陕西组织召开芯片设计及制造领域技术创新座谈会
科技是国家强盛之基，创新是民族进步之魂。为充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用，5月3日下午，陕西省科技厅赵岩厅长主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会，副厅长兰新哲、史高领、赵怀斌一同参加。 面对“缺芯少魂”的困境危机，坚持三个面向围绕国家战略需求，如何发挥陕西的科技优势，支撑产业创新发展？座谈会上，来自西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、中科院西安光机所、陕西光电子集成电路先导技术研究院，西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学、西安理工大学、西安科技大学，西安紫光国芯、西安航天华讯、西安芯派科技、西安亚成微电子、西安航天民芯科技、西安欣创电子、西安龙腾半导体、西安派瑞半导体、西安卫光科技、西安华天科技、西安航晶电子、中车西安永电、西安西谷微电子、西安隆基绿能、西安理工晶体及陕西省半导体技术创新战略联盟等25家单位的相关负责同志，座谈分析了产业发展现状及面临的形势，梳理了优势......阅读全文
半导体科普：复杂繁琐的芯片设计流程（一）
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流
浅析新三板半导体的芯片设计（三）
（4） AISCAISC 是一种为专门目的而设计的集成电路，特点是面向特定用户的需求，ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。（5） 存储芯片与前面几种相比，存储芯片每个存储单元基本相同，设计环节难度较小、主要在制造环节难度较
浅析新三板半导体的芯片设计（五）
国民技术 安全芯片和通讯芯片北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能视频芯片中科曙光 高端计算机、存储等设备，大数据、云计算。富瀚微 视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片国科微 广播电视系列芯片和智能监控系列芯片瑞芯微 AP3545．TW 敦泰 显示芯片、触控芯片新三板上的芯片设计企业有：司
浅析新三板半导体的芯片设计（一）
芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节；1． 芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计，需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计
浅析新三板半导体的芯片设计（二）
1． 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2． 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC（System－on－a－Chip，系统级芯片），划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的I
浅析新三板半导体的芯片设计（四）
海思半导体海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、
2024北京芯片设计展|2024第21届北京半导体展览会
2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半
「官网」2025深圳13届国际芯片设计及制造展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际CMP抛光材料展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间
芯片反向设计流程（一）
什么是芯片反向设计？反向设计其实就是芯片反向设计，它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。芯片反向工程的意义：现代IC产业的市场竞争十分
芯片热效应成半导体与系统设计一大挑战－IoT让问题更...
芯片热效应成半导体与系统设计一大挑战 IoT让问题更复杂 随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片，加上电路板或系统单芯片(SoC)为了符合市场需求而加入更多功能，让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。 据SemiconductorEngineering报导，DfRSo
半导体芯片推拉力测试设备
力标精密设备(深圳)有限公司，是一家研发、生产、销售为一体的多功能推拉力测试机生产厂家，产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光通讯等封装行业的精密检测，公司坚持自主创新不断优化产品核心技术，我们拥有专门的研发团队，可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足
2024半导体设计展会|2024上海国际半导体设计展览会「官网」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024上海半导体展览会芯片设计制造、封装测试、材料与设备展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
芯片革命:2024北京芯片及半导体产业展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
2024上海半导体展|上海国际半导体展|2024半导体芯片展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际芯片设计展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
芯片资讯:2024上海国际芯片产业展览会|上海半导体芯片展－|
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
半导体芯片控温设备如何保养
半导体芯片控温在目前半导体行业中使用比较多，定期保养半导体芯片控温也是很重要的，那么，半导体芯片控温怎么进行保养呢？ 半导体芯片控温因其主要部件，机组由蒸发器出来的状态为气体的冷媒，经收缩机绝热收缩后期，变成高温高压状态。半导体芯片控温被收缩后的气体冷媒，在冷凝器中，等压冷却冷凝，经冷凝后转变成
芯片半导体大涨3％！反转终于来了？
2023年10月30日，芯片半导体板块大涨，截止上午9:55，芯片产业指数(H30007)涨超3%，成分股中卓胜微涨超20%，艾为电子涨超14%，唯捷创芯涨超11%，韦尔股份涨超8%，天岳先进涨超7%，长电科技、圣邦股份、格科微、纳芯微等涨超5%。 消息面上，半导体行业景气出现明显回暖迹象，韦
NFC芯片选型设计及电路框架
RFID 作为一项专业度较高的技术，在一些公司，可能还会专门招聘专业的 RFID 工程师。本篇阐述的涉及到的只是基本选型设计、电路框架，关于 RFID 天线调试、低功耗检卡调试等，后续再其他篇章会继续更新！ NFC(Near Field Communication)芯片选型： 主
芯片设计或可借力AI“突围”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/9/486050.shtm EDA (电子设计自动化软件)是芯片设计和制造的核心工具，也是支撑万亿芯片产业规模的共性基础技术。 有了EDA软件，工程师可以从概念、算法、协议等出发，完成包括电路设计、版图
半导体集成电路的设计保障
1) 常规可靠性设计技术。包括冗余设计、降额设计、灵敏度分析、中心值优化设计等。 2) 针对主要失效模式的器件设计技术。包括针对热载流子效应、闩锁效应等主要失效模式，合理设计器件结构、几何尺寸参数和物理参数。 3) 针对主要失效模式的工艺设计保障。包括采用新的工艺技术，调整工艺参数，以提高半
未来芯片:2024年北京/半导体产业及芯片技术展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
半导体量子芯片开发获重要进展
“量子芯片”是未来量子计算机的“大脑”。中国科学技术大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室郭国平研究组，在量子芯片开发领域的一项重要进展，首次在砷化镓半导体量子芯片中成功实现了量子相干特性好、操控速度快、可控性强的电控新型编码量子比特。该成果近日在国际权威杂志《物理评论快报》发表。 郭
我国半导体芯片制造底层技术短板待补
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/11/511585.shtm在过去200多年中，人们在半导体中发现了许多物理效应，其中真正改变人们生活的伟大发现有三个：晶体管、半导体激光器和白光照明。晶体管是半导体芯片的基础，从人工智能、移动通讯到云计算、互
半导体芯片制造废水处理方法
芯片制造生产工艺复杂，包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复交叉，生产中使用了大量的化学试剂如HF、H2SO4、NH3・H2O等。 所以一般芯片制造废水处理系统有含氨废水处理系统+含氟废水处理系统+CMP研磨废水处理系统。
推拉力测试机半导体芯片测试设备
推拉力测试机设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.
生物芯片实验样本选择和设计
基因芯片对样本的选择非常重要，选用有效的样本可以使实验结果可靠。但是基因芯片对样本要求非常高，理想的样本往往得不到。因此，在可选择的范围内，样本的选择和设计非常重要。 (1)待测样本的选择：基因芯片需要的样本来源非常广泛，可以是组织来源的或血液来源的，也可以是培养的细胞或病人的体外分泌物等
设计着床芯片系统－重建早期人类妊娠
一项研究展示了一个微工程系统，可建模早期妊娠中发生的多细胞事件。该系统重建了母胎界面，有助于增进人们对胚胎成功着床的基础机制的理解。相关研究3月16日发表于《自然—通讯》。要成功建立妊娠，胚胎需要能够连接并植入支持妊娠的母体子宫内膜层。过去的研究表明该过程中发生的异常可能导致并发症，例如先兆子痫。但
2024上海国际半导体芯片展览会|半导体设备、材料展
电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心2024年11月18-20日参展咨询：021-5416 3