半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性能的环氧树脂非常适合此类应用。固化和流变特性对于确保所生产组件工艺和质量保持一致具有重要意义。 通常，工程师将面临以下问题： 特定化合物的工艺窗口是什么？ 如何控制这个过程？ 优化的固化条件是什么？ 如何缩短循环时间？ 珀金埃尔默热分析仪的广泛应用可以提供工程师正在寻找的答案。 差示扫描量热法(DSC) 此项技术适合分析环氧树脂的热性能，如图1所示。测量提供了关于玻璃化转变温度(Tg)、固化反应的起始温度、固......阅读全文
扫描电镜SEM针对半导体行业的应用
半导体工业由于半导体器件体积小、重量轻、寿命长、功率损耗小、机械性能好. 因而适用的范闸极广。然而半导体器件的性能和稳定性在很大程度上受它表面的微观状态的影响。一般在半导体器件试制和生产过程巾包括了切割、研磨、抛光以及各种化学试剂处理等一系列工厅， ~正是在这些过程巾，会造成表面的结构发生惊人的变化
EDI超纯水设备在电子半导体行业的应用
电子半导体行业生产过程中对水的应用要求较高，因此大多企业都会选择性价比较高的EDI超纯水设备。电子半导体行业EDI超纯水设备通常由多介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子软化器、精密过滤器等构成预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等构成主要设备系统。 原水箱、中间水箱、
HMDS预处理真空烘箱在半导体行业的应用
一、预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，而涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺显得更为必要，尤其在所刻线条比较细的时候，任何一个环节出现一点纰漏，都可能导致光刻的失败。在涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶
扫描电镜SEM针对半导体行业的应用
由于半导体器件体积小、重量轻、寿命长、功率损耗小、机械性能好. 因而适用的范闸极广。然而半导体器件的性能和稳定性在很大程度上受它表面的微观状态的影响。一般在半导体器件试制和生产过程巾包括了切割、研磨、抛光以及各种化学试剂处理等一系列工厅， ~正是在这些过程巾，会造成表面的结构发生惊人的变化，所以几乎
德祥：德国Thermconcept高温炉半导体行业应用
——石英玻璃析晶性能试验方法的最佳选择 析晶性能试验对于天然水晶或天然高纯二氧化硅、硅卤化物等半导体行业的原料是必不可少的性能测试，马弗炉、中温炉、高温炉作为其检测分析的行业标准推荐设备而必不可少。 半导体用透明石英玻璃管 《石英玻璃析晶性能试验方法》 A3试验设备 A
介绍热重分析的应用
热重法的重要特点是定量性强，能准确地测量物质的质量变化及变化的速率，可以说，只要物质受热时发生重量的变化，就可以用热重法来研究其变化过程。热重法所测的性质包括腐蚀，高温分解，吸附 /解吸附，溶剂的损耗，氧化 /还原反应，水合 /脱水，分解，黑烟末等，目前广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机
介绍热重分析的应用
热重法的重要特点是定量性强，能准确地测量物质的质量变化及变化的速率，可以说，只要物质受热时发生重量的变化，就可以用热重法来研究其变化过程。热重法所测的性质包括腐蚀，高温分解，吸附 /解吸附，溶剂的损耗，氧化 /还原反应，水合 /脱水，分解，黑烟末等，目前广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机
2024邀您参展|中国(上海)国际sip封装半导体芯片封装博览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024中国半导体展会｜上海半导体产业展｜半导体封装与测试展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024半导体展｜2024上海国际半导体封装测试展览会「半导体展会」
上海半导体展，半导体产业展，半导体设备展，上海半导体设备展，上海半导体产业展，上海集成电路展，集成电路展2024上海国际半导体产业展览会时间：2024年11月18-20日 参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978地点：上海新国际博览中心展会介绍：2024上
分析称半导体行业的未来在于太赫兹技术
MarketWatch专栏作家德沃拉克(John C. Dvorak)撰文指出，半导体行业的未来在于太赫兹技术，他并推荐了一些相关的，值得考虑的投资对象。 以下即德沃拉克的评论文章全文： 在过去一两周时间当中，我读到了不止一篇文章，说有一种所谓激光扫描设备能够扫描整个机场，找到炸弹，这样我们也
激光旋切钻孔技术在半导体行业的应用（二）
而激光旋切钻孔技术则很好的解决了上述问题，既不受材料限制，又可加工高深径比的无锥度孔。英诺激光利用自主开发的激光旋切钻孔技术对探针卡微孔加工做了大量研究与实验，当前可实现最小孔径25μm，深径比≧10:1，最大厚度达1mm的加工能力，图7和图8为英诺激光在Si3N4材料所钻微孔的显微照片。除圆孔外，
激光旋切钻孔技术在半导体行业的应用（一）
引言随着工业技术的高速发展，高准确度微小孔应用在各行业中，其发展趋势是孔径小、深度大、准确度高、应用材料广泛（如高强度、高硬度、高韧性、高熔点的金属、陶瓷、玻璃、高分子材料、晶体等物质）。传统的微孔加工技术主要包括机械加工、电火花、化学腐蚀、超声波打孔等技术，这些技术各有特点，但已经无法满足更高的微
