电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响(二)

(2)弱润湿(Dewetting):钎料在基体金属表面覆盖了一层薄钎料,留下一些由钎料构成的不规则的小颗粒或小瘤,但未暴露基体金属。也有人将其称为“半润湿”,如图3所示。图3(3)不润湿(Non-wetting):钎料在基体金属表面仅留下一些分离的、不规则的条状或粒状的钎料,它们被一些小面积薄层钎料和部分暴露的基体金属面积所包围,如图4所示。图43.可焊性涂层的分类焊接过程是熔化的软钎料和被焊的基体金属结晶组织之间通过合金反应,将金属和金属结合在一起的过程。许多单金属或合金都可以和SnPb、SnAgCu等钎料发生冶金反应而生成IMC,从理论上讲,它们均可以作为可焊性镀层。按焊接时的熔化状态的不同,又可将其分成3类:(1)可熔镀层:焊接温度下镀层金属熔化,如Sn、Sn-Pb合金镀层等。(2)可溶镀层:焊接温度下镀层金属不熔化,但其可溶于焊料合金中,如Au、Ag、Cu、Pd等,如图5所示。图5(3)不熔也不溶镀层:焊接温度下......阅读全文

PCBA水基清洗,如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题?

在SMT电子生产制程中,PCBA或电路板/线路板水基清洗工艺,我们如何平衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢?水基清洗干净度需从清洗工艺上进行管控,影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层,表

2024深圳电子元器件展览会——国际电子元器件展「电子元器件展会」

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电子工程师必会十大电子元器件(二)

  5.半导体二极管  半导体二极管是由一个PN结焊上两根电极引线,再加上外壳封装而构成的。二极管的单向导电特性可用伏-安特性曲线表示。半导体二极管种类很多,按材料分有锗二极管,硅二极管和砷化镓二极管等;按结构分有点接触二极管和面接触二极管;按工作原理分隧道二极管,雪崩二极管,变容二极管等;按用途分

表面张力仪表面张力对印刷的影响

油墨稀释是表面张力降低的过程,稀释率越高,表面张力越低。油墨转移到基材上后,随着溶剂的挥发,油墨的表面张力逐步升高,在干燥时达到zui高。  在印刷过程中油墨表面张力升高的原因有两个:一是低表面张力的溶剂逐步减少,二是溶剂,特别是快干溶剂的挥发,导致油墨的温度降低,从而使油墨的表面张力升高。  油墨

影响混合合金焊点工艺可靠性的因素(二)

三、PCB焊盘及元器件引脚焊端涂敷层1 PCB焊盘涂敷层PCB焊盘表面涂层对混合合金焊点的影响极大,在前面介绍过的可靠性试验中及国内业界生产实践中也得到了证实。从确保焊点的工艺可靠性并兼顾生产成本等综合考虑,根据批产中各种涂层的实际表现,建议按选用的优先性大致可作如下排序:Im-Sn(热熔)>OSP

深圳电子元器件展,2024深圳电子元器件展

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PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式(二)

三、片式元件类封装片式元件类一般是指形状规则、两引出端的片式元件,主要有片式电阻、片式电容和片式电感,如图7所示。图7 片式元件类常见封装1.耐焊接性根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC/J-STD-020的有关要求,一般片式元件具备以下的耐焊接性:1)有铅工艺(1)能够承受5次标准有铅再流

光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响(一)

摘要:本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中,会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘,而由于两种焊盘设计的差异性,对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。关键词:光模块;焊盘;阻焊限定;蚀刻限定;前言随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化,印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展,为了满足

现代电子装联工艺可靠性(二)

二、现代电子装联工艺可靠性问题的提出现代电子装联工艺可靠性问题是伴随着微电子封装技术和高密度组装技术的发展而不断积累起来的。(1)在由大量分立元器件构成的分立电路时代,电路的功能比较单一。产品预期的主要技术性能和可靠性特性主要由设计的质量和完善性所决定。产品的制造难度也并不很高,由于组装的空间比较大

解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计(二)

在此场合下BGA、CSP中央部分将存在间隙G,为填充该间隙G所必需的钎料量(如图6所示),其体积V可按下式求得。为填补这个间隙G所必需的钎料量,即最大钎料量Qmax,可按下式求得Qmax=πD^2G/4(mm3) (2)图6 必需钎料量的确定二、焊盘设计图7所示为BGA、CSP封装结构参数,

浅析超声波换能器对超声波焊接的影响

  超声波焊接规范,特别是引起超声波振动的振幅和输出电流的频率,对于接头质量的稳定性有着很大的影响。具有一种热循环的焊接特点,振幅的稳定性是较低的,这种焊接时在超声波振动功率不大的情况下产生的。  因为,我们为了得到能够保证焊接质量的振幅,必须在和共振相接近的条件下进行焊接,当然在这种情况下,即使机

电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析(五)

这个过程可能包含以下一些步骤:① 确定可靠性要求——希望的设计寿命及在设计寿命结束之后的可接受的失效概率;② 确定负载条件——由于功率耗散原因,要考虑使用环境(如IPC-SM-785)和热梯度,这些参数可能会发生变化,并产生大量的小型循环;③ 确定/选择组装的结构——元器件和基板的选择,材料特性(如

三电极体系的对电极的电位为什么对工作电极没有影响

三电极系统是指:研究(工作)电极,辅助电极(一般是铂电极),参比电极(一般是甘汞电极)。三电极体系含两个回路,一个回路由工作电极和参比电极组成,用来测试工作电极的电化学反应过程,另一个回路由工作电极和辅助电极组成,起传输电子形成回路的作用。简单说就是测量回路(由工作电极和参比电极构成)和极化回路(由

