超小型半导体器件助芯片稳压滤噪

低压差线性稳压器(LDO)是芯片内部的“稳压心脏”,可为不同功能模块提供干净、稳定的电源。韩国蔚山科学技术院的研究团队研发出一种超小型混合LDO,有望显著提升先进半导体器件的电源管理效率。它不仅能更稳定地输出电压,还能滤除噪声,同时占用更少的空间,为人工智能、6G通信等领域的高性能片上系统提供了新方案。相关成果发表于新一期《IEEE固态电路期刊》。 新型LDO采用了模拟与数字电路融合的混合设计,兼具两者优势,即便在电流需求急剧变化时,也能确保电压稳定供应。例如,当智能手机启动大型游戏时,能确保稳定的电力输送,并有效阻止电源中不必要的噪声。 此次研发的与众不同之处在于,采用了先进的数模转换方法与局部接地生成器技术,两者协同工作,实现了卓越的电压稳定性和噪声抑制。实验数据显示,在电流快速波动达99毫安的情况下,芯片电压纹波仅为54毫伏,并能在667纳秒内恢复正常电压。此外,在10千赫频率、100毫安负载下,电源抑制比达到-5......阅读全文

半导体展会|2024上海安全控制芯片展览会「上海半导体展」

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

半导体展|2024深圳国际芯片及半导体展览会(官网网站)

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2024上海国际半导体芯片展览会|上海半导体设备、材料展

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

2024北京半导体芯片展|2024第21届北京半导体展览会

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2024上海国际半导体芯片展览会|上海半导体设备、材料展

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

AI芯片展会|2024上海国际AI芯片展览会「上海半导体展」

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AI芯片展会|2024上海国际电器芯片展览会「上海半导体展」

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AI芯片展会|2024上海国际医疗芯片展览会「上海半导体展」

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AI芯片展会|2024上海国际显示芯片展览会「上海半导体展」

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AI芯片展会|2024上海国际驱动芯片展览会「上海半导体展」

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全国官宣/半导体设备展会|2024深圳国际芯片及半导体展览会

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2024中国上海半导体大会(上海国际半导体展)_技术_应用_芯片

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全国官宣/半导体芯片展|2024深圳国际半导体展览会「官网」

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全球半导体市场规模加速增长-逻辑芯片和存储芯片引领复苏

  截至6月23日下午,已有佰维存储、南芯科技两家A股半导体行业上市公司率先披露2024年上半年业绩预告。佰维存储预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润同比增长194.44%至211.31%,南芯科技预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润同比增长101.28%至119.16%  全球半导体市场正

2024年芯片技术风向标:北京半导体产业及芯片技术展览会

2024中国(北京)国际半导体展览会时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)地点:北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国(北京)国际半导体博览会”将于2024

AI芯片展会|2024上海国际物联网芯片展览会「上海半导体展」

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AI芯片展会|2024上海国际电源管理芯片展览会「上海半导体展」

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2024年芯片技术风向标:北京半导体产业及芯片技术展览「点击咨询」

 2024年北京国际半导体测试与封装设备展览会(IC CHINA)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)北京国际半导体测试与封装设备展览会(IC CHINA)创

芯片领航者的盛会:2024北京半导体产业及芯片技术展览会

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2024上海国际芯片及半导体展览会

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

2024上海半导体ic芯片晶圆封装制造展会

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疫情反复-需求低迷,半导体芯片企业如何逆境求生?

9月7日,三星电子分管DS(半导体)部门的社长庆桂显表示,预计芯片销售大幅下滑的局面将持续到明年,“今年下半年看起来很糟糕,到目前为止,似乎并没有显示出明年明显改善的势头”。花旗集团一位分析师则警告称,半导体行业正进入10年来最严重的低迷期,并预测芯片板块可能再下跌25%。那么疫情反复,下游消费不振

浅析新三板半导体的芯片设计(三)

(4) AISCAISC 是一种为专门目的而设计的集成电路,特点是面向特定用户的需求,ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。(5) 存储芯片与前面几种相比,存储芯片每个存储单元基本相同,设计环节难度较小、主要在制造环节难度较

美芯片禁令再升级,中国半导体业将何去何从?

美国最新的芯片禁令自10月12日生效后,中国半导体业再遭重创。中企若被完全断供14纳米以下的高端芯片,可能冲击到中国在人工智能(AI)和新能源车等产业的领先优势。尤其受限于新规,部分美籍高管传出已撤离中企晶圆厂,更直接命中中国半导体业的要害。市场观察人士说,美国禁令升级对中国的短期冲击非常大,“美国

浅析新三板半导体的芯片设计(一)

芯片从宏观到微观,达到最底层,其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节;1. 芯片设计:芯片设计是行业的顶端,包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计,需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计

浅析新三板半导体的芯片设计(四)

海思半导体海思半导体成立于2004年10月,总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、

浅析新三板半导体的芯片设计(二)

1. 功能设计阶段:确定产品的应用场合,设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定,作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2. 设计描述和行为级验证:依据功能将SOC(System-on-a-Chip,系统级芯片),划分为若干功能模块,并决定实现这些功能将要使用的I

浅析新三板半导体的芯片设计(五)

国民技术 安全芯片和通讯芯片北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能视频芯片中科曙光 高端计算机、存储等设备,大数据、云计算。富瀚微 视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片国科微 广播电视系列芯片和智能监控系列芯片瑞芯微 AP3545.TW 敦泰 显示芯片、触控芯片新三板上的芯片设计企业有:司

2024上海大型半导体芯片展(11月18日)

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

官网2024全球半导体芯片(深圳)博览会

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