PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（二）
3．2．1．1．3 1／3OZ铜箔树脂粘流态粘度仍高达3000pa＊s以上，其在流动填充间隙时会带动铜箔向无铜区聚集，同时树脂软化－流动的缓冲作用，无铜区分配的压力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于铜箔使铜箔向两边延伸。在树脂固化前，铜箔展开速度不能低于聚集速度，否则铜箔会起皱。3．2．1．2 小结ⅰ．厚度越小的铜箔其强度越差，越容易被树脂带动在无铜区聚集打褶，这也是1／3OZ铜箔容易起皱的原因；ⅱ．无铜区域越大，聚集的铜箔越多；ⅲ．在树脂流动时分配到的压力才有利于改善起皱，所以打压时机很重要，如果过早没有必要，反会带来介厚不均等其他异常，过晚则树脂粘度低或已经固化，再大的压力都等同欠压而起皱。一般而言，在开口中间层料温60℃，外层料温90℃左右上高压比较合理。3．2．2 高层次板，内层空白区叠加厚度比较内层无铜区叠加的厚度等于各层铜损厚度的总和，有些高层次板总的铜损厚度叠加起来往往很大，......阅读全文
红细胞输血不易改善组织氧合
过去认为，输入红细胞（RBC）是治疗贫血和提高组织氧合安全有效的方法。贫血和 RBC 输血常见于重症患儿，目前尽管 RBC 输血是部分重症患儿的常规治疗，但是很少有研究证明 RBC 输血的疗效，而且还有研究对常规 RBC 输血的有效性提出了质疑。 体外膜氧合（ECMO）治疗通常需要大量输
解析CAF发生原理及改善方法（二）
随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理，为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。上一期我们了解了CAF的定义，形成原理以及PCB板CAF形成原因；这一期我们来了解她的改善方法。四、CAF改善1．
锂离子电池材料电解铜箔的工艺流程特点
( 1 ) 一台上液泵，根据不同的位差进行 自动控制，即可溶铜又可生产毛箔， 生产成本可大大降低。 ( 2 ) 涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。 ( 3 ) 总的溶液体积减少， 容易控制生产工艺参数。 主盐铜含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在线去除杂质。
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（二）
实验流程图5 M产品实验流程图关键流程控制方案表2 关键流程控制方案实验方案表3 关键流程实验方案实验数据工程设计优化实验方法A、将“D”字型异型焊盘线路及阻焊均按客户原稿200μm资料制作，常规生产完阻焊二次元测试。B、将“D”字型异型焊盘单边加大25μm，阻焊开窗单边加大25μm，常规生产完阻焊
PCB设计覆铜板选材介绍（二）
2．2．温度的变化会导致PCB性能失效，其主要体现在以下方面：A． 温度高导致分层B．温度高导致孔铜断裂而出现开路高温是否容易导致板材分层主要看材料以下几个参数指标：l Td：Td越高越不容易在高温时出现分层，其耐热性能越好l T260／T288／T300：其时间越长表明其耐热性能越好，也就越不
PCB板显微镜所拍的切片可得到哪些重要信息呢？
PCB板显微镜是生产PCB板必不可缺的设备，是一个工序多且需要相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接会影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到终产品的质量。因而，关键工序的质量控制，对终产品的好坏起着尤为关键的作用。作为检测手段之一的金相切片技术，在这一领域发挥的作用日趋明显。 作为多层PC
详解PCB电路板多种不同工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺
浅谈PCB连接的方法
PCB是电子产品的基本元器件，任何电子产品都需要PCB才能制成。那么，PCB在电子产品之中，必须要与其他器件相互连接在一起，这就是PCB的互连。总的来说，PCB的连接有三个方面：芯片到PCB、PCB内部、PCB与外部器件。一、芯片与PCB的互连芯片与PCB互连，存在的问题是互连密度太高，会导致PCB
锂电池负极材料铜箔的发展历史介绍
铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜
锂离子电池材料电解铜箔的工艺添加剂介绍
电解铜箔毛箔产品质量的好坏及稳定性，主要取决于添加剂的配方和添加方法。电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构，主要有)以日本三井公司为代表的一次性过滤材料的投加，以美国叶茨公司为代表的适量均匀投加。 以日本三井公司为代表的投加方法，吸附材料为一次性投加，在生产开始一段
关于锂离子电池材料电解铜箔的工艺流程介绍
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
甘油加氢制1，3—丙二醇生产工艺风险防控探讨
基于滴流床反应器的甘油加氢制1，3—丙二醇生产工艺风险防控探讨引言1，3-丙二醇（1，3-PDO）作为重要的化学中间体，在工业上有广泛的用途，主要应用于油墨、涂料、化妆品、制药、防冻剂等行业。工业化生产路线主要有两条[1]：Shell的环氧乙烷羰基化工艺和Degussa-Dupont丙烯醛水合工艺。
金相显微镜在PCB板材的应用
金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行,同时对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。 1、金相显微镜在PCB板切片技术在过程控制中的作用 PCB板的生产,是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣,直接影响下
介绍金相显微镜在PCB切片的制作过程
