化学所在有机半导体晶相调控方面取得系列进展

有机分子大多是通过极弱的范德华力相互作用而形成晶体,因此多晶相是有机半导体材料中非常普遍的一种现象。不同堆积结构的晶相具有不同的电子耦合作用,从而导致不同的电荷传输行为。如何可控组装生长高迁移率的晶相一直以来都是分子电子学中一个极具有挑战性的课题,涉及到分子结构、晶体工程和超分子自组装等多方面的内容。 中国科学院化学研究所有机固体实验室研究人员利用溶液过饱和度、气相扩散温度梯度、表面纳米沟槽等诱导效应,对有机半导体晶相生长的热力学和动力学过程进行调控,获得了堆积结构紧密的单晶或晶态膜,表现出非常高的载流子迁移率。通过选择不同的溶液浓度控制其过饱和度,首次可控地制备了硫杂并苯衍生物的不同晶相的单晶。β晶体(HOMO-1)能级之间的电子耦合作用明显高于α晶体,并对电荷传输性能起主导作用,导致β单晶载流子迁移率高达18.9 cm2 V-1 s-1,证实了不同的堆积结构能造成非简并(HOMO-1)能级电子耦合作用的显著差异,从而对......阅读全文

化学所在有机半导体晶相调控方面取得系列进展

  有机分子大多是通过极弱的范德华力相互作用而形成晶体,因此多晶相是有机半导体材料中非常普遍的一种现象。不同堆积结构的晶相具有不同的电子耦合作用,从而导致不同的电荷传输行为。如何可控组装生长高迁移率的晶相一直以来都是分子电子学中一个极具有挑战性的课题,涉及到分子结构、晶体工程和超分子自组装等多方面的

非晶半导体的定义

非晶半导体又称无定形半导体或玻璃半导体,非晶态固体中具有半导电性的一类材料。具有亚稳态结构,组成原子的排列是短程有序、长程无序,键合力未发生变化,只是键长和键角略有不同。按键合力性质有共价键半导体,包括四面体的Si、Ge、SiC、ZnSn、GaAs、GaSb等,“链状”的S、Se、Te、As2Se3

大连化物所晶相调控碳氧键活化研究取得进展

  近日,中科院大连化学物理研究所催化基础国家重点实验室理论催化课题组李微雪研究员和博士研究生刘进勋、苏海燕副研究员,在合成气转化结构敏感性研究方面再获进展:首次从理论上揭示出钴催化剂晶相结构对一氧化碳C=O键解离活性和解离路径起着决定性影响,并给出了清晰的微观机制,在此基础上预言了高比质量活性、稳

非晶半导体的产品特点

广义而言,凡不具有长程序的物质统称为非晶体,有时也称为无定形(Amorphous)。至今国际上对非晶态物质尚无统一的定义和提法,一般认为与其说“非晶态物质是什么什么”,不如说“非晶态物质不是什么什么”。因为非晶态中的无序不是单纯的混乱,而是残缺不全的秩序,即非晶态物质中还存在着某种程序的有序性,这就

非晶半导体的产品分类

非晶半导体可按H.Fritzsche将非晶半导体分为三大类:1、共价非晶固体(1)四配位非晶薄膜Si,Ge,SiC,InSb,GaAs,GaSb…(2)四配位玻璃CdGen,As2,CdSixP2,ZnSixP2,CdSnxAs2…(3)孤对半导体a、元素和化合物:Se,S,Te,As2Se3,As

非晶半导体的结构特点

非晶半导体与其他非晶材料一样,是短程有序、长程无序结构。我们以非晶硅为例,说明非晶半导体的结构。共价键晶体有确定的键长和键角,A原子近邻有4个Si原子,B原子除了和A原子形成一个共价键外,还与另外3个原子形成共价键,以虚线来表示。在不改变相邻两键间的键角情况下,可以绕AB轴旋转,以改变虚线联结的3个

过程工程所镍纳米材料晶相结构调控研究获进展

  调控金属纳米材料的晶相结构,能够改变纳米材料内金属原子的排布方式,是调控其物理化学性质的有效策略之一。镍纳米晶是常见的过渡金属纳米材料,应用于多种催化反应。近日,中国科学院过程工程研究所燃料清洁转化研究部能源催化与多孔材料课题组博士研究生庄嘉豪,在副研究员古芳娜的指导下,采用溶剂热合成的方法,可

晶相高聚物和非晶相高聚物的相关介绍

  高聚物的性能不仅与高分子的相对分子质量和分子结构从结晶状态来看,线型结构的高聚物有晶相的和非晶相的。晶相高聚物由于其内部分子排列很有规律,分子间的作用力较大,故其耐热性和机械强度都比非晶相的高,熔限较窄。非晶相高聚物没有一定的熔点,耐热性能和机械强度都比晶相的低,由于高分子的分子链很长,要使分子

半导体所等实现晶圆级高质量InAs纳米结构的维度调控

   最近,国际期刊《纳米快报》(Nano Letters, DOI: 10.1021/acs.nanolett.8b04561)报道了中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室研究员赵建华团队与合作者在晶圆级高质量InAs纳米结构维度调控方面的最新研究成果。  InAs是一种重要的III-V

非晶半导体的的应用特点

(1)晶体具有确定的融点,而非晶体由于元素间结合能不一以及原子位置的无规则性而存在一个软化温度范围(这就是玻璃的特点);(2)晶体中由于原子排列的表面效果具有解理面,在无定形固体中则无之。而非晶体中络合原子闯成锁状结构,与同种晶体相比粘性强,抗张力好。因此加工性好,容易制成均质薄膜;(3)可以藉改变

半导体产业的根基:晶圆是什么?

