pcba通孔类元器件激光焊接工艺的应用
关于PCB与pcba之间的关系，相信现在还是有很多人很难将其区分开来，甚至还会将两者之间混淆起来，那么PCB与PCBA的区别是什么？pcba有哪些焊接工艺技术？PCB与PCBA的区别 PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。pcba通孔类元器件焊接工艺 SMT只适用于贴片类元器件(SMD)焊接，对于过孔插装元器件(PTH)需要使用其它焊接工艺：激光锡焊工艺 激光锡焊技术是以精确聚焦的激光束光斑照射焊盘区域，焊区在吸收了激光能量后迅速......阅读全文
pcba通孔类元器件激光焊接工艺的应用
关于PCB与pcba之间的关系，相信现在还是有很多人很难将其区分开来，甚至还会将两者之间混淆起来，那么PCB与PCBA的区别是什么？pcba有哪些焊接工艺技术？PCB与PCBA的区别 PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空
有色金属激光焊接机的焊接技术工艺
有色金属的焊接技术工艺在之前焊接机行业算是一大难题，由于不同金属在元素性质、物理性能、化学性能等方面有显著差异，与同种材料的焊接相比，不同材料的焊接无论从焊接机理和操作技术上都比同种材料要复杂得多。大功率光纤激光焊接机的出现，有色金属激光焊接技术工艺很好地解决了这一难题。下面，我们来看看常用的有
激光焊接机深熔焊接的主要工艺参数
（1）激光功率。激光焊接中存在一个激光能量密度阈值，低于此值，熔深很浅，一旦达到或超过此值，熔深会大幅度提高。只有当工件上的激光功率密度超过阈值（与材料有关），等离子体才会产生，这标志着稳定深熔焊的进行。如果激光功率低于此阈值，工件仅发生表面熔化，也即焊接以稳定热传导型进行。而当激光功率密度处于
激光焊接机在汽车座椅上的工艺应用
汽车座椅按形状可分为分开式座椅、长座椅；按功能可分为固定式、可卸式、调节式；按乘座人数可分为单人、双人、多人椅。根据座椅的使用性能，从早期的固定式座椅，一直发展到多功能的动力调节座椅，有气垫座椅、电动座椅、立体音响座椅、精神恢复座椅，直到电子调节座椅。按材质分为皮座椅和绒布座椅等。还有一些特殊
贴片电子元器件的焊接技巧
一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（二）
三、军标对军用PCBA“片式元器件堆叠安装”的规定为防止影响元器件安装可靠性：①QJ 3086—1999第5．5．2条规定：无引线元器件应直接焊接到印制电路板上，元器件不应重叠安放，也不应桥接在其他零件或元器件（如导线引出端或其他正确安装的元器件）的空隙上。②QJ 3172—2003第5．1
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别（一）
一、概述21世纪初，当时一些通信用终端产品（如手机等），由于国际市场的需要，率先要实现产品的无铅化，一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。当时由于元器件无铅化的滞后，系统组装企业曾经由于部分无铅元器件无货源，而只能短时用有铅元器件来替代。这就是无铅化早期出现过的无铅钎料焊接
激光焊接机的应用范围
制造业 激光拼焊技术在国外轿车制造中得到广泛应用，据统计2000年全球范围内剪裁坯板激光拼焊生产线超过100条，年产轿车构件拼焊坯板7000万件，并继续以较高速度增长。国内生产引进车型也采用一些剪裁坯板结构。日本以CO2激光焊代替闪光对焊进行制钢业轧钢卷材的连接，在超薄板焊接的研究，如板厚10
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺...
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺窗口？前言在生产中，有关印制电路板（PCB）、印制线路板（PWB）和印制线路组件（PWA）的清洗在IPC文件和手册里均有相关指导文件，如：CH－65 印制板及组件清洗指南、SM－839 施加阻焊剂前、后的清洗指南、SC－60 焊接后溶剂清洗手册
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（一）
一、无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题
解析工业制造领域的五种激光焊接工艺
随着全球制造业的迅速发展，焊接技术应用越来越广泛，焊接技术水平也越来越高。新的焊接工艺方法不断涌现，专业焊接设备日新月异。与此同时，国内外焊接设备生产企业也纷纷通过各种方式展示自身的实力，特别是借以展会展出品种繁多的产品和先进的技术。由世纪末的碳弧焊发展至今不过一百多年的历史，形成了目前的上百种方法
一文读懂PCBA的故障分析
一、概述现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。（1）在制造过程中PCBA（内部的或表面的）发生的故障现象：如爆板、分层、表面多余物、离子
激光焊接机在动力电池焊接领域应用
动力电池是新能源汽车的核心零部件，直接决定整车性能,激光焊接工艺开始进入人们视野。高效精密的动力电池激光焊接机可以大大提高汽车动力电池的安全性和使用寿命，将为今后的汽车动力技术带来革命化进步；动力电池的激光焊接部位多，有耐压和漏夜测试要求，材料多数为铝材，因为焊接难度大，对焊接工艺的要求更高。
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表
激光焊接机的焊接方法
电阻焊 它用来焊接薄金属件，在两个电极间夹紧被焊工件通过大的电流熔化电极接触的表面，即通过工件电阻发热来实施焊接。工件易变形，电阻焊通过接头两边焊合，而激光焊只从单边进行，电阻焊所用电极需经常维护以清除氧化物和从工件粘连着的金属，激光焊接薄金属搭接接头时并不接触工件，再者光束还可进入常规焊难以
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（一）