介绍了金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行,同时对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。1金相显微镜在PCB板切片技术在过程控制中的作用PCB板的生产,是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣,直接影响下道工序的产
关于压延铜箔的基本信息介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原
关于压延铜箔的定义介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原
锂电池负极材料铜箔的简介
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途最广泛的装
含PVA废水处理工艺探讨
聚乙烯醇（PVA）是一种水溶性高分子聚合物，具有良好的黏附性、机械性能和稳定性，广泛应用于纺织、食品和医药等行业。但PVA属于典型的难生物降解高分子物质，其废水COD高，可生化性差，直接排放会严重污染水体。简要介绍了PVA的生产分布和污染特征；统计分析了国内外关于含PVA废水处理的相关文献；综述
零经验的PCB板电镀仿真（二）
设计阶段的仿真和优化为避免在电子器件的运行中出现性能下降或器件故障，铜线电路必须满足一套厚度均匀性的规格。通常情况下，印刷电路板的设计人员会依赖一些简单的设计规则，例如最大与最小线宽、间距，以及图形密度。然而，通过电镀仿真，可以更精确地计算能达到的预期铜层厚度变化。有了这一信息，就可以在早期修改设计
PCB板层布局与EMC的技巧（二）
地平面的EMC主要的目的是提供一个低阻抗的地并且给电源提供最小噪声回流。在实际布线中，两地层之间的信号层、与地层相邻的信号层，是PCB布线中的优先布线层。高速线、时钟线和总线等重要信号，应在这些优先信号层上布线和换层。四层板布局优选方案1，次选方案3，见下表。四层PCB示意图如下图所示。表 四层板布
怎样设计不规则形状的PCB？（二）
虽然 DXF 格式包含电路板尺寸和厚度，但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位号以及元件的 Z 轴高度。这种格式大大改善了在三维视图中可视化 PCB 的功能。IDF 文件中可能还会纳入有关禁布区的其他信息，例如电路板顶部和底部的高度限制。 系统需要能够以与 DXF 参数
抑制电源模块电磁干扰的几点对策（二）
3、变压器 变压器是电源模块的储能组件，在能量的充放过程中，就可能会产生噪声干扰。漏感可以与电路中的分布电容组成振荡回路，使电路产生高频振荡并向外辐射电磁能量，造成电磁干扰。一次绕组与二次绕组之间的电位差也会产生高频变化，通过寄生电容的耦合，从而产生了在一次侧与二次侧之间流动的共模传导
边缘起皱现象的概念
中文名称边缘起皱英文名称ruffling定 义爬行动物细胞在前缘变皱膜运动过程中出现突起褶皱变化的现象。应用学科细胞生物学（一级学科），细胞生理（二级学科）
金相显微镜在PCB板切片所扮演的角色
金相显微镜是用于观察金属内部组织结构的重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀的介质中作直线的传播，并在两种不同介质的分界面上发生折射或反射等现象构成的。研究这些现象的理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学的发展，金相显微镜已日臻完善。 金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多
金相显微镜在PCB板切片所扮演的角色
金相显微镜是用于观察金属内部组织结构的重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀的介质中作直线的传播，并在两种不同介质的分界面上发生折射或反射等现象构成的。研究这些现象的理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学的发展，金相显微镜已日臻完善。 金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层
纯碱压煮法工艺流程图
与硫酸法类似，压煮法处理锂矿石也需要预先对锂矿石进行转型或脱氟焙烧，再将焙烧矿与一定量的Na2CO3混合均匀，在200℃和加压条件下(0.2~2MPa)处理，利用Na置换出Li；然后往水浸料浆中通入CO2，使碳酸锂转化为溶解度较大的LiHCO3；分离残渣后加热溶液，析出碳酸锂产品。纯碱压煮法工艺流程
新工艺改善镁合金力学性能
结构材料轻量化是实现我国“双碳”目标的重要着力点。镁合金作为目前最轻的金属结构材料和“21世纪绿色工程材料”，在航天、军工、交通运输等领域具有广阔的应用前景。然而，传统方式成形与加工的镁合金强韧性偏低，极大地限制了其规模化应用。因此，开发成形新工艺、加工新方法制备高强韧镁合金对实现其规模化应用至关重
金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用
在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。1.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。1.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树
金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用
在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。1.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。1.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树
5G时代带动陶瓷PCB成长——GPS陶瓷天线调试方法－（二）
2.2开槽Slot-Y 切削Slot-Y位置，在Smith Chart 上可看出其轨迹图会以外圈为圆心，依顺时针的方向旋转偏向电容性阻抗。需要特别注意的是切削Slot-Y位置，原则上左右两边都开槽会对天线轴比影响较小，另外开槽深度越靠近馈点位置，图形运动的幅度越大。 图