博登湖中PCB、PBDE的研究
图1. 采样点示意图，第一采样点：Rotach河入口，第二采样点：Argen河入口，第三采样点：Kressbronn洼地。 PCB、PBDE等有机卤化物可以通过食物链进入人体，对人体健康造成危害。斯图加特大学的研究人员研究了博登湖鱼类和贝类中PCB、PBDE的含量。 多氯联苯（PCB）和多溴二苯醚（PBDE）对环境和人类健康造成危害。由于海难事故和不恰当的废弃物处理，使致癌物质富集于食物链中。有关博登湖水域PCB污染（巴登-佛登堡湖和博登湖鱼类中多氯联苯和含氯农药）的研究已经进行了10年，博登湖国际水资源委员会发布的对博登湖沉积物中多溴二苯醚的最新研究结果表明，上层沉积物中PBDE的浓度在逐年增加。三棱贝类或鳊类等生物由于生活在沉积物中或与沉积物长期接触而污染物含量相当高。由于鳊类以贝类为食，因而在其脂肪内富集了大量难降解的脂溶性污染物。 图2. PCB6浓度盒式图(#28,......阅读全文
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（四）
5．2 采取的改善方案5．2．1 错位排板，每排两层加隔钢板，减少叠层。采用无铜区正反方向叠板，同时加隔钢板减少叠层间的相互影响（加隔的钢板间没牛皮纸，以免影响料温），减少叠层至6层。内层无铜区叠加的厚度达到12OZ，且外层是薄铜箔，层压后仍有36．4％起皱。5．2．2 提前上高压公司料温升温速率1
PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via
首届中加水、毒理与健康研究讨论会在京召开
5月19日，受科技部基础司委托，由中国科学院生态环境研究中心与加拿大阿尔伯塔大学共同发起的关于水、毒理与健康研究的讨论会在北京友谊宾馆召开。中方人员由江桂斌院士带队，生态环境研究中心、香港城市大学、中科院水生所、华北电力大学和山西大学等单位的有关方面专家参与了讨论会。加拿大方由加拿大阿尔伯塔大学
地球上目前最深海沟发现严重污染
英国《自然·生态与演化》杂志12日在线发表的一篇论文称，科学家在地球上迄今最深的海沟中发现了极为严重的污染现象。研究指出，在远离工业区、彼此间隔近7000千米且超过10千米深的海沟中发现了如此之高的污染水平，表明人类活动产生的污染已能到达地球的“最偏远角落”。 地球目前最深海沟之一是马里亚纳海
地球上目前最深海沟发现严重污染
英国《自然·生态与演化》杂志2月12日在线发表的一篇论文称，科学家在地球上迄今最深的海沟中发现了极为严重的污染现象。研究指出，在远离工业区、彼此间隔近7000千米且超过10千米深的海沟中发现了如此之高的污染水平，表明人类活动产生的污染已能到达地球的“最偏远角落”。 地球目前最深海沟之一是马里亚
PCB板纸箱包装模拟运输振动台
一、原理：此设备是根据美国及欧洲运输标准，并参照美国同类设备改进制造。利用偏心轴在旋转中产生椭圆形的运动轨迹来模拟汽车或轮船运输过程中货物产生的振动，碰撞。将测试平台固定在偏心轴承上，当偏心轴承转动时，测试平台的整个平面就会产生椭圆形的上下前后运动，调整偏心轴随转动速度相当于调整汽车或轮船的行驶速度
详解PCB电路板多种不同工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺
模拟电路和数字电路PCB设计的区别详解
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设
如何提高pcb线路板的热可靠性？
一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件
显微镜在PCB红墨水实验中得应用
面对流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等，由于热应力或机械应力作用下可能导致BGA封装元件焊点断裂或焊接不良等此类问题，我们检测的手段有很多。但为什么红墨水试验能持续活跃在焊接质量检测分析的舞台上？它的独到之处是什么？ 我们先来看一下在焊接质量检测方面X-ray 与切片分析的缺陷： 1. X-
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT实际设计如下图五，助焊焊盘尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盘尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盘中心间距0．65mm，助焊边沿间距0．15mm，阻焊边沿间距0．05mm，单边阻焊宽度增加0．05mm。（图五）PCB工程设计要求按照常规阻焊工程设计，单边阻焊焊盘尺寸要求大于助焊焊盘尺寸0
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（三）
优化方案PCB LAYOUT设计优化参考IPC 7351标准封装库，助焊焊盘设计为1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盘设计1．3＊0．4mm，相邻焊盘中心间距0．65mm保持不变。通过以上设计，单边阻焊0．05mm的尺寸满足PCB加工工艺要求，相邻阻焊边沿间距0．25mm尺寸满足阻焊桥工艺，加大
PCB拼板设计对SMT生产效率的影响有多大？
拼板是一门技术,也是一门艺术。本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（一）
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴
六种措施防止浙江PCB老化房出现误差
为了让浙江PCB老化房安全且无误的运行，需要采取这几点措施，浙江PCB老化房具有多重保护功能，安全可靠。 1.电热防干烧，风机故障或风管内温度过高时自动切断循环系统电源，同时警报器报警。 2.电加热与风机联动设计，风机未能启动时加热器无法单独启动，在关闭时电热与循环风机同时关闭，防止
5种PCB抄板拆卸集成电路的方法
