PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（三）
3．2．4 铆钉附近起皱铆合时选用的铆钉偏高或铆合品质不良，层压时铆钉会顶起钢板，导致靠近铆钉附件区域因为压力不足而出现白斑、起皱。3．2．5 其他违规操作起皱操作员排板时铜箔没有抚平，或选用了严重皱褶的铜箔，或钢板表面有水，或牛皮纸过多导致料温升温过慢等等违规操作都会导致起皱。4 铜箔起皱的应对措施因为板件在热压时“局部欠压”是起皱主要原因，应对措施也主要是从消除“局部欠压”方向制定。方法有减少压力散失、提升欠压区分配到的压力、合理打压提高压力有效率、使用强度更强的厚铜箔等等。4．1 具体改善措施5 实验验证5．1 实验产品介绍对分析措施进行相关实验．根据公司生产的实际情况和客户要求，选择我司某档案号，该档案号为10层板，所有内层都有相同位置的空白区，空白区尺寸10＊80mm，在空白区对应的外层有线路分布，在第一次生产中，该板100％起皱。结构如图。......阅读全文
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（三）
实验流程图9 阻焊开窗菲林对位精度提升实验流程实验数据表7 阻焊开窗菲林对位精度提升实验数据分析：阻焊的焊盘尺寸偏移数据由质量工程师用二次元测量。从数据看LDI生产的“D”字型异型焊盘中心与资料值的平均偏差比常规手工对位更小，测试1次良率提升23％，对测试效率有一定的改善效果。电测能力提升实验流程图
PCB板显微镜所拍的切片可得到哪些重要信息呢？
PCB板显微镜是生产PCB板必不可缺的设备，是一个工序多且需要相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接会影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到终产品的质量。因而，关键工序的质量控制，对终产品的好坏起着尤为关键的作用。作为检测手段之一的金相切片技术，在这一领域发挥的作用日趋明显。 作为多层PC
详解PCB电路板多种不同工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺
浅谈PCB连接的方法
PCB是电子产品的基本元器件，任何电子产品都需要PCB才能制成。那么，PCB在电子产品之中，必须要与其他器件相互连接在一起，这就是PCB的互连。总的来说，PCB的连接有三个方面：芯片到PCB、PCB内部、PCB与外部器件。一、芯片与PCB的互连芯片与PCB互连，存在的问题是互连密度太高，会导致PCB
锂离子电池材料电解铜箔的工艺添加剂介绍
电解铜箔毛箔产品质量的好坏及稳定性，主要取决于添加剂的配方和添加方法。电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构，主要有)以日本三井公司为代表的一次性过滤材料的投加，以美国叶茨公司为代表的适量均匀投加。 以日本三井公司为代表的投加方法，吸附材料为一次性投加，在生产开始一段
关于锂离子电池材料电解铜箔的工艺流程介绍
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
金相显微镜在PCB板材的应用
金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行,同时对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。 1、金相显微镜在PCB板切片技术在过程控制中的作用 PCB板的生产,是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣,直接影响下
介绍金相显微镜在PCB切片的制作过程
介绍了金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行,同时对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。1金相显微镜在PCB板切片技术在过程控制中的作用PCB板的生产,是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣,直接影响下道工序的产
关于压延铜箔的基本信息介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原
关于压延铜箔的定义介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原
锂电池负极材料铜箔的简介
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途最广泛的装
PCB板层布局与EMC的技巧（三）
八层板布局优选方案2、3，次选方案1，见下表。在单一电源的情况下，方案2与方案1相比优势在于没有相邻布线层，主电源与对应地相邻，保证了所有信号层与地平面相邻。缺点是减少了一层布线层。对于两个电源的情况，推荐采用方案3，其优点：没有相邻布线层；层压结构对称；主电源与对应的地相邻。缺点：在S4应减少关键
零经验的PCB板电镀仿真（三）
电镀App 允许PCB 板设计人员导入不同的设计（包含或不含虚置图形），点击计算，然后就能查看所仿真的厚度均匀性。也可以改变电镀槽和阳极的尺寸，或加入一个孔隙。只需简单一个点击，即可运行App 来优化孔隙的尺寸和放置位置。最后，可利用App 找出针对给定厚度均匀性规格的最高电镀速度。通过这一
含PVA废水处理工艺探讨
聚乙烯醇（PVA）是一种水溶性高分子聚合物，具有良好的黏附性、机械性能和稳定性，广泛应用于纺织、食品和医药等行业。但PVA属于典型的难生物降解高分子物质，其废水COD高，可生化性差，直接排放会严重污染水体。简要介绍了PVA的生产分布和污染特征；统计分析了国内外关于含PVA废水处理的相关文献；综述
边缘起皱现象的概念
中文名称边缘起皱英文名称ruffling定 义爬行动物细胞在前缘变皱膜运动过程中出现突起褶皱变化的现象。应用学科细胞生物学（一级学科），细胞生理（二级学科）
