PCB失效分析案例及方法（三）
当然，失效类型和模式多种多样，以下是实验室累积的其它典型PCB板级失效分析案例图片：由以上案例，我们不难发现PCB板级失效的模式越来越多，失效根因也各不相同。因此，需要将一般的失效分析思路及方法进行总结提炼，形成一套能够推广应用的方法论，在实际案例的分析中，事半功倍，快速定位根因。三．PCB失效分析方法该方法主要分为三个部分，将三个部分的方法融汇贯通，不仅能帮助我们在实际案例分析过程中能够快速地解决失效问题，定位根因；还能根据我们建立的框架对新进工程师进行培训，方便各部门借阅学习。下面就分析思路及方法进行讲解，首先是分析思路；第一步：失效分析的“五大步骤”失效分析的过程主要分为5个步骤：“①收集不良板信息→②失效现象确认→③失效原因分析→④失效根因验证→⑤报告结论，改善建议”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效内容、工艺流程、结构设计、生产状况、使用状况、储存状况等信息，为后续分析过程展开作准备；第②步是根据失效信......阅读全文
PCB设计基础知识：PCB设计流程详解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被
画PCB时的布线技巧和要领分析
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感
中德合作共建失效分析联合实验室
5月23日，在江苏省常州市召开的“特设创新 氢启未来”2024中德失效分析及安全评价学术会议上，常州大学、江苏省特种设备安全监督检验研究院、德国莱茵TÜV集团正式签订了共建失效分析联合实验室合作协议书。三方将针对失效分析领域的技术需求，合作开展技术研究、技术服务、完整性管理、人才培养、实验室资源共享
离心机筛条失效的原因分析
1、硫铵本身对离心机金属的腐蚀性不强，但在温度较高、酸度较大、含氯离子较多时，不仅能使金属均匀腐蚀速度增大，而且也使局部腐蚀更为明显。2、正常组织的奥氏体不锈钢具有较好的耐稀酸和耐氯化物孔蚀性能，但离心机不锈钢筛条的金相组织中却出现大量弥散状的碳化物颗粒，这是热处理不当所引起的后果，因此材料的显微硬
工业CT检测：芯片封装失效分析好帮手
导语高端芯片、新型显示、智能制造等都属于新质生产力的范畴。芯片的技术壁垒极高，制造工艺流程也极为复杂，从一块晶圆到制造出芯片需要经过上千道工序。芯片封装缺陷检测是芯片生产中的重要环节，是投入市场前保证芯片质量的最后一道关口。那么，芯片封装缺陷如何检测呢？一起来了解下吧。 {芯片科普} 芯片，是一种半
PCB可靠性问题及案例分析：综述11
短路（CAF）短路（ECM）烧板而在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此过程中，任何一个环节稍有疏忽，都有可能造成“冤假错案”。可靠性问题的一般分析思路背景信息收集
如何避免PCB电磁问题？PCB专家给的建议
电磁兼容性（EMC）及关联的电磁干扰（EMI）历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。EMC与电磁能的产生、传播和接收密切相关，PCB设计中不希望出现EMC。电磁能来自多个源头，它们混合在一起，
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（二）
PCB表面涂（镀）覆层的应用效果与未来在无阻档层表面的焊料焊接会影响焊接点可靠性和使用寿命PCB的发展和应用实践表明，它发生故障主要是来自焊接点，特别是在较长期使用或连续应用的场合。在无阻档层（或铜）表面的焊料直接焊接的故障率要远大于在铜上有阻档层表面的焊料焊接场合！研究和观察表明：焊料直接焊接在无
PCB可靠性问题及案例分析：综述1
自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。而随着电子产品的小型化、轻量化和多功能化要求，以及无铅、无卤进程的推动，对PCB可靠性的要求会越来越高，因此如何快速定位PCB可靠性问
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（一）
由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此，PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施，即在新鲜的铜表面采用既
PCB可靠性问题及案例分析：综述2
在失效分析过程中，往往需要借助多种失效分析手段综合分析，方能得到可靠的分析结论。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依据相关测试方法和标准进行测试分析，常用的测试分析标准包括IPC－TM－650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。以下介绍常见的失效分析手段：SE
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（三）
镍－钯－金为“隔离层”的表面镀覆层由于钯的原子半径很小、熔点又高等性能（参见上表“金、铜和镍的某些物理性能”）决定了今后将用钯取代金的作用。（1）沉钯的作用。沉钯的作用优于沉金作用：①填塞镍层中的空隙并更致密；②覆盖镍表面防氧化更致密牢固，还可共同形成“阻档层”作用；③不与铜发生扩散作用和难熔于焊料
动力锂离子电池包失效分析检测应用
锂离子电池在加工、运输、使用过程中会出现某些失效现象，而且单一电池失效之后会影响整个电池包的性能和可靠性，甚至会导致锂离子电池包停止工作或其他安全问题。锂离子电池的失效是指由某些特定的本质原因导致电池性能衰减或使用性能异常。锂离子电池的失效重要分为两类:一类为性能失效,另一类为安全性失效。
对元器件可靠性与失效性分析
