中航半导体封装基板研发中心落户江苏无锡
中国航空工业集团下属深南公司11月20日于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户，该项目为半导体产业高端领域，国内仅少数台商涉足，填补目前空白。 中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业，下属深南公司是该集团电子元器件领域最优秀企业之一，业务主涉及高多层、高密度印制电路板制造、电子装联、半导体封装等，是航空航天、通信核心基站、工业控制及医疗电子等重要支撑。 据介绍，半导体封装基板研发中心主要为高密度封装基板、印制电路板、电子装联业务的核心技术提供技术开发，同时向中国物联网研究发展中心系统级封装SIP公共服务平台提供硬件产业化支撑。 据悉，项目完成投资后，可为长三角地区通信、工控、医疗以及航空航天产业提供研发与一站式的产品服务，预计可以实现年产值60亿元人民币。 ......阅读全文
中航半导体封装基板研发中心落户江苏无锡
中国航空工业集团下属深南公司11月20日于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户，该项目为半导体产业高端领域，国内仅少数台商涉足，填补目前空白。 中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业，下属深南公司是该集团电子元器件领域最优
半导体封装展2024中国上海半导体封装测试展览会「半导体展会」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
什么是半导体封装测试
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超
半导体集成技术研发中心近期获得重要科研进展
半导体研究所苏州中科半导体集成技术研发中心自成立以来，紧密围绕各类无线通信核心芯片的研发和产业化，经过研发团队几年的艰苦攻关，取得了多项国内领先、国际一流的突破性成果。研发中心目前已形成了多款自主知识产权的高端无线通信芯片产品，所掌握的核心技术代表了国内、国际的先进水平，涵盖Wi
功率半导体封装测试再添“利器”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/499546.shtm4月26日，由中科院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备，在功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛上亮相。该设备依托X射线计算机
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好
半导体COF封装技术详细解析（三）
电子产品在复杂环境下的应用中,可靠性提升成为永恒话题。对产品而言,可靠性越高越好,产品的可靠性越高,其可以无故障工作的时间就越长。 平板显示器在使用中,大多数人会选择使用玻璃清洁剂进行除尘除渍,清洗剂渗入COF会造成油墨腐蚀导致显示功能不良,因此需提高耐化学性。上达电子则应用了新型SR材料提升CO
半导体COF封装技术详细解析（一）
在选择智能手机、PC显示器和智能电视,你优选的条件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一张随时要拿来看的照片,不断被“美颜”。实际上,伴随着芯片技术和软件的发展,只有感官上更好地被看到,才能不辜负这一切的努力。 144Hz、240Hz逐渐步入了主流市场,显示开启了新一轮的高刷新率
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好
半导体COF封装技术详细解析（二）
从市场上看COF 从工艺上来说,COF分为单层COF和双层COF两种。普遍来说单层COF比双层成本上要低5倍,但一般的机台的精准度无法满足单层COF,对技术要求很高;双层COF拥有更好的解析度,但打两层COF,需要更多bonding(芯片打线及邦定)设备,成本高昂。 产业链数据显示,COF比COG
功率半导体封装技术的发展趋势
每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上，这一趋势尤为明显。直到zui近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的zui重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进，必须提高功率半导体封装技术。下面将对功率封装技术改进的3种途径进行讨论
通富微电与富士通半导体建研发中心
今日，通富微电披露，公司拟与关联公司富士通半导体株式会社(简称“富士通半导体”)合作，建立研发平台，利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。 据悉，研发中心设在公司，研发中心主任由公司董事长石明达担任，两名副主任分别由双方各推荐一名担任，富士通半导体将委派3-
2024邀您参展|中国(上海)国际sip封装半导体芯片封装博览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024中国半导体展会｜上海半导体产业展｜半导体封装与测试展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024半导体展｜2024上海国际半导体封装测试展览会「半导体展会」
上海半导体展，半导体产业展，半导体设备展，上海半导体设备展，上海半导体产业展，上海集成电路展，集成电路展2024上海国际半导体产业展览会时间：2024年11月18-20日 参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978地点：上海新国际博览中心展会介绍：2024上
等离子清洗机，半导体封装处理设备
半导体器件生产过程中，受材料、工艺以及环境的影响，晶圆芯片表面会存在肉眼看不到的各种微粒、有机物、氧化物及残留的磨料颗粒等沾污杂质，而等离子清洗机是合适的清洁工艺处理方法。 等离子清洗机在不破坏晶圆芯片及其他所用材料的表面特性、热学特性和电学特性的前提下，清洗去除晶圆芯片表面的有害沾污杂质
紫外/深紫外LED封装技术研发（三）
DPC 基板技术起源于台湾，满足 LED 封装需求，通过产学研合作，实现产业化（量产工艺 ＋ 定制设备 ＋ 质量标准）。（1）优化溅射镀膜工艺，提高金属／陶瓷结合强度；（2）陶瓷通孔（60－120um）电镀技术，提高成品率；（3）DPC 基板专用设备与夹具（陶瓷基板脆、薄、小尺寸等）；（4）DPC
紫外/深紫外LED封装技术研发（五）
关键技术 2 － 低温气密焊接整体加热焊接技术（1）高温对 LED 芯片热损伤；（2）高温影响固晶质量；局部加热焊接技术异质集成技术（低温）金属 － 陶瓷；金属 － 半导体；玻璃 － 半导体；陶瓷 － 半导体；物理键合（焊接）技术高温、高压力、环境气氛（真空或惰性气体保护等）；气密性好，但工艺成本高
紫外/深紫外LED封装技术研发（四）
实现气密封装（1）水蒸汽等渗透到LED芯片表面，影响器件性能与可靠性；（2）深紫外线与氧气反应产生臭氧，影响出光效率？；（3）气密封装材料：玻璃、陶瓷、金属等；2．深紫外 LED全无机气密封装（1）散热：陶瓷基板（含腔体、高导热）；（2）出光：石英玻璃盖板（高光效）；（3）焊接：金属焊料（高强度）；
紫外/深紫外LED封装技术研发（二）
3．白光LED封装技术–出 光光学设计：通过材料／结构优化，提高光效、光形、均匀性与光色（全光谱）4．白光LED封装技术–散热热学设计：散热直接影响 LED 器件性能，包括光强、光效、光色、可靠性与成本等．（1）设计：系统热设计（降低系统热阻）（2）结构：减少热界面数（3）材料：高导热基板与贴片（固
紫外/深紫外LED封装技术研发（一）
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，开启疫情期间知识分享，帮助企业解答疑惑。助力我们LED照明企业和产业共克时艰！本期，我们邀请到华
半导体展会|2024上海SiP先进封装展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
「官网」2025深圳13届国际半导体封装检测展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
半导体封装测试展2025深圳国际半导体展览会「官网」
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2025中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2025 China (Shenzhen)
封装基板半导体材料与设备展|2024上海国际封装基板半导体材料与设备展览会「官网」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
展商报名!半导体与封装设备展会2025年深圳国际I半导体与封装设备展会官网
参展申请:2025深圳半导体展会 2025深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2025中国(深圳)国际半导体展览会 2025中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2025半导体博览会 深圳半导体显示博览会2025_官网 深圳半导体展|2
半导体展会|2024上海封装基板半导体材料与设备展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
「官网」2025深圳13届国际半导体封装设备展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际CMP抛光材料展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间
半导体设备展会|2024上海国际半导体封装设备展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连