怎样设计不规则形状的PCB？（二）
虽然 DXF 格式包含电路板尺寸和厚度，但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位号以及元件的 Z 轴高度。这种格式大大改善了在三维视图中可视化 PCB 的功能。IDF 文件中可能还会纳入有关禁布区的其他信息，例如电路板顶部和底部的高度限制。 系统需要能够以与 DXF 参数设置类似的方式，来控制 IDF 文件中将包含的内容，如图 6 中所示。如果某些元器件没有高度信息，IDF 导出能够在创建过程中添加缺少的信息。 图 6：可以在 PCB 设计工具（此示例为 PADS）中设置参数。 IDF 界面的另一个优点是，任何一方都可以将元器件移动到新位置或更改电路板外形，然后创建一个不同的 IDF 文件。这种方法的缺点是，需要重新导入表示电路板和元器件更改的整个文件，并且在某些情况下，由于文件大小可能需要很长时间。此外，很难通过新的 IDF 文件确定进行了哪些更改，特别是在较大的电路板上。IDF 的......阅读全文
怎样设计不规则形状的PCB？（二）
虽然 DXF 格式包含电路板尺寸和厚度，但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位号以及元件的 Z 轴高度。这种格式大大改善了在三维视图中可视化 PCB 的功能。IDF 文件中可能还会纳入有关禁布区的其他信息，例如电路板顶部和底部的高度限制。 系统需要能够以与 DXF 参数
怎样设计不规则形状的PCB？（一）
我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复
PCB设计宝典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度较高时： PAD and VIA ：
PCB可制造性设计（二）
背钻孔设计要求背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盘中孔设计要求盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔
PCB设计覆铜板选材介绍（二）
2．2．温度的变化会导致PCB性能失效，其主要体现在以下方面：A． 温度高导致分层B．温度高导致孔铜断裂而出现开路高温是否容易导致板材分层主要看材料以下几个参数指标：l Td：Td越高越不容易在高温时出现分层，其耐热性能越好l T260／T288／T300：其时间越长表明其耐热性能越好，也就越不
PCB设计基础知识：PCB设计流程详解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被
PCB设计中的电磁兼容性考虑（二）
PCB设计的EMC考虑对于高速PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计中EMI问题，通常有两种方法解决：一种是抑制EMI的影响，另一种是屏蔽EMI的影响。这两种方式有很多不同的表现形式，特别是屏蔽系统使得EMI影响电子产品的可能性降到了最低。射频（RF）能量是由印制电路板
PCB设计软件介绍
之前我们讨论过DFM，了解了PCB设计的重要性。那么，主流的PCB设计软件有哪些呢？我们分为免费软件、适合设计低端PCB板的软件，以及适合设计高端PCB板的软件，大致分为三类，给大家简单介绍。一、免费软件1、ZentiPCBZentiPCB是一个基于CAD的程序，允许用户导入网表文件和使其图
PCB设计中高速背板设计过程
在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板设计流程完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD（产品集成开发）流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块
激光叶面积仪专治不规则形状的叶片
大部分植物的生长注定离不开光合作用，同样，叶面积的大小也和光合作用密不可分，它提供的叶绿素能直接影响光合速率。因此，开展叶面积测量也成了植物生理研究过程中的重要项目。 通常人们为了提高测量效率都会直接利用叶面积仪对作物叶片进行测量，但随着测量需求的提高，研究人员往往需要对一些不规
PCB设计软件大解析
PCB（Printed Circuit Board）设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善，或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合，现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理图工具采用Orcad CIS或
PCB设计宝典分享（一）
画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。 1前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利
解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用（二）
6层板如果4层板上的元件密度比较大，则最好采用6层板。但是，6层板设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。下面讨论两个实例。第一例将电源和地分别放在第2和第5层，由于电源覆铜阻抗高，对控制共模EMI辐射非常不利。不过，从信号的阻抗控制观点来看，这一方法
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT实际设计如下图五，助焊焊盘尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盘尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盘中心间距0．65mm，助焊边沿间距0．15mm，阻焊边沿间距0．05mm，单边阻焊宽度增加0．05mm。（图五）PCB工程设计要求按照常规阻焊工程设计，单边阻焊焊盘尺寸要求大于助焊焊盘尺寸0