  在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如 8 寸或是 12 寸晶圆厂,然而,所谓的晶圆到底是什么东西?其中 8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。  何谓晶圆?  晶圆(wafer),是制造各式电脑芯

液晶、晶相和液相的定义

液晶------处于液晶态的一种物质;晶相------长程周期性位置/平移有序相;液相------没有长程周期或取向有序的相;

液相,晶相及液晶相的概念区分

晶相------长程周期性位置/平移有序相;液相------没有长程周期或取向有序的相;液晶相(中间相)------没有长程位置有序,但有长程取向有序的相;

半导体展会|2024上海硅晶圆展览会「上海半导体展」

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造展「半导体展会」

「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间:2025年4月9日-11日论坛时间:2024年4月9日-11日举办地点:深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模: 面积10万平米,展商1800余家,展位3600多个,观众近10万人次展会报名:136 (李先生)中间四位

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晶圆推力测试机半导体推拉力测试机

芯片推拉力测试机具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点,被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、Bump

共晶相就是液相这个说法对吗?

以前一直以为共晶相是固相,今天看文章发现里面把共晶相算在液相里面 共晶相?不是固相吗?液体里面同时析出两种固相,叫做共晶。材科里面是这么讲的 就是这篇文章个人认为,升温时共晶相应该算在液相里面;降温时共晶相应该算在固相里面。个人看法仅供参考:共晶的意思是:首先必须是晶体,然后才有可能是共晶!共晶就是

晶界液相扩散调控NdFeB磁体织构形成能力研究获进展

  热变形工艺是制备纳米晶块状钕铁硼永磁的重要工艺之一,低熔点晶界相被认为是磁体通过流变获得织构的关键因素,因此缺少晶界相的贫稀土纳米复合磁体很难通过热变形工艺获得优异的晶体学和磁学织构。普遍认为,富稀土的低熔点合金在晶界中的存在,对纳米晶钕铁硼磁体的织构形成及其性能,尤其是矫顽力起着关键性的作用。

「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造工艺展「半导体展会」

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有机半导体湿度传感器概述

  导电能力介于金属和绝缘体之间,具有热激活电导率且电导率在10-10~100S·cm-1范围内的有机物。有机半导体可分为有机物、聚合物和给体-受体络合物三类。有机物类包括芳烃、染料、金属有机化合物,如紫精、酞菁、孔雀石绿、若丹明B等。聚合物类包括主链为饱和类聚合物和共轭型聚合物,如聚苯、聚乙炔、聚

掺杂空气可让有机半导体更导电

原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlne科技日报北京5月19日电 (记者张佳欣)瑞典林雪平大学的研究人员开发了一种新方法,在空气作为掺杂剂的帮助下,可让有机半导体变得更具导电性。发表在最新一期《自然》杂志上的这项研究,是迈向未来生产廉价和可持续有机半导体的重要一步。

掺杂空气可让有机半导体更导电

瑞典林雪平大学的研究人员开发了一种新方法,在空气作为掺杂剂的帮助下,可让有机半导体变得更具导电性。发表在最新一期《自然》杂志上的这项研究,是迈向未来生产廉价和可持续有机半导体的重要一步。林雪平大学副教授西蒙娜·法比亚诺表示,这种方法可以显著影响有机半导体的掺杂方式。新方法中所有组件都是实惠的、容易获

复合半导体纳米线成功整合在硅晶圆上

  据美国物理学家组织网11月9日报道,美国科学家开发出一种新技术,首次成功地将复合半导体纳米线整合在硅晶圆上,攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到的晶格错位这一关键挑战。他们表示,这些细小的纳米线有望带来优质高效且廉价的太阳能电池和其他电子设备。相关研究发表在《纳米快报》杂志上。   III—

单晶炉:半导体晶圆制造的头道工序设备

半导体设备在整个半导体行业中扮演着重要的支撑角色。由于半导体制造工艺的复杂性,不同的工序需要不同的设备。从流程工序的分类来看,半导体设备主要可以分为晶圆制造设备(前道工序)和封装测试设备(后道工序)等。本文是半导体设备专题栏目的第一篇文章,主要介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉

单晶炉:半导体-晶圆制造的头道工序设备

半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂,各个环节需要的设备也不同,从流程工序分类来看,半导体设备主要可分为晶圆制造设备(前道工序)、封装测试设备(后道工序)等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章,介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制

单晶炉:半导体-晶圆制造的头道工序设备

半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂,各个环节需要的设备也不同,从流程工序分类来看,半导体设备主要可分为晶圆制造设备(前道工序)、封装测试设备(后道工序)等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章,介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制

上海有机所在有机半导体材料方面取得新进展

  有机晶体管由于质量轻,可大面积制备和可应用于柔性基底的特点,在柔性显示、电子标签、传感器等方面具有重要应用。高性能有机半导体材料是有机晶体管的核心组成部分,是有机晶体管应用的基础。近期,上海有机所李洪祥课题组在p-型和n-型高性能有机半导体材料方面取得了一系列进展。   p-型高性能有机半导体

上海有机所在有机半导体材料研究中取得系列进展

  有机晶体管由于质量轻,可大面积制备和可应用于柔性基底的特点,在柔性显示、电子标签、传感器等方面具有重要应用。高性能有机半导体材料是有机晶体管的核心组成部分,是有机晶体管应用的基础。近期,中科院上海有机化学研究所李洪祥课题组在p-型和n-型高性能有机半导体材料方面取得了一系列进展。   p-型高

大分子碳结构有机半导体问世

  据美国物理学家组织网8月29日报道,一个国际科研团队首次研制出了一种含巨大分子的有机半导体材料,其结构稳定,拥有卓越的电学特性,而且成本低廉,可被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。科学家们表示,最新突破将会让以塑料为基础的柔性电子设备“遍地开花”。相关研究发表在材料科学