博登湖中PCB、PBDE的研究
图1. 采样点示意图，第一采样点：Rotach河入口，第二采样点：Argen河入口，第三采样点：Kressbronn洼地。 PCB、PBDE等有机卤化物可以通过食物链进入人体，对人体健康造成危害。斯图加特大学的研究人员研究了博登湖鱼类和贝类中PCB、PBDE的含量。 多氯联苯（PCB）和多溴二苯醚（PBDE）对环境和人类健康造成危害。由于海难事故和不恰当的废弃物处理，使致癌物质富集于食物链中。有关博登湖水域PCB污染（巴登-佛登堡湖和博登湖鱼类中多氯联苯和含氯农药）的研究已经进行了10年，博登湖国际水资源委员会发布的对博登湖沉积物中多溴二苯醚的最新研究结果表明，上层沉积物中PBDE的浓度在逐年增加。三棱贝类或鳊类等生物由于生活在沉积物中或与沉积物长期接触而污染物含量相当高。由于鳊类以贝类为食，因而在其脂肪内富集了大量难降解的脂溶性污染物。 图2. PCB6浓度盒式图(#28,......阅读全文
金相显微镜在PCB板切片所扮演的角色
金相显微镜是用于观察金属内部组织结构的重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀的介质中作直线的传播，并在两种不同介质的分界面上发生折射或反射等现象构成的。研究这些现象的理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学的发展，金相显微镜已日臻完善。 金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层
解析PCB板设计中抗ESD的常见防范措施
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破
我国科研人员在PCB表面修饰上取得重要进展
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/498461.shtm《中国科学报》记者从武汉工程大学获悉，近日，该校化学与环境工程学院袁军、贾莉慧教授团队在印制电路板（PCB）高精密表面修饰技术上取得了颠覆性进展。研究团队聚焦集成电路领域“卡脖子”技术
有助于确保PCB设计成功的四个步骤
印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返
PCB为什么要用超声波清洗机来清洗？
在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。 如果这些方法不能解决问题，就算是秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。 这么说是什么意思呢？就是说如果PCB没有保持适当的清洁，在PCB装配或修改过程中使用的某些材料可导致严重的
金相显微镜在PCB板切片所扮演的角色
金相显微镜是用于观察金属内部组织结构的重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀的介质中作直线的传播，并在两种不同介质的分界面上发生折射或反射等现象构成的。研究这些现象的理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学的发展，金相显微镜已日臻完善。 金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多
PCB生产过程中的污染物处理方法
之前我们已经讨论过，PCB在生产过程中，会产生对环境有害的物质。除了生产能力之外，处理有害物的能力，也是现代化工厂的重要衡量标准。进行“绿色生产”，是现代工业的必然之路。那么，PCB生产过程中所产生的有害物，应该如何处理呢？PCB废水分为清洗废水、油墨废水、络合废水、浓酸废液、浓碱废液等。废
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（二）
三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义（1）现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊，它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。（2）虚焊现象成因复杂，影响面广，隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工作中为了
pcb线路板故障XRAY检测仪介绍
对于新设计的PCB，产品测试时会遇到一些问题，比如说，当电路板的外形较大、焊接点也很多的时候，测试就有些无从下手。这时就需要一系列合理的测试方式，这样一来，调试工作才会顺利进行。寻找PCB故障通常有几种方法，如下：一、测量电压法。首先要确认各芯片电源引脚的电压是否正常；其次再检查各种参考电压是否正常
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（一）
一、PCB常用可焊性涂层的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au镀层1）镀层特点ENIG Ni（P）／Au（化学镀镍、金）工艺是在PCB涂敷阻焊层（绿油）之后进行的。对ENIG Ni／Au工艺的最基本要求是可焊性和焊点的可靠性。化学镀Ni层厚度为3～5μm，化学镀薄Au层（又称浸Au
光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响（二）
4 可焊性验证根据IPC J－STD－003C标准，将同生产周期的PCB过两次无铅回流后做边缘浸锡测试。浸锡结果如图4所示：试验条件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接温度：255℃，焊接时间：10±0．5s，助焊剂：2＃标准助焊剂（松香：25％，异丙醇：74．61％，二乙胺盐酸盐：0．3
介绍金相显微镜在PCB切片的制作过程
介绍了金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行,同时对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。1金相显微镜在PCB板切片技术在过程控制中的作用PCB板的生产,是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣,直接影响下道工序的产
PCB可靠性问题及案例分析：综述11
短路（CAF）短路（ECM）烧板而在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此过程中，任何一个环节稍有疏忽，都有可能造成“冤假错案”。可靠性问题的一般分析思路背景信息收集
光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响（一）
