以材料分析观点看英特尔两代14nm制程的演进
半导体大厂英特尔（Intel）创始人之一戈登?摩尔（Gordon Moore）在1965年发表了一篇文章，提出了集成电路上可容纳的晶体管数量，将以每24个月增加一倍的规律发展，这个理论经过数次演变，成为半导体产业界奉为圭臬的“摩尔定律”（Moore’s Law）。为了使微处理器芯片更有效率地发展，英特尔指出，每一次微缩工艺的更新与芯片微结构的升级，其推陈的时机应该错开，因此于2007年提出Tick－Tock（命名源于钟摆声音）的策略模式，其中Tick代表着一代微处理器芯片“工艺”上的更新，包含工艺升级、缩小面积、降低功率消耗；而Tock则是在来年以Tick的芯片工艺基础，更新其微处理器“架构”，例如导入新特性、新指令以及提升整体效能等。然而，这样的模式在2016年被英特尔自己打破，起因于14nm之后工艺微缩难度大幅提高，且工艺技术越来越接近物理极限，在此环境下，英特尔被迫修正提出“工艺、架构、优化”（P．A．O．）的新策......阅读全文
以材料分析观点看英特尔两代14nm制程的演进
半导体大厂英特尔（Intel）创始人之一戈登?摩尔（Gordon Moore）在1965年发表了一篇文章，提出了集成电路上可容纳的晶体管数量，将以每24个月增加一倍的规律发展，这个理论经过数次演变，成为半导体产业界奉为圭臬的“摩尔定律”（Moore’s Law）。为了使微处理器芯片更有效率地
半导体的3D时代（三）
Logic对于3D NAND“节点”，可以轻松地根据物理层数进行定义，对于DRAM节点一般采用有源区的半节距，而逻辑节点几乎是公司营销人员称之为多少就是多少。由于FinFET是3D结构，因此某些人认为当前的FinFET前沿工艺是3D，但在本次讨论中，我们认为3D是指器件堆叠，即允许堆叠多个有源层以创
英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片
近日，处理器龙头英特尔实验室和组件研究组织在2022年硅量子电子研讨会表示，实验室和零部件研究部门已展示硅自旋量子运算设备的业界最高产量规格和一致性。英特尔成功以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片，且良率达到了95%。这一成就代表了在英特尔晶体管制造工艺上扩展和制造量子芯片的一个重要里程碑。 英特尔
英特尔：2025年重夺制程技术领先地位
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/2/494596.shtm近段时间以来，围绕半导体巨头英特尔有很多传闻，而英特尔自身却很少直面媒体透露自身所思所想。按照英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐的话来说，就是“很长时间没有听到英特尔真正的声
乔新生：学术评价勿以刊物代替观点
中国科学信息研究所日前发布的2013年度中国科技论文统计结果可谓喜忧参半。从论文的数量看，中国的科技论文已经达到全球第二名，可是，从科技论文引用的次数看，却没有达到世界平均水平。所有这些似乎都说明，中国是一个生产科技论文的大国，但是，科技论文的整体质量还有待提高。 其背后原因或许在于我国论
AMD究竟做对了什么？
在信息产业领域如果还有一个公司能够完全体现“向死而生”的涵义，那就是 AMD。从我 20 年前开始玩儿装机开始，AMD 似乎永远都是被行业巨擘英特尔打得俯首称臣的角色。当然，在 20 年前 AMD 还有另一家 CYRIX 作为最惨的垫背，但这个“倒数第一”转学之后，AMD 就显得更可怜了——
认识晶体管
晶体管原理及应用晶体管全称双极型三极管（Bipolar junction transistor，BJT）又称晶体三极管，简称三极管，是一种固体半导体器件，可用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等。晶体管作为一种可变开关．基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可用作电流的开关。和一般
技术分享：晶体管以类似水龙头控制水流的方式控制电流
晶体管原理及应用晶体管全称双极型三极管（Bipolar junction transistor，BJT）又称晶体三极管，简称三极管，是一种固体半导体器件，可用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等。晶体管作为一种可变开关．基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可用作电流的开关
