显微切割术的介绍

1,用于显微切割的组织切片可以是冰冻切片、石蜡包埋的组织切片或细胞涂片。切片的厚度可为4~10µm,冰冻切片需经甲醛或乙醇固定。2,用于显微切割的组织切片还必须染色,以便于进行目标细胞群或单一细胞的定位。染色可以用普通方法,如1%~2%的甲基绿、0.1%的核固红、3.6%的瑞氏染液或2%的苏木素等,也可用免疫组织化学染色,如要切割霍奇金淋巴瘤组织切片上的R-S细胞时,可用CD15或CD30单克隆抗体染色进行靶细胞示踪。3,显微切割的方法有手工操作法和激光捕获显微切割(laser capture microdissection ,LCM)技术,后者的基本原理是:将组织切片放在倒置显微镜的载物台上,并在切片表面覆盖一层乙烯乙酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate ,EVA)薄膜。激光束从切片的上方垂直射下来,使其光路与显微镜聚光器的光路共轴,光斑正好落在显微镜视野中心,即要切割的区域。该区的EVA......阅读全文

显微切割术的介绍

1,用于显微切割的组织切片可以是冰冻切片、石蜡包埋的组织切片或细胞涂片。切片的厚度可为4~10µm,冰冻切片需经甲醛或乙醇固定。2,用于显微切割的组织切片还必须染色,以便于进行目标细胞群或单一细胞的定位。染色可以用普通方法,如1%~2%的甲基绿、0.1%的核固红、3.6%的瑞氏染液或2%的苏木素等,

关于显微切割术的应用介绍

  显微切割术的特点是可从构成复杂的组织中获得某一特定的同类细胞或单个细胞,尤其适用于肿瘤的分子生物学研究,如肿瘤的克隆性分析,肿瘤发生和演进过程中各阶段细胞基因改变的比较研究和肿瘤细胞内某些酶活性的定量检测等。该技术的不足之处是使用手工操作的技术难度大;用LCM虽然操作简便,耗时少,取材准确,但需

显微切割术的应用

显微切割术的特点是可从构成复杂的组织中获得某一特定的同类细胞或单个细胞,尤其适用于肿瘤的分子生物学研究,如肿瘤的克隆性分析,肿瘤发生和演进过程中各阶段细胞基因改变的比较研究和肿瘤细胞内某些酶活性的定量检测等。该技术的不足之处是使用手工操作的技术难度大;用LCM虽然操作简便,耗时少,取材准确,但需特殊

显微切割术的概念

显微切割术(microdissection)是90年代初发展起来的一门新技术,它能够从组织切片或细胞涂片上的任一区域内切割下几百个、几十个同类细胞,甚至单个细胞,再进行有关的分子生物学方面的研究,如PCR,PCR-SSCP及比较基因组杂交等。

关于显微切割术的基本信息介绍

  显微切割术(microdissection)是90年代初发展起来的一门新技术,它能够从组织切片或细胞涂片上的任一区域内切割下几百个、几十个同类细胞,甚至单个细胞,再进行有关的分子生物学方面的研究,如PCR,PCR-SSCP及比较基因组杂交等。

简述显微切割术的基本内容

  1,用于显微切割的组织切片可以是冰冻切片、石蜡包埋的组织切片或细胞涂片。切片的厚度可为4~10µ;m,冰冻切片需经甲醛或乙醇固定。  2,用于显微切割的组织切片还必须染色,以便于进行目标细胞群或单一细胞的定位。染色可以用普通方法,如1%~2%的甲基绿、0.1%的核固红、3.6%的瑞氏染

染色体显微切割术的定义和用途

中文名称染色体显微切割术英文名称chromosome microdissection定  义用显微操纵器切割某条染色体特定区域的技术。所得到的染色体特定区带可用于该区带DNA或基因的克隆。应用学科生物化学与分子生物学(一级学科),方法与技术(二级学科)

