博登湖中PCB、PBDE的研究
图1. 采样点示意图，第一采样点：Rotach河入口，第二采样点：Argen河入口，第三采样点：Kressbronn洼地。 PCB、PBDE等有机卤化物可以通过食物链进入人体，对人体健康造成危害。斯图加特大学的研究人员研究了博登湖鱼类和贝类中PCB、PBDE的含量。 多氯联苯（PCB）和多溴二苯醚（PBDE）对环境和人类健康造成危害。由于海难事故和不恰当的废弃物处理，使致癌物质富集于食物链中。有关博登湖水域PCB污染（巴登-佛登堡湖和博登湖鱼类中多氯联苯和含氯农药）的研究已经进行了10年，博登湖国际水资源委员会发布的对博登湖沉积物中多溴二苯醚的最新研究结果表明，上层沉积物中PBDE的浓度在逐年增加。三棱贝类或鳊类等生物由于生活在沉积物中或与沉积物长期接触而污染物含量相当高。由于鳊类以贝类为食，因而在其脂肪内富集了大量难降解的脂溶性污染物。 图2. PCB6浓度盒式图(#28,......阅读全文
注意！这些常见的PCB布局陷阱一定要知道（一）
本文以FR－4电介质、厚度0．0625in的双层PCB为例，罗列出各种不同的设计疏忽，探讨每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。该电路板底层接地，工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于－120dBm至＋13dBm之间。电感方向当两个
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（二）
有效隔离 您可能已经体验到电源电路中的大电压和电流尖峰如何干扰您的低压电流的控制电路。要尽量减少此类干扰问题，请遵循以下准则： 隔离 - 确保每路电源都保持电源地和控制地分开。如果您必须将它们在PCB中连接在一起，请确保它尽可能地靠近电源路径的末端。 布置 - 如果您已在中间层放置了地平面，
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（三）
表2 板边不同位置介厚偏差由于半固化片含胶量差异会导致拼版不同位置处介厚差异，从而导致不同位置的阻抗差异，为分析含胶量导致的介厚差异对阻抗的影响，采用软件进行模拟计算，其结果如图7所示。由图可知，流胶导致的介厚差异对外层线路（单端线和差分线）阻抗值的影响比内层线路更大（如106 PP，板边25
PCB切割分板，雕刻，都离不开绿光激光技术的加持
瑞丰恒纳秒绿光激光器切割PCB线路板在国外可受欢迎了PCB切割分板，雕刻，都离不开绿光激光技术的加持任重道远！瑞丰恒工业绿光激光器为国外PCB板提供切割，雕刻服务 目前，市面上几乎所有的电子设备都会采用PCB来承载电子控制硬件，而在电子产品硬件不断缩小的今天，更加迷你的PCB板块将会占据更多的市场，
一文读懂PCB多层板各层含义与设计原则
PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。多层PCB有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电子元器件之间
做好一块PCB板要注意的五个问题（一）
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。 微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（一）
随着信号传输的高速化和高频化发展，对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格，以减少信号在传输过程中的反射、失真等，保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在，会导致不同位置阻抗出现差异。本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分
做好一块PCB板要注意的五个问题（二）
有两种方法能使高速电路在相对长的线上工作而无严重的波形失真，TTL对快速下降边沿采用肖特基二极管箝位方法，使过冲量被箝制在比地电位低一个二极管压降的电平上，这就减少了后面的反冲幅度，较慢的上升边缘允许有过冲，但它被在电平“H”状态下电路的相对高的输出阻抗（50～80Ω）所衰减。此外，由于
解读射频电路四大基础特性，PCB设计需注意哪些？
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在 PCB 设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（四）
3．4 铜厚均匀性及其对阻抗的影响分析（1）内层铜厚对于内层线路，影响铜厚均匀性的因素主要有干膜前处理和棕化段的微蚀作用，通过测试干膜前处理及棕化后板面不同位置处减铜量可知（图9），经过干膜前处理和棕化后，拼版不同位置处减铜量差异在0．5 μm以内，且减铜量与其距板边的距离无明显关系。采用阻抗软
激光锡膏焊接的优势：电路板pcb铜柱如何焊接？
电路板PCB铜柱的焊接是一个既需要技巧又需要细致操作的过程。首先，我们需要准备好所需的工具和材料，包括焊锡丝、焊台、焊锡枪、焊锡膏以及铜柱等。在开始焊接之前，我们需要确保PCB板的表面清洁无杂质，以免影响焊接质量。同时，我们还需要对铜柱进行预处理，如清洁、打磨，以确保焊接面能够充分接触。接下来，我们
rohs检测仪的检测元素有哪些？
利用X射线检测ROHS标准规定中的元素的含量，这些元素包括： 1．铅 1000ppm以下 2．水银 1000ppm以下 3．镉 100ppm以下 4．六价铬 1000ppm以下 5．多溴联苯（PBB） 1000ppm以下 6．多溴二苯醚（PBDE） 1000ppm以下 金属材质需测
关于用XRF测试溴超标的问题－－!