2025深圳国际电子元器件展|2024电子元器件展会

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BGA焊接工艺及可靠性分析

1前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O 引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP,封装间距的极限尺寸停留在0.3 mm,这种间距的引线容易弯曲、变形或折断

深圳电子元器件展电子元器件展|2024深圳国际电子元器件展览会「官网」

2024电子元器件展|2024深圳国际电子元器件展览会「官网」展览时间:2024年4月9-11日展会时间:2024年4月9日-11日论坛时间:2024年4月9日-11日展会地点:深圳国际博览中心展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众前瞻布局 赋能行业发展在全球“双碳”背景

浅谈PCB连接的方法

PCB是电子产品的基本元器件,任何电子产品都需要PCB才能制成。那么,PCB在电子产品之中,必须要与其他器件相互连接在一起,这就是PCB的互连。总的来说,PCB的连接有三个方面:芯片到PCB、PCB内部、PCB与外部器件。一、芯片与PCB的互连芯片与PCB互连,存在的问题是互连密度太高,会导致PCB

一文读懂SMT:到底什么是表面组装技术?

表面组装技术,英文名称为Surface Mount Technology,缩写为SMT,是一种将表面组装元器件(SMD)安装到印制电路板(PCB)上的板级组装技术,它是现代电子组装技术的核心,如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术,在电子工程业界,也称之为“表

印制电路板的四种清洗工艺,该如何选择?(二)

半水基清洗半水基清洗剂 在半水基清洗剂的组分中一般都有有机溶剂和表面活性剂,如最早使用在印制电路板清洗的EC-7半水基清洗剂就是由萜烯类碳氢溶剂与表面活性剂组成的。在大多数半水基清洗剂的配方中还含有水,但由于水的含量水多(仅占5%-20%),所以从外观看半水基溶剂与溶剂清洗剂一样都是透明、均

掌握PCB电路板激光焊接的技术要点有哪些?

PCB电路板,这一看似不起眼的组件,实则扮演着至关重要的角色。它就如同电子世界的血脉,默默地为各元器件输送着电流,搭建起沟通的桥梁。从手机、电脑到汽车、飞机,它的身影无处不在,串联起了现代科技世界的每一个精彩瞬间。在这个电气化的时代,消费电子与汽车电子的飞速发展,更是将PCB电路板推向了应用的前沿。

如何补偿温度对pH电极测试的影响?

pH即溶液的酸碱度,严格上说就是氢离子活度的负对数,在25度下中性溶液pH值为7.0,小于7的为酸性溶液,大于7的为碱性溶液。不同温度下测试出来的pH值是不一样的,你们知道是为什么吗? 原因如下:电极斜率我们都是用pH电极来测试溶液的pH值的,电极的电化学基本工作原理是基于能斯特方程,在这个方程式中

氟离子对pH电极测试的影响

pH电极是日常工业水质监测中zui常用到的探头,平时我们也注意到电极有它的使用寿命,电极属于消耗品,不同的工况条件对电极的寿命有不同的影响。其实这不是电极本身的质量问题,绝大多数情况下是工况条件影响了电极的寿命。有些工况条件,电极可以用1-3年,有些工况条件,电极只能用3-6个月甚至更短。但我们也可

外界压力对pH电极测试的影响

pH电极是日常工业水质监测中zui常用到的探头,平时我们也注意到电极有它的使用寿命,电极属于消耗品,不同的工况条件对电极的寿命有不同的影响。其实这不是电极本身的质量问题,绝大多数情况下是工况条件影响了电极的寿命。有些工况条件,电极可以用1-3年,有些工况条件,电极只能用3-6个月甚至更短。但我们也可

温度冷热冲击而引起的失效现象

温度冷热冲击而引起的失效现象        为了保证电子产品具有更高的可靠性水平,随着产品耐湿性能的提高,除了相对固定式的温度湿度试验外,对温度冷热冲击试验的要求也越来越多,具体表现在:        1、为了减少成本,采用新材料,新工艺;        2、整机的小型化使得元器件更加容易受热;  

电子镇流器对灯管寿命的影响

电网电压波动对灯管寿命的影响:电子镇隙能做到在135V—250V的电网电压范围内灯电流不变,使荧光灯始终工作于zui佳状态,从而大幅度地提高灯管的使用寿命。电子镇流器工作状态电子镇流器是将工频交流电源转换成高频交流电源的变换器。它的工作原理主要是:工频电源经过射频干扰(RFI)滤波器,全波整流和无源

2025电子元器件展|「会展」深圳电子元器件展点击报名

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2024电子元器件展|2024(中国)电子元器件展览会

电子元器件展,电子仪器仪表展,电子仪器仪表展,电子元器件展,电子设备展,电子设备展,电子元器件展览会,电子仪器展,电子仪器展,电仪器展览会,继电器展,电容器展,连接器展,集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点:上海国际博览中心2024年11月18-20日参展咨询:021-5416 3

表面粗糙度对润湿如何影响

增强疏水或亲水的趋势,应为微观上可以把粗糙点看作毛细管,疏水的凹下去,亲水的凸出来。

表面态对mos结构cv特性影响

因为半导体表面态是关系到少数载流子浓度的改变,而少数载流子存在有一定的复合寿命和产生寿命,浓度变化不是瞬间能完成的,所以表面态对mos结构cv特性影响,主要表现在对cv特性曲线形状的影响:使得强反型时的低频cv曲线上升到氧化层电容值,同时使得cv曲线沿着电压方向有所延伸,而且曲线变得不平滑、呈现出波

pcba通孔类元器件激光焊接工艺的应用

关于PCB与pcba之间的关系,相信现在还是有很多人很难将其区分开来,甚至还会将两者之间混淆起来,那么PCB与PCBA的区别是什么?pcba有哪些焊接工艺技术?PCB与PCBA的区别  PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCBA是经过PCB空