芯片原子级缺陷观测取得重大进展
康奈尔大学研究人员利用高分辨率3D成像技术首次识别出计算机芯片内部的原子级缺陷。这项与台积电（TSMC）和先进半导体材料公司（ASM）合作开发的新成像技术，能够直接观测此前无法看见的晶体管结构缺陷，相关成果发表于《自然·通讯》期刊。 核心数据令人瞩目：当今先进的晶体管通道宽度仅约15至18个原子，在如此极端的尺度下，每个原子的位置都可能影响器件性能。Muller教授形象地比喻道："晶体管就像一根输送电子的微型管道，如果管壁非常粗糙，就会减缓流速。"在纳米级别的通道中，哪怕是一个原子的偏移都可能导致电子散射和能耗增加。研究团队使用电子叠层成像技术，依托电子显微镜像素阵列探测器（EMPAD），记录电子穿过晶体管结构时产生的详细散射图案。通过比较不同扫描点之间散射图案的偏移，研究者重建了极高精度的图像——该系统曾创下有史以来最高分辨率图像的吉尼斯世界纪录，其分辨率达到亚原子级别。 实验设计上，项目负责人David Muller教授......阅读全文
芯片原子级缺陷观测取得重大进展
康奈尔大学研究人员利用高分辨率3D成像技术首次识别出计算机芯片内部的原子级缺陷。这项与台积电（TSMC）和先进半导体材料公司（ASM）合作开发的新成像技术，能够直接观测此前无法看见的晶体管结构缺陷，相关成果发表于《自然·通讯》期刊。 核心数据令人瞩目：当今先进的晶体管通道宽度仅约15至18个原子，
半导体制冷技术的技术缺陷
其一，半导体材料的优质系数不能够根据需要得到进一 步的提升，这就必然会对半导体制冷技术的应用造成影响。 其二，对冷端散热系统和热端散热系统进行优化设计，但是在技术上没有升级，依然处于理论阶段，没有在应用中更好地发挥作用，这就导致半导体制冷技术不能够根据应用需要予以提升。 其三，半导体制冷技术对于其他
微芯片成像技术问世
近日，《自然》发表的一篇论文展示了一种可以生成集成电路（计算机芯片）高分辨率三维图像的技术，研究人员事先并不知道所涉集成电路的设计。 现代纳米电子学发展至此，因其构造体积小，芯片三维特征复杂，已经无法再以无损方式成像整个装置。这意味着设计和制造流程之间缺少反馈，这样会妨碍生产、出货和使用期间的
芯片上“长”出原子级薄晶体管
美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维（2D）过渡金属二硫化物（TMD）材料层，以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片密度更高、功能更强大。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技术》杂志上。这项技术绕过了之前与高温和材料传输缺陷相关的问题，缩短
研究阐明非平衡半导体缺陷的原子起源及演化机理
近日，中国科学院合肥物质科学研究院等，发展了第一性原理驱动的多尺度模型框架，用于辐照半导体中深能级缺陷的多维度鉴定，解决了非平衡半导体缺陷原子起源及动力学演化的难题。半导体器件在工艺加工和高能粒子辐照环境下，会产生非平衡态缺陷。此类缺陷相对于平衡态缺陷的识别极具挑战性，现有的表征技术如深能级瞬态谱（
我国半导体芯片制造底层技术短板待补
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/11/511585.shtm在过去200多年中，人们在半导体中发现了许多物理效应，其中真正改变人们生活的伟大发现有三个：晶体管、半导体激光器和白光照明。晶体管是半导体芯片的基础，从人工智能、移动通讯到云计算、互
2025深圳13届国际芯片级封装展「半导体展会」
官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：
AI芯片展会|2024上海国际车规级芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
未来芯片:2024年北京/半导体产业及芯片技术展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
2024年芯片技术风向标:北京半导体产业及芯片技术展览「点击咨询」
2024年北京国际半导体测试与封装设备展览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）北京国际半导体测试与封装设备展览会（IC CHINA）创
2024年芯片技术风向标:北京半导体产业及芯片技术展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
半导体材料技术突破－芯片散热性能飞跃
近日，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队打破了20年的半导体材料技术瓶颈，让芯片散热效率与综合性能得到了飞跃性提升，为解决各类半导体材料高质量集成提供了可复制的中国范式。相关成果已发表在《自然·通讯》与《科学·进展》。 在半导体器件中，不同材料层之间的界面质量直接决定了整体性能。传统
中国团队研制出仪器，精准检测芯片里的“定时炸弹”
在一个队列方阵中，如果突然缺了一个人，就会出现空位。这样的“空位”一旦发生在第三代半导体（宽禁带半导体）材料里就是点缺陷，虽然这样的缺陷小到肉眼看不见，却能直接影响芯片的性能。 除了“空位”，宽禁带半导体的点缺陷还包括间隙原子和杂质缺陷等。这些缺陷好比队列里突然多了一个人，会成为芯片里的“定时
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世
美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在近期的《自然》杂志上。 由金刚石色