显微切割技术

  一、显微切割技术出现的背景   在分子病理学研究中,常常遇到两个比较棘手的问题:   一是选取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征,即具有一定程度的同质性。我们人体的各种组织绝大多数是由多种不同细胞组成的异质性的细胞群,这种选取同质性的研究材料问题在对人体组织的深入研究中常常遇到却又不易解

LCM显微切割

这段时间做的LCM显微切割少量组织,提取ng量级RNA的过程奉上。此类RNA可以经两轮扩增后上样进行基因芯片的研究;或直接作为模板进行RT-PCR的研究。虽然过程复杂一些,目前看效果还是不错。 标本来自新鲜的动物或人体的组织标本,取材后液氮速冻后,-80℃存放备用。 标本冰冻切片的要求:

LCM显微切割

这段时间做的LCM显微切割少量组织,提取ng量级RNA的过程奉上。此类RNA可以经两轮扩增后上样进行基因芯片的研究;或直接作为模板进行RT-PCR的研究。虽然过程复杂一些,目前看效果还是不错。 标本来自新鲜的动物或人体的组织标本,取材后液氮速冻后,-80℃存放备用。 标本冰冻切片的要求: 1.每例标

显微切割技术

一、显微切割技术出现的背景在分子病理学研究中,常常遇到两个比较棘手的问题:一是选取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征,即具有一定程度的同质性。我们人体的各种组织绝大多数是由多种不同细胞组成的异质性的细胞群,这种选取同质性的研究材料问题在对人体组织的深入研究中常常遇到却又不易解决;二是随着研究的不

显微切割技术

  一、显微切割技术出现的背景   在分子病理学研究中,常常遇到两个比较棘手的问题:   一是选取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征,即具有一定程度的同质性。我们人体的各种组织绝大多数是由多种不同细胞组成的异质性的细胞群,这种选取同质性的研究材料问题在对人体组织的深入研究中常常遇到却又不易解

显微切割技术

  一、显微切割技术出现的背景   在分子病理学研究中,常常遇到两个比较棘手的问题:   一是选取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征,即具有一定程度的同质性。我们人体的各种组织绝大多数是由多种不同细胞组成的异质性的细胞群,这种选取同质性的研究材料问题在对人体组织的深入研究中常常遇到却又不易解

激光显微切割品牌浅谈

一、激光显微切割的原理激光显微切割技术是在显微镜下通过切割系统对目的材料进行切割分离收集的技术。其核心技术是利用激光对显微镜下的生物样本(组织,细胞簇,单细胞,染色体,染色体片断等)进行无接触显微切割和分离,保证样品无污染、精度高(切割精度可达1个微米).二、各品牌比较厂商 原理 采用激光 显微镜类

什么是激光显微切割

激光显微切割,也被称为LMD或LCM(激光捕获显微切割),是一个从各种各样的组织样本中分离出特定的单细胞或的整个区域的组织的非接触式和无污染的方法。切割部分可用于进一步的分子生物学方法,如PCR,实时荧光定量PCR、蛋白质组学和其他分析技术。激光显微切割技术已广泛应用于神经科学、植物分析、法医学或气

染色体显微切割实验

基本方案             实验方法原理 试剂、试剂盒 RPMI1640完全培养基

染色体显微切割实验

实验方法原理 试剂、试剂盒 RPMI1640完全培养基秋水仙胺固定液Giemsa染液仪器、耗材 倒置显微镜玻璃针实验步骤 一、显微切割中期染色体的制备1.取0.5mL外周血与含PHA的4.5mLRPMI1640培养液混合,在37℃培养细胞64〜68h。2.收获细胞前20min在培养基中加入25ml秋

染色体显微切割实验

实验方法原理试剂、试剂盒RPMI1640完全培养基秋水仙胺固定液Giemsa染液仪器、耗材倒置显微镜玻璃针实验步骤一、显微切割中期染色体的制备1.取0.5mL外周血与含PHA的4.5mLRPMI1640培养液混合,在37℃培养细胞64〜68h。2.收获细胞前20min在培养基中加入25ml秋水仙胺(