关于Br问题用荧光检测仪检测的目前没有办法精确到PBB、PBDE。如果要得到比较精确的数据，需要送权威的第三方检测机构检测才能获取。但是每次送第三方检测，费用太昂贵。这里介绍两种控制的方法：; F' m* X- F0 s: ]0 \+ y+ Y% s 第一种方法：& d6 C' c2
PCB国家质量监督检验中心成立电子电路联合实验室
记者日前从铜陵经开区PCB国家质量监督检验中心获悉，该中心正式与成都电子科技大学材料与能源学院达成战略合作协议，在中心挂牌成立电子电路联合实验室，进一步加强双方在人才培训、技术交流、科技项目等方面的合作，推动国家PCB质量监督检验中心创新能力和技术水平进一步提升。 据悉，电子电路联合实
IC驱动控制器：VCC供电单元的PCB及关键设计（一）
我们知道对于开关电源系统外部的雷电会对电子产品及设备产生故障；甚至系统的损坏！而对雷电的瞬态干扰我们采用的是模拟测试手段进行测试评估；测试方法如下：注意：Surge正，负累积的效应导致IC内部电路受到干扰动作！差模干扰（EMS）对设备会产生威胁，出现产品功能及性能的问题！进行共模测试时共模干
从单层到多层/挠性－PCB设计七大步骤流程
PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。PCB从单
IC驱动控制器：VCC供电单元的PCB及关键设计（二）
4．控制器IC－VCC＆GND其布局布线在实践应用中的问题分析A．相同的原理图设计方案和应用不同的PCB布局布线图示的控制IC其由变压器的辅助绕组供电；其通过电解电容输出后VCC与GND如下图采用差分等长线平行走线到IC的供电电容有最小的环路面积，同时满足Z1和Z2的阻抗近似相等的法则，系统
PCB板设计中接口连接线的EMC问题分析与设计
PCB 板的接口连接线及电缆的电磁兼容性问题；分别来看EMI 和 EMS 这两个方面；EMI－辐射发射的问题：在下示意图中与电路板相连的电缆也是产生辐射问题的原因之一， 因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因；很易对外产生共模或差模的电磁辐射。EMS－对于抗干扰问题：（EFT的设计问
5G时代带动陶瓷PCB成长——GPS陶瓷天线调试方法－（一）
5G时代即将到来，5G技术研发试验的第二阶段测试由中国移动率先完成。未来进入2020年，5G将有望实现商用。随着5G新时代的发展，预计2030年将带动国内直接经济产出达6.3万亿，同时更是创造了800W个就业机会。 同时推动的是智能化进程，物联网的飞速发展，包括终端制造业的大规模
5G时代带动陶瓷PCB成长——GPS陶瓷天线调试方法－（二）
2.2开槽Slot-Y 切削Slot-Y位置，在Smith Chart 上可看出其轨迹图会以外圈为圆心，依顺时针的方向旋转偏向电容性阻抗。需要特别注意的是切削Slot-Y位置，原则上左右两边都开槽会对天线轴比影响较小，另外开槽深度越靠近馈点位置，图形运动的幅度越大。 图
关于rohs检测仪的基本信息介绍
RoHS检测仪就是欧盟RoHS测试标准的检测仪器。简单的说就是测试铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB六种有害物质的仪器。 rohs指令是国家刚颁布的《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令 》的简称。顾名思义，RoHS检测仪是一种检测ROHS的检测仪，原
RF电路和数字电路如何在同块PCB上和谐相处？（一）
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。1 数字电路与模拟
深亚电子：金相切片检测在PCB过程控制中的作用
印制线路板的生产质量与检测技术密不可分。没有必要的检测手段，就无法有效的评估当前的生产质量水平及深化工艺制程改善，质量就很难得到保障。印制线路板的检测技术，是随着印制板制造技术的不断发展而不断提高的，最准确的、最可靠的就是金相切片检测。 金相切片是什么金相切片，是对材料进行金相分析的一种主要手段，常
RF电路和数字电路如何在同块PCB上和谐相处？（二）
（4） 电源的星形布线星形布线是模拟电路设计中众所周知的技巧（如图1所示） 。星形布线———电路板上各模块具有各自的来自公共供电电源点的电源线路。在这种情况下，星形布线意味着电路的数字部分和RF 部分应有各自的电源线路，这些电源线应在靠近IC 处分别去耦。这是一个隔开来自数字部分和来自RF
可穿戴PCB设计师需要关注的三大块（一）
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频／微波设计和射频传输线。PCB材料PCB一般由叠层
可穿戴PCB设计师需要关注的三大块（二）
射频／微波设计考虑便携式技术和蓝牙为可穿戴设备中的射频／微波应用铺平了道路。今天的频率范围正变得越来越动态。还在几年前，甚高频（VHF）被定义为2GHz～3GHz。但现在我们可以见到范围在10GHz到25GHz之间的超高频（UHF）应用。因此对可穿戴PCB来说，射频部分要求更加密切地关注布线
一文读懂线路与基材平齐PCB制作工艺开发（一）
常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺，可使此类厚铜产品的线路相对基材突出＜15um，线路间隙填胶饱
LED真空干燥箱和PCB印制版专用干燥箱相关介绍
LED真空干燥箱 LED真空干燥箱采用灵活可调节的搁挡，分层高度可调。条状的搁板，方便取放产品。采用玻璃大观察窗便于观察。密封采用硅橡胶耐温耐用，真空度高。 有分体和联体之选，联体的真空泵放在工作室的下部，方便工作，节省空间。? PCB印制版专用干燥箱 适用于印制版，柔性线路板，电脑手机
PCB电路板行业在高低温冲击试验箱的应用
PCB电路板行业在高低温冲击试验箱的应用 PCB电路板行业需要高低温冲击试验箱做什么实验呢？主要是在全中国的气候都不一样，南方与北方天气太多差异化，南方大多是高温湿热的环境居多，北方却是低温干燥气候为主。 高低温冲击试验箱主要是测试产品材料结构或符合材料，在瞬间下经极高温或极低温的连续环
一文读懂线路与基材平齐PCB制作工艺开发（二）
加工效果根据上述流程制作样板，并制作样品切片，收集若干个样品的基材与线路顶端高度差，得到了如下表2所示数据，样板与切片如下图5所示。可见该线路与基材平齐PCB样品是满足高度差＜15um的要求的，实际上若对磨板流程及孔金属化流程进一步优化，有利于得到更小的高度差，从而获得更好的平整度。此外，还对完成的