学家成功研制出一种可一天内生产数百剂疫苗的移动疫苗打印机。打印机能生产热稳定的新冠RNA疫苗，且该疫苗在小鼠中,产生的免疫反应
打印机的设备安装
打印机的安装一般分为两个部分，一个是打印机跟电脑的连接，另一个就是在操作系统里面安装打印机的驱动程序。 如果是安装USB接口的打印机，安装时在不关闭电脑主机和打印机的情况下，直接把打印机的USB连线一头接打印机，另一头连接到电脑的USB接口就可以了。 按照上面的步骤把打印机跟电脑连接好之后，先
如何选购微型打印机
为特种打印机使用范围比较狭窄，所以选购并不困难，所以以下介绍各种不同的通用微型打印机的特点，作为您选购的参考。 一、针式微型打印机：针式微型打印机式比较常见的微型打印机，国内很早就有用 Epson 打印头（打印机芯）生产的产品。针打有个好处就是打印的单据可以长时间保存，当然，你选购的色带上的油
打印机的清洗方法
内部清洗 由于打印机内部的部件比较精密，即使是普通的擦拭或者加润滑油都有可能会对打印质量产生不可低估的影响，所以内部的清理一定要谨慎小心，根据我的经验，列出以下可以清洗的部件，供大家参考。 墨粉保护装置 打印机的墨盒都会有一些衬垫，它们的作用是在传输纸张的滚筒系统中吸收过剩的墨粉。用户可以
移动疫苗打印机问世
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/499308.shtm
打印机的操作步骤
第一步 将打印机连接至主机，打开打印机电源，通过主机的“控制面板”进入到“打印机和传真”文件夹，在空白处单击鼠标右键，选择“添加打印机”命令，打开添加打印机向导窗口。选择“连接到此计算机的本地打印机”，并勾选“自动检测并安装即插即用的打印机”复选框。 第二步 此时主机将会进行新打印机的检测
微型打印机的分类
一、从用途分类 专用微型打印机，通用微型打印机。 所谓专用微型打印机是指用于特殊用途的微型打印机，比如专业条码微打，专业证卡微打等等，这些微打通常需要专业的软件或驱动程序进行支持，或者只能配套一种或几种特殊的设备才能工作， 通用微型打印机使用范围比较广，可以支持很多种设备的打印输出，很多所
酶标仪打印机问题汇总
⑴ 酶标仪后部DIL开关设置不正确。DIL标准设置：左 下下下下下下上下 上上下下上下上上 右（人站在仪器后部，面向仪器）。⑵ 酶标仪内置打印机开关处于开的位置。应在总参数中设置内置打印机为关。⑶ 打印机接口接错（接在了计算机接口上了）。应将打印机联系接在DIL开关正下方的打印机接口上，RS-232
什么是微型打印机
打印机（Printer) 是计算机的输出设备之一，用于将计算机处理结果打印在相关介质上。衡量打印机好坏的指标有三项：打印分辨率，打印速度和噪声。 打印机的种类很多，按打印元件对纸是否有击打动作，分击打式打印机与非击打式打印机。按打印字符结构，分全形字打印机和点阵字符打印机。按一行字在纸上形成的方
打印机的发展历程
打印机是由约翰·沃特、戴夫·唐纳德合作发明的。将计算机的运算结果或中间结果以人所能识别的数字、字母、符号和图形等，依照规定的格式印在纸上的设备。打印机正向轻、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向发展。 互联网络的飞速发展，有人预言无纸时代即将来临，打印机的末日已到。然而全球纸张消费量每年以成
打印机的内部清洗
由于打印机内部的部件比较精密，即使是普通的擦拭或者加润滑油都有可能会对打印质量产生不可低估的影响，所以内部的清理一定要谨慎小心，根据我的经验，列出以下可以清洗的部件，供大家参考。 墨粉保护装置 打印机的墨盒都会有一些衬垫，它们的作用是在传输纸张的滚筒系统中吸收过剩的墨粉。用户可以把它从机器中
试管打印机的用途
试管打印机无需标签直接把产品信息印刷在塑料试管表面，不需要标签和贴纸，省去了一般打印设备需要先把信息打印在标签纸上，随后再将标签纸粘贴到目标管管壁的繁琐步骤，也解决了标签纸掉落的问题。并且标记信息耐水、有机溶剂等溶剂，可在液氮、沸水中保存，标记信息时间长。试管打印机的特点有：（1）印刷质量清晰，整齐
打印机的外部清洗
与清洗内部比较起来，打印机的外部清洗总的来说是比较容易和安全的。一般用户在清理计算机硬件的外表面时可以使用清洗汽车内部时使用的清洁/保护喷雾剂，这种产品可以帮助减少静电，对于塑料的表面比较安全。可以将清洁剂喷在柔软的布上，然后用它擦拭设备的外壳（注意不要将喷雾剂喷入机器内部），同时，在清洗打印机
打印机的耗材介绍
原装耗材，通用耗材，兼容耗材；分为国产和进口；国产有联想，格之格，欣格等；一般原装打印质量最好，国产性价比高，质量也不错。有些可以和原装相媲美。种类有：硒鼓，墨盒，碳粉，色带等。根据打印机的种类各归其主。 按打印机类型分，打印机耗材大概可以有如下分类： 针式打印机，色带。针式打印机色带，分宽
模拟集成电路的应用
模拟集成电路的基本电路包括电流源、单级放大器、滤波器、反馈电路、电流镜电路等，由它们组成的高一层次的基本电路为运算放大器、比较器，更高一层的电路有开关电容电路、锁相环、ADC/DAC等。根据输出与输入信号之间的响应关系，又可以将模拟集成电路分为线性集成电路和非线性集成电路两大类。前者的输出与输入
SQL集成电路的封装特点
SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
QIP集成电路的封装特点
QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
SOIC集成电路的封装特点
SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
PFPF集成电路的封装特点
PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
Cerdip集成电路的封装特点
Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
SDIP集成电路的封装特点
SDIP(shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
QFH集成电路的封装特点
QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
FQFP集成电路的封装特点
FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
QUIP集成电路的封装特点
QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机
“水专项”集成技术治理辽河污染
寇河，是辽河一个重污染问题突出的重要支流，记者日前从铁岭市西丰县环保局获悉，寇河湿地公园一期工程目前已建设完成，集城镇污水处理和生态景观工程为一体。 寇河湿地公园得益于国家科技重大专项的“水体污染控制与治理科技重大专项”（统称“水专项”），隶属于“辽河流域分散式污水治理技术产业化”课题的一项
SONF集成电路的封装特点
SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
－－QFJ集成电路的封装特点
QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、A
MQFP集成电路的封装特点
MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
DICP集成电路的封装特点
DICP(dual tape carrier package)集成电路双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于
CQFP集成电路的封装特点
CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引