PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（二）
3．2．1．1．3 1／3OZ铜箔树脂粘流态粘度仍高达3000pa＊s以上，其在流动填充间隙时会带动铜箔向无铜区聚集，同时树脂软化－流动的缓冲作用，无铜区分配的压力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于铜箔使铜箔向两边延伸。在树脂固化前，铜箔展开速度不能低于聚集速度，否则铜箔会起皱。3．2．1．2 小结ⅰ．厚度越小的铜箔其强度越差，越容易被树脂带动在无铜区聚集打褶，这也是1／3OZ铜箔容易起皱的原因；ⅱ．无铜区域越大，聚集的铜箔越多；ⅲ．在树脂流动时分配到的压力才有利于改善起皱，所以打压时机很重要，如果过早没有必要，反会带来介厚不均等其他异常，过晚则树脂粘度低或已经固化，再大的压力都等同欠压而起皱。一般而言，在开口中间层料温60℃，外层料温90℃左右上高压比较合理。3．2．2 高层次板，内层空白区叠加厚度比较内层无铜区叠加的厚度等于各层铜损厚度的总和，有些高层次板总的铜损厚度叠加起来往往很大，......阅读全文
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（二）
3．2．1．1．3 1／3OZ铜箔树脂粘流态粘度仍高达3000pa＊s以上，其在流动填充间隙时会带动铜箔向无铜区聚集，同时树脂软化－流动的缓冲作用，无铜区分配的压力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于铜箔使铜箔向两边延伸。在树脂固化前，铜箔展开速度不能低于聚集速度，否则铜箔会起皱。3．2．1．2
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（一）
1 前言PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态－高弹态－粘流态－高弹态－玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀，当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参数的
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（三）
3．2．4 铆钉附近起皱铆合时选用的铆钉偏高或铆合品质不良，层压时铆钉会顶起钢板，导致靠近铆钉附件区域因为压力不足而出现白斑、起皱。3．2．5 其他违规操作起皱操作员排板时铜箔没有抚平，或选用了严重皱褶的铜箔，或钢板表面有水，或牛皮纸过多导致料温升温过慢等等违规操作都会导致起皱。4 铜箔起皱的应
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（四）
5．2 采取的改善方案5．2．1 错位排板，每排两层加隔钢板，减少叠层。采用无铜区正反方向叠板，同时加隔钢板减少叠层间的相互影响（加隔的钢板间没牛皮纸，以免影响料温），减少叠层至6层。内层无铜区叠加的厚度达到12OZ，且外层是薄铜箔，层压后仍有36．4％起皱。5．2．2 提前上高压公司料温升温速率1
PCB焊接后板面发白改善探讨
1、前 言PCB焊接后板面发白是波峰焊与手工焊接中常见的缺陷。金百泽客户反馈PCB焊接后，使用洗板水清洗板面发现有发白现象，客户怀疑系PCB问题导致，不良图片如下：（清洗后板面出现泛白图片）有关焊接的各种允收标准，以IPC－A－610“电子组装件可接受条件”为最具权威性的国际规范，其中第10
PCB生产工艺之焊接方法（二）
焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！7．固相焊两个金属，通过表面接触，不需要熔化过程，不出现液相，直接压力作用下，使元件结合，这种方法便是固相焊，包括冷压焊、扩散焊、爆炸焊、摩擦焊、热压焊、滚压焊
小尺寸PCB外形加工探讨（二）
锣机加工实验对凸点的影响：按上述两种锣带进行加工，每种条件下随机抽取10pcs成品板，使用二次元进行凸点测量。原锣带加工成品板凸点尺寸较大，需人工处理；使用优化后的锣带加工可有效避免凸点产生，成品板凸点尺寸＜0．1mm，符合品质要求（见表2），外观如图4、5所示。4．2方案二——精雕机铣外形因精雕设
PCB生产工艺之焊接方法
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。 1．电弧焊 电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是
PCB生产工艺之焊接方法（一）
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。1．电弧焊电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是常用的一
金属基板树脂塞孔技术探讨（一）
伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有效提高了印制电路板组装密度，减小了产品体积，提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的发展。随着工艺
合浆工序使用的工艺方法
锂离子电池负极合浆工艺。其包括以下步骤(1)将石墨粉和羟甲基纤维素钠进行充分混合，加入蒸馏水进行分散，并使用搅拌釜在搅拌速度公转为30～50转/分，自转为4000～10000转/分的条件下搅拌2～4小时，对粉体施加加强剪切，达到分散效果，(2)再次加蒸馏水进行两次稀释，赋予浆料流动性，满足涂布要求，
常见PCB微孔技术介绍
随着产品性能的提高，PCB也在不断更新发展，线路越来越密集，需要安置的元器件越来越多，但PCB的大小不仅不会变大，反而变得越来越小，那么，这时候要想在板块上钻孔，则需要相当的技术了。PCB钻孔技术有多种，传统的方法，制作内层盲孔，逐次压合多层板时，先以两片有通孔的双面板当外层，与无孔的内层板
小尺寸PCB外形加工探讨（一）
摘 要在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时，如按常规加工方法进行制作，在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常，此异常需100％返工或人工处理，导致生产效率低
5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究1
PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题，模块化三维立体组装可以节省更多的装配空间也更有利于产品的后期维护。按照通信行业的预期，5G（第五代移动通信系统，简称5G）的传输速率将要达到1Gb／s以上，金具有非常优良的信号传输性能和电接性触能，制作的产品不仅表面平整、抗氧化能力强、而且具有耐磨
PCB失效分析案例及方法（二）
裂纹产生的机理：由于热胀冷缩原理，PCB板在回流焊和波峰焊时受高温膨胀，由于PCB板材的选择与表面处理工艺不匹配，板材便会给孔环一个向上的应力，将孔环向上顶起，造成孔环发生向两边翘起的形变，导致孔环出现裂纹。改善方案：①更换CTE更小的板材；②更换表面处理工艺。③ PTH孔电化学腐蚀失效2017年，
酶退浆工艺探讨
1 前言棉织物织造前纱线都要经过上浆，以方便织造。而染整加工前则要在保护纤维不受损伤的前提下进行退浆处理。退浆率不像毛效、白度、棉籽壳等前处理指标有一个直观、快速的反映，退浆率在4级以上(共分9级)，已能够基本满足染整加工需求，有些厂家在前处理过程中对退浆率指标的控制并不很重视。随着近两年市场对产品
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（一）
随着信号传输的高速化和高频化发展，对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格，以减少信号在传输过程中的反射、失真等，保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在，会导致不同位置阻抗出现差异。本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分
脱层非CCL、PCB之错
铜箔业者，经常接到客户报怨“他们加工制造的CCL或PCB发生脱层”，其实很多时候，脱层是因构成基板的树脂发生不良所致，使用动态机械分析仪（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以帮助确认这个问题。 铜箔在成膜后，尚需历经表面粗糙化及活性化，目的是为增强与基材间之
脱层非CCL、PCB之错
铜箔业者，经常接到客户报怨“他们加工制造的CCL或PCB发生脱层”，其实很多时候，脱层是因构成基板的树脂发生不良所致，使用动态机械分析仪（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以帮助确认这个问题。 铜箔在成膜后，尚需历经表面粗糙化及活性化，目的是为增强与基材间之
压延铜箔的生产工艺的相关介绍
（1）压延铜箔的生产工艺 （2）压延铜箔轧机 压延铜箔生产的主要核心设备之一为轧机，通常对轧机的选型要求较为苛刻。箔材轧制的特点是对轧机的厚控系统、张力、速度和冷却润滑的控制要求严格，因此，要求轧机的刚度大、结构精密，要尽量减小轧辊的辊径．目前欧、美国家箔材轧制采用20辊或18辊轧机，而日本
【PCB技巧】相同模块布局布线的方法（二）
② 选项：有如下可选项。复制元器件布局：复制元件的布局格式。复制标号＆注释格式：对元件的位号和值的格式也进行复制。复制布线的网络：复制走线网络。复制Room尺寸／外形：复制Room的大小／形状。仅复制选中的对象：只复制选择的对象。这个一般不勾选了。③ 通道到通道元器件匹配：选择通道和通道的形
PCB检测技术与二次元影像测量仪的应用探讨
对于二次元影像仪的应用，我们都知道它是有着极为广泛的应用领域的，广泛适用于手机配件、家电制品、连接器、机械配件、精密夹治具、塑胶、五金、电脑周边行业等工件的二维检测。同时，对于影像测量仪的应用功能，还有很多是我们所没有去完全了解与应用。在影像测量仪的应用中，有一个应用是我们接触很多而上面却没有提到的
一文读懂线路与基材平齐PCB制作工艺开发（二）
加工效果根据上述流程制作样板，并制作样品切片，收集若干个样品的基材与线路顶端高度差，得到了如下表2所示数据，样板与切片如下图5所示。可见该线路与基材平齐PCB样品是满足高度差＜15um的要求的，实际上若对磨板流程及孔金属化流程进一步优化，有利于得到更小的高度差，从而获得更好的平整度。此外，还对完成的
PCB设计宝典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度较高时： PAD and VIA ：
改善记忆作用检验方法（二）
1.3穿梭箱实验（双向回避实验） 1.3.1原理：条件反射 1.3.2仪器与试剂 仪器：大鼠穿梭箱。该装置由实验箱和自动记录打印装置组成。实验箱大小为50cm×16cm×18cm。箱底部格栅为可以通电的不锈钢棒，箱底中央部有一高1.2cm挡板，将箱底部分隔成左右两则。实验箱顶部有淘汰和蜂鸣音控制器，
PCB可制造性设计（二）
背钻孔设计要求背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盘中孔设计要求盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔
PCB布局布线规则（二）
4、蛇形线：蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时，满足系统时序设计要求。设计者首先要有这样的认识：蛇形线会破坏信号质量，改变传输延时，布线时要尽量避免使用。但实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。注意点：
5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究4
2．AVI外观检查机的技术改善外观检测机的镜头有不同的精度，能够准确区分基材与边界则需要2－3个像素以上，外形公差要求±0．05mm时应选择镜头分辨率为10－20μm的全自动外观检测机，并按常规要求制作检测资料。要让设备准确识别出金手指到板边的距离，则需要将设备中基材与板边界的补偿参数、偏移像素等参
简述锂离子电池材料电解铜箔的工艺规范
电解铜箔表面处理以颜色简单划分有三种：镀紫铜( 红色) 、镀锌( 灰色) 、镀黄铜( 黄色) ， 表面处理的三种工艺， 由于氰化物具有剧毒，废水处理比较困难，所以采用此工艺规模化生产的工厂较少。镀紫铜工 艺比较适合锂离子电池市场，对铜箔的表面外观和物理性能要求不高， 特别适合一些抗氧化性能处理
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（二）
电磁场求解器分类电子产品设计中，对于不同的结构和要求，可能会用到不同的电磁场求解器。电磁场求解器（Field Solver）以维度来分：2D、2.5D、3D；逼近类型来分：静态、准静态、TEM波和全波。维数类型适合结构应用场合特点2D准静态横截面在长度方向无变化传输线的RLGC低频建模不适应任意结构