摘要：本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中，会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘，而由于两种焊盘设计的差异性，对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。关键词：光模块；焊盘；阻焊限定；蚀刻限定；前言随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化，印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展，为了满足
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（三）
四、Im－Sn＋重熔工艺在恶劣环境下改善抗腐蚀能力和可焊性的机理1．Im－Sn＋重熔工艺流程为了解决现有PCB表面涂层在存储一段时间后，在恶劣环境条件下耐腐蚀性能差，可焊性不良的问题，有必要研究一种改进的新工艺，以提供一种PCB耐腐蚀可焊涂层的新的处理方法，通过该方法处理后的PCB，同时具有
5975－inert－MSD－用于高分子量多溴二苯醚的分析
摘要： 以前发表的应用文章介绍了用 5973N inert MSD 分析聚合物中多溴二苯醚(PBDE)的实验结果，提供了所有重要的PBDE 的质谱图并加以说明。新的 5975 inert MSD 具有许多新特性并将质量范围扩展到 1050 u。本文提供了八、九和十溴二苯醚及其离子的全扫描质谱图。这
高分辨磁式质谱仪测定含溴阻燃剂
赛默飞DFS在PBDE方法开发方面的两大优势： 1. 色谱条件优化通常需更换不同型号和长度的色谱柱，进行色谱条件优化。Trace 1310气相色谱 可以配制的 No Vent 模块加 Dual Column Interface 真正做到 4 种类型的色谱柱同时工作，便于色谱方法的优化。
高分辨磁式质谱仪测定含溴阻燃剂
赛默飞DFS在PBDE方法开发方面的两大优势： 1. 色谱条件优化通常需更换不同型号和长度的色谱柱，进行色谱条件优化。Trace 1310气相色谱 可以配制的 No Vent 模块加 Dual Column Interface 真正做到 4 种类型的色谱柱同时工作，便于色谱方法的优化。
做好一块PCB板要注意的五个问题（一）
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。 微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（一）
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。 如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候，在制造阶段出现问题，或者在功能方面产生缺陷。 那么设计
做好一块PCB板要注意的五个问题（二）
有两种方法能使高速电路在相对长的线上工作而无严重的波形失真，TTL对快速下降边沿采用肖特基二极管箝位方法，使过冲量被箝制在比地电位低一个二极管压降的电平上，这就减少了后面的反冲幅度，较慢的上升边缘允许有过冲，但它被在电平“H”状态下电路的相对高的输出阻抗（50～80Ω）所衰减。此外，由于
注意！这些常见的PCB布局陷阱一定要知道（二）
应遵循原则：引线下方应保证完整接地；敏感引线应垂直排列；如果引线必须平行排列，须确保足够的间距或采用保护线。接地过孔RF电路布局的主要问题通常是电路的特征阻抗不理想，包括电路元件及其互联。引线覆铜层较薄，则等效于电感线，并与邻近的其它引线形成分布电容。引线穿过过孔时，也会表现出电感和电容特性
注意！这些常见的PCB布局陷阱一定要知道（一）
本文以FR－4电介质、厚度0．0625in的双层PCB为例，罗列出各种不同的设计疏忽，探讨每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。该电路板底层接地，工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于－120dBm至＋13dBm之间。电感方向当两个
做好一块PCB板要注意的五个问题（三）
4．非端接传输线 如果线延迟时间比信号上升时间短得多，可以在不用串联端接或并联端接的情况下使用传输线，如果一根非端接线的双程延迟（信号在传输线上往返一次的时间）比脉冲信号的上升时间短，那么由于非端接所引起的反冲大约是逻辑摆幅的15％。最大开路线长度近似为： Lmax＜tr/2tpd
解读射频电路四大基础特性，PCB设计需注意哪些？
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在 PCB 设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（二）
有效隔离 您可能已经体验到电源电路中的大电压和电流尖峰如何干扰您的低压电流的控制电路。要尽量减少此类干扰问题，请遵循以下准则： 隔离 - 确保每路电源都保持电源地和控制地分开。如果您必须将它们在PCB中连接在一起，请确保它尽可能地靠近电源路径的末端。 布置 - 如果您已在中间层放置了地平面，
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（三）
表2 板边不同位置介厚偏差由于半固化片含胶量差异会导致拼版不同位置处介厚差异，从而导致不同位置的阻抗差异，为分析含胶量导致的介厚差异对阻抗的影响，采用软件进行模拟计算，其结果如图7所示。由图可知，流胶导致的介厚差异对外层线路（单端线和差分线）阻抗值的影响比内层线路更大（如106 PP，板边25
一文读懂PCB多层板各层含义与设计原则
PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。多层PCB有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电子元器件之间
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（一）
随着信号传输的高速化和高频化发展，对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格，以减少信号在传输过程中的反射、失真等，保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在，会导致不同位置阻抗出现差异。本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分
PCB切割分板，雕刻，都离不开绿光激光技术的加持
瑞丰恒纳秒绿光激光器切割PCB线路板在国外可受欢迎了PCB切割分板，雕刻，都离不开绿光激光技术的加持任重道远！瑞丰恒工业绿光激光器为国外PCB板提供切割，雕刻服务 目前，市面上几乎所有的电子设备都会采用PCB来承载电子控制硬件，而在电子产品硬件不断缩小的今天，更加迷你的PCB板块将会占据更多的市场，