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世
科技日报北京6月20日电 （记者张梦然）美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在
新技术将计算机芯片缺陷变为优势
美国俄亥俄州立大学物理学家在最新一期《科学》杂志上报告称，他们开发出一种技术，可通过重新排列半导体中的原子空穴，来调节掺杂其中的杂质属性。尽管该技术目前只在实验室中获得成功，但研究人员认为，其对于未来的工业发展具有重大价值，随着手机和计算机芯片的持续小型化，半导体中单个原子的行为表现将日显重要。
首款3D原子级硅量子芯片架构问世
据澳大利亚新南威尔士大学官网近日报道，该校科学家证明，他们可以在3D设备中构建原子精度的量子比特，并实现精准的层间对齐与高精度的自旋状态测量，最终得到全球首款3D原子级硅量子芯片架构，朝着构建大规模量子计算机迈出了重要一步。 在最新研究中，新南威尔士大学量子计算与通信技术卓越中心教授米歇尔·西
牛津仪器Cypher－VRS视频级成像原子力显微镜
牛津仪器Cypher VRS视频级成像原子力显微镜 产品技术特点——牛津仪器AR的原子力显微镜特点主要有：(1)极低的XY方向开环和闭环噪音(8pm和60pm)让Cypher成为不管是溶液中还是空气中最容易实现原子级高分辨率成像的原子力显微镜;(2)SportON全自动的操作和GetStart智能
芯片领航者的盛会:2024北京/半导体产业及芯片技术展
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
响应设备更新政策－|－半导体制造工艺、结构与表征解决方案
半导体制造工艺电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增，碳化硅与氮化镓材料扮演关键性角色,有效降低能耗并提升动力转换效率。牛津通过原子层沉积(ALD)与原子层刻蚀(ALE)技术优化了器件工艺。ALD工艺出色的 AlN/Al2O3/SiO2 钝化薄膜有效降低器件中的阈值电压漂移。而ALE低损
蔡司高分辨3D－X射线成像方案－用于半导体封装失效分析
新型亚微米与纳米级XRM系统及新型microCT系统为失效分析提供了灵活选择,帮助客户加速技术发展,提高先进半导体封装的组装产量。 加州普莱斯顿与德国上科亨,2019年3月12日--蔡司发布了一套新型高分辨率3D X射线成像解决方案,用于包括2.5/3D与扩散型晶圆级封装在内的先进半导体封装的
精准制造：从微纳米迈向原子尺度
“空天海地的网络建设，信息世界感知力、通信力以及智算力的建设，迫切需要高端、新型的硅基芯片。然而‘自上而下’的光刻技术制造方式已经接近物理极限。”在日前举行的香山科学会议上，中国科学院院士许宁生说，全球精准制造的竞争已从微纳米尺度迈向原子尺度，未来硅基芯片的发展水平将取决于大规模原子制造技术水平
全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”问世
记者近日从清华大学获悉，该校电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破，成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，标志着我国智能光子技术在高精度成像测量领域迈上新台阶。相关研究成果在线发表于学术期刊《自然》。长期以来，传统光谱测量受限于分光采集与固化结构，光谱分辨率与成像通量间的固有
2024中国上海半导体大会(上海国际半导体展)_技术_应用_芯片
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
芯片领航者的盛会:2024北京半导体产业及芯片技术展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
NIST团队利用光学技术研发下一代微型芯片级原子钟
NIST下一代微型原子钟的核心是一个芯片上的蒸汽电池（以高“光学”频率滴嗒)，图为显示在一粒咖啡豆旁。玻璃电池(芯片中的方形窗口)含有铷原子，其振动提供时钟的滴嗒。整个时钟由三个微晶片组成，外加辅助电子和光学元件。 核心组件 美国国家标准与技术研究院(NIST)的物理学家及其团队展示了一种实
新型AI技术打破原子力材料表面成像技术基本限制
伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员推出了一种人工智能技术，通过使原子力显微镜（AFM）能够观察到比探针尖端更小的材料特征，从而大大提高了原子力显微镜（AFM）的性能。这一突破首次提供了超越传统分辨率限制的真正三维轮廓，有望彻底改变纳米电子开发和材料研究。原子力显微镜（AFM）是一种广泛使用的技术
2024北京车规级芯片展|2024第21届北京半导体展览会
2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半
原子力显微镜的最新检测成像技术
原子力显微镜的最新检测成像技术 相位成像(Phase Imaging)技术 相位检测成像是指在轻敲模式扫描过程中通过记录驱动微悬臂周期性振荡的信号与微悬臂响应信号的相位差值,即相位滞后角的变化来对所观察样品表面进行成像的一种新的成像检测技术[4]。它是Tappingmode AFM应用技术的一种
量子精密测量技术重构纳米级分辨率
微波是指波长在大约在1米至1毫米、对应频率在约300MHz到300GHz范围之间的电磁波，自19世纪末德国物理学家海因里希·赫兹首次产生微波信号以来，微波就被迅速应用到军事国防、雷达通讯中，并且很快扩展到信息技术、导航、半导体器件等领域，体现了一个国家的科技水平和竞争实力。 微小型化、高度集成