解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（一）
一、确定必要的钎料量1．确定必要钎料量（体积）的理论依据滨田正和认为：BGA、CSP再流焊接接合部的结构具有下述3个特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那样可以通过外部引线来吸收外部的负荷和应力，BGA、CSP完全靠钎料自身来确保可靠性。② 在BGA、CSP封装内部也有接合部（见图1）。因此，受搭载元器件的PCB基板的挠曲变形的影响大，如图2所示。图1 BGA、CSP封装及其接合部图2基板挠曲变形的影响③ 钎料球的接合部均是一次成形的。因此，确保接合部良好的润湿性非常重要。并利用焊接中自身的矫正作用（由熔融钎料的表面张力对元器件贴装位置的自动修正效应），来自动修正位置偏差。为确保BGA、CSP组装的可靠性，根据什么来配置必要的钎料量呢？BGA、CSP焊前定位所需的钎料量是极少的。因此，必需的钎料量主要是根据PCB的挠曲状况来确定。应利用基板挠曲的大小和焊接时沉降量的平衡状态来确定必要的钎料量。沉降现象的发生取......阅读全文
什么是半导体封装测试
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超
BGA集成电路的封装特点
BGA(ball grid array)集成电路球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（二）
（2）弱润湿（Dewetting）：钎料在基体金属表面覆盖了一层薄钎料，留下一些由钎料构成的不规则的小颗粒或小瘤，但未暴露基体金属。也有人将其称为“半润湿”，如图3所示。图3（3）不润湿（Non－wetting）：钎料在基体金属表面仅留下一些分离的、不规则的条状或粒状的钎料，它们被一些小面积
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（四）
7）SnPb镀层●SnPb合金镀层在PCB生产中可作为碱性保护层，对镀层要求是均匀、致密、半光亮。●SnPb合金熔点比Sn、Pb均低，且孔隙率和可焊性均好。只要含Pb量达到2％～3％就可以消除Sn“晶须”问题。●在PCB上电镀SnPb合金必须有足够的厚度，才能为其提供足够的保护和良好的可焊性。MIL
酸返流试验指标解读结果
阴性： 正常：胃内pH值为1～4，高压区食管内pH值为5～7，为阴性 阳性： 异常结果：pH＜4持续5min以上为阳性。 需要检查人群：胃食管返流症，食管裂孔疝患者。
捍卫高可靠性，深亚沉铜（PTH）工艺
电子产品早已深入人们的生活、生产中，作为电子产品之母的PCB，其地位不可撼动。自1936年PCB制作技术发明以来，PCB迅猛发展，“可靠性”一直是行业内提及最多的话题，因为PCB可靠性比单一的元器件重要。元器件坏了，电路板尚可修理，而 PCB 坏了，电路板就只能报废！说到可靠性，就不得不说沉铜（PT
“双一流”牵头！大湾区高校再添三大联盟
11月27日，粤港澳高校联盟2020年青年学者论坛开幕式在中山大学广州校区南校园举办。论坛上，粤港澳高校工科联盟、粤港澳高校质量联盟以及粤港澳高校材料科学与工程专业联盟正式成立并举行了视频签约仪式。会上，中山大学校长、中国科学院院士、粤港澳高校联盟理事会理事长罗俊教授在致辞中感谢政府领导部门支持中山
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺...