热分析有哪些应用
热分析技术是指在温度程序控制下研究材料的各种转变和反应，如脱水，结晶-熔融，蒸发，相变等以及各种无机和有机材料的热分解过程和反应动力学问题等，是一种十分重要的分析测试方法。热分析技术主要包括差示扫描量热（DSC)，差热分析（DTA），热重分析（TGA）以及热机械分析（DMA）。热分析技术作为一种科学
热分析有哪些应用
热分析技术是指在温度程序控制下研究材料的各种转变和反应，如脱水，结晶-熔融，蒸发，相变等以及各种无机和有机材料的热分解过程和反应动力学问题等，是一种十分重要的分析测试方法。热分析技术主要包括差示扫描量热（DSC)，差热分析（DTA），热重分析（TGA）以及热机械分析（DMA）。热分析技术作为一种科学
分析称半导体行业未来属于太赫兹技术
导读：MarketWatch专栏作家德沃拉克(John C. Dvorak)撰文指出，半导体行业的未来在于太赫兹技术，他并推荐了一些相关的，值得考虑的投资对象。 【以下即德沃拉克的评论文章全文】： 在过去一两周时间当中，我读到了不止一篇文章，说有一种所谓激光扫描设备能够扫描整个机场，找到炸弹，这
中航半导体封装基板研发中心落户江苏无锡
中国航空工业集团下属深南公司11月20日于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户，该项目为半导体产业高端领域，国内仅少数台商涉足，填补目前空白。 中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业，下属深南公司是该集团电子元器件领域最优
等离子清洗机，半导体封装处理设备
半导体器件生产过程中，受材料、工艺以及环境的影响，晶圆芯片表面会存在肉眼看不到的各种微粒、有机物、氧化物及残留的磨料颗粒等沾污杂质，而等离子清洗机是合适的清洁工艺处理方法。 等离子清洗机在不破坏晶圆芯片及其他所用材料的表面特性、热学特性和电学特性的前提下，清洗去除晶圆芯片表面的有害沾污杂质
「官网」2025深圳13届国际半导体封装检测展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
半导体展会|2024上海SiP先进封装展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
半导体封装测试展2025深圳国际半导体展览会「官网」
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2025中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2025 China (Shenzhen)
垂直化发展的半导体封装技术将怎样的未来？
半导体封装技能的开展，使咱们平时运用的很多商品(比如手机、个人文娱设备和闪存驱动器等)的形状和功用得以完成。对那些依靠胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的病人来说，这些3D封装技能对提高生命质量起着要害效果。不断增加的半导体商品选用笔直化开展的堆叠式裸片、层叠封装(PoP)或穿透硅通道(TSV)等封
封装基板半导体材料与设备展|2024上海国际封装基板半导体材料与设备展览会「官网」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
展商报名!半导体与封装设备展会2025年深圳国际I半导体与封装设备展会官网
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半导体展会|2024上海封装基板半导体材料与设备展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
蔡司高分辨3D－X射线成像方案－用于半导体封装失效分析
新型亚微米与纳米级XRM系统及新型microCT系统为失效分析提供了灵活选择,帮助客户加速技术发展,提高先进半导体封装的组装产量。 加州普莱斯顿与德国上科亨,2019年3月12日--蔡司发布了一套新型高分辨率3D X射线成像解决方案,用于包括2.5/3D与扩散型晶圆级封装在内的先进半导体封装的
温湿度记录仪在电子半导体行业的应用
一、湿度对电子元器件和整机的危害绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。1．集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生I
开口式电流互感器在半导体行业中的应用
分析开口式电流互感器的原理，结合在半导体行业（如中芯国际）应用实例，分析开口电流互感器在低压配电系统中，主要是改造项目中的应用及施工细节，为用户快速实现智能配电提供解决方案，该方案具有成本低、投资少、安装接线简便等优点，有利于开口电流互感器在半导体行业中的进一步推广和应用。关键词：开口式电流互感器
热重分析仪的应用
热重分析法可以研究晶体性质的变化，如熔化、蒸发、升华和吸附等物质的物理现象；研究物质的热稳定性、分解过程、脱水、解离、氧化、还原、成份的定量分析、添加剂与填充剂影响、水份与挥发物、反应动力学等化学现象。 广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、
热重分析仪的应用
热重分析法可以研究晶体性质的变化，如熔化、蒸发、升华和吸附等物质的物理现象；研究物质的热稳定性、分解过程、脱水、解离、氧化、还原、成份的定量分析、添加剂与填充剂影响、水份与挥发物、反应动力学等化学现象。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化