一、对可靠性的基本认识可靠性，是质量控制的一个分支。但是把可靠性提升到一个专门技术来看待，是产品不断追求完美的一个必要阶段。我国可靠性研究起步较晚，伴随而来的可靠性分 析技术，可靠性设备相对落后。在质量管理体系的跟进方面，比如ISO9001，中国似乎很快就赶上先进国家了，但是ISO，形式主义
储能系统中变压器常见失效分析
1、变压器在储能系统中应用 不同变压器在储能系统中的主要作用为： ①升压、隔离变压器，起电压变换和工频隔离作用；②配电变压器，起电压变换作用；③采样变压器，起工频隔离和产生中性点作用。具体如图 1 所示。 2、常见故障模式分析 2.1 绕组故障 2.1.1 绕组过温故障 绕组过温是变压器所有故障中常
PCB专家给出建议
技巧：避免90°角为降低EMI，应避免走线、过孔及其它元器件形成90°角，因为直角会产生辐射。在该角处电容会增加，特性阻抗也会发生变化，导致反射，继而引起EMI。要避免90°角，走线应至少以两个45°角布线到拐角处。技巧：使用过孔需谨慎在几乎所有PCB布局中，都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接。
PCB老化房介绍
PCB老化房即为印制电路板高温老化房，又称印刷电路板高温老化房，是针对高性能电子产品仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备，是提高产品稳定性、可靠性的重要实验设备，是目前运用较为广泛的一种电子老化设备。 PCB老化房特点：1．温度控制准确，精度高。由于采用了独特的风道系统设计及电控系统，能保持整个房
PCB设计软件介绍
之前我们讨论过DFM，了解了PCB设计的重要性。那么，主流的PCB设计软件有哪些呢？我们分为免费软件、适合设计低端PCB板的软件，以及适合设计高端PCB板的软件，大致分为三类，给大家简单介绍。一、免费软件1、ZentiPCBZentiPCB是一个基于CAD的程序，允许用户导入网表文件和使其图
芯片振动失效问题
这是很正常的事情，主要原因是材料疲劳失效。除了晶体以外，解决办法只能是尽量减小震动数量。对于晶体，采用园切片比方切片更耐震动。
俄歇电子能谱仪对材料失效分析简介
俄歇电子能谱仪具有很高表面灵敏度 , 在材料表面分析测试方面有着不可替代的作用。通过正确测定和解释 AES 的特征能量、强度、峰位移、谱线形状和宽度等信息 , 能直接或间接地获得固体表面的组成、浓度、化学状态等多种信息 , 所以在国内外材料表面分析方面 AES 技术得到广泛运用 。 材料失效分
圆柱齿轮减速机齿轮典型失效特性分析
齿轮在运转过程中，由于制造不良、操作安装或维护不善，会出现各种形式的故障。故障形式又因齿轮材料、热处理、运转状态等因素的不同而不同 [1]，主要是齿面间承受着交变载荷，常造成断齿、齿面点蚀、剥落、胶合及磨损等失效形式。根据对造纸车间压榨辊、烘缸传动圆柱齿轮减速机抽样分析，减速机齿轮中各故障的比例
离子分析仪检测器失效如何解决？
检测器失效时的原因有4种： ①检测器的插头与主机板座松了； ②检测器本身坏了； ③阀芯上的固定螺钉与电机转动轴未紧固到位； ④阀芯本身太紧不能转动。检查的顺序依次为③-①-④-②。
波峰焊接孔孔铜缺失的失效机理简析
插件孔是实现PCB不同层线路互连的主要桥梁，因而其孔内铜层的完整性成为PCB备受关注的热点之一。一直以来，孔无铜的失效案例屡见不鲜，严重影响PCB的性能和可靠性。在焊接过程出现异常时，孔铜被锡溶蚀（浸析现象）是导致孔无铜的常见失效原因之一，目前有关此类失效案例的分析文章尚少，本文结合一例波峰
PCB设计宝典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度较高时： PAD and VIA ：
浅谈PCB连接的方法
PCB是电子产品的基本元器件，任何电子产品都需要PCB才能制成。那么，PCB在电子产品之中，必须要与其他器件相互连接在一起，这就是PCB的互连。总的来说，PCB的连接有三个方面：芯片到PCB、PCB内部、PCB与外部器件。一、芯片与PCB的互连芯片与PCB互连，存在的问题是互连密度太高，会导致PCB
如何应对PCB串扰？
串扰是指一个信号在传输时，因电磁耦合等原因，对相邻的传输线产生不期望的影响，在被干扰信号表现为被注入了一定的耦合电压和耦合电流。过大的串扰可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。电子产品的发展，朝着小体积、高速度的方向发展，体积减小会导致电路的布局布线密度变大，而信号的频率却在提高，使得
PCB设计软件大解析
PCB（Printed Circuit Board）设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善，或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合，现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理图工具采用Orcad CIS或
常见PCB微孔技术介绍
随着产品性能的提高，PCB也在不断更新发展，线路越来越密集，需要安置的元器件越来越多，但PCB的大小不仅不会变大，反而变得越来越小，那么，这时候要想在板块上钻孔，则需要相当的技术了。PCB钻孔技术有多种，传统的方法，制作内层盲孔，逐次压合多层板时，先以两片有通孔的双面板当外层，与无孔的内层板
PCB设计宝典分享（一）
画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。 1前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利
工模具失效分析中里氏硬度计的作用
材质5CrMnMo大型热锻模具在使用中常因为型腔早期磨损、塌陷而失效。 当用里氏硬度计对磨损区测试硬度时发现磨削的硬度值低于未使用前测试的硬度（38～42HRC）在32～34HRC范围。这就说明在红热的毛坯（>10000C）对型腔加热的第二阶段（毛坯在型腔加热大体可分为四个阶段），受热量大约在