英特尔芯片将首次采用三维晶体管
据英国广播公司（BBC）5月4日报道，美国英特尔公司4日表示，该公司已研发出可大规模生产的三栅（Tri-Gate）三维结构晶体管，配备了新晶体管的芯片在能耗大幅降低的同时，性能也得到了改进。分析人士指出，这是集成电路问世后计算机领域最重要的转变。 英特尔当天还展示了名为“常春藤桥”的22纳米微处理器，并计划今年年底开始进行商业化生产。英特尔表示，它将是首款采用新型三维晶体管的量产芯片，安装了这种芯片的电脑将于2012年面世。 英特尔公司22纳米微处理器项目小组的负责人凯扎德·米斯特里表示，英特尔公司的科学家早在2002年就发明了“三栅”结构的三维晶体管，但直到现在才能进行大规模生产。 米斯特里解释说，目前广泛使用的晶体管通常都是二维的，英特尔在其上增加了第三维——“鳍”状的突起物，额外多出的表面会使晶体管的导电能力更强、能耗更低、性能更高；同时也能使芯片中的晶体管被更紧密地封装。 英特......阅读全文
英特尔芯片将首次采用三维晶体管
据英国广播公司（BBC）5月4日报道，美国英特尔公司4日表示，该公司已研发出可大规模生产的三栅（Tri-Gate）三维结构晶体管，配备了新晶体管的芯片在能耗大幅降低的同时，性能也得到了改进。分析人士指出，这是集成电路问世后计算机领域最重要的转变。 英特尔当天还展示了名为“常
3D结构晶体管首次问世－为摩尔定律注入新活力
22纳米制程技术实现突破5月5日，英特尔公司宣布，自50多年前硅晶体管发明以来，3-D结构的晶体管首次问世。该公司推出的三栅极（Tri-Gate）3-D晶体管设计成功实现了22纳米制程技术的突破，从而推翻了摩尔定律即将走到尽头的判断。 据英特尔技术与制造事业部亚洲区发言人柯必杰介绍
摩尔定律：50岁依然年轻
1965年4月19日，36岁的戈登·摩尔在《电子杂志》中预言：集成电路中的晶体管数量大约每年就会增加一倍。十年过后，摩尔根据实际情况对预言进行了修正，把“每年增加一倍”改为“每两年增加一倍”。半导体行业的“传奇定律”——摩尔定律就此诞生，它不仅揭示了信息技术进步的速度，更在接下来的半个实际中，犹如一
英特尔公布最新微架构及14纳米技术细节
英特尔近日公布了最新微架构的细节，该微架构使用英特尔业界领先的14纳米制程工艺进行了优化。新的微架构和14纳米制程技术相结合，将以高性能、低功耗的特性支持一系列计算需求和产品，涵盖了从云计算和物联网基础设施，到个人及移动计算。 酷睿M处理器的微架构是利用英特尔14纳米技术制造的第一款产品。新的
英特尔：将继续推动摩尔定律的创新
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/12/490898.shtm未来晶体管的发展是否依旧遵循摩尔定律？在近日举行的2022 IEEE国际电子器件会议（IEDM 2022）上，英特尔给出了肯定的回答。12月8日，在接受《中国科学报》等记者采访时，英
摩尔去世，影响世界的摩尔定律还活着吗？
英特尔公司联合创始人戈登·摩尔3月24日去世，享年94岁。作为半导体行业的先驱，他提出的“摩尔定律”预言了芯片行业日新月异的发展进程。 现在人们熟知的“摩尔定律”是指：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目每隔18-24个月增加一倍，性能也将提升一倍。事实上，摩尔并没有说过“每18个月翻一
英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电，突破互连瓶颈
随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。 包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。 12月9日，英特尔在IEDM 2023（2
美物理学家称摩尔定律将在十年内崩溃
北京时间5月3日凌晨消息，据美国IT网站ComputerWorld报道，一位知名的理论物理学家称，计算机行业中的关键理论“摩尔定律”（Moore"s Law）即将崩溃。 纽约市立大学理论物理教授加来道雄（Michio Kaku）在接受BigThink.com网站的视频采访时称，这项延续了4
延续摩尔定律，二维晶体管潜力如何？
自20世纪60年代以来，电子电路上可容纳的元器件数量每两年便增加一倍，这种趋势就是著名的摩尔定律。随着晶体管越来越小，硅芯片上可容纳的元器件数量在不断增加。但目前看来，硅晶体管正接近它的物理极限。只有开发出全新类型的材料和设备，才能释放下一代计算机的潜力。单分子厚晶体管芯片或许能用来驱动下一代计
英特尔发布全新数据中心处理器
