电子垃圾铟的可靠分析
为了对电子垃圾进行专业回收，需要尽可能准确地了解其元素组成。本文介绍了采用ICP-OES方法对电子垃圾的重金属进行分析。 对于电子垃圾的分析是件棘手的事，从物料中获取有代表性的样品需要耗费巨大的精力，物料的不均匀性也增加了工作的难度，电子垃圾中的其他元素还可能对所采用的光谱分析方法，例如感应耦合等离子光谱(ICP-OES)分析方法产生干扰，此外样品加工（熔剂、溶剂）过程也会引入一些干扰元素。 在元素分析中，为了增强分析结果的可靠性，大多数情况下会采用加入合格的参比物质的方法，然而在电子垃圾领域可用的合格参比物质数量极其有限。基于这一原因，联邦矿山、冶金、原材料和环境技术协会（GDMB）的化学委员会贵金属工作小组，和联邦材料研究与检验局（BAM）共同决定，为电子垃圾分析制定合格的参比物质。其专业认证通过比对实验进行，对元素银、铍、铜、金、镍、钯、铂和铟进行了测定，可是在铟的测定上却遇到很大的困难，所得结果为88.2p......阅读全文
电子垃圾铟的可靠分析
为了对电子垃圾进行专业回收，需要尽可能准确地了解其元素组成。本文介绍了采用ICP-OES方法对电子垃圾的重金属进行分析。 对于电子垃圾的分析是件棘手的事，从物料中获取有代表性的样品需要耗费巨大的精力，物料的不均匀性也增加了工作的难度，电子垃圾中的其他元素还可能对所采用的光谱分析方法，例如感
电子垃圾铟的可靠分析
为了对电子垃圾进行专业回收，需要尽可能准确地了解其元素组成。本文介绍了采用ICP-OES方法对电子垃圾的重金属进行分析。 对于电子垃圾的分析是件棘手的事，从物料中获取有代表性的样品需要耗费巨大的精力，物料的不均匀性也增加了工作的难度，电子垃圾中的其他元素还可能对所采用的光谱分
关于电子元器件质量和可靠性技术分析
伴随信息化时代的深入发展，各类电子产品逐渐渗透到 我们的日常生活之中，并成为大多数人生活中不可或缺的重要组成部分。电子产品性能的完善与电子元器件质量的提升是密不可分的，尽管现阶段各种电子元器件的质量与可靠性都取得了一定程度的提升，但同时也存在些问题，需要进一步加强管理。 伴随各种新技术
高效可靠的滴定分析
现代化的实验室对自动化的要求正随着试验样本量的增加而增长，自动化便于实现对整个试验分析的过程控制。本文将为您介绍自动化技术是如何保证分析过程的可靠性的。 图1.智能取样：重量和其他样本信息都直接保存在射频芯片上。 图2.样本制备：软饮料的自动重复脱气。
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（三）
三、应用中焊点可靠性的蜕变现象作为焊接后的PCBA等制品，装入机柜内便可以进入实际的工作状态，通常均称为焊接制品。由于产品使用条件千差万别，因此，电气、电子机器种类也是成千上万。为此必须确保每一种产品的可靠性，这应成为每一个产品设计和制造工艺的基准。首先，要把影响产品寿命及影响温度周期等指标作为通用
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（一）
一、现代电子装联工艺可靠性的内涵电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。显然，解决现代电子产品工艺可靠性问题，首先就要解决焊接中的不良问题，而解决焊接中的不良现象，最突出的
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（二）
表1对界面金属间化合物形成的确认，是判断焊接是否良好的依据。假如在界面上见不到金属间化合物，则表示界面已被污染或氧化了导致焊料不能润湿。图5示出了采用SnZn焊料在无助焊剂的典型的焊接界面上，由于SnZn合金容易氧化，若没有合适的助焊剂配合的话，即使是在真空中焊接，氧化膜的影响也是很强的，被焊接的电
原子吸收AAS元素分析方法铟In
原子吸收AAS--元素分析方法--铟In1. 基本特性: 原子量 114.82 电离电位 5.8 （ev） 离解能 1.1 （ev）2. 样品处理: HNO3+HF; HCL+H2SO4; HCL+H2SO4+HNO3;3. 分析条件 分析线: 303.9 nm 狭缝: 0.
原子吸收AAS元素分析方法铟In
1. 基本特性: 原子量 114.82 电离电位 5.8 （ev） 离解能 1.1 （ev）2. 样品处理: HNO3+HF; HCL+H2SO4; HCL+H2SO4+HNO3;3. 分析条件 分析线: 303.9 nm 狭缝: 0.4 nm （火焰） 2.