金相显微镜在PCB板切片所扮演的角色
金相显微镜是用于观察金属内部组织结构的重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀的介质中作直线的传播，并在两种不同介质的分界面上发生折射或反射等现象构成的。研究这些现象的理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学的发展，金相显微镜已日臻完善。 金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多
金相显微镜在PCB板切片所扮演的角色
金相显微镜是用于观察金属内部组织结构的重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀的介质中作直线的传播，并在两种不同介质的分界面上发生折射或反射等现象构成的。研究这些现象的理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学的发展，金相显微镜已日臻完善。 金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层
金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用
在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。1.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。1.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树
金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用
在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。1.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。1.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树
纯碱压煮法工艺流程图
与硫酸法类似，压煮法处理锂矿石也需要预先对锂矿石进行转型或脱氟焙烧，再将焙烧矿与一定量的Na2CO3混合均匀，在200℃和加压条件下(0.2~2MPa)处理，利用Na置换出Li；然后往水浸料浆中通入CO2，使碳酸锂转化为溶解度较大的LiHCO3；分离残渣后加热溶液，析出碳酸锂产品。纯碱压煮法工艺流程
新工艺改善镁合金力学性能
结构材料轻量化是实现我国“双碳”目标的重要着力点。镁合金作为目前最轻的金属结构材料和“21世纪绿色工程材料”，在航天、军工、交通运输等领域具有广阔的应用前景。然而，传统方式成形与加工的镁合金强韧性偏低，极大地限制了其规模化应用。因此，开发成形新工艺、加工新方法制备高强韧镁合金对实现其规模化应用至关重
五大电路板制作方法
很多pcb电路板制作爱好者，在业余时间会常常喜欢自己操作制作些电路板，下面小编也总结了以下制作五大方法，相信总有一个适合你。 制作方法一： 1、将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2、把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡
锂离子电池材料电解铜箔的介绍
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电
临床物理检查方法介绍三合诊介绍
三合诊介绍: 三合诊就是经直肠、阴道、腹部联合检查。一般用食指进阴道,中指进直肠,另手置下腹部协同触摸。这种方法可以查清骨盆腔较后部及子宫直肠窝的情况。三合诊正常值: 无异常疼痛及出血。三合诊临床意义: 异常结果: ⑴ 检查阴道:触摸阴道的弹性、通畅度,有无触痛,畸形、肿物、后穹窿结节及饱满感。
激光焊锡工艺在PCB焊盘镀金层的焊接应用
PCB板要镀金，这是为何？随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系
抑制电源模块电磁干扰的几点对策（二）
3、变压器 变压器是电源模块的储能组件，在能量的充放过程中，就可能会产生噪声干扰。漏感可以与电路中的分布电容组成振荡回路，使电路产生高频振荡并向外辐射电磁能量，造成电磁干扰。一次绕组与二次绕组之间的电位差也会产生高频变化，通过寄生电容的耦合，从而产生了在一次侧与二次侧之间流动的共模传导
关于高性能催化裂化工艺的探讨
关于高性能催化裂化工艺的探讨 催化裂化实验装置可实现多种原料油的自动混合，高精度恒温酶催化反应，操作全自动化液晶触屏控制，独立安全保障系统，独立开发的恒久流化床控制系统，操作简便运行稳定、安全可靠。 催化裂化工艺是重油的轻质化和改质的重要手段，加强对催化裂化工艺的优化设计，提高石油催
PECHamine改性棉的涂料染色工艺探讨
摘要：采用PECH-amine对棉织物改性,自制低温自交联粘合剂为固色剂,探讨其在涂料染色中的应用性能.结果表明:棉织物经PECH-amine改性后,改变了棉纤维对涂料的吸附能力,使得涂料对棉纤维的上染率和染深性提高;经自制低温自交联粘合剂交联固着,改性棉织物的染色牢度和手感均较好.探讨了棉织物
关于高性能催化裂化工艺的探讨
关于高性能催化裂化工艺的探讨 催化裂化实验装置可实现多种原料油的自动混合，高精度恒温酶催化反应，操作全自动化液晶触屏控制，独立安全保障系统，独立开发的恒久流化床控制系统，操作简便运行稳定、安全可靠。 催化裂化工艺是重油的轻质化和改质的重要手段，加强对催化裂化工艺的优化设计，提高石油催
COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。COB封装显示模块示意图如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计