一、PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。根据元器件数量以及设计要求，可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局（见图1）。图1双面SMD布局设计对于双面全SMD布局，布局在底
激光焊接机安全升级－应用成熟
激光技术 激光技术是二十世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四大发明之一。它在制造行业尤其是汽车、电子、电器、航空、冶金、机械制造等国民经济重要部门有着非常广泛的应用。利用激光束与物质相互作用的特性，可以对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等。 作为先进制造技术，激光加工对于提高产品质
光纤传输激光焊接机的应用行业
光纤传输激光焊接机应用于光通信器件、IT、医疗、电子、电池、光纤耦合器件、显像管电子枪、金属零件、手机振动马达、钟表精密零件、汽车钢片等的精密焊接。
激光焊接机的应用范围及特点
应用范围 制造业 激光拼焊技术在国外轿车制造中得到广泛应用，据统计2000年全球范围内剪裁坯板激光拼焊生产线超过100条，年产轿车构件拼焊坯板7000万件，并继续以较高速度增长。国内生产引进车型也采用一些剪裁坯板结构。日本以CO2激光焊代替闪光对焊进行制钢业轧钢卷材的连接，在超薄板焊接的研究
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（二）
三、片式元件类封装片式元件类一般是指形状规则、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感，如图7所示。图7 片式元件类常见封装1．耐焊接性根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC／J－STD－020的有关要求，一般片式元件具备以下的耐焊接性：1）有铅工艺（1）能够承受5次标准有铅再流
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（三）
0603及以上尺寸的封装工艺性良好，正常工艺条件下，很少有焊接问题；0402及以下尺寸的封装，工艺性稍差，一般容易出现立碑、翻转等不良现象。四、J形引脚类封装J形引脚类封装（J－lead），是SMT早期出现的一类封装形式，包括SOJ、PLCCR、PLCC，如图8所示。图8 J形引脚类常见封装1．耐焊
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（四）
六、BGA类封装BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGA（P－BGA）、倒装BGA（F－BGA）、载带BGA（T－BGA）和陶瓷BGA（C－BGA）四大类，如图10所示。图10 BGA类的封装形式（1）BGA引脚（焊球）位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，
PCBA加工制程需要用到的电子元器件有哪些
1.电阻电阻是具有电阻特性的电子元件，是PCBA中使用比较普遍的元件之一。电阻分为固定电阻和可变电阻(电位器)，在电路中起分压、分流和限流等作用。2.电容电容也是PCBA加工中的基础元件之一，是一种贮存电能的元件，在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。3.电感器电感线圈简称电感，具有存储磁
激光焊接机焊接铜材的优势
1．传统的焊接方法，受热面比较大，焊接部位很容易因为热量的作用，而导致变形等，焊接面不够平整。而铜材激光焊接机受热面非常小，因为焊接点的大小可以自动调节。 2．铜材激光焊接机的焊接方式，通过激光束发出的高温作用焊接体表面，而不需要有器具上的接触，这样就可以减少零部件的损耗，从而降低投入，而且也
电路板（线路板）PCBA清洗是不是真的很重要？
“清洗”在电路板（线路板）PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面，合明科技为大家简明阐述电路板（线路板）PCBA清洗的作用。PC B A （印制电路组件）生产过程中经过多
光纤传输激光焊接机的应用领域
制造业应用 激光焊接机在国内外汽车制造中的应用广泛。曾经在日本以CO2激光焊机替代了闪光对焊的进行钢制业轧钢卷材的连接，在超薄板焊接的研究中，比如板厚100微米以下的箔片，没有办法熔焊，但通过有特殊输出功率波形的YAG激光焊得以成功，显示了激光焊的广阔前途。 粉末冶金领域 科学技术不断发展
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（一）
一、SMT再流焊接焊点的结构特征表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC／SMD→再流焊接而完成其接合过程。从接合强度分析，SMT所形成焊点的接合强度
激光焊接机焊接技术的特点说明
1 更安全 激光焊接机采用封闭式安全防护罩，并配有自动除尘装置，使工作人员保持干净整洁，同时保持工作人员的健康和安全。 2 高灵活性 激光焊接技术是加工领域最先进的焊接方法，与传统焊接技术相比，激光焊接技术是非接触式焊接，操作过程不需要压力，小型激光焊接技术可以焊接高熔点金属等耐火材料，甚
波峰焊接孔孔铜缺失的失效机理简析
插件孔是实现PCB不同层线路互连的主要桥梁，因而其孔内铜层的完整性成为PCB备受关注的热点之一。一直以来，孔无铜的失效案例屡见不鲜，严重影响PCB的性能和可靠性。在焊接过程出现异常时，孔铜被锡溶蚀（浸析现象）是导致孔无铜的常见失效原因之一，目前有关此类失效案例的分析文章尚少，本文结合一例波峰
激光焊接机与传统焊接方式的比较
激光技术是目前继电子、计算机、半导体之后的有一重大发明，不仅性能卓越，而且应用十分广泛，无论是现在的民用领域、还是工业以及军事领域，都有现在激光应用的身影。可以说现在的激光应用技术无处不在改变着我们的生活，让我们摆脱了一些传统加工的困扰，为我们创造了更加优质的服务以及产品，为现在的加工应用注入新