解析先进半导体制程未来可能面临的挑战及解决办法1
7奈米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7奈米节点后，前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战，半导体厂已加紧研发新的元件设计构架，以及金属导线等材料，期兼顾尺寸、功耗及运算性能表现。 台积电预告2017年第二季10奈米芯片将会量产，7奈米制程的量产
一篇文章说清半导体制程发展史（一）
半导体制造工艺节点是如何演进的？晶体管的架构是怎样发展成如今模样的？下面告诉你...半导体制造的工艺节点，涉及到多方面的问题，如制造工艺和设备，晶体管的架构、材料等。下面，我们就具体介绍并分析一下，供大家参考。首先，技术节点是什么意思呢？常听说的，诸如，台积电16nm工艺的Nvidia GP
大硅片管制！瓦森纳协议限制14nm工艺硅片出口中国
就在国内12英寸大硅片(300mm晶圆)项目纷涌而起之际，去年底新修订的《瓦森纳协议》中，便“紧跟形势”地增加了对于12英寸硅晶圆制造技术的出口管制内容。 具体而言，新增内容直指当下国内正在寻求突破的针对于14nm制程的大硅片生产技术，在此之前，中芯国际已宣布14nm实现量产。 “瓦森纳新增
薛其坤：从更广角度看量子－以更远眼光看科学
10月16日下午，中共中央政治局就量子科技研究和应用前景举行第二十四次集体学习。中共中央总书记习近平在主持学习时强调，要充分认识推动量子科技发展的重要性和紧迫性，加强量子科技发展战略谋划和系统布局，把握大趋势，下好先手棋。 在集体学习现场，清华大学副校长、中国科学院院士薛其坤就这个问题进行了
漫谈半导体工艺节点（一）
近来，GlobalFoundries宣布将会推进7nm FinFET工艺，引发了行业对工艺节点、光刻等技术的探讨。本文是来自SemiEngineering 2014年的一篇报道，带领大家了解7nm工艺及以后的半导体业界的发展方向。（由于推测是2014年的，事实上可能有点过时，希望
材料测试DSC曲线如何看
简单说，在熔点时，温度不升高，但是大量吸热，有个较大的吸热峰，玻璃化温度，是温度在变化，同时又较大的吸收峰，如果能找一个已知熔点的样品，做一次，在找已知肯定有玻璃化的样品做一下，进行对比就清楚了。
电子制程清洗技术的演变及其发展趋势分析
前面的文章我们对电子制程中产生污染物的来源、分类以及危害作了全面的分析，本文将介绍电子制程涉及的清洗技术的演变及其发展趋势，并将当前采用的清洗技术进行了分类概括，通过对比不同类型的电子清洗技术的优缺点，使得电子清洗技术的发展趋势明了，得出安全环保的水基清洗剂是电子清洗的发展趋势。随着电子行业的迅速发
日立分析仪器:扩大在中国的业务,以支持材料分析的未来
日立分析仪器在徐汇开设新的应用中心，以更好地满足客户的需求，并通过改善协作来提供更具创新性的定制服务。分析测试百科网采访了日立分析仪器销售服务总经理郑艺花女士，讨论业务扩展、对互联材料分析仪未来发展和未来趋势的展望，这对每个人都很有启发性。日立分析仪器销售服务总经理郑艺花开设徐汇分公司 贴近客户
摩尔去世，影响世界的摩尔定律还活着吗？
英特尔公司联合创始人戈登·摩尔3月24日去世，享年94岁。作为半导体行业的先驱，他提出的“摩尔定律”预言了芯片行业日新月异的发展进程。 现在人们熟知的“摩尔定律”是指：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目每隔18-24个月增加一倍，性能也将提升一倍。事实上，摩尔并没有说过“每18个月翻一
英特尔公布最新微架构及14纳米技术细节
英特尔近日公布了最新微架构的细节，该微架构使用英特尔业界领先的14纳米制程工艺进行了优化。新的微架构和14纳米制程技术相结合，将以高性能、低功耗的特性支持一系列计算需求和产品，涵盖了从云计算和物联网基础设施，到个人及移动计算。 酷睿M处理器的微架构是利用英特尔14纳米技术制造的第一款产品。新的
一篇文章说清半导体制程发展史（五）
14nm 继续FinFET。下面是英特尔的14nm晶体管的SEM横截面图，大家感受一下，fin的宽度平均只有9nm。当然，在所有后代的技术节点中，前代的技术也是继续整合采用的。所以现在，在业界和研究界，一般听到的晶体管，都被称作high-k/metal gate Ge-strained 14