中国科大研究发现地球内核边缘形状不规则
中国科学技术大学地球和空间科学学院温联星教授等首次利用直接的地震学证据，证明地球内核边缘存在形状不规则现象。国际权威学术期刊《美国国家科学院院刊》（PNAS）于4月30日在线发表了这项研究成果。 地球内核是个像月球大小的固体铁球，外面被高速流动的液态铁镍合金（也有些其他较轻元素）外核、高黏
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（二）
有效隔离 您可能已经体验到电源电路中的大电压和电流尖峰如何干扰您的低压电流的控制电路。要尽量减少此类干扰问题，请遵循以下准则： 隔离 - 确保每路电源都保持电源地和控制地分开。如果您必须将它们在PCB中连接在一起，请确保它尽可能地靠近电源路径的末端。 布置 - 如果您已在中间层放置了地平面，
PCB可制造性设计（三）
外层线路图形大铜面较多（如图1），不建议做电镀金表面处理，因为在大金面上印刷阻焊油，容易导致油墨起泡（结合力不好），有以下两个建议：①． 更改表面处理为沉金或其他；②． 如要做电镀金的表面处理，建议将大面积铜的位置改成网格，可以增加阻焊油的结合力（如图2）．内层隔离环以下隔离环大小，是衡量多层板加工
PCB可制造性设计（一）
**PCB可制造性设计（DFM）是确保印制电路板（PCB）从设计到制造过程中的顺畅过渡和高质量产出的关键步骤**。以下是对DFM的一些介绍：1. **尺寸设计** - **尺寸范围**：PCB的设计尺寸应考虑到加工设备的限制，通常长度在51至508毫米，宽度在51至457毫米之间[^1^]。
IC驱动控制器：VCC供电单元的PCB及关键设计（二）
4．控制器IC－VCC＆GND其布局布线在实践应用中的问题分析A．相同的原理图设计方案和应用不同的PCB布局布线图示的控制IC其由变压器的辅助绕组供电；其通过电解电容输出后VCC与GND如下图采用差分等长线平行走线到IC的供电电容有最小的环路面积，同时满足Z1和Z2的阻抗近似相等的法则，系统
PCB设计中的防静电放电方法
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100
3招有效规避PCB设计风险
PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。目前的电子系统设计，有很多产品方案，芯片厂商都已经做好了，包括
PCB布局设计应遵循哪些原则？
PCB电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。一、PCB布局设计应遵循的原则：首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB
PCB设计覆铜板选材介绍（一）
一、PCB板材主要参数介绍1．1．介电常数（Dk）Dieletric Constant表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数，其值等于以欲测材料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器电容量之比，该值也是材料贮电能力的表征。介电常数大表示讯号线中的传输能量就会有不少被储存在板材中，将造成“讯号完整
PCB设计中，如何考虑安全间距？
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是
可穿戴PCB设计师需要关注的三大块（二）
射频／微波设计考虑便携式技术和蓝牙为可穿戴设备中的射频／微波应用铺平了道路。今天的频率范围正变得越来越动态。还在几年前，甚高频（VHF）被定义为2GHz～3GHz。但现在我们可以见到范围在10GHz到25GHz之间的超高频（UHF）应用。因此对可穿戴PCB来说，射频部分要求更加密切地关注布线
PCB设计阻抗不连续怎么办？
作为PCB设计工程师，大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候，这时候该怎么办呢？ 关于阻抗 先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗。严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定
螺纹钢测径仪对不规则形状测量有哪些便利？
螺纹钢是表面带肋的钢筋，亦称带肋钢筋，通常带有2道纵肋和沿长度方向均匀分布的横肋。横肋的外形为螺旋形、人字形、月牙形3种。用公称直径的毫米数表示。螺纹钢测径仪能完成螺纹钢的外形尺寸测量的有内径、横肋、纵肋、截面面积等。螺纹钢测径仪性能优势测量八个方向同一平面的尺寸，有测径仪的计算处理得到螺纹钢的内径
怎样设计引物
一般是通过设计软件，例如oligo6，primer5等，你可以在网上搜一下引物设计软件下载和使用说明，是比较容易的。至于设计引物的一般原则如下：* 序列选取应在基因的保守区段* 避免引物自身或与引物之间形成4个或4个以上连续配对，避免引物自身形成环状发卡结构* 典型的引物18到24个核苷长。引物需要
PCB板设计中接口连接线的EMC问题分析与设计
PCB 板的接口连接线及电缆的电磁兼容性问题；分别来看EMI 和 EMS 这两个方面；EMI－辐射发射的问题：在下示意图中与电路板相连的电缆也是产生辐射问题的原因之一， 因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因；很易对外产生共模或差模的电磁辐射。EMS－对于抗干扰问题：（EFT的设计问
PCB设计中的电磁兼容性考虑（三）
三、 电磁兼容的合理PCB设计随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电