1月11日，以“芯加速 行至远”为主题的第四代英特尔至强新品发布会在北京举行。会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔至强CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”）以及英特尔数据中心GPU Max系列（代号“Pont
英特尔创始人、“摩尔定律”提出者戈登·摩尔去世
当地时间2023年3月24日，英特尔和戈登和贝蒂·摩尔基金会宣布，英特尔公司联合创始人、摩尔定律提出者戈登·摩尔（Gordon Moore）去世，享年94岁。 贝蒂·摩尔基金报告称，Moore于2023年3月24日星期五在夏威夷的家中被家人包围，平静地去世。 基金会主席Harvey Fine
以材料分析观点看英特尔两代14nm制程的演进
半导体大厂英特尔（Intel）创始人之一戈登?摩尔（Gordon Moore）在1965年发表了一篇文章，提出了集成电路上可容纳的晶体管数量，将以每24个月增加一倍的规律发展，这个理论经过数次演变，成为半导体产业界奉为圭臬的“摩尔定律”（Moore’s Law）。为了使微处理器芯片更有效率地
清华团队首次实现具有亚1纳米栅极长度的晶体管
晶体管是芯片的核心元器件。更小的栅极尺寸可以使得芯片上集成更多的晶体管，并带来性能上的提升。近日，清华大学集成电路学院教授任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重要进展，首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，该晶体管具有良好的电学性能。相关成果以“具有亚1纳米栅极长度的垂直硫化钼晶体管”为题，在
我国学者首次实现具有亚1纳米栅极长度的晶体管
晶体管是芯片的核心元器件。更小的栅极尺寸可以使得芯片上集成更多的晶体管，并带来性能上的提升。近日，清华大学集成电路学院教授任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重要进展，首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，该晶体管具有良好的电学性能。相关成果以“具有亚1纳米栅极长度的垂直硫化钼晶体管”为题，在线发
一篇文章说清半导体制程发展史（一）
半导体制造工艺节点是如何演进的？晶体管的架构是怎样发展成如今模样的？下面告诉你...半导体制造的工艺节点，涉及到多方面的问题，如制造工艺和设备，晶体管的架构、材料等。下面，我们就具体介绍并分析一下，供大家参考。首先，技术节点是什么意思呢？常听说的，诸如，台积电16nm工艺的Nvidia GP
认识晶体管
晶体管原理及应用晶体管全称双极型三极管（Bipolar junction transistor，BJT）又称晶体三极管，简称三极管，是一种固体半导体器件，可用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等。晶体管作为一种可变开关．基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可用作电流的开关。和一般
技术分享：晶体管以类似水龙头控制水流的方式控制电流
晶体管原理及应用晶体管全称双极型三极管（Bipolar junction transistor，BJT）又称晶体三极管，简称三极管，是一种固体半导体器件，可用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等。晶体管作为一种可变开关．基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可用作电流的开关
一篇文章说清半导体制程发展史（五）
14nm 继续FinFET。下面是英特尔的14nm晶体管的SEM横截面图，大家感受一下，fin的宽度平均只有9nm。当然，在所有后代的技术节点中，前代的技术也是继续整合采用的。所以现在，在业界和研究界，一般听到的晶体管，都被称作high-k/metal gate Ge-strained 14
把芯片“命根”拿捏的死死的，台积电新突破意外助力大陆
目前，台积电作为全球芯片代工业的领头羊，为增强自身的核心竞争力，一直在未雨绸缪，近期更是在1纳米芯片生产线上实现破冰。不过，有趣的是，台积电这一新的突破，却无形中提升了我国半导体产业的地位，因为它的“命根”很大程度上为大陆掌控。 众所周知，前几年美国向我们中国扔出禁止纸片芯片的禁令，台积电突然
美科学家拟研制新式真空晶体管突破摩尔定律限制