在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。 不仅是在PCB抄板过程，就是在在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 而由
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（一）
商业化的射频EDA软件于上世纪90年代大量的涌现，EDA是计算电磁学和数学分析研究成果计算机化的产物，其集计算电磁学、数学分析、虚拟实验方法为一体，通过仿真的方法可以预期实验的结果，得到直接直观的数据。“兴森科技-安捷伦联合实验室”经常会接到客户咨询，如何选择PCB电磁场仿真软件的问题。那么，在众多
显微镜在PCB红墨水实验中得应用
红墨水实验 面对流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等，由于热应力或机械应力作用下可能导致BGA封装元件焊点断裂或焊接不良等此类问题，我们检测的手段有很多。但为什么红墨水试验能持续活跃在焊接质量检测分析的舞台上？它的独到之处是什么？ 我们先来看一下在焊接质量检测方面X-ray
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（三）
考虑了金属厚度并包含Z方向传导电流的2.5D solver称作为3D平面算法。这里的3D的意思是这个solver可以用作多层介质的公司来求解一些3D结构，比如传输线或者过孔。但是Bondwire是不可以用这种方法来做的，全波意味着辐射被考虑在公式里面，或者说，置换电流分量被考虑在Maxwell方
PCB布局时如何摆放及安装去耦电容（一）
尖峰电流的形成： 数字电路输出高电平时从电源拉出的电流Ioh和低电平输出时灌入的电流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下图的TTL与非门为例说明尖峰电流的形成： 输出电压如右图（a）所示，理论上电源电流的波形如右图（b），而实际的电源电流保险如右图（c）。由图（c）
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（五）
HyperLynxHyperLynx SI提供三维电磁场建模与仿真功能，在Linesim中集成HyperLynx 3D EM三维电磁场仿真引擎，能够在“前端”实现三维过孔物理结构电磁建模 ，提供Boardsim与HyperLynx 3D EM的接口，能够提取复杂PCB结构的3D模型，从而
为什么PCB上的单端阻抗控制50欧姆？
很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问，为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆？这是一个看似简单但又不好回答的问题。在写这篇文章前我们也查找了很多资料，其中最有知名度的是Howard Johnson， PhD关于此问题的答复，相信很多人都有看过。为什么说不好回
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（二）
电磁场求解器分类电子产品设计中，对于不同的结构和要求，可能会用到不同的电磁场求解器。电磁场求解器（Field Solver）以维度来分：2D、2.5D、3D；逼近类型来分：静态、准静态、TEM波和全波。维数类型适合结构应用场合特点2D准静态横截面在长度方向无变化传输线的RLGC低频建模不适应任意结构
PCB布局时如何摆放及安装去耦电容（二）
PCB布局时去耦电容摆放 对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。 下面的图1就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（四）
Cadence SigrityCadence Sigrity采用多种混合算法，包括电磁场（EM）求解器，传输线(TLM)求解器，电路(SPICE)求解器, 如板间主电磁场采用FEM有限元法（POWER SI）或FDTD时域有限差分法（SPEED2000）,传输线采用矩量法，非理想回路和过
卤素的有机化学反应
在有机化学中，卤族元素经常作为决定有机化合物化学性质的官能团存在。氯的存在范围最广，按照氟、溴、碘的顺序减少，砹是人工合成的元素。卤素单质都是双原子分子，都有很强的挥发性，熔点和沸点随原子序数的增大而增加。常温下，氟、氯是气体、溴是液体，碘是固体。卤素最常见的有机化学反应为亲核取代反应（nucleo
溴在XRF中的检测参考
一、PBB and PBDEs EDXF 设备 ( 便携式以及台式 ) 能够检测出是否存在溴化物，但是不能区分违禁物质 PBB/PBDEs 和其他种类的溴化阻燃剂，例如 TBBPA （四溴双酚 A ）。 TBBPA 应用广泛，举例来说，实际上在每个电器的电路板上都使用了该材料。因此，只有运用昂贵
解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用（二）
6层板如果4层板上的元件密度比较大，则最好采用6层板。但是，6层板设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。下面讨论两个实例。第一例将电源和地分别放在第2和第5层，由于电源覆铜阻抗高，对控制共模EMI辐射非常不利。不过，从信号的阻抗控制观点来看，这一方法
如何对包含数模混合的－PCB－设计进行合理的控制？
对于以下基本概念的理解非常重要，掌握有关数模混合设计的基本概念，有助于理解后面制定得很严格的布局和布线设计规则，从而在终端产品数模混合的设计时，不会轻易打折执行其中的重要约束规则。并且有助于灵活有效地处理数模混合设计方面可能遇到的串扰问题。1. 模拟信号与数字信号在抗干扰能力方面的重要区别数
解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用（一）
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然