半导体的3D时代（一）
每年在SPIE高级光刻会议召开之前的星期日，尼康都会举行其Litho Vision研讨会。我有幸连续第三年受邀发言，不幸的是，由于新冠肺炎的影响，该活动不得不取消。但是到活动宣布取消时，我已经完成了演讲文稿，所以在此分享。概述我演讲的题目是“ Economics in the 3D Era”。在
半导体的3D时代（四）
图9显示了基于前面提到的NAND ／D触发器加权度量的每平方毫米晶体管的逻辑密度。图9．逻辑密度趋势。此图表上绘制了六种类型的制程。直到2014年左右，平面晶体管还是主要的前沿逻辑工艺，其密度每年提高1．33倍，FinFET接管了前沿技术，密度每年提高1．29倍。与FinFET并行，我们已经看到了F
英特尔：将继续推动摩尔定律的创新
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/12/490898.shtm未来晶体管的发展是否依旧遵循摩尔定律？在近日举行的2022 IEEE国际电子器件会议（IEDM 2022）上，英特尔给出了肯定的回答。12月8日，在接受《中国科学报》等记者采访时，英
漫谈半导体工艺节点（二）
可能的选择 短期内，芯片制造商们明确地会在FinFet和二维的FD-SOI技术上将节点推进到10nm。到了7nm之后，沟道上的的“门”就会上去控制，这就亟待一种全新的晶体管架构。 7nm上的一个领先竞争者就是高电子迁移率的FinFet，也就是在沟道上使用III-V 材料的FinFet
以认真“回头看”促更好“向前走”
江苏省委书记娄勤俭在前不久召开的全省生态环境保护大会暨污染防治攻坚战推进会议上指出，要以中央环保督察“回头看”为契机，坚决打好污染防治攻坚战，以“回头看”推动更好“向前走”。图片来源于网络 笔者认为这番话，对江苏以及全国其他已经接受过或者将要接受中央环保督察“回头看”的省市来说，具有重要的借鉴
宋继强：异构计算和异构集成是算力突破新抓手
步入数字经济时代，面对海量的多样化数据，如何突破算力瓶颈？提升算力与降低功耗之间的矛盾又当如何解决？在英特尔中国研究院院长宋继强看来，“未来异构计算和异构集成是解决这些问题的新抓手。” 7月29~31日，首届中国计算机学会芯片大会在南京举行。会上，宋继强围绕“突破算力瓶颈，满足多元计算需求
英特尔CEO陈立武：以工程师文化为核心，专心倾听客户需求
4月1日，记者从英特尔公司获悉，英特尔CEO陈立武在2025年英特尔Vision大会上发表演讲，阐述了其重振公司技术和制造领先地位的思路。陈立武强调，英特尔将秉持以客户为中心的战略核心，利用新兴技术的进步，充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。 “作为CEO，我最重视的就是与客户交
一篇文章说清半导体制程发展史（四）
有朋友补充说，这种金属是钨，我查阅到资料也提到是钨；钨本身也用在后端的via中； 但是在这个问题上我有些保留，主要原因是4点：第一， 我自己上课的时候，有多位教授都明确提到过，关于这个metal gate的资料外界知之甚少，至少他们自己不知道，或因为某种原因而不愿意说；第二，从原理上说，对于
性能提升超20％－英特尔14代酷睿比你想象的还强大
近几年英特尔处理器的变化还是非常大的，大小核的运用进一步推高了处理器的上限。如今英特尔官方披露了制程工艺的进展，从进度来看，英特尔在制程工艺方面的发展相当出色，Intel 4工艺已经准备量产了。 毫无疑问，最先使用Intel 4工艺的，自然是14代英特尔酷睿处理器。Intel 4工艺
追踪技术发展的利器——ZL（一）
我们生活在一个信息爆炸的时代。遍及世界各地的思想交流非常广泛，每天都会涌现出新的创新产品。因此，在这个时代，更需要了解竞争情报。当今的公司对竞争对手研发实验室中酝酿的内容以及预测市场上将出现什么新颖的应用颇感兴趣，以便确定最佳的反击行动计划。此外，具有创新思想的新参与者正在迅速崛起，其部分原因是过去
张平：5G仍需进一步演进以满足全场景物联需求
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/11/488920.shtm “ 每一次通信技术的标准更迭，都伴随着时代的跨越，以及人们生活方式的改变。当前，以5G、人工智能、大数据、云计算等为代表的新一代数字技术改变了数据和信息的传输方式，推动