什么是激光显微切割技术

显微切割(micro-desection)就是在显微镜下用手工或仪器采样的方法从组织切片或细胞涂片上将所要研究的形态或表型相同的细胞从组织三维构造中分离出来,获得纯的细胞群(pure cell population),以备进一步作分子水平的研究。显微切割技术的贡献就是克服了组织的细胞成分非常繁杂这一

显微荧光光度术的功能介绍

显微荧光光度术(microfluorometry),利用显微分光光度计对细胞内原有能发光的物质或对细胞内各种化学成分用不同的荧光经荧光探针标记后进行定位、定性和定量地测定,称为显微荧光光度术, 也称细胞荧光光度术(cytofluorometry)。它是一种微观而灵敏的方法,对于研究细胞的结构、功能及

显微术的概念

中文名称显微术英文名称microscopy定  义利用显微镜、制片、染色等各种方法在细胞、亚细胞甚至原子水平观察生命现象的技术。应用学科细胞生物学(一级学科),细胞生物学技术(二级学科)

显微镜检术介绍金相显微镜

前面讲述了金相显微镜的光学原理以及附件,下面将分类介绍一下各类研究用镜检术。在材料研究领域,反射式明场显微镜得到广泛应用,在此基础上各种特殊的镜检方法也得到应用,如暗场,偏光,相衬,干涉,荧光,这些镜检方法在显微镜上均能同时实现。一. 明视野观察(Bright field) 明视野镜检是大家比较熟悉

显微电影术

中文名称显微电影术英文名称microcinematography定  义用于记录标本连续动态变化的显微摄影技术。应用学科细胞生物学(一级学科),细胞生物学技术(二级学科)

显微分光光度术的功能介绍

显微分光光度术是一项将显微镜技术与分光光度计结合起来的技术,可用于测量细微结构中化学成分。

激光切割机激光切割相关介绍

  激光切割:我们可以理解为是边缘的分离。对这样的加工目的,我们应该先在CORELDRAW、AUTOCAD里将图形做成矢量线条的形式,气动打标机,然后存为相应的PLT、DXF格式,用激光切割机操作软件打开该文件,根据我们所加工的材料进行能量和速度等参数的设置再运行即可。激光切割机在接到计算机的指令后

激光切割机控制断裂切割介绍

  对于容易受热破坏的脆性材料,通过激光束加热进行高速、可控的切断,称为控制断裂切割。这种切割过程主要内容是:激光束加热脆性材料小块区域,引起该区域大的热梯度和严重的机械变形,导致材料形成裂缝。只要保持均衡的加热梯度,激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。

等离子切割机自动切割介绍

  (1)自动切割主要适用于切割较厚的工件。选定“切厚选择”开关位置。  (2)把割炬滚轮卸去后,割炬与半自动切割机联接坚固,随机附件中备有联接件。  (3)联接好半自动切割机电源,根据工件形状,安装好导轨或半径杆(若为直线切割用导轨,若切割圆或圆弧,则应该选择半径杆)。  (4)若割炬开关插头拨下

激光切割机汽化切割相关介绍

  在激光气化切割过程中,材料表面温度升至沸点温度的速度是如此之快,足以避免热传导造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。此情况下需要非常高的激光功率。  为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上,材料的厚度一定不要大大超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在

激光切割机熔化切割相关介绍

  在激光熔化切割中,工件被局部熔化后借助气流把熔化的材料喷射出去。因为材料的转移只发生在其液态情况下,所以该过程被称作激光熔化切割。  激光光束配上高纯惰性切割气体促使熔化的材料离开割缝,而气体本身不参于切割。激光熔化切割可以得到比气化切割更高的切割速度。气化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量

显微术的技术特点

中文名称显微术英文名称microscopy定  义利用显微镜、制片、染色等各种方法在细胞、亚细胞甚至原子水平观察生命现象的技术。应用学科细胞生物学(一级学科),细胞生物学技术(二级学科)