据物理学家组织网近日报道，美国科学家在近日出版的《自然—纳米技术》杂志上宣称，他们打算用真空替代硅电子设备作为电子传输媒介，据此研发出的新式真空管有望突破摩尔定律的藩篱，彻底改变电子学的面貌。 科学家们于1947年研制出了半导体晶体管，以替代笨重且低效的真空管。此后，科学家们一直在不断研制
3纳米芯片－可能连苹果都玩不起
卡在2022年的最后几天，台积电兑现了年内量产3nm工艺芯片的承诺。 12月24日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电将于下周在南科园区的3nm工厂举办量产暨扩厂典礼。 按照台积电的规划，这座总投资高达6000亿新台币（约合人民币1360亿）的超级工厂，在满产后的月产能将实现6万片12英
分子大小的晶体管新鲜出炉－尺寸或已达摩尔定律极限
砷化铟晶体管的中心是酞菁染料分子，其周围环绕着12个带正电的铟原子。 在一个砷化铟晶体上，12个带正电的铟原子环绕着一个酞菁染料分子，这就是科学家最新研制的分子大小的晶体管。按照摩尔定律的硬限制，这很可能是一个晶体管所能达到的最小尺寸。 新型晶体管是由德国PDI固体电子学研究所、柏林自由大学、日
从诞生到无处不在——一文看懂四位微处理器（二）
TMS10001971年9月17日，TI（TexasInstruments，德州仪器）的Gary Boone和Michael Cochran开发出以预编程嵌入式应用（pre－programmed embedded applications）为主打技术的4位微处理器TMS 1000，采用DIP
追踪技术发展的利器——ZL（一）
我们生活在一个信息爆炸的时代。遍及世界各地的思想交流非常广泛，每天都会涌现出新的创新产品。因此，在这个时代，更需要了解竞争情报。当今的公司对竞争对手研发实验室中酝酿的内容以及预测市场上将出现什么新颖的应用颇感兴趣，以便确定最佳的反击行动计划。此外，具有创新思想的新参与者正在迅速崛起，其部分原因是过去
微处理器、智能手机与技术创新
从不久前沸沸扬扬的中兴事件中，国人大体上都了解到微处理器芯片的极其重要性。没有微处理器芯片，就没有智能手机和许多创新产品。但是，许多人可能并不了解微处理器变迁和发展的速度有多快。2018年5月16日微软首席执行官峰会上，艾德·拉佐斯卡教授（Ed Lazowska，华盛顿大学保罗·G·艾伦计算机科学与
7纳米之“争”：技术概念尚待厘清
近日，一则内容为“全球首个7纳米（nm）量产芯片在嘉楠耘智诞生”的消息引发了大量关注与热议，文中“领先世界”“弯道超车”等抓人眼球的字眼更是引起半导体行业内人士的质疑。 《中国科学报》记者了解到，发布“全球首款7nm量产芯片”的“嘉楠耘智”系一家比特币矿机厂商（全称为“杭州嘉楠耘智信息科技有限
芯粒：后摩尔时代下降发挥怎样的作用
前言：芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一，它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。摩尔定律的演变即便不是IT从业人士，想必也会听说过著名的“摩尔定律”：1965年，英特尔创始人戈登·摩尔提出，在至多十年内，集成电路的集成度会每两年翻一番，后来这个
英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片
近日，处理器龙头英特尔实验室和组件研究组织在2022年硅量子电子研讨会表示，实验室和零部件研究部门已展示硅自旋量子运算设备的业界最高产量规格和一致性。英特尔成功以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片，且良率达到了95%。这一成就代表了在英特尔晶体管制造工艺上扩展和制造量子芯片的一个重要里程碑。 英特尔
首个竖放晶体管计算机芯片问世
据《科学》消息，美国万国商业机器公司（IBM）和三星的研究人员已经制造出首个将晶体管竖立在两端的计算机芯片原型，即垂直传输场效应晶体管。这一变化将使电路的封装更加紧密，并使更快或更节能的设备成为可能。一种新的具有垂直传输场效应的晶体管 业界知名硬件拆解与分析机构TechInsights半导体行
彭练矛院士：没有芯片，就没有中国未来的现代化
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/11/511473.shtm当前，云、大数据、人工智能、个性化医疗和健康监控领域，未来数字化和智慧化的发展，都离不开芯片。毫不夸张地说，芯片就是现代技术的驱动力，中国未来如果没有芯片，就没有中国未来的现代化。集