电子元器件的可靠性筛选（二）
在安排测试筛选先后次序时，有两种方案： a）方案1：将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 b）方案2：将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 如果选
电子元器件的可靠性筛选（一）
本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。 随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高，电子设备的可靠性问题受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措
电子元器件的可靠性筛选（四）
4 半导体器件筛选方案设计 半导体器件可以划分为分立器件和集成电路两大类。分立器件包括各种二极管、三极管、场效应管、可控硅、光电器件及特种器件; 集成电路包括双极型电路、 MOS电路、厚膜电路、薄膜电路等器件。各种器件的失效模式和失效机理都有差异。不同的失效机理应采用不同的筛
电子元器件的可靠性筛选（三）
3 几种常用的筛选项目 3 。 1 高温贮存 电子元器件的失效大多数是由于体内和表面的各种物理化学变化所引起，它们与温度有密切的关系。温度升高以后，化学反应速度大大加快，失效过程也得到加速。使得有缺陷的元器件能及时暴露，予以剔除。 高温筛选在半导体器件上被广泛采用，它能有效地剔除具
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（一）
一、概述随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，如图1所示。图1 微电子学芯片封装技术的发展现在微电子器件中的焊点越来越小，但其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性的要求也日益增高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（三）
2．元器件影响元器件可靠性的因素如下。（1）高温影响。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受高的焊接温度的影响程度要超过其他因素。（2）Sn晶须的影响。Sn晶须是长寿命的高端产品中精细间距元器件更加需要关注的另一个问题。无Pb钎料合金均属高Sn合金，长Sn晶须的概率比SnPb高得多。通过限
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（四）
（6）元器件引脚电镀和引脚材料的接合（1）引脚材料：Cu。焊盘类型为SMD，安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件，采用传统Sn37Pb钎料或无Pb的SAC305钎料的焊点可靠性、温度循环试验的结果，如图8所示。图8引脚材料为Cu的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb产品和无Pb钎
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（五）
这个过程可能包含以下一些步骤：① 确定可靠性要求——希望的设计寿命及在设计寿命结束之后的可接受的失效概率；② 确定负载条件——由于功率耗散原因，要考虑使用环境（如IPC－SM－785）和热梯度，这些参数可能会发生变化，并产生大量的小型循环；③ 确定／选择组装的结构——元器件和基板的选择，材料特性（如
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（二）
三、电子产品无Pb制程工艺可靠性理解电子产品无Pb制程是怎样影响到产品性能和工艺控制的，这是其执行的核心内容。从富Pb材料切换到无Pb材料时，失效模式和效果分析（FMEA）是有差异的。从机械角度看，典型的无Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度对插座设计、电气接触（阻抗和接触电阻）及整个焊点均有影响。不
砷化铟可替代硅制造未来电子设备
据美国物理学家组织网11月23日（北京时间）报道，美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的科学家成功地将厚度仅为10纳米的超薄半导体砷化铟层集成在一个硅衬底上，制造出一块纳米晶体管，其电学性能优异，在电流密度和跨导方面也表现突出，可与同样尺寸的硅晶体管相媲美。该研究结
加拿大：电子垃圾“变废为宝”[图]
4月10日，加拿大大温哥华地区的一家电子垃圾回收厂内的工作人员正在对废旧电器进行拆解。 加拿大消费者在购买电子产品时会支付一定的“环境处理费”，这笔资金会帮助相关机构对电子垃圾的回收处理。当电子垃圾产生后，公众可以将之送到固定回收点，回收点在简单分类后，会将垃圾送到有资质的处理商
电子垃圾是“环境毒药”吗？
在贵屿镇，一名经验丰富的工人能从电子垃圾中拆解出数百种有用的电子元器件。 电子电器废弃物俗称电子垃圾，含有金、银、钯、铜、铝、锡等宝贵资源，有很高的利用价值。但是如果处理不当，其拆解过程产生的“三废”不仅直接危害人体健康，而且会对土地、水源造成严重污染。 据统计，
警惕！AI电子垃圾正在激增
近年来，人工智能（AI）加速渗透到日常生活的方方面面。为人们生活带来便利的同时，AI可能造成的环境问题也不容忽视。中国科学院城市环境研究所研究员汪鹏等研究人员的一项研究测算显示，2020年至2030年，生成式AI带来的电子废弃物可能激增近1000倍。相关研究成果日前在线发表于《自然·计算科学》。联合
新疆电子垃圾：“危”“机”并行
这是个电子时代，也是个电子垃圾泛滥的时代，更是个电子垃圾的淘金时代。 在新疆，一方面是年废弃量超过百万台的电子垃圾，一方面却是屈指可数的两家电子垃圾拆解企业。产生与吸纳并不完全对等的现实状况里，是电子垃圾“危机”与“淘金”并行的真实上演。 11月中旬，记者就电子垃圾产生、处理、产业发展等情况
电子垃圾令人担忧！全球电子垃圾产生量已超4600万吨
2016年全球共产生了4470万吨电子垃圾，比2014年增加了330万吨，增长了8%。2016年产生的所有电子垃圾中只有20%被回收。2013-2017年全球电子垃圾产量走势图(单位：万吨) 资料来源：《The Global E-Waste Monitor 2017》 由于电子垃圾中含有丰富的
光电子器件的可靠性检测
物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件
电子面团拉伸仪快速可靠预测产品的质量
电子面团拉伸仪主要用于测定面粉质量和面团拉伸特性，能够在实验室内模拟烘培产品的生产，快速可靠地预测产品的质量。拉伸仪对醒发过一段时间的面团进行拉伸直至断裂，由高精度传感器测量拉伸过程中的拉伸力，并通过软件计算拉伸面团的各个特性参数，从而对面粉品质做出可靠准确的评价。 在规定条件下用粉质仪将小麦
氮化铟的应用特点
氮化铟是一种新型的三族氮化物材料。这种材料的引人之处在于它的优良的电子输运性能和窄的能带，有望应用于制造新型高频太拉赫兹通信的光电子器件。氮化铟(InN)是氮化物半导体材料的一种。常温常压下的稳定相是六方纤锌矿结构,是一种直接带隙半导体材料。
氮化铟的结构特点
氮化铟是一种新型的三族氮化物材料。这种材料的引人之处在于它的优良的电子输运性能和窄的能带，有望应用于制造新型高频太拉赫兹通信的光电子器件。氮化铟纳米结构是研制相关量子器件的基础。然而，一直以来，InN纳米材料的生长往往要利用铟的氧化物或氯化物，这会在氮化铟纳米材料中引入许多杂质，致使材料的光学、电学