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微丝的组装和去组装受到细胞质内多种蛋白的调节，这些蛋白能结合到微丝上，影响其组装去组装速度，被称之为微丝结合蛋白（association protein）。 微丝的组装先需要“核化”（nucleation），即几个单体首先聚合，其它单体再与之结合成更大的多聚体。Arp复合体（Actin related-protein）是一种能与肌动蛋白结合的蛋白，它起到模板的作用，促进肌动蛋白的多聚化。Arp复合体由Arp2，Arp3和其它5种蛋白构成。 封闭蛋白（end-blocking protein）则是微丝两端的“帽子”。当这种蛋白结合到微丝上时，微丝的组装和去组装就会停止。这对一些长度固定的蛋白来说很重要，如细肌丝。 而前纤维蛋白（Profilin，或译G肌动蛋白结合蛋白）则是促进多聚的，相应地促解聚的蛋白则有丝切蛋白（Cofilin）。纤丝切割蛋白（filament severing protein），如溶胶蛋白（Gels......阅读全文
微丝的组装和去组装受到细胞质内多种蛋白的调节，这些蛋白能结合到微丝上，影响其组装去组装速度，被称之为微丝结合蛋白（association protein）。 微丝的组装先需要“核化”（nucleation），即几个单体首先聚合，其它单体再与之结合成更大的多聚体。Arp复合体（Actin rel
当细胞从间期进入有丝分裂期，间期细胞微管网络解聚为游离的αβ-微管蛋白二聚体，再重组成纺锤体，介导染色体的运动；分裂末期纺锤体微管解聚，又重组形成细胞质微管网络。 可分为：动粒微管：连接染色体动粒于两极的微管。 极间微管：从两极发出，在纺锤体中部赤道区相互交错的微管。 星体微管：中心体周围
微丝能被组装和去组装。当单体上结合的是ATP时，就会有较高的相互亲和力，单体趋向于聚合成多聚体，就是组装。而当ATP水解成ADP后，单体亲和力就会下降，多聚体趋向解聚，即是去组装。高ATP浓度有利于微丝的组装。所以当将细胞质放入富含ATP的溶液时，细胞质会因为微丝的大量组装迅速凝固成胶。而微丝的
0603及以上尺寸的封装工艺性良好，正常工艺条件下，很少有焊接问题；0402及以下尺寸的封装，工艺性稍差，一般容易出现立碑、翻转等不良现象。四、J形引脚类封装J形引脚类封装（J－lead），是SMT早期出现的一类封装形式，包括SOJ、PLCCR、PLCC，如图8所示。 图8 J形引脚类常见
三、片式元件类封装片式元件类一般是指形状规则、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感，如图7所示。图7 片式元件类常见封装1．耐焊接性根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC／J－STD－020的有关要求，一般片式元件具备以下的耐焊接性：1）有铅工艺（1）能够承受5次标准有铅再流
一、PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。根据元器件数量以及设计要求，可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局（见图1）。图1双面SMD布局设计对于双面全SMD布局，布局在底
六、BGA类封装BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGA（P－BGA）、倒装BGA（F－BGA）、载带BGA（T－BGA）和陶瓷BGA（C－BGA）四大类，如图10所示。图10 BGA类的封装形式（1）BGA引脚（焊球）位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，
COP Ⅱ介导由内质网输出的膜泡运输，这种膜泡由内质网的排出位点（exit sites）以出芽的方式排出，内质网的排出位点没有结合核糖体，随机分布在内质网上。不同的蛋白质在内质网腔中停留的时间不同，主要取决于蛋白质完成正确折叠和组装的时间，这一过程是在属于hsp70家族的ATP酶的作用下完成的，
1.把4只固定的螺杆插进一只贮液框(半上槽)的对应孔洞中，然后将贮液框仰放在桌上。 2.用左手拿着凹型槽橡胶模框，并且将右手的拇指与中指握住玻璃板的两侧边缘，再插到橡胶模框内 ，千万注意手指不可接触到灌胶面的玻璃板。 3.把带有玻璃的橡胶模框子放在仰放的贮液槽框架上，它的下缘必须与贮液槽框下缘
电泳漕的组装技巧 1.把4只固定的螺杆插进一只贮液框(半上槽)的对应孔洞中，然后将贮液框仰放在桌上。 2.用左手拿着凹型槽橡胶模框，并且将右手的拇指与中指握住玻璃板的两侧边缘，再插到橡胶模框内 ，千万注意手指不可接触到灌胶面的玻璃板。 3.把带有玻璃的橡胶模框子放