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺窗口？前言在生产中，有关印制电路板（PCB）、印制线路板（PWB）和印制线路组件（PWA）的清洗在IPC文件和手册里均有相关指导文件，如：CH－65 印制板及组件清洗指南、SM－839 施加阻焊剂前、后的清洗指南、SC－60 焊接后溶剂清洗手册
正式签约！这所“双一流”高校将再添一处新校区
8月29日上午，南京农业大学与东海县人民政府合作共建南京农业大学东海校区框架协议正式签署。东海县委书记高美峰，县委副书记、县长张其兵，县人大常委会主任陈启发、县政协主席何东明、副县长章荣刚，南京农业大学党委书记陈利根、校长陈发棣，校党委副书记王春春、刘营军，副校长胡锋、董维春、闫祥林，校党委常委
PCB可制造性设计（二）
背钻孔设计要求背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盘中孔设计要求盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔
一文了解微波功率模块的三种焊接工艺及分析对比－1
微波功率模块是雷达收发组件的重要组成部分，其焊接质量和装配效率对有源相控阵雷达的性能及研制速度非常重要。本文介绍了微波功率模块焊接所采用的分步焊接、阶梯焊接和一次性焊接等三种工艺方法的特点，分析了工艺控制的关键参数和控制要点。以某型号雷达微波功率模块的装焊为对象，分别利用 3 种工艺方
一文了解微波功率模块的三种焊接工艺及分析对比－2
2 微波功率模块焊接工艺的控制要素 微波功率模块三种焊接工艺有五个关键工艺技术要素，分别为大面积焊接阻焊技术、焊接温度窗口控制、大面积焊接工装设计、壳体内焊膏点涂技术和自动化焊接工艺。 2.1 大面积焊接阻焊技术 在大面积焊接过程中，阻焊剂（胶）会阻止焊料
纯水设备系统工艺流程设计
纯水设备系统工艺流程设计 1.原水箱 储存系统进水，原水箱设有高、低水位控制。对系统的给水起调节作用，防止自来水给水不足的影响，同时也可对自来水中的杂质起一定的沉淀作用 2.颗料活性炭滤芯，由于自来水中含有微量的有机物及余氯，有机物容易吸附在膜表面，引起膜面污堵，使透水量减少；而余氯对
锂离子生产过程极耳焊接工艺的介绍
无论是卷绕还是叠片方式，都需要进行极耳与集流体的焊接。将正负极极耳焊接在集流体位置处，要保证焊接的强度，防止极耳脱落。极耳焊接方式一般选用超声焊接方式，其原理是在辅助加压的情况下，通过焊头、焊座将高频振动波传递到两个待焊接的物体，两个待焊接接触面相互摩擦，分子相互扩散而形成分子熔合焊接到一起。超
pcba通孔类元器件激光焊接工艺的应用
关于PCB与pcba之间的关系，相信现在还是有很多人很难将其区分开来，甚至还会将两者之间混淆起来，那么PCB与PCBA的区别是什么？pcba有哪些焊接工艺技术？PCB与PCBA的区别 PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空
打造世界一流半导体设计企业－铺就一条神奇“芯”路
2001年才成立的展讯通信（上海）有限公司创造了多个业界奇迹：2003年，研制出全球首款GSM/GPRS多媒体基带一体化手机单芯片；2004年，开发出全球首款TD-SCDMA/GSM双模手机基带单芯片；2007年，全球首款双卡基带单芯片横空出世，2008年，发布全球首款支持CMMB标准手机电视芯
可靠性实验室的设计有哪些要求
可靠性试验分很多种，主要看你是针对什么设备的一般地，需要有老化设备，盐雾试验设备，高低温试验设备，振动试验设备，噪音检测设备，跌落试验设备，还有一些检测工具，比如长度，角度，表面质量，平面度等等
WIKA流量计的17大优势及独特点
电磁流量计优势及独特卖点：1.传感器最重要的部件－线圈作设计，并通过实流试验，切实保证产品的测量精度2.信号电极作彻底的静电屏蔽处理，保证小信号不会受线圈的干扰，保证低流速的测量精度3.线圈与外界作隔离处理，保证线圈长期的绝缘强度，也就保证传感器的长期测量精度4.传感器所有的焊接工艺都采用氩弧焊工艺
显微镜在PCB红墨水实验中得应用
面对流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等，由于热应力或机械应力作用下可能导致BGA封装元件焊点断裂或焊接不良等此类问题，我们检测的手段有很多。但为什么红墨水试验能持续活跃在焊接质量检测分析的舞台上？它的独到之处是什么？ 我们先来看一下在焊接质量检测方面X-ray 与切片分析的缺陷： 1. X-
【分享】FIB－聚焦离子束分析
FIB介绍聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚
读懂风湿检查：抗－DNA－抗体的再解读
抗 DNA 抗体的发现抗 DNA 抗体分为抗双链 DNA（ds-DNA）抗体、抗单链 DNA（ss-DNA）抗体和抗 Z-DNA 抗体。抗 ds-DNA 抗体的靶抗原是细胞核中的 DNA 双螺旋结构；抗 ss-DNA 抗体靶抗原是核糖、脱氧核糖；抗 Z-DNA 抗体的靶抗原是左双螺旋 DNA。一般来
心衰指标——BNP与NTproBNP再解读
脑钠肽（Brain Natriuretic Peptide ,BNP）又称B型利钠肽（B-type Natriuretic Peptide）、脑利钠肽，因首先是从猪脑分离出来因而得名，实际上它主要来源于心室。BNP利钠肽的主要生理作用包括：增加尿钠排出量和尿量，扩张血管，抗细胞增殖，对抗内皮素
激光焊接机在汽车座椅上的工艺应用
汽车座椅按形状可分为分开式座椅、长座椅；按功能可分为固定式、可卸式、调节式；按乘座人数可分为单人、双人、多人椅。根据座椅的使用性能，从早期的固定式座椅，一直发展到多功能的动力调节座椅，有气垫座椅、电动座椅、立体音响座椅、精神恢复座椅，直到电子调节座椅。按材质分为皮座椅和绒布座椅等。还有一些特殊
燃料电池金属双极板焊接工艺国产化蜕变
王力（中）正在调式设备。（受访者提供）把金属双极板放置到全自动化的激光焊接设备中，10秒就能完成一次焊接，而由人工操作的设备完成一次焊接至少60秒。在骥翀氢能子公司深圳众为氢能科技有限公司（以下简称深圳众为）的产线前，总经理王力介绍并演示了这一过程。“别看现在我们能轻松完成金属双极板的自动化焊接，
激光焊锡工艺在PCB焊盘镀金层的焊接应用
PCB板要镀金，这是为何？随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系
设计振动成型机的工艺参数
1.设计振动成型机的工艺参数 设计振动成型机的工艺参数主要有：振动烈度或振动加速度、最大振幅、振动频率、台面面积、上加压力、振动器的最大动力距、扇形偏心块的结构和形状、扇形偏心块的对数、扇形偏心块的重量、扇形偏心块的面积和偏心距、扇形偏心块的最大动力距和振动时间、扇形偏心块的最大动力距和振动时
仪器学理论中的工艺设计
摘要：工艺性涵盖的内容很广，包括加工制造工艺、安装工艺、维修下艺和使用工艺。加工制造工艺是整机质量的保证。如果没有良好的加工制造工艺、加工制造设备、测试设备和加工制造场地，是做不出优质光学类分析仪器的。 工艺性涵盖的内容很广，包括加工制造工艺、安装工艺、维修下艺和使用工艺。加工制造工艺是整机质量
干货:MBR工艺的7个设计要点！
MBR膜-生物反应器（Membrane Bio-Reactor,MBR）为膜分离技术与生物处理技术有机结合之新型态废水处理系统。以膜组件取代传统生物处理技术末端二沉池，在生物反应器中保持高活性污泥浓度，提高生物处理有机负荷，从而减少污水处理设施占地面积，并通过保持低污泥负荷减少剩余污泥量。主要利
MSD器件的存储该如何预防潮湿？
潮湿敏感器件(简称MSD)，是那些对潮湿比较敏感，在吸潮后容易产生不良的电子元器件。传统的潮湿敏感器件，主要分为IC、BGA、QFP、CSP等集成电路元器件。但随着电子元器件的总类越来越多，越来越精密。慢慢地，人们就发现越来越多的电子元器件对潮湿都是比较敏感，很多元器件在受潮后都容易产生或多或少的不
产业评析无铅环保趋势－绿色封装
一、欧盟与日本推动相关标准、法案十分积极 PRISMARK PARTNERS LLC.估计目前只有5%的电子产品为无铅产品，全球电子产业每年使用焊料中，有将近20,000吨的铅，数量约占全世界每年铅产量的5%，铅对人类的大脑、神经系统、肝脏、肾脏等伤害很大，铅锡焊料中的铅若渗入土